CN108028211B - 接口装置、接口单元、探针装置和连接方法 - Google Patents

接口装置、接口单元、探针装置和连接方法 Download PDF

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Abstract

在接口装置(50)中，对基座部件(55)施加负载，当将连接器部(51)推至外部连接器(41)时，弹簧(59)缩短，基座部件(55)与保持件(57)的间隔靠近。连结部件(61)的倾斜面(65a1)从保持件(57)的倾斜面(57b)分离，由连结部件(61)进行的保持件(57)的固定被解除，连结部件(61)变得能够在空腔部分(57a)内浮动。其结果是，保持件(57)和连接器部(51)变得能够相对于基座部件(55)在XY方向上浮动，连接器(51a)的端子变得能够在XY方向上进行微调整，从而能够精密地与外部连接器(41)对位。

Description

接口装置、接口单元、探针装置和连接方法
技术领域
本发明涉及用于将两个部件电连接的接口装置、具有该接口装置的接口单元和探针装置以及连接方法。
背景技术
在半导体器件的制造工序中，进行用于评价半导体器件的电特性的探针检查。探针检查通过使探针板的探针与形成在半导体基板上的半导体器件的电极接触，从测试仪部向各个半导体器件输出电信号，观测与此相应地输出的电信号，来进行电特性评价。在进行探针检查时，有时使用将探针板与测试仪部电连接的接口装置。
以往，作为接口装置和探针板的连接结构，采用了例如伸缩探针与电极焊盘的接触结构等。但是，为了可靠地进行电连接，可以认为优选使公/母结构的连接器嵌合的嵌合结构。在此情况下，例如需要使接口装置侧的多个连接器与探针板侧的多个连接器一并嵌合，要求较高的对位精度和加工精度。此外，当连接器的数量多时，连接需要较大的负载。
关于将多个连接器一并连接的机构，例如在专利文献1(日本特表2003-505836号公报)中，公开了在连接器设置有与其轴方向正交的方向上的游隙的接口装置。可是，该专利文献1的机构存在连接器的位置因游隙而变得不稳定，难以高精度地对位的缺点。
此外，探针板需要根据半导体晶片的种类来适当替换，因此在进行探针板与测试仪部的连接时，必须考虑误差的存在。这使得将接口装置侧设置的多个连接器与探针板侧的多个连接器嵌合时的对位更加困难。
发明内容
本发明提供能够以高精度进行连接器的对位的接口装置。
本发明的接口装置是包括用于与外部的连接器连接的连接器和支承上述连接器的支承部的接口装置。
在在本发明的接口装置中，上述支承部具有：基座部件；和保持件，其与上述基座部件连结，在内部具有空腔部分，并且保持上述连接器。上述支承部还具有：施力机构，其介于上述基座部件与上述保持件之间，对上述保持件向上述外部的连接器施力；和连结部件，其固定于上述基座部件，并且具有游隙地插入上述保持件的空腔部分中。
而且，在本发明的接口装置中，在利用上述施力机构的作用力使上述保持件与上述基座部件隔开第1间隔的状态下，上述连结部件与上述空腔部分的内壁卡合，使得上述保持件相对于上述基座部件被固定。
此外，在本发明的接口装置中，在上述基座部件和上述保持件抵抗上述作用力而靠近至比上述第1间隔小的第2间隔的状态下，上述连结部件与上述空腔部分的内壁分离，使得上述保持件能够相对于上述基座部件浮动。
在本发明的接口装置中，上述连接器可以与上述外部的连接器嵌合。
在本发明的接口装置中，上述内壁可以具有随着向上述施力机构对上述保持件进行施力的方向而扩展的倾斜面，上述连结部件可以包括具有与上述倾斜面对应的倾斜面的锥状部分。
本发明的接口装置可以为以下这样的接口装置，即，在上述连接器和上述外部的连接器相互推压的推压力的作用下，上述基座部件与上述保持件的间隔从上述第1间隔缩小至上述第2间隔。
在本发明的接口装置中，上述连接器可以包括电路板，该电路板设置有与上述外部的连接器连接的配线。
本发明的接口装置可以还具有进行上述连接器与上述外部的连接器的定位的定位部。
本发明的接口单元包括上述任一接口装置和一并支承多个上述接口装置的支承部件，将多个上述接口装置与多个外部的连接器一并连接。
本发明的探针装置包括上述任一接口装置。
本发明的连接方法是将上述任一接口装置与外部的连接器连接的连接方法。
本发明的连接方法包括：在利用上述施力机构的作用力使上述保持件与上述基座部件隔开第1间隔的状态下，对上述连接器与上述外部的连接器粗略地进行对位的步骤；
在通过使上述连接器与上述外部的连接器相互推压，上述基座部件和上述保持件抵抗上述作用力而靠近至比上述第1间隔小的第2间隔的状态下，利用上述保持件的浮动对上述连接器与上述外部的连接器精密地进行对位的步骤；和
通过进一步使上述连接器与上述外部的连接器相互推压，使上述连接器与上述外部的连接器嵌合的步骤。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的探针装置的概略结构的剖面图。
图2是表示接口装置的概略结构的说明图。
图3是表示图2的接口装置中的连结部件的外观立体图。
图4是表示使用接口装置的连接方法中连接前的状态的说明图。
图5是表示接着图4，使连接器与外部连接器抵接的状态的说明图。
图6是表示接着图5，使连接器的端子与外部连接器嵌合的状态的说明图。
图7是将接口装置的连接器从外部连接器拆下的连接解除方法的说明图。
图8是表示接口单元的一例的说明图。
图9是控制部的硬件结构的框图。
具体实施方式
以下，参考附图对本发明的实施方式进行说明。
[探针装置]
图1是表示本发明的一个实施方式的探针装置100的概略结构的剖面图。本实施方式的探针装置100是进行形成在半导体晶片(以下有时仅记为“晶片”)W上的半导体器件等器件(未图示)的电特性的检查的装置。
探针装置100包括：形成输送晶片W的输送区域的装载室1；收纳晶片W的检查室2；以从上方覆盖检查室2的方式配置，向晶片W上的各器件发送电信号，并且接收来自器件的响应信号的测试头3；和对这些探针装置100的各结构部进行控制的控制部4。
检查室2包括：在载置有晶片W的状态下可在水平方向(X方向、Y方向、θ方向)和垂直方向(Z方向)上移动的载物台11；和在载物台11的上方固定于形成在顶板13的大致中央的开口13a中的插入环15。探针板23通过探针板保持件21可拆装地保持于该插入环15。探针板23具有多个探针(接触件)23a。
在被保持于上述插入环15的状态下，探针板23通过接口部25和中介层(interposer)(或性能板(performance board))27与测试头3电连接。接口部25和中介层(或性能板)27既可以是探针装置100的构成部分，也可以是可拆装的替换部件。另外，图1中，接口部25和中介层(或性能板)27仅示出其位置，详细情况省略图示。此外，中介层(或性能板)27可以省略。
此外，检查室2具有进行多个探针23a与形成在晶片W上的多个器件的电极焊盘的对位的对准机构等，对此省略图示。
此外，在载物台11并设有用于通过外部的输送装置接收安装于探针板保持件21的探针板23，并将其安装于插入环15的内部交接机构29。
[接口装置]
接着，参照图2和图3，对构成接口部25的本实施方式的接口装置进行说明。接口部25包括多个接口装置50。图2是表示一个接口装置50的概略结构的说明图。图3是接口装置50中使用的连结部件的外观立体图。
本实施方式的接口装置50使作为连接对象的外部的连接器(以下记为“外部连接器”)41与测试头3之间的电连接成为可能。在本实施方式中，外部连接器41设置于探针板23。
接口装置50包括与外部连接器41连接的连接器部51和支承连接器部51的支承部53。
<连接器部>
连接器部51包括设置有连接器51a和通过连接器51a与外部连接器41连接的电路配线51b的基板51c。即，连接器部51是PCB(Printed Circuit Board：印刷电路板)连接器。在图2中，作为连接器51a，仅示出一个连接器的轮廓，但连接器51a不限于一个，可以是多个，也可以包含不同种类的连接器。连接器51a具有与外部连接器41嵌合的多个端子(省略图示)。电路配线51b通过电缆71与测试头3连接。另外，在图2中，将电路配线51b、电缆71简化而示意性地示出。
(定位部)
连接器部51在其下端的多个部位具有相对于外部连接器41进行定位的定位部81。定位部81具有例如端部尖的形成为锥形状的定位用的销81a。该销81a通过嵌合于设置在探针板23的外部连接器41的附近的定位用的凹部83中，能够进行连接器部51的连接器51a与外部连接器41的粗略定位。
<支承部>
支承部53具有基座部件55和与基座部件55连结的保持件57。此外，支承部53包括介于基座部件55与保持件57之间的作为施力机构的弹簧59。进一步，支承部53包括将基座部件55与保持件57连结的连结部件61。另外，图2中，为了便于说明，对基座部件55和保持件57描绘纵剖面(图4～图8中也同样)。
(基座部件)
在基座部件55固定有弹簧59的一端和连结部件61的一端，从而保持这些部件。
(保持件)
保持件57例如利用螺钉等的固定机构(省略图示)与连接器部51固定，保持连接器部51。保持件57在Y方向(与图2的纸面正交的方向)上也具有一定的厚度，在其内部具有空腔部分57a。空腔部分57a呈现将漏斗颠倒那样的形状，具有上部的缩径部57a1、下部的大径部57a2和该缩径部57a1与大径部57a2之间的扩开部57a3。缩径部57a1是在保持件57的上端开放到外部空间的圆柱状的开口。大径部57a2是比缩径部57a1直径大的圆柱状的开口。此外，在扩开部57a3，保持件57的内壁(面向空腔部分57a的壁)向下方扩大，形成倾斜面57b。图2的下方是弹簧59对保持件57施力的方向(在图2中，用黑色箭头表示。以下，有时记为“施力方向”)。另外，空腔部分57a不限于一个，也可以在保持件57的XY方向上设置多个空腔部分57a，分别插入有连结部件61。
(弹簧)
弹簧59是盘簧，介于基座部件55与保持件57之间，对保持件57向外部连接器41施力。另外，在本实施方式中，在X方向上设置有左右一对的弹簧59，但弹簧59也可以是3个以上，此外，也能够在Y方向上排列。此外，作为施力机构，除了弹簧59，也可以使用例如板簧、橡胶等具有同等的作用力的弹性体。
(连结部件)
如图3所示，连结部件61包括轴部63和设置在轴部63的下端的扩大部65。轴部63的上端(基端部)例如用例如螺钉等的固定机构(省略图示)固定于基座部件55。轴部63插入空腔部分57a的缩径部57a1。扩大部65被收纳在空腔部分57a的大径部57a2。扩大部65包括：从与轴部63连接的部位起向施力方向扩大的圆锥状部65a；和与该圆锥状部65a连接的圆柱状部65b。圆锥状部65a具有以与保持件57的倾斜面57b对应的角度形成的倾斜面65a1。
此外，在连结部件61的轴部63与空腔部分57a的缩径部57a1之间以及在连结部件61的扩大部65与空腔部分57a的大径部57a2之间，分别设置有空隙。
图2的状态示出利用弹簧59的作用力使保持件57与基座部件55隔开第1间隔L1的状态。该第1间隔L1是基座部件55与保持件57的距离最大的状态。在该状态下，连结部件61的倾斜面65a1与保持件57的倾斜面57b抵接，由此，保持件57相对于基座部件55固定。
另一方面，当从图2的状态起以不改变保持件57的下端的连接器部51的高度位置的方式将基座部件55向保持件57推压时，抵抗弹簧59的作用力，基座部件55与保持件57的间隔从第1间隔L1缩小至比第1间隔L1小的第2间隔L2。如后所述，在基座部件55和保持件57靠近至第2间隔L2的状态下，连结部件61的倾斜面65a1与保持件57的倾斜面57b分离(参照图5)。因此，在空腔部分57a内，连结部件61变得能够浮动，并且由连结部件61进行的保持件57的固定被解除，在图2中的前后左右(XY方向)，保持件57和连接器部51能够相对于基座部件55的浮动。即，保持件57和连接器部51成为通过连结部件61与基座部件55浮动自如地连结的状态。
<连接方法>
接着，参照图4～图6，对使用本实施方式的接口装置50的连接方法进行说明。本实施方式的连接方法可以包含以下的步骤1～3。
(步骤1)
在利用弹簧59的作用力使保持件57与基座部件55隔开第1间隔L1的状态下，将连接器部51与外部连接器41粗略对位的步骤：
首先，图4示出连接前的状态。此时，与图2同样，由于弹簧59的作用力，保持件57与基座部件55隔开第1间隔L1。因此，连结部件61的倾斜面65a1与保持件57的倾斜面57b抵接，保持件57以不动的方式相对于基座部件55固定。此时，连结部件61相对于保持件57处于固定连结位置。
在步骤1中，在图4的状态下，使连接器部51与外部连接器41接触，粗略地进行定位。此时，能够利用定位部81的销81a和定位用的凹部83。
(步骤2)
在基座部件55与保持件57靠近至比第1间隔L1小的第2间隔L2的状态下，利用保持件57的浮动，精密地对连接器部51与外部连接器41进行对位的步骤：
图5示出为了将连接器51a与外部连接器41连接而使连接器51a与外部连接器41抵接的状态。从图4的状态起，对基座部件55施加负载，对连接器部51向外部连接器41进行推压，由此，抵抗弹簧59的作用力，使基座部件55与保持件57靠近。即，在图5中，为了进行连接，使连接器51a与外部连接器41抵接，从基座部件55侧进行推压。从而，通过来自基座部件55侧的推压力，弹簧59缩短，基座部件55与保持件57靠近至比第1间隔L1小的第2间隔L2。
另外，在步骤2中，由于只要向连接器51a与外部连接器41之间施加推压力即可，所以也可以将外部连接器41侧向固定的基座部件55拉升，来代替将基座部件55侧向外部连接器41推压。
在图5中，连结部件61的倾斜面65a1与保持件57的倾斜面57b分离，由连结部件61进行的保持件57的固定被解除。此时，连结部件61在空腔部分57a内能够在前后左右(XY方向)浮动。即，连结部件61相对于保持件57处于浮动位置。其结果是，保持件57和连接器部51能够相对于基座部件55在前后左右(XY方向)浮动。另外，图5中的白色箭头示出X方向的浮动。像这样，利用保持件57的游隙，在XY方向对连接器51a的多个端子(省略图示)的位置进行微调，能够使其与外部连接器41精密地对位。
(步骤3)
进一步对基座部件55施加负载，使连接器51a与外部连接器41嵌合的步骤：
通过从图5的状态起，进一步对基座部件55施加推压力，能够使连接器51a的端子与外部连接器41嵌合。图6是使连接器51a的多个端子(省略图示)与外部连接器41嵌合的状态。在图6的状态下，弹簧59比图5的状态进一步缩短，基座部件55与保持件57抵接，成为无间隙的状态。因此，能够将来自基座部件55侧的负载直接施加于连接器51a。此时，连结部件61在保持件57的空腔部分57a内能够在前后左右(XY方向)浮动。
另外，在步骤3中，也可以将外部连接器41侧向固定的基座部件55拉升，来代替将基座部件55侧向外部连接器41推压。
通过以上的顺序，能够将连接器51a的多个端子与外部连接器41精密地对位并使连接器51a的多个端子嵌入外部连接器41，与外部连接器41连接。由此，能够使外部连接器41与测试头3为可电连接的状态。
<连接解除方法>
接着，参照图7，对从外部连接器41拆下接口装置50的连接器51a的连接解除方法进行说明。
图7示出从图6的连接状态起，对基座部件55施加与连接时的推压力相反方向的力(图7中用白色箭头表示)，将基座部件55向上方拉升的状态。此时，连结部件61的扩大部65的倾斜面65a1与保持件57的倾斜面57b卡合，由此，保持件57和连接器部51也与基座部件55联动地被拉升。
连结部件61的倾斜面65a1以与保持件57的倾斜面57b对应的角度倾斜，因此在倾斜面65a1与倾斜面57b抵接之后，连结部件61一边滑动一边与保持件57相对地移动，最终到达图4所示的位置(固定连结位置)。其结果是，保持件57相对于基座部件55以不相对移动的方式被固定。基座部件55与保持件57的间隔也从图6的抵接状态最终恢复至第1间隔L1。同样地，弹簧59也比图7所示的状态伸长，恢复至图4所示的状态。
像以上这样操作，能够将接口装置50的连接器51a从外部连接器41拆下，从而解除连接。另外，在解除连接的情况下，也可以将外部连接器41侧向下方拉降来代替将基座部件55向上方拉升。
<接口单元>
在本实施方式中，能够使多个接口装置50与多个外部连接器41一并连接。在此情况下，如图8所示，使用一并以可连接的方式支承多个接口装置50的支承部件，能够构成接口单元90。即，本实施方式的接口单元90是包括多个接口装置50和作为将该多个接口装置50一并支承的支承部件的支承板91的单元。
在接口单元90中，支承板91具有例如与各接口装置50的基座部件55嵌合的开口(省略图示)。通过使基座部件55与该开口嵌合，能够一并保持多个接口装置50。另外，各接口装置50可以利用例如螺钉等的任意的固定机构固定于支承板91。通过使用接口单元90，能够使多个接口装置50的连接器51a与多个外部连接器41一并连接。在此情况下，通过将支承板91向外部连接器41推压，或者拉升外部连接器41，能够使各接口装置50的保持件57和连接器部51在XY方向浮动，因此能够进行精密的对位(参照图5)。
如以上那样，根据本实施方式的接口装置50，能够以高精度进行连接器51a的对位，能够可靠地将连接器51a与外部连接器41连接。因此，通过使用本实施方式的接口装置50，在探针装置100中，能够进行可靠性高的探针检查。
<控制部>
控制部4对探针装置100的各结构部的动作进行控制。控制部4典型地是计算机。图9示出控制部4的硬件结构的一例。控制部4包括：主控制部201；键盘、鼠标等的输入装置202；打印机等的输出装置203；显示装置204；存储装置205；外部接口206；和将这些彼此连接的总线207。主控制部201具有CPU(中央处理装置)211、RAM(随机存取存储器)212和ROM(只读存储器)213。存储装置205只要是能够存储信息的装置，无论其形态如何均可，例如是硬盘装置或光盘装置。此外，存储装置205对计算机可读取的记录介质215记录信息，或从记录介质215读取信息。记录介质215只要是能够存储信息的介质，就无论其形态如何均可，例如是硬盘、光盘、闪存等。记录介质215可以是记录有在本实施方式的探针装置100中进行的探针检查方法的方案的记录介质。
控制部4在本实施方式的探针装置100中，以能够执行对于多个晶片W进行的器件检查的方式进行控制。具体而言，控制部4在探针装置100中，控制各构成部分(例如测试头3、载物台11等)。这些，CPU211通过将RAM212用作工作区域，执行存储于ROM213或存储装置205中的软件(程序)来实现。
[探针检查的顺序]
在具有以上结构的探针装置100中，通过从外部的输送装置将保持有探针板23的探针板保持件21交接至内部交接机构29，内部交接机构29输送探针板保持件21，将其安装于插入环15。此时，在接口部25，如上所述，多个接口装置50的连接器51a与探针板23的多个连接部(外部连接器41)一并连接，从而测试头3与探针板23的各探针23a电连接。
接着，通过使载物台7在水平方向(X方向、Y方向、θ方向)和垂直方向(Z方向)上移动，对探针板23与载物台11上保持的晶片W的相对位置进行调整，使器件的电极与探针23a抵接。测试头3经中介层(或性能板)27、接口部25、探针板23的各探针23a向器件流动检查电流。探针板23将表示器件的电特性的电信号经接口部25和中介层(或性能板)27传送至测试头3。测试头3将传送来的电信号作为测定数据存储，并判断检查对象的器件有无电缺陷。
如以上那样，本实施方式的接口装置50能够利用保持件57和连接器部51的浮动精密地进行对位，在基于嵌合结构的连接中，也能够可靠地将连接器部51与外部连接器41连接。接口装置50在将多个连接器51a与多个外部连接器41一并连接的情况下有利，进一步也能够将多个接口装置50与多个外部连接器41一并连接。此外，接口装置50在连接器部51与外部连接器41的对位精度、加工精度存在界限的情况、以及探针板23存在误差的情况下，也能够灵活地应对。因此，通过使用本实施方式的接口装置50，在探针装置100中，能够进行可靠性高的探针检查。
以上出于示例的目的详细说明了本发明的实施方式，但本发明不被上述实施方式所限制，能够进行各种变形。例如作为基板，不限于半导体晶片，也可以是例如以液晶表示装置中使用的玻璃基板为代表的平板显示器用基板和安装有许多IC(半导体集成电路)芯片的树脂基板、玻璃基板等的安装检查用基板。
此外，在上述实施方式中，在接口部25设置接口装置50，但接口装置50也可以设置于例如中介层(或性能板)27等其他的部件。
此外，在上述实施方式中，保持件57为保持具有多个连接器51a的连接器部51的结构，但也可以为在保持件57直接固定多个连接器51a，从而保持它们的结构。
此外，连接器51a和外部连接器41的结构没有特别限定，例如可以为连接器51a具有公型的端子，外部连接器41具有母型的端子的结构，也可以为连接器51a具有母型的端子、外部连接器41具有公型的端子的结构。
进一步，在上述实施方式中，对使连接器51a的端子与外部连接器41嵌合的情况进行了说明，但本发明不限于嵌合结构，能够广泛应用于将2个连接器对位连接的情况，也能够应用于例如使端子、电极焊盘等抵接而连接的结构中。
本国际申请基于2015年9月24日提出申请的日本特许出愿2015-187290号请求优先权，并将该申请的全部内容援引至此。

Claims (9)

1.一种接口装置，其包括用于与外部连接器(41)连接的第2连接器(51)和支承所述第2连接器(51)的支承部，所述接口装置的特征在于：
所述支承部包括：
基座部件；
保持件，其与所述基座部件连结，在内部具有空腔部分，并且保持所述第2连接器(51)；
施力机构，其介于所述基座部件与所述保持件之间，对所述保持件向所述外部连接器(41)施力；和
连结部件，其固定于所述基座部件，并且具有游隙地插入所述保持件的空腔部分中，
在利用所述施力机构的作用力使所述保持件与所述基座部件隔开第1间隔的状态下，所述连结部件与所述空腔部分的内壁卡合，使得所述保持件相对于所述基座部件被固定，并且，
在所述基座部件和所述保持件抵抗所述作用力而靠近至比所述第1间隔小的第2间隔的状态下，所述连结部件与所述空腔部分的内壁分离，使得所述保持件能够相对于所述基座部件浮动。
2.如权利要求1所述的接口装置，其特征在于：
所述第2连接器(51)能够与所述外部连接器(41)嵌合。
3.如权利要求1所述的接口装置，其特征在于：
所述内壁具有随着向所述施力机构对所述保持件进行施力的方向去而扩展的倾斜面，所述连结部件包括具有与所述倾斜面对应的倾斜面的锥状部分。
4.如权利要求1所述的接口装置，其特征在于：
在所述第2连接器(51)和所述外部连接器(41)相互推压的推压力的作用下，所述基座部件与所述保持件的间隔从所述第1间隔缩小至所述第2间隔。
5.如权利要求1所述的接口装置，其特征在于：
所述第2连接器(51)包括电路板，该电路板设置有与所述外部连接器(41)连接的配线。
6.如权利要求1所述的接口装置，其特征在于：
还包括进行所述第2连接器(51)与所述外部连接器(41)的定位的定位部。
7.一种接口单元，其特征在于：
包括权利要求1所述的接口装置和一并支承多个所述接口装置的支承部件，
将多个所述接口装置与多个外部连接器(41)一并连接。
8.一种探针装置，其特征在于：
包括权利要求1所述的接口装置。
9.一种连接方法，其用于将接口装置与外部连接器(41)连接，所述连接方法的特征在于：
所述接口装置包括与外部连接器(41)连接的第2连接器(51)和支承所述第2连接器(51)的支承部，
所述支承部包括：
基座部件；
保持件，其与所述基座部件连结，在内部具有空腔部分，并且保持所述第2连接器(51)；
施力机构，其介于所述基座部件与所述保持件之间，对所述保持件向所述外部连接器(41)施力；和
连结部件，其固定于所述基座部件，并且具有游隙地插入所述保持件的空腔部分中，
在利用所述施力机构的作用力使所述保持件与所述基座部件隔开第1间隔的状态下，所述连结部件与所述空腔部分的内壁卡合，使得所述保持件相对于所述基座部件被固定，并且，
在所述基座部件和所述保持件抵抗所述作用力而靠近至比所述第1间隔小的第2间隔的状态下，所述连结部件与所述空腔部分的内壁分离，使得所述保持件能够相对于所述基座部件浮动，
所述连接方法包括：
在利用所述施力机构的作用力使所述保持件与所述基座部件隔开第1间隔的状态下，对所述第2连接器(51)与所述外部连接器(41)粗略地进行对位的步骤；
在通过使所述第2连接器(51)与所述外部连接器(41)相互推压，所述基座部件和所述保持件抵抗所述作用力而靠近至比所述第1间隔小的第2间隔的状态下，利用所述保持件的浮动对所述第2连接器(51)与所述外部连接器(41)精密地进行对位的步骤；和
通过进一步使所述第2连接器(51)与所述外部连接器(41)相互推压，使所述第2连接器(51)与所述外部连接器(41)嵌合的步骤。
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