CN101149395A - 连接器组装体、插座型连接器及接口装置 - Google Patents

Abstract

提供一种通用性优良的连接器组装体。用于把电缆(7)与测试头(4)电连接的连接器组装体包括：安装在电缆(7)一个端部上的多种电缆侧连接器(8)、和可拆装地连接多种电缆侧连接器(8)的中继连接器(6)；中继连接器(6)具有：可嵌合所有种类的电缆侧连接器(8)的形状的第一嵌合部(601)、和可与测试头侧连接器(41)嵌合的输出端子(602)，该测试头侧连接器(41)与测试头(4)的管脚电路电连接。

Description

连接器组装体、插座型连接器及接口装置

技术领域

本发明涉及用于在电路基板上电连接电缆的连接器组装体、构成该连接器组装体的插座型连接器、以及在电子部件测试装置中对测试头和被试验电子部件之间的电连接进行中继的接口装置。

背景技术

在半导体集成电路元件等各种电子部件(以下代表性统称为IC器件)的制造过程中，使用用于在被制造装入晶片上的状态或被封装的状态下试验IC器件的性能或功能的电子部件试验装置。

该电子部件试验装置利用处理器(Handler)或探测器(Prober)将IC器件与测试头电连接，利用测试器(Tester)进行实验。在测试头的上部设有用于中继IC器件和测试头之间的电连接的所谓的接口装置的(以下还单称为高精度定位系统(ハィフィックス)或晶片母板)。

现有的高精度定位系统5’如图22所示，在最上部装有插座板98，其安装了具有多个与IC器件的输入输出端子电接触的触针的插座99，同时，在最下部装有通过电缆7与该插座板98电连接的中继基板6’，电缆7的端部与中继基板6’用锡焊等直接接合。高精度定位系统5’经由该中继基板6’与测试头4电连接。

为了实现测试的高效率，在一个高精度定位系统上设有多个(例如32个、64个或128个)插座，而且从各插座都导出若干根电缆。

由此，在制造高精度定位系统时必须在中继基板上锡焊数千根电缆，在耗费大量工数的同时需要熟练的技术，这成为高精度定位系统成本上升的一个原因。

针对这样的课题，考虑把中继基板换成能拆装的连接器结构会较为有效。但是，在电连接插座板和中继基板的电缆中，包含例如用于传递高速信号的同轴电缆、或用于电源供给或传递低速信号的单线等多种电缆。因此，必须准备与所有这些电缆对应的多种连接器，不能充分实现高精度定位系统的成本降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种通用性好的连接器组装体。

为了达到上述目的，根据本发明，提供一种连接器组装体，其特征在于，具有安装在电缆一个端部上的多种电缆侧连接器、和可拆装地连接所述多种电缆侧连接器的中继连接器，所述中继连接器包括具有可嵌合所述所有种类的电缆侧连接器的形状的第一嵌合部。

在本发明中，在中继连接器上设有具有可嵌合多种电缆侧连接器形状的第一嵌合部。因此，对多种电缆可以用一种中继连接器对应，可以实现接口装置的成本降低。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，所述多种电缆侧连接器包括：安装在由信号线和接地线组成的同轴电缆的一个端部上的同轴连接器、和安装在单线的一个端部上的单线连接器，所述中继连接器的所述第一嵌合部具有能嵌合所述同轴连接器且能嵌合所述单线连接器的形状。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，所述中继连接器具有设置多个所述第一嵌合部的连接器本体。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，所述同轴电缆由信号线和接地线构成，所述同轴连接器具有电连接所述信号线的信号端子、和电连接所述接地线的第一及第二接地端子，所述单线连接器具有各自电连接三个单线的第一至第三单线端子。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，所述第一嵌合部具有第一至第三的输出端子，在所述同轴连接器嵌合在第一嵌合部中时，所述信号端子与所述第一输出端子电连接，同时，所述第一及第二接地端子分别与所述第二及第三输出端子电连接；在所述单线连接器嵌合在所述第一嵌合部中时，所述第一至第三单线端子分别与所述第一至第三输出端子电连接。

在上述发明中没有特别地限定，但所述第一嵌合部具有用于固定与该第一嵌合部嵌合的所述同轴连接器或所述单线连接器的锁定机构，所述同轴连接器及所述单线连接器具有用于卡合所述锁定机构的卡合突起。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，中继连接器的所述连接器本体具有能与电连接于所述电路基板的基板侧连接器嵌合的第二嵌合部。

另外，本发明的插座型连接器可以接收连接同轴电缆的同轴电缆用插头型连接器和连接多个单线的单线用插头型连接器的任一种连接器。该插座型连接器(以下只称插座)具有用于与同轴电缆用插头型连接器(以下只称同轴电缆用插头)形成电连接的第一触点群、以及用于与单线用插头型连接器(以下只称单线用插头)形成电连接的第二触点群。第一触点群包含信号用第一触点及以信号用第一触点为中心对称定位的一对接地用触点。而第二触点群包含信号用第一触点及分别位于距信号用第一触点相等距离的两点上的一对信号用第二触点。另外，本发明的插座具有用于保持第一触点群及第二触点群的绝缘壳体。进而，本发明的插座从嵌合面看，第二触点群的各第二信号用触点把连接一对接地用触点的直线作为边界，配置在任一侧。

在此，所谓能收纳同轴电缆用插头及单线用插头的任一中插头是说在一个嵌合凹部中能收纳同轴电缆用插头及单线用插头的任一个。除去分别装备收纳同轴电缆用插头的嵌合凹部和收纳单线用插头的嵌合凹部的方式。本发明可以由绝缘壳体形成嵌合凹部，通过在任何一个嵌合凹部中配设第一触点群和第二触点群，能够在一个嵌合凹部中接收同轴电缆用插头及单线用插头的任一个。

本发明的插座通过采用上述结构，第一触点群的信号用第一触点就会兼作第二触点群中的一个信号用触点。即，本发明的插座作为在一个嵌合凹部中可以收纳同轴电缆用插头及单线用插头的任一个的结构要素，在第一触点群和第二触点群中兼用一个信号用触点。这样，通过削减触点数，可以使嵌合凹部中的该信号用触点的占有面积变小。这意味着可以在嵌合凹部中高密度地配置各触点，在排列多个由第一触点群及第二触点群构成的一个单位的触点单元时，会得到可以使整体紧凑的优点。另外，由于在第一触点群和第二触点群中兼用信号用触点，故具有可以使与该信号用触点相连的外部连接用触点成为一个的优点。这也有助于插座的紧凑化。

其次，在与同轴电缆用插头对应的第一触点群中，一对接地用触点以信号用第一触点为中心，分别配置在对称的位置上。也可以在第一触点群中，把一对接地用触点及信号用触点分别配置在等腰三角形的顶点上。可是，由于该配置远离同轴结构，所以在与同轴电缆间特性阻抗不匹配。因而，为了实现拟似的同轴结构，把一对接地用触点分别配置在以信号用第一触点为中心对称的位置上。作为拟似的同轴结构，例如一对接地用触点可以做成互相平行的板状体。

第二触点群包括离与第一触点群所兼用的信号用第一触点相等距离分别配置的两个第二触点。但是，在本发明的插座中，第二触点群的各第二信号用触点以连接第一触点群的一对接地用触点的直线为边界，配置在任一侧。因而，在第二触点群中，信号用第一触点和一对第二触点就配置在等腰三角形的各顶点上。而是否配置在某一侧，则由嵌合面观看而确定。

在本发明的插座中，信号用第一触点及各信号用第二触点最好是具有彼此一样的形状。单线用插头的三个触点为了削减部件数而最好是彼此一样的形状。因而，作为连接对象的信号用第一触点及各信号用第二触点最好也是彼此一样的形状。

在此，构成第一触点群的信号用第一触点和一对接地用触点必须在电气方面互相独立。而构成第二触点群的信号用第一触点和一对信号用第二触点必须在电气方面互相独立。可是，第一触点群的接地用触点和第二触点群的信号用第二触点即使互相电连接也没有防碍。因此，在本发明的插座中，最好是将相对于信号用第一触点位于同侧的接地用触点和信号用第二触点形成一体。由于比做成各自独立的部件能减少部件数，故可以高密度构成触点单元。根据该结构，如后所述可以使接地环路的影响减小。进而，通过做成这样的结构，可以把相对四个触点的外部连接用触点集中成两个。通过兼用上述的信号用触点与一个外部连接用触点加在一起，总共三个外部连接用触点就够了。

本发明也可以做成具有多个由第一触点群和第二触点群组成的触点单元的插座。此时，触点单元最好排列成锯齿格子状。这是由于与差动传递用连接器一样，作为接地用触点和信号用触点交替配置的结果，可以抑制高频特性的下降。

本发明也可以作为接收同轴电缆用插头及单线用插头的任一个的插座和与插座电连接的同轴电缆用插头或单线用插头的连接器组装体而得到。该插座可以采用上述任一种结构。

另外，为了达到上述目的，根据本发明，提供一种装在用于进行被试验电子部件测试的测试头上、中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接的接口装置，其特征在于，包括所述的连接器组装体，所述中继连接器设置在所述接口装置中与所述测试头相邻的位置上，所述电缆的另一端电连接在与所述被试验电子部件电接触的计测板上，所述基板侧连接器与所述测试头电连接。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，所述中继连接器在具有多个所述第一嵌合部的同时，具有多个所述第二嵌合部。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，具有多个所述中继连接器。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，所述中继连接器具有向所述测试头侧连接器突出的定位销，所述测试头侧连接器具有定位孔以使其与所述定位销相向。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，所述被试验电子部件是封装的半导体器件，所述计测板是装有与所述半导体器件电接触的插座的插座板。

在上述发明中没有特别地限定，但最好是，所述被试验电子部件是在晶体上形成的半导体器件，所述计测板是安装有与所述半导体器件电接触的探针的探针卡。

为了达到上述目的，根据本发明，提供了一种电子部件测试装置，其用于进行被试验电子部件的测试，其包括：测试头，其在测试时与所述被试验电子部件电连接；上述的接口装置，其装在所述测试头上，中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的电子部件试验装置的整体的立体图；

图2是沿图1的II-II线的概略剖视图；

图3是图1所示的电子部件试验装置的后视图；

图4是表示本发明第一实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图；

图5是从下侧看本发明第一实施方式的高精度定位系统的俯视图；

图6是表示本发明第一实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的剖视图；

图7是表示本发明第一实施方式中的中继连接器的上部俯视图；

图8是从本发明的实施方式的插座的底面方向看的立体图；

图9是表示本发明的实施方式的插座的下部壳体的部分立体图；

图10是从本发明的实施方式的插座的平面方向看的部分立体图；

图11是表示用于本发明的实施方式的插座的触点部件的立体图；

图12是表示用于本发明的实施方式的插座的触点部件的立体图；

图13是表示本发明的实施方式的插座的触点配置的图；

图14是表示与本发明的实施方式的嵌合在插座中的同轴电缆用插头的立体图；

图15是表示图14所示的同轴电缆用插头的主要部分的立体图；

图16是表示与本发明的实施方式的嵌合在插座中的单线用插头的立体图；

图17是表示图10所示的单线用插头的主要部分的立体图；

图18是表示本发明第一实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的部分立体图；

图19是表示本发明第二实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图；

图20是表示本发明第三实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图；

图21是表示本发明第四实施方式的晶片母板及测试头的剖视图；

图22是表示现有的高精度定位系统及测试头的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的具体实施方式。

<第一实施方式>

图1是表示本实施方式的电子部件试验装置的整体的立体图，图2是沿图1的II-II线的概略剖视图，图3是图1所示的电子部件试验装置的后视图。首先参照这些图1至图3概述本实施方式的电子部件试验装置的整体结构。

本实施方式的电子部件试验装置1如图1及图2所示，由用于处理被试验IC器件的处理器10、与被试验IC器件电连接的测试头4、和向该测试头4输送试验信号而实施被试验IC器件的测试的测试器3构成。

处理器10是在向被试验IC器件施加高温或低温的热应力的状态下把IC器件供给至测试头4、试验结束后根据其试验结果把IC器件分类的装置，包括存贮部200、装载部300、腔室部100及卸载部400。

收容多个被试验IC器件的专用托盘贮存在存贮部200中。在装载部300中，从该专用托盘向测试托盘(在处理器10内循环搬运的托盘)倒装试验前的IC器件，之后，向腔室部100内搬入该测试托盘。在腔室部100中，向IC器件施加规定的热应力后，在搭载于测试托盘的状态下把各IC器件推向测试头4，使各IC器件与插座99电接触，实施IC器件的测试。使试验完的IC器件从腔室部100向卸载部400搬出，换置到对应于试验结果的专用托盘上。另外，与现有的高精度定位系统相同的构成采用相同的编号。

在存贮部200中，设有贮存收容了试验前的IC器件的专用托盘的试验前IC储料器201、和贮存收容了根据试验结果分类后的IC器件的专用托盘的试验后IC储料器202。

试验前IC储料器201及试验后IC储料器202包括托盘支承框203和能在该托盘支承框203内升降的升降机204。在托盘支承框203中，图外的专用托盘重叠多个被支承，可以用升降机204使这些专用托盘上下运动。

试验前IC储料器201把收容了试验前的IC器件的专用托盘层叠保持。与此相对，试验后IC储料器202把根据试验结果收纳试验后的IC器件的专用托盘层叠保持。

存储在试验前IC储料器201中的专用托盘被运送到装载部300，在该装载部300中从专用托盘向测试托盘移送倒装试验前的IC器件。

装载部300装有从专用托盘向测试托盘倒装被试验IC器件的XY搬运装置304。该XY搬运装置304如图1所示，包括：两根导向件301，其架设在主机架105上；可动臂302，其能通过该两根导向件301在专用托盘和测试托盘之间往复移动(把该方向作为Y方向)；可动头303，其由该可动臂302支承，能沿可动臂302在X方向移动。

在该XY搬运装置304的可动头303上装有能吸附保持被试验IC器件的吸附头。吸附头相对可动头303可安装例如八个，可以一次把八个被试验IC器件从专用托盘倒装到测试托盘上。

在装载部300的主机架105上开设一对窗部306、306，其配置成使运到该装载部300上的专用托盘面对主机架105的上面。图示虽省略，但实际上在各窗部306上设有用于保持专用托盘的保持用挂钩，在专用托盘的上面经由窗部306面对主机架105表面的位置上保持专用托盘。

进而，在各个窗部306的下侧设有用于升降专用托盘的升降台。该升降台使倒装试验前的IC器件而变空的专用托盘下降，转交与托盘移送臂205。

腔室部100由以下部件构成，即，恒温槽101，其对测试托盘上层叠的被试验IC器件施加目标高温或低温的温度应力；测试腔室102，其把在该恒温槽101中处于被施加了温度应力的状态的被试验IC器件推向测试头4；除热槽103，其从试验后的IC器件除去所施加的温度应力。

在恒温槽101中施加高温时，在除热槽103中通过送风冷却被试验IC器件回到室温。另外，在恒温槽101中施加例如-30℃左右的低温时，在除热槽103中用温风或加热器等加热被试验IC器件，返回到不会产生结露程度的温度。之后，该除热后的被试验IC器件被搬出到卸载部400。

如图2、图3所示，在构成测试腔室102的底面的处理器10的基部11的大致中央形成开口11a，在该开口11a内，连接有装在测试头4上部的高精度定位系统5A。

当向该高精度定位系统5的插座99上运送测试托盘时，Z轴驱动装置(未图示)通过推动器(未图示)向高精度定位系统5推压被试验IC器件，测试托盘上多个被试验IC器件的输入输出端子与插座99的触针电接触。而测试器3通过测试头4向被试验IC器件输送试验信号，实施被试验IC器件的测试。该试验结果存贮在例如由加在测试托盘上的识别号码和在测试托盘的内部分配的被试验IC器件的号码而确定的地址上。试验结束的测试托盘在除热槽103中IC器件的温度回到室温后被搬出到卸载部400。

在卸载部400中也设有与设在装载部300中的XY搬运装置304结构相同的XY搬运装置404。用该XY搬运装置404将试验后的IC器件从搬到卸载部400的测试托盘倒装到专用托盘上。

在卸载部400的主机架105上，开设两对成对的窗部406、406，所述成对的窗部406、406配置成使运到该卸载部400的专用托盘面对主机架105的上面。虽图示省略，但实际上在各窗部406上设有用于保持专用托盘的保持用挂钩，在专用托盘的上面经由窗部406而面对主机架105表面的位置上保持专用托盘。

另外，在各个窗部406的下侧设有用于升降专用托盘的升降台。该升降台使装满试验后的IC器件的专用托盘下降，转交与托盘移送臂205。

如图1所示，在存贮部200中设有能在储料器201、202上移动的托盘移送臂205，可以在装载部300、卸载部400及各储料器201、202之间移送专用托盘。

图4是表示本实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图，图5是从下侧看本实施方式的高精度定位系统的俯视图，图6是表示本实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的剖视图，图7是表示本实施方式中的中继连接器的上部俯视图。

本实施方式的高精度定位系统5A如图4所示，是通过只更换最上部的插座板98就能对应被试验IC器件的品种更换的SBC(SocketBoard Change)型的高精度定位系统。该高精度定位系统5A如该图所示，借助设在测试头4上部的测试头侧连接器41(基板侧连接器)及中继连接器(插座)6安装在测试头4的上部。

高精度定位系统5A如图5所示，具有多个(在图5所示的例子中为28个)中继连接器6。这些中继连接器6位于高精度定位系统5A的最下部，在沿高精度定位系统5A的进深方向实质上平行排列的状态下固定在框形的构架52上。

各中继连接器6具有如图6及图7所示的由绝缘材料构成的大致方棒形状的壳体61。在各中继连接器6的壳体61的上面形成多个嵌合孔601，其嵌合被安装在电缆7端部上的器件侧连接器8。在该实施方式中，沿高精度定位系统5A的进深方向呈两列排列地配置多个嵌合孔601。

通过在一个中继连接器6上形成多个嵌合孔601，能够减少安装于构架52的中继连接器6的数量，因而，提高了把中继连接器6在中高精度定位系统5A安装在构架52上的作业的操作性。另外，还提高了中继连接器6维护时的操作性。

另外，通过把中继连接器6分割成多个(在图5所示的例中为28个)，与在一个中继连接器上形成所有的嵌合孔601的情况相比，由于可以只拆下作为维护对象的中继连接器6等，所以可提高中继连接器6的维护操作性。

在本实施实施方式中，如图7所示那样，对于每一个中继连接器6，多个嵌合孔601在高精度定位系统5A的进深方向整个区域上锯齿状地排列配置有两列。但在本发明中没有特别限定于此，例如也可以将多个嵌合孔601在高精度定位系统5A的进深方向整个区域排列配置一列或三列以上，或例如按m行n列配置m×n个嵌合孔601(其中，m及n是任何自然数，至少一个是2以上)。

图8是从下方看的本实施方式中的插座6的立体图。如图所示，插座(中继连接器)6的壳体61由下部壳体62和上部壳体63构成。插座6可以接收连接有同轴电缆的同轴电缆用插头以及连接有三根单线的单线用插头的任一个。

插座6的各触点被压入到下部壳体62中而被保持。另外，上部壳体63具有用于收纳同轴电缆用插头(同轴连接器)81或单线用插头(单线连接器)82的嵌合凹部601。

图9是表示下部壳体62内部的部分立体图；图10是从嵌合面侧看插座6的部分立体图。

如图8、图9所示，下部壳体62具有底板621和从其周边立设的侧壁622，面对底板621的面具有开放的箱状形态。而在下部壳体62的底板621的下侧，沿底板621的纵向形成有矩形的外部连接触点保持部624。

在下部壳体62上保持有构成触点单元64的各触点。所谓该触点单元64，说的是与同轴电缆用插头及单线用插头的任一个都能嵌合所需的多个触点的集合单位。一个触点单元64由信号用第一触点641(643c)、接地用触点642a、642b、信号用第二触点643a、643b共计五个触点构成。在此，详细内容后述，信号用第一触点641(643c)由一个触点部件65构成。另外，接地用触点642a和信号用第二触点643a、及接地用触点642b和信号用第二触点643b分别由一体的触点部件66构成，呈同一形状。因而，五个触点由三个触点部件构成。该五个触点由从底板621立设到规定高度的间隔壁623包围。该触点单元64能嵌合后述的同轴电缆用插头81及单线用插头82的任一个。同轴电缆用插头81与信号用第一触点641、接地用触点642a、642b电连接。而单线用插头82与信号用第一触点643c及信号用第二触点643a、643b电连接。

图11表示构成信号用第一触点641(643c)的第一触点部件65的立体图。第一触点部件65通过冲裁及弯曲金属板而一体形成。

第一触点部件65在其一端具有成为信号用第一触点641(643c)的一对弹性片651、652。弹性片651、652在其根部由U字形的连结部653互相连接。弹性片651、652有互相向对方弯曲的部分，构成夹子状的触点。通过在弹性片651、652之间插入对方侧的触点，信号用第一触点641(643c)与对方侧的触点电连接。该所谓对方侧的触点是指后述的同轴电缆用插头81的信号用触点或单线用插头82的信号用触点。

从连结部653向第一触点部件65的另一端形成延长部654。延长部654贯通下部壳体62的底板621。因而，在底板621上形成贯通延长部654的贯通孔。在连结部653和延长部654间形成压入部655，该压入部655压入到该贯通孔中。贯通底板621的延长部654沿外部连接用触点保持部624配置，其一部分构成外部连接用触点644。

在图12中表示构成接地用触点642a(642b)和信号用第二触点643a(643b)的第二触点部件66的立体图。第二触点部件66亦通过冲裁及弯曲金属板而形成一体。

第二触点部件66在其一端具有成为信号用第二触点643a(643b)的一对弹性片661、662。弹性片661、662在其根部用U字形的连结部663互相连接。弹性片661、662具有互相向另一方弯曲的部分，构成夹子状的触点。通过在弹性片661、662之间插入对方侧的触点，信号用第二触点643a(643b)与对方侧触点电连接。该所谓对方侧触点是指后述的单线用插头82的信号用触点。而信号用第二触点643a(643b)呈与信号用第一触点641(643c)相同的形状。与单线用插头82的三个信号用触点是同一形状的情况相对应。

第二触点部件66具有板状体664。板状体664在第二触点部件66保持在下部壳体62上的状态下，构成接地用触点642a(642b)。在板状体664上，电连接对方侧触点。所谓对方侧触点是指后述的同轴用插头81的接地用触点812或接地用触点813。

如图12所示，弹性片661、662和板状体664形成一体。因而，信号用第二触点643a(643b)和接地用触点642a(642b)在插座6中互相电连接。

从板状体664向第二触点部件66的另一端形成延长部665。延长部665贯通下部壳体62的底板621。因而，在底板621上形成贯通延长部665的贯通孔。在连结部663和延长部665之间形成压入部666，该压入部666压入到该贯通孔中。贯通底板621的延长部665沿外部连接用触点保持部624配置，其一部分构成外部连接用触点645。

如由图9、图11及图12所表明的那样，触点单元64由一个第一触点部件65及两个第二触点部件66构成。这样，由于插座6可以用两种触点部件构成触点单元64，故可以削减部件数。因而，可以在触点单元64内高密度配置各触点，紧凑地构成插座6整体。另外，通过削减部件数也可以使得成本降低。

第一触点部件65的延长部654及第二触点部件66的延长部665分别贯通下部壳体62的底板621，沿外部连接用触点保持部624配置。如图8所示，第一触点部件65的延长部654构成第一外部连接用触点644。而第二触点部件66的延长部665构成第二外部连接用触点645。触点单元64具有一个第一外部连接用触点644及两个第二外部连接用触点645。另外，第一外部连接用触点644配置在中心，两个第二外部连接用触点645配置在第一外部连接用触点644的两侧。由这些外部连接用触点644、645、645，构成嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔42中的输出端子602。由于与五个(共计六个)触点对应的外部连接用触点为三个就足够了，故插座6沿其纵向紧凑地形成。

在图9中，信号用第一触点641(643c)把夹子状的触点部分配置成沿壳体61的宽度方向开闭。信号用第二触点643a、643b也一样。当作成沿下部壳体62的纵向开闭时，必须把纵向的尺寸做大。因此，插座6为了将纵向的尺寸做小，把夹子状的触点部分配置成沿壳体61的宽度方向开闭。这就考虑到在夹子状的触点部分打开的状态下需要与之对应的空间。

接地用触点642a、642b相互平行地设置。而且，接地用触点642a、642b其平面与壳体61的宽度方向平行地配置。在接地用触点642a和接地用触点642b之间的中央配置有信号用第一触点641。

如图10所示，上部壳体63具有包围周围的侧壁631，呈大致箱状形态。上部壳体63沿其纵向及宽度方向形成多个间隔壁632。同轴电缆用插头81或单线用插头82由该间隔壁632导向嵌合位置且防止其倾斜转动。另外，通过利用侧壁631及间隔壁632包围，上部壳体63具有多个由长方体状的空间构成的嵌合凹部601。嵌合凹部601、即各触点单元64在上部壳体63中排列成锯齿格子状。一个嵌合凹部601与一个触点单元64对应。在各嵌合凹部601中插入并嵌合后述的同轴电缆用插头81或单线用插头82。

上部壳体63具有底板633。底板633使上述长方体状的空间和下部壳体62隔开。其中，在底板633上形成通孔633a～633c。

通孔633a与信号用第一触点641(643c)对应。信号用第一触点641(643c)的上部前端位于通孔633a内。同轴电缆用插头81的信号用触点811(参照图14)贯通该通孔633a，与插座6的信号用第一触点641电连接。而单线用插头82的信号用触点823(参照图16)贯通该通孔633a，与插座6的信号用第一触点643c(641)电连接。

通孔633b与信号用第二触点643a、643b对应。因而，在一个嵌合凹部601中形成两个通孔633b。信号用第二触点643a、643b的上部前端位于通孔633b内。单线用插头82的信号用触点821、822贯通该通孔633b，与插座6的信号用第二触点643a、643b电连接。

通孔633c与接地用触点642a、642b对应。因而，在一个嵌合凹部601中也形成两个通孔633c。接地用触点642a、642b的上部前端位于通孔633c内。同轴电缆用插头81的接地用触点812、813贯通该通孔633c，与插座6的接地用触点642a、642b电连接。

上部壳体63的侧壁631向着嵌合凹部601的内部形成卡合爪634。该卡合爪634如后所述，用于切实地进行同轴电缆用插头81或单线用插头82的嵌合。

图13是模式表示构成一个触点单元64的信号用第一触点641(643c)、接地用触点642a、642b、信号用第二触点643a、643b的配置的图。该配置是从插座6的嵌合面侧看的配置。

如图13所示，接地用触点642a、642b以信号用第一触点641为中心配置在相互对称的位置上。因而，信号用第一触点641(643c)和接地用触点642a、642b(643c)配置在直线上。信号用第一触点641及接地用触点642a、642b构成与同轴电缆用插头81电连接的第一触点群。

信号用第一触点643c(641)及信号用第二触点643a、643b构成与单线用插头82电连接的第二触点群。在第二触点群中，信号用第二触点643a、643b分别位于距信号用第一触点643c等距离的两点上。因而，当连接信号用第一触点643c及信号用第二触点643a、643b各自的中心时，就划出了等腰三角形。该等腰三角形包含正三角形。

另外，在图13中，第二触点群的各信号用第二触点643a、643b把连接第一触点群的信号用第一触点641及各接地用触点642a、642b的直线作为边界，配置在任一侧。该要点是将信号用第二触点643a、643b和信号用第一触点641及各接地用触点642a、642b配置在同一直线上的情况排除在外。这是因为若所有的触点配置在一条直线上，则配置方向的长度过长。另外，该要点将信号用第二触点643a、643b配置成夹着连接信号用第一触点641及各接地用触点642a、642b的直线的情况排除在外。这是由于接地用触点642a和信号用第二触点643a、以及接地用触点642b和信号用第二触点643b分别由整体的触点部件66构成，而不能做成那样的配置的缘故。

以上那样配置信号用第一触点641(643c)、接地用触点642a、642b、信号用第二触点643a、643b的插座6能接收同轴电缆用插头81及单线用插头82中的任一个。

其次，如图13所示，一个触点单元64中的连接接地用触点642a、642b的直线和连接信号用第二触点643a、643b的直线平行。另外，接地用触点642a、642b及信号用第二触点643a、643b处在矩形的顶点。即，在触点单元64中，在矩形区域内高密度地配置五个触点。

插座6的第一触点群和第二触点群兼用信号用第一触点641(643c)。当然，信号用第一触点641和信号用第一触点643c也可以分别设置。但是，由此，信号用第一触点641和信号用第一触点643c所占用的面积增加，相对一个触点单元来说嵌合凹部变大。因此，插座6通过兼用信号用第一触点641和信号用第一触点643c而可以高密度地配置各触点。另外，该兼用在有助于削减插座6的部件数量的同时能把外部连接用触点集中成为一个。

在本实施方式中的电缆7上，包含用于传递高速信号的同轴电缆71和用于电源供给或传递低速信号的单线72。

图14是表示同轴电缆用插头81的外观的立体图。而图15是表示同轴电缆用插头81的主要部分的立体图。

如图14及图15所示，同轴电缆用插头81安装在同轴电缆71上。同轴电缆71如所熟知那样，由中心导体711、包围中心导体711周围的电介体712、围在电介体712周围的外部导体713和包围外部导体713的绝缘体外皮714构成。

同轴电缆用插头81具有信号用触点811和一对接地用触点812、813。信号用触点811和一对接地用触点812、813的位置关系与插座6的上述第一触点群一样。即，接地用触点812、813以信号用触点811为中心而处于互相对称的位置上。另外，由各个板状体组成的接地用触点812、813配置成其平面互相平行。把接地用触点812、813这样做成各个板状体，且做成夹着信号用触点811的结构，是为了尽可能使同轴电缆71和特性阻抗匹配，力图将同轴电缆用插头81做成与同轴结构在电气方面等价。插座6也与接地用触点812、813对应，把接地用触点642a、642b做成板状体。

信号用触点811和一对接地用触点812、813保持在由绝缘材料组成的壳体814上。在壳体814内部设有收容信号用触点811等部件的空间。在壳体814的内部，这些触点可以确保与同轴电缆71的电连接。信号用触点811借助与其电连接的中心导体连接片815，与同轴电缆71的中心导体711电连接。另外，接地用触点812、813借助与其电连接的外部导体连接片816，与同轴电缆71的外部导体713电连接。外部导体连接片816，通过图中其底部及顶部与间隔壳体714内部的所述空间的壁接触，即使同轴电缆71扭转，也能防止信号用触点811及接地用触点812、813的相对位置随之移动。

同轴电缆用插头81形成外部导体713分支成两个接地用触点812、813的结构。另外，分支的插座6的两个接地用触点642a、642b有时处在插座6的外部，在第二外部连接用触点645的前部集中在一个电路中。此时，因为接地用触点812和接地用触点642a，还有接地用触点813和接地用触点642b电连接，因而形成接地环路。由于插座6如上所述，可以在触点单元64内高密度地配置各触点，更具体地，使接地用触点642a、642b的间隔变小，故可以降低由接地环路产生的噪声。

其次，图16是表示单线用插头82的外观的立体图。而图17是表示单线用插头82的主要部分的立体图。

如图16所示，单线用插头82安装在三根单线72上。单线72，如所熟知那样，由信号导体721和包围信号导体721周围的绝缘体722构成。单线用插头82具有三个信号用触点821～823。三个信号用触点821～823的位置关系与插座6的上述第二触点群一样。即，信号用触点821、822各自位于离信号用触点823等距离的两点上。因而，若连接信号用触点821～823各自的中心的话，则从嵌合面看时就会描划出等腰三角形。

信号用触点821～823保持在由绝缘材料组成的壳体824上。壳体824的嵌合部与同轴电缆用插头81的壳体814的嵌合部具有相同的外部形状。插座6用于接收同轴电缆用插头81及单线用插头82的任一个。其中，在此所说的相同，是说同轴电缆用插头81及单线用插头82能嵌合程度的相同性，而并不是在物理上要求达到的完全相同的概念。

在壳体824的内部，这些触点确保与单线72的电连接。信号用触点821(822、823)借助与其电连接的信号导体连接片826与单线72的信号导体721电连接。通过利用与信号用触点821及信号导体连接片826整体形成的U字形的绝缘体保持部827铆接单线72的绝缘体722，从而使信号用触点821和单线72牢固地接合。另外，跟信号用触点821等整体形成的U字形的稳定部件828与所述外部导体连接片816一样，防止信号用触点821～823的相对位置移动。

另外，在壳体824的外周形成卡合突起825。该卡合突起825在单线用插头82与插座6嵌合时，通过与上部壳体63的卡合爪634卡合，防止单线用插头82从插座6脱出。而虽然没有图示，但在同轴电缆用插头81上也形成和单线用插头82一样的卡合突起。

这样，在插座6上嵌合同轴电缆用插头81时，在由插座6的上部壳体63形成的嵌合凹部601中，从形成有信号用触点811和一对接地用触点812、813的一侧插入同轴电缆用插头81。这样，插座6的信号用第一触点641和同轴电缆用插头81的信号用触点811接触。另外，插座6的接地用触点642a和同轴电缆用插头81的接地用触点812接触，插座6的接地用触点642b和同轴电缆用插头81的接地用触点813接触。

另一方面，在插座6上嵌合单线用插头82时，在由插座6的上部壳体63形成的嵌合凹部601中，从形成有信号用触点821～823的一侧插入单线用插头82。这样，插座6的信号用第一触点643c和单线用插头82的信号用触点823接触。另外，插座6的信号用第二触点643a和单线用插头82的信号用触点821接触，插座6的信号用第二触点643b和单线用插头82的信号用触点822接触。

以上的插座6具有与同轴电缆用插头81电连接的第一触点群和与单线用插头82电连接的第二触点群，可以接收同轴电缆用插头81和单线用插头82的任一种插头。

同轴电缆用插头81的接地用触点812、813处于以信号用触点811为中心互相对称的位置上。另一方面，插座6的接地用触点642a、642b处于以信号用第一触点641为中心互相对称的位置上。而且，接地用触点812、813及接地用触点642a、642b由具有规定表面积的板状体构成。以上结构有助于同轴电缆用插头81及插座6和同轴电缆71的特性阻抗的匹配。

插座6的信号用第一触点641和信号用第一触点643c由一个第一触点部件65构成，且接地用触点642a(642b)和信号用第二触点643a(643b)由一个第二触点部件66构成。这样，由于插座6可以由两种触点部件构成，故可以削减构成一个触点单元64的部件数量。因而，可以高密度地配置构成触点单元64的各触点，在配置多个触点单元64时，可以将插座6的整体形成得紧凑。

另外，插座6由于由一个第一触点部件65和两个触点部件66构成触点单元64，所以，对于一个触点单元64来讲，外部连接用触点为三个就够了。这也赋予插座6的紧凑化。

另外，插座6在触点单元64的矩形区域内配置有各触点。因而，对于与该触点单元64嵌合的同轴电缆用插头81及单线用插头82的壳体814、824，可使其嵌合部的剖面为矩形且做成相同的形状。

进而，由于插座6把各触点单元64排列成锯齿格子状，因而接地用触点和信号用触点交替地配置，其结果，也可以收到抑制高频特性下降的效果。

另外，本实施方式中的中继连接器(插座)6的嵌合孔601与本发明中的第一嵌合部相当，本实施方式中的中继连接器6的输出端子602与本发明中的第二嵌合部相当。

如上所述，在本实施方式中，在中继连接器6的第一嵌合部601中能够嵌合同轴电缆用插头81和单线用插头82双方，由于可以用一种中继连接器6与多种电缆对应，故可以降低高精度定位系统5A的成本。

另外，通过在中继连接器6的第一嵌合部601能够嵌合中同轴电缆用插头81和单线用插头82双方，从而可显著减轻在现有的中继基板6’上连接电缆7的作业的负担，同时，可以不用一个个区别同轴电缆和单线而对中继基板进行连接作业。

返回到图6，在各中继连接器6的壳体61的下侧两端部设有向下方突出的导销603。另外，在设于测试头4上部的测试头侧连接器41的上侧两端部上也形成导孔43，使其与导销603相向。在把高精度定位系统5A装在测试头4上时，导销603被导孔43导向，而能使高精度定位系统5A容易相对测试头4进行定位。另外，也可以在中继连接器6上设置导孔，在测试头侧连接器41上设置导销。

进而，如该图所示，在各中继连接器6的壳体61的下侧两端部形成从下侧侧面向上侧侧面贯通的贯通孔604，在构架52上，在与该贯通孔604对应的位置也形成固定孔52b。而通过借助贯通孔604使螺栓605与固定孔52b连接，由此能把各个中继连接器6固定在构架52上。

回到图4，在固定多个中继连接器6的构架52的上部，沿Z轴方向借助若干能上下运动的间隔柱52a设置间隔构架93。

在该间隔构架93的上部，借助副插座板隔板95设置副插座板96。进而，在该副插座板96的上部借助插座板隔板97设置插座板98。

而且，中继连接器6和副插座板96之间利用多个电缆7连接。在电缆7的下侧端部安装有器件侧连接器8。该器件侧连接器8能与中继连接器6的嵌合孔601可拆装地连接。另一方面，电缆7的上侧端部通过锡焊等方式与副插座板96直接连接。

图18是表示本实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的部分立体图。

如图18所示，当器件侧连接器8嵌合在中继连接器6的嵌合孔601中时，器件侧连接器8的各端子与中继连接器6的输出端子602电连接，进而，当中继连接器6的输出端子602嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔42中时，高精度定位系统5A和测试头4电连接。而测试头侧连接器41虽没有特别地图示，当实际上与收容在测试头4中的管脚电路电连接。

在本实施方式中，由于采用中继连接器6代替现有的中继基板6’，故可以没有电缆7端部的锡焊作业，很容易地制造高精度定位系统5A。

如图4所示，在副插座板96上设有中继终端961，副插座板96和插座板98之间利用该中继终端961电连接。

为了便于说明，在图4中只表示了两组插座板98，但实际上是按例如4行16列的排列配置有64个插座板98。

在各插座板98的上部设置具有多个触针(未图示)的插座99，在该插座99的周围设置插座导向件991。而插座导向件991是在使被试验IC器件与插座99的触针销电接触时、用于使该IC器件定位的引导机构，根据情况不同而可以省略。

在以上的第一实施方式中，对在SBC型的高精度定位系统中适用本发明的例子进行了说明，但没有特别限定，在以下各种类型的高精度定位系统中也可以适用本发明。

<第二实施方式>

图19是表示本发明第二实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图。

本实施方式的高精度定位系统5B如图19所示，是通过更换最上部的DSA(Device Specific Adapter)90就能与被试验IC器件的品种更换对应的CLS(Cable Less)型的高精度定位系统。该高精度定位系统5B如该图所示，由装在测试头4上部的母板51及安装在该母板51上的DSA90构成。

本实施方式的高精度定位系统5B从插座99到间隔构架93作为DSA90而整体构成，DSA90能由连接器92从母板51拆装，在这一点上与第一实施方式的高精度定位系统5A不同。

DSA90在性能板91的上部设有间隔构架93，进而，在其上部借助插座板隔板97设置插座板98。在插座板98上安装插座99。

性能板91和插座板98之间用连接板94连接。另外，在性能板91上设有多个用于与母板51拆装分离的成对连接器92。该连接器92的一方安装在电缆7的一个端部上。

与第一实施方式一样，在电缆7的另一端部上安装有器件侧连接器8。在该实施方式的高精度定位系统5B的最下部，在第一实施方式中详述的多个中继连接器6沿高精度定位系统5B的进深方向按实质上平行排列的状态设置。器件侧连接器8能与各中继连接器6的嵌合孔601可拆装地连接。

当器件侧连接器8嵌合在中继连接器6的嵌合孔601中时，器件侧连接器8的各端子与中继连接器6的输出端子602电连接，进而，当中继连接器6的输出端子602嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔42中时，高精度定位系统5B和测试头4电连接。

<第三实施方式>

图20是表示本发明第三实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图。

本实施方式的高精度定位系统5C如图20所示，是每次被试验IC器件的品种更换时都更换高精度定位系统5C整体的CCN(CableConnection)型的高精度定位系统。该高精度定位系统5C，在该高精度定位系统5C中完全没有能分离的部分这一点上，与第一实施方式及第二实施方式的高精度定位系统5A、5B不同。

在该高精度定位系统5C的最下部，在第一实施方式中详述的多个中继连接器6沿高精度定位系统5C的进深方向按实质上平行排列的状态设置。在各中继连接器6的嵌合孔601中能可拆装地连接安装在电缆7端部上的器件侧连接器8。

电缆7的另一端部用锡焊直接与插座板98连接。在插座板98上安装插座99。在该实施方式中，由于中继连接器6和插座板98直接连接，故可以确保高质量的试验性能。

当器件侧连接器8嵌合在中继连接器6的嵌合孔601中时，器件侧连接器8的各端子与中继连接器6的输出端子602电连接，进而，当中继连接器6的输出端子602嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔42中时，高精度定位系统5C和测试头4电连接。

在以上说明的第一至第三实施方式中，由于通过采用中继连接器6代替现有的中继基板6’，没有电缆7端部的锡焊作业，故很容易地制造高精度定位系统5A～5C。

另外，在采用现有的中继基板6’时，必须事先设计电路配线、制造专用的基板。与此相对的是，在本实施方式中，通过针对中继连接器6有选择地连接器件侧连接器8，从而可以组成任意的电路配线。

另外，在修理或更换现有的中继基板6’时，必须拆下被锡焊的部位而致使操作性变差。与此相对的是，在本实施方式中，由于只从中继连接器6拆装器件侧连接器8就可以修理及更换中继连接器6，因而维护性优良。

进而，在采用现有的中继基板6’时，在通孔等中发生阻抗不匹配，高频信号的传输性变差。与此相对的是，在本实施方式中，由于不使用电路基板，可以抑制阻抗的不匹配。

另外，由于同轴电缆用插头81和单线用插头82双方都能够与中继连接器6的第一嵌合部601嵌合，因而，能够降低高精度定位系统5A～5C的成本。

在以上的第一至第三实施方式中，对在高精度定位系统中适用本发明的例子进行了说明，所述高精度定位系统在试验中使用封装状态的IC器件，但对此没有特别限定，在以下那样的晶片母板中也可以适用本发明，所述晶片母板用于以在晶片上制造的IC器件为试验对象的试验。

<第四实施方式>

图21是表示本发明第四实施方式的晶片母板及测试头的剖视图。

本发明中的电子部件试验装置是用于测试在晶片W上形成的IC器件的装置，包括在测试器(未图示)中借助电缆(未图示)电连接的测试头4、与晶片W上的被试验IC器件电接触的探针卡2000、和向探针卡2000推压晶片W的探测器3000。

探针卡2000如图21所示，借助晶片母板(接口装置)1000与测试头4电连接。该探针卡2000由以下部件构成，即，与晶片W上的IC器件的输入输出端子电接触的多个探针2100、安装该探针2100的印刷电路板2200、用于使探针卡2000和晶片母板1000电连接的ZIF(Zero Insertion Force)连接器2300、和用于加强探针卡2000的加强板2400。

该探针卡2000如图21所示，探针2100经由中央开口而面临下方地保持在环状的卡托3100上，进而，该卡托3100固定在环状的转接器3200上。

在测试头4的下部装有晶片母板1000，在该晶片母板1000的最下部设有ZIF连接器1200。从ZIF连接器1200导出多个电缆1100，在各电缆1100的上侧端部，与第一实施方式一样，安装有器件侧连接器1300。而作为电缆1100可以举出例如用于传输高速信号的同轴电缆、或用于电源供给或传输低速信号的单线等。

在晶片母板1000的最上部，与第一实施方式中详述的中继连接器6一样的多个中继连接器1400沿晶片母板1000的进深方向按实质上平行排列的状态设置。能在各中继连接器1400的嵌合孔中可拆装地连接安装在电缆1100端部上的器件侧连接器1300。

在该实施方式中，与第一至第三实施方式不同，各中继连接器1400的输出端子1500向上方突出，以便能嵌合在设于测试头4最下部的测试头侧连接器41的嵌合孔中。

当器件侧连接器1300嵌合在中继连接器1400中时，器件侧连接器1300的各端子与中继连接器1400的输出端子1500电连接，进而，当中继连接器1400的输出端子1500嵌合在测试头侧连接器41的嵌合孔中时，晶片母板1000和测试头4电连接。

在以上说明的第四实施方式中，由于通过采用中继连接器1400而不需要电缆1100端部的锡焊作业，故可以容易地制造晶片母板1000。另外，通过对中继连接器1400有选择地连接器件侧连接器1300，可以组成任意的电路配线。另外，由于只从中继连接器1400拆装器件侧连接器1300就能进行中继连接器1400的修理及更换，故维护性良好。进而，在本实施方式中，由于不用电路基板，可以抑制阻抗的不匹配。另外，由于可在中继连接器1400的第一嵌合部中嵌合同轴电缆用插头和单线用插头双方，所以可降低晶片母板1000的成本。

以上说明的实施方式是为了容易理解而记述的，不是为了限定本发明而记述的。因而，上述实施方式所公示的各要素也包含属于本发明技术范围的所有设计变更及等价物的意义。

在本发明中，不管直接还是间接，只要插座板98和电缆7电连接即可。例如像第一实施方式的SBC型或第二实施方式的CLS型那样，即使在插座板98和电缆7之间隔设中继终端961或连接器92，插座板98和电缆7间接地连接，也可以适用本发明。另外，像第三实施方式的CCN型那样，插座板98和电缆7直接连接时也可以适用本发明。

另外，在上述实施方式中，说明了器件侧连接器8插入中继连接器6的嵌合孔601中，但在本发明中对此没有特别限定。例如也可以构成为在器件侧连接器8上设置嵌合孔的同时，在中继连接器6的上面设置突出部，在器件侧连接器8中插入中继连接器6。

同样，在上述实施方式中，说明了中继连接器6的突出的输出端子602插入测试头侧连接器41的嵌合孔42中，但在本发明中对此没有特别限定。例如也可以构成为在中继连接器6的下面设置嵌合孔的同时，在测试头侧连接器41上设置突出部，在中继连接器6中插入测试头侧连接器41。

Claims (16)

1.一种连接器组装体，其特征在于，具备：安装在电缆的一个端部上的多种电缆侧连接器、和可拆装地连接所述多种电缆侧连接器的中继连接器；

所述中继连接器具有第一嵌合部，该第一嵌合部具有能够嵌合所有种类的所述电缆侧连接器的形状。

2.如权利要求1所述的连接器组装体，其特征在于，所述多种电缆侧连接器包括：安装在由信号线和接地线构成的同轴电缆的一个端部上的同轴连接器、和安装在单线的一个端部上的单线连接器；

所述中继连接器的所述第一嵌合部具有能够嵌合所述同轴连接器并且能够嵌合所述单线连接器的形状。

3.如权利要求2所述的连接器组装体，其特征在于，所述中继连接器具有设置有多个所述第一嵌合部的连接器本体。

4.如权利要求2或3所述的连接器组装体，其特征在于，所述同轴电缆由信号线和接地线构成；

所述同轴连接器具有：电连接所述信号线的信号端子、和电连接所述接地线的第一及第二接地端子；

所述单线连接器具有分别电连接三个单线的第一至第三单线端子。

5.如权利要求4所述的连接器组装体，其特征在于，所述第一嵌合部具有第一至第三输出端子；

在所述同轴连接器与所述第一嵌合部嵌合时，所述信号端子与所述第一输出端子电连接，而且，所述第一及第二接地端子分别与所述第二及第三输出端子电连接；

在所述单线连接器与所述第一嵌合部嵌合时，所述第一至第三单线端子分别与所述第一至第三输出端子电连接。

6.如权利要求2或3所述的连接器组装体，其特征在于，所述第一嵌合部具有用于固定与该第一嵌合部嵌合的所述同轴连接器或所述单线连接器的锁定机构；

所述同轴连接器及所述单线连接器具有用于卡合所述锁定机构的卡合突起。

7.如权利要求2或3所述的连接器组装体，其特征在于，所述中继连接器的所述连接器本体具有能够嵌合与电路基板电连接的基板侧连接器的第二嵌合部。

8.一种接口装置，其安装在用于进行被试验电子部件测试的测试头上，中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接，其特征在于，

具备权利要求7所述的连接器组装体；

所述中继连接器设置在所述接口装置中与所述测试头邻接的位置上；

所述电缆的另一端电连接在与所述被试验电子部件电接触的计测板上；

所述基板侧连接器与所述测试头电连接。

9.一种插座型连接器，其能够接收连接有同轴电缆的同轴电缆用插头型连接器以及连接有多个单线的单线用插头型连接器的任一种连接器，其特征在于，具备：

第一触点群，该第一触点群包含信号用第一触点及以所述信号用第一触点为中心对称定位的一对接地用触点，用于与所述同轴电缆用插头型连接器电连接；

第二触点群，该第二触点群包含所述信号用第一触点及分别处于距所述信号用第一触点相等距离的两点上的一对信号用第二触点，用于与所述单线用插头型连接器电连接；和

绝缘壳体，该绝缘壳体用于保持所述第一触点群及所述第二触点群。

10.如权利要求9所述的插座型连接器，其特征在于，从嵌合面观看时，所述第二触点群的各第二信号用触点以连结所述一对接地用触点的直线作为边界而配置在任一侧。

11.如权利要求9或10所述的插座型连接器，其特征在于，所述一对接地用触点是以所述信号用第一触点为中心对称配置的互相平行的板状体。

12.如权利要求9或10所述的插座型连接器，其特征在于，所述信号用第一触点及各所述信号用第二触点具有彼此相同的形状。

13.如权利要求9或10所述的插座型连接器，其特征在于，相对于所述信号用第一触点位于同侧的一对所述接地用触点中的一个以及一对所述信号用第二触点中的一个形成为一体。

14.如权利要求9或10所述的插座型连接器，其特征在于，具备多个由所述第一触点群及第二触点群构成的触点单元。

15.一种连接器组装体，其包括插座型连接器和同轴电缆用插头型连接器或单线用插头型连接器，该插座型连接器能够接收连接有同轴电缆的同轴电缆用插头型连接器以及连接有多个单线的单线用插头型连接器的任一种连接器，所述同轴电缆用插头型连接器或所述单线用插头型连接器与上述插座型连接器电连接，其特征在于，

所述插座型连接器具备：

第一触点群，该第一触点群包含信号用第一触点及以所述信号用第一触点为中心对称定位的一对接地用触点，用于与所述同轴电缆用插头型连接器电连接；

第二触点群，该第二触点群包含所述信号用第一触点及分别处于距所述信号用第一触点相等距离的两点上的一对信号用第二触点，用于与所述单线用插头型连接器电连接；和

绝缘壳体，该绝缘壳体用于保持所述第一触点群及所述第二触点群。

16.一种接口装置，其安装在用于进行被试验电子部件测试的测试头上，中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接，其特征在于，

具备如权利要求15所述的连接器组装体；

所述中继连接器设置在所述接口装置中与所述测试头邻接的位置上；

所述电缆的另一端电连接在与所述被试验电子部件电接触的计测板上；

所述基板侧连接器与所述测试头电连接。

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