JP2004108898A - パフォーマンスボード及び試験システム - Google Patents
パフォーマンスボード及び試験システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004108898A JP2004108898A JP2002270801A JP2002270801A JP2004108898A JP 2004108898 A JP2004108898 A JP 2004108898A JP 2002270801 A JP2002270801 A JP 2002270801A JP 2002270801 A JP2002270801 A JP 2002270801A JP 2004108898 A JP2004108898 A JP 2004108898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- adapter
- board
- device under
- under test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
- G01R31/31905—Interface with the device under test [DUT], e.g. arrangements between the test head and the DUT, mechanical aspects, fixture
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【課題】SOCデバイスのRF試験を広帯域かつ高精度で実現させ、さらにユーザの操作性を大幅に改善するパフォーマンスボード及び試験システムパフォーマンスボードを提供する。
【解決手段】被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するパフォーマンスボードであって、被試験デバイスが載置されるベース基板と、被試験デバイスの所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の同軸ケーブルと試験装置とを電気的に接続する複数の同軸コネクタが設けられた第1アダプタ部と、被試験デバイスの他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と試験装置とを電気的に接続する複数のバイアホールが設けられた第2アダプタ部とを備える。
【選択図】 図4
【解決手段】被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するパフォーマンスボードであって、被試験デバイスが載置されるベース基板と、被試験デバイスの所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の同軸ケーブルと試験装置とを電気的に接続する複数の同軸コネクタが設けられた第1アダプタ部と、被試験デバイスの他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と試験装置とを電気的に接続する複数のバイアホールが設けられた第2アダプタ部とを備える。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パフォーマンスボード及び試験システムに関する。特に本発明は、SOC(System On a Chip)デバイスのRF(Radio Frequency)試験を広帯域かつ高精度で実現させ、さらにユーザの操作性を大幅に改善するパフォーマンスボード及び試験システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、RFフロントエンド回路、ベースバンド回路、ロジック回路等の様々な回路を1チップ化させたSOCデバイスが増加している。そのため、このようなSOCデバイスに対してRF試験、ベースバンド試験、ロジック試験等の種々の試験を高精度に行うことができる試験システムに対する要求が強くなっている。
【0003】
図1は、従来のSOC試験システムの構成を示す。従来のSOC試験システムでは、パフォーマンスボード10に設けられた複数のバイアホール12と、テストフィクスチャ14の上面に設けられた複数のポゴピン16とが機械的及び電気的に接続される。また、テストフィクスチャ14の下面に設けられた複数のバイアホール18は、試験装置のテストヘッドに機械的及び電気的に接続される。パフォーマンスボード10上に設けられた配線パターン20が、被試験デバイス22とバイアホール12とを接続し、テストフィクスチャ14に設けられた同軸ケーブル24及びバイアホール18が、ポゴピン16と試験装置とを接続することにより、被試験デバイス22と試験装置とを電気的に接続する。そして、試験装置は、パフォーマンスボード10及びテストフィクスチャ14を介して被試験デバイス22に試験信号を供給し、ロジック試験等を行う。
【0004】
図2は、従来のRF試験システムの構成を示す。従来のRF試験システムでは、パフォーマンスボード26上に載置されたRF試験用ヘッド28とテストフィクスチャ30とは、セミリジットケーブル等の同軸ケーブル32及びSMA(Sub Miniature type A)コネクタ等の同軸コネクタ34により電気的に接続される。また、テストフィクスチャ30と試験装置とは、同軸コネクタ36及び同軸ケーブル38により電気的に接続される。そして、試験装置は、同軸ケーブル及び同軸コネクタを介して被試験デバイス22に試験信号を供給し、RF試験等を行う。
【0005】
また、ブラインドメイトコネクタを用いて被試験デバイスを載置するプローバと試験装置のテストヘッドとを自動接続させるための、ブラインドメイトコネクタのフローティング機構が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)。
【0006】
【特許文献1】
特開平10−106677号公報(第2図)
【特許文献2】
特開平10−107100号公報(第5図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
図1に示したようなSOC試験システムでは、パフォーマンスボード10とテストフィクスチャ14との脱着が容易で操作性が良いが、RF試験に用いる場合においては、バイアホール12や配線パターン20の周波数特性、配線パターン20間のクロストーク、配線パターン20の引き回しによる性能誤差、同軸ケーブル24の端末処理による性能誤差等の課題がある。また、図2に示したようなRF試験システムでは、被試験デバイス28と試験装置とが同軸ケーブル及び同軸コネクタにより電気的に接続されるので周波数特性が良いが、SMAコネクタ等の同軸コネクタ34によるパフォーマンスボード10とテストフィクスチャ14との脱着における操作性が悪いという課題がある。
【0008】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるパフォーマンスボード及び試験システムを提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第1の形態によると、被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するパフォーマンスボードであって、被試験デバイスが載置されるベース基板と、被試験デバイスの所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の同軸ケーブルと試験装置とを電気的に接続する複数の同軸コネクタが設けられた第1アダプタ部と、被試験デバイスの他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と試験装置とを電気的に接続する複数のバイアホールが設けられた第2アダプタ部とを備える。
【0010】
ベース基板は、被試験デバイスの他の複数のピンとそれぞれ接続された複数の配線パターンが設けられ、複数のバイアホールは、配線パターンによって被試験デバイスの他の複数のピンとそれぞれ電気的に接続されてもよい。
【0011】
第1アダプタ部は、ベース基板に対して略平行に配置され、複数の同軸コネクタが設けられたアダプタ基板と、ベース基板に対するアダプタ基板の位置の変位を許容すべく、アダプタ基板に設けられた第1弾性部材とを有してもよい。第1弾性部材は、ベース基板及びアダプタ基板の面内方向に伸縮するバネ部材であってもよい。
【0012】
第1アダプタ部は、ベース基板に対して略平行に配置され、複数の同軸コネクタが設けられたアダプタ基板と、アダプタ基板に対する複数の同軸コネクタの位置の変位を許容すべく、複数の同軸コネクタのそれぞれに設けられた複数の第2弾性部材とを有してもよい。第2弾性部材は、同軸コネクタと第2アダプタ基板との間に設けられ、アダプタ基板の面内方向に伸縮するバネ部材であってもよい。
【0013】
第1アダプタ部は、ベース基板に対して略平行に配置され、複数の同軸コネクタが設けられたアダプタ基板と、ベース基板に対するアダプタ基板の位置の変位を許容すべく、アダプタ基板に設けられた第1弾性部材と、アダプタ基板に対する複数の同軸コネクタの位置の変位を許容すべく、複数の同軸コネクタのそれぞれに設けられた複数の第2弾性部材とを有し、第1弾性部材の許容範囲は、第2弾性部材の許容範囲より大きくてもよい。
【0014】
第2アダプタ部は、第1アダプタ部より被試験デバイスの近くに設けられてもよい。ベース基板は矩形形状であり、第1アダプタ部は、ベース基板の角付近に設けられ、第2アダプタ部は、角が一端となるベース基板の辺に沿って設けられてもよい。
【0015】
第2アダプタ部は、角が一端となるベース基板の2つの辺に沿ってそれぞれ設けられてもよい。第1アダプタ部は、ベース基板の複数の角付近にそれぞれ設けられ、第2アダプタ部は、ベース基板の複数の辺に沿ってそれぞれ設けられてもよい。
【0016】
本発明の第2の形態によると、被試験デバイスを試験する試験システムであって、被試験デバイスを試験するための試験信号を発生し、被試験デバイスの良否を判断する試験装置と、被試験デバイスが載置されるパフォーマンスボードと、試験装置とパフォーマンスボードとを機械的に接続し、試験装置と被試験デバイスとを電気的に接続するテストフィクスチャとを備え、パフォーマンスボードは、被試験デバイスが載置されるベース基板と、被試験デバイスの所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の同軸ケーブルと試験装置とを電気的に接続する複数の同軸コネクタが設けられた第1アダプタ部と、被試験デバイスの他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と試験装置とを電気的に接続する複数のバイアホールが設けられた第2アダプタ部とを有する。
【0017】
テストフィクスチャは、第1アダプタ部に対応する位置に設けられ、複数の同軸コネクタのそれぞれに電気的に接続される複数の同軸ポゴピンと、第2アダプタ部に対応する位置に設けられ、複数のバイアホールのそれぞれに電気的に接続される複数の信号ピン及び複数の接地ピンとを有してもよい。
【0018】
本発明の第3の形態によると、被試験デバイスを試験する試験システムであって、被試験デバイスを試験するための試験信号を発生し、被試験デバイスの良否を判断する試験装置と、被試験デバイスが載置されるパフォーマンスボードと、試験装置とパフォーマンスボードとを機械的に接続し、試験装置と被試験デバイスとを電気的に接続するテストフィクスチャとを備え、パフォーマンスボードは、テストフィクスチャとの接触面に対してテストフィクスチャ側に位置する雌コネクタを有し、テストフィクスチャは、パフォーマンスボードとの接触面に対してテストフィクスチャ側に位置する雄コネクタを有し、パフォーマンスボードとテストフィクスチャとは、雌コネクタと雄コネクタとにより電気的に接続される。
【0019】
パフォーマンスボードは、テストフィクスチャとの接触面に対してテストフィクスチャの方向に突出した凸部を有する第1基材をさらに有し、雌コネクタは、凸部の先端に設けられてもよい。凸部の少なくとも一部は、雌コネクタを雄コネクタの方向に呼び込むべく、パフォーマンスボードからテストフィクスチャの方向に断面積が小さくなる形状であってもよい。
【0020】
テストフィクスチャは、パフォーマンスボードとの接触面に対してテストフィクスチャの方向に陥没した凹部を有する第2基材をさらに有し、雄コネクタは、凹部の底部に設けられてもよい。凹部の少なくとも一部は、雌コネクタを雄コネクタの方向に呼び込むべく、テストフィクスチャからパフォーマンスボードの方向に断面積が大きくなる形状であってもよい。
【0021】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0023】
図3は、本発明の一実施形態に係る試験システムの構成の一例を示す。試験システムは、被試験デバイス100を試験するための試験信号を発生し、被試験デバイス100の良否を判断する試験装置102と、被試験デバイス100が載置されるパフォーマンスボード104と、試験装置102とパフォーマンスボード104とを機械的に接続するHi−Fix等のテストフィクスチャ106を有するテストヘッド108とを備える。パフォーマンスボード104及びテストフィクスチャ106は、テストヘッド108を介して被試験デバイス100を試験装置102に電気的に接続する。そして、試験装置102は、パフォーマンスボード104及びテストフヘッド108を介して被試験デバイス100に試験信号を供給して試験を行う。
【0024】
本実施形態の試験システムは、RFフロントエンド回路、ベースバンド回路、ロジック回路等の様々な回路が形成されたSOCデバイスである被試験デバイス100のRF試験、ベースバンド試験、ロジック試験等の種々の試験を広帯域かつ高精度に行い、さらにユーザの操作性を大幅に改善することを目的とする。
【0025】
図4は、本実施形態に係るパフォーマンスボード104の構成の一例を示す。パフォーマンスボード104は、被試験デバイス100が載置されるベース基板110と、複数の同軸コネクタ112が設けられた第1アダプタ部114と、複数のバイアホール115が設けられた第2アダプタ部116とを備える。
【0026】
複数の同軸コネクタ112は、被試験デバイス100の所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された同軸ケーブル120と試験装置102とを電気的に接続する。また、複数のバイアホール115は、被試験デバイス100の他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と試験装置102とを電気的に接続する。被試験デバイス100の複数のピンは、RF試験用ヘッド118によって複数の同軸ケーブル120又は複数の配線のそれぞれに接続される。ベース基板110の表面には、被試験デバイス100の他の複数のピンとそれぞれ接続された複数の配線パターンが設けられ、複数のバイアホール115は、当該複数の配線パターンによって被試験デバイス100の他の複数のピンとそれぞれ電気的に接続されることが好ましい。配線パターンは、マイクロストリップラインであってもよい。また、複数のバイアホール115は、RF試験用ヘッド118に設けられたD−subコネクタ等のコネクタを介して、配線ケーブルによって被試験デバイス100の他の複数のピンとそれぞれ電気的に接続されてもよい。
【0027】
パフォーマンスボード104は、複数の第1アダプタ部114及び複数の第2アダプタ部116を有してもよい。また、第2アダプタ部116は、第1アダプタ部114より被試験デバイス100の近くに設けられることが好ましい。被試験デバイス100は、配線パターン等の配線によってバイアホール115に電気的に接続され、セミリジットケーブル等の同軸ケーブルによって同軸コネクタ112に電気的に接続されるので、同軸コネクタ112よりバイアホール115の近くに設けられることが好ましい。
【0028】
具体的には、第1アダプタ部114は、矩形形状であるベース基板110の角付近に設けられ、第2アダプタ部116は、第1アダプタ部114が設けられた角が一端となるベース基板110の辺に沿って設けられる。また、第2アダプタ部116は、第1アダプタ部114が設けられた角が一端となるベース基板110の2つの辺に沿ってそれぞれ設けられてもよい。また、第1アダプタ部114は、ベース基板110の複数の角付近にそれぞれ設けられ、第2アダプタ部116は、ベース基板110の複数の辺に沿ってそれぞれ設けられてもよい。
【0029】
以上のようにパフォーマンスボード104において第1アダプタ部114及び第2アダプタ部116が配置されることにより、被試験デバイス100とバイアホール115との距離を、被試験デバイス100と同軸コネクタ112との距離より短くすることができる。そのため、被試験デバイス100とバイアホールとが配線パターンによって電気的に接続される場合であっても、配線パターンの周波数特性、配線パターン間のクロストーク、配線パターンの引き回しによる性能誤差等による精度の悪化を防ぎ、被試験デバイス100のロジック試験、ベースバンド試験等の試験を高精度に行うことができる。
【0030】
図5は、本実施形態に係る第2アダプタ部116及びテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す。第2アダプタ部116は、ベース基板110に設けられた複数のバイアホール115a及び115bを有する。バイアホール115aは、ベース基板110に設けられた配線パターン等の配線を介して被試験デバイス100に電気的に接続される。
【0031】
また、テストフィクスチャ106は、テストフィクスチャ106の上面の第2アダプタ部116に対応する位置に設けられ、複数のバイアホール115a及び115bのそれぞれに電気的に接続される複数の信号ピン122a及び複数の接地ピン122bを含むポゴピンアレイと、テストフィクスチャ106の下面に設けられた複数のバイアホール124a及び124bと、信号ピン122aとバイアホール124aとを電気的に接続し、接地ピン122bとバイアホール124bとを電気的に接続する複数の同軸ケーブル126とを有する。複数のバイアホール124a及び124bは、テストヘッド108本体に設けられた複数の信号ピン及び複数の接地ピンにそれぞれ電気的に接続される。
【0032】
第2アダプタ部116とテストフィクスチャ106とは、複数のバイアホール115a及び115bと複数の信号ピン122a及び複数の接地ピン122bとにより接続されるので、脱着が容易で操作性が良い。
【0033】
また、他の例においては、第2アダプタ116は、複数のバイアホール115a及び115bに代えて、複数の信号ピン及び複数の接地ピンを含むポゴピンアレイを有し、テストフィクスチャ106は、複数の信号ピン122a及び複数の接地ピン122bを含むポゴピンアレイに代えて、複数のバイアホールを有してもよい。そして、第2アダプタ116とテストフィクスチャ106とは、第2アダプタ116が有する複数の信号ピン及び複数の接地ピンと、テストフィクスチャ106が有する複数のバイアホールとにより機械的及び電気的に接続されてもよい。
【0034】
図6は、本実施形態に係る第1アダプタ部114及びテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す。図7は、本実施形態に係るテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す。第1アダプタ部114は、ベース基板110に対して略平行に配置され、複数の同軸コネクタ112が設けられたアダプタ基板128と、テストフィクスチャ106との接触面に対してテストフィクスチャ106の方向に突出した凸部を有する基材129とを有する。
【0035】
アダプタ基板128は、ベース基板110に形成された開口部を覆うように設けられ、同軸コネクタ112は、アダプタ基板128及び基材129を貫通して設けられる。同軸コネクタ112は、アダプタ基板128の上面側において同軸ケーブル120に接続され、アダプタ基板128の下面側に雌コネクタ130を有する。雌コネクタ130は、基材129の凸部の先端に設けられ、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面に対してテストフィクスチャ106側に位置する。即ち、雌コネクタ130の先端は、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面より低い位置に設けられる。同軸コネクタ112は、SMAコネクタであることが好ましく、ブラインドメイトコネクタであってもよい。
【0036】
テストフィクスチャ106は、テストフィクスチャ106の上面の第1アダプタ114に対応する位置に設けられ、複数の同軸コネクタ112のそれぞれに電気的に接続される複数の同軸ポゴピン132と、パフォーマンスボード104との接触面に対してテストフィクスチャ106の方向に陥没した凹部を有する基材134と、テストフィクスチャ106の下面に設けられた複数の同軸コネクタ136と、同軸ポゴピン132と同軸コネクタ136とを電気的に接続する複数の同軸ケーブル138とを有する。複数の同軸コネクタ136は、複数の同軸ケーブル140を介してテストヘッド108本体にそれぞれ電気的に接続される。
【0037】
同軸ポゴピン132は、本発明の雄コネクタの一例であり、同軸コネクタ112の雌コネクタ130に接続される。同軸ポゴピン132は、基材134の凹部の底部に設けられ、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面に対してテストフィクスチャ104側に位置する。即ち、同軸ポゴピン132の先端は、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面より低い位置に設けられる。
【0038】
第1アダプタ114とテストフィクスチャ106とは、同軸コネクタ112の雌コネクタ130と雄コネクタである同軸ポゴピン132とにより機械的及び電気的に接続される。そのため、第1アダプタ部114とテストフィクスチャ106とは、脱着が容易で操作性が良い。また、第1アダプタ114とテストフィクスチャ106とは、寿命が数十万回である同軸ポゴピン132と雄コネクタ130とにより接続されるので、RF帯(〜18GHz)のコンタクト性能を維持しつつ、ブラインドメイトコネクタにより接続されるものと比較して寿命を大幅に向上させることができる。具体的には、ブラインドメイトコネクタの寿命は5000回程度であるので、10万回の高寿命の同軸ポゴピン132を用いることにより、寿命を20倍に向上させることができる。
【0039】
また、図7に示すように、同軸ポゴピン132が基材134の凹部の底部に設けられ、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面に対してテストフィクスチャ104側に位置するので、第1アダプタ部114を有しないパフォーマンスボード105を用いて被試験デバイス100の試験を行う場合、パフォーマンスボード105と同軸ポゴピン132とが接触しない。そのため、パフォーマンスボード105における同軸ポゴピン132の上方の領域を、配線パターンを形成する等、有効に利用することができる。
【0040】
図8は、本実施形態に係る第1アダプタ部114の第1変形例を示す。本変形例の各構成要素の動作及び構成は、以下に説明する部分を除き、図6に説明した動作及び構成と同一である。
【0041】
第1アダプタ部114は、ベース基板110に対するアダプタ基板128の位置の変位を許容すべく、フローティング機能を有する。例えば、第1アダプタ部114は、フローティング機能として、アダプタ基板128に設けられた弾性部材の一例であるバネ部材142を有する。バネ部材142は、ベース基板110及びアダプタ基板128の面内方向に伸縮し、ベース基板110に対してアダプタ基板128の位置を変位させる。また、第1アダプタ部114は、第1の方向に伸縮するバネ部材142と、第1の方向と略垂直な方向に伸縮するバネ部材142とを有してもよい。また、第1アダプタ部114は、第1の方向に伸縮する複数のバネ部材142を有してもよいし、第1の方向と略垂直な方向に伸縮する複数のバネ部材142とを有してもよい。
【0042】
また、基材129の凸部の少なくとも一部は、雌コネクタ130を雄コネクタである同軸ポゴピン132の方向に呼び込むべく、パフォーマンスボード104からテストフィクスチャ106の方向に断面積が小さくなる形状である。例えば、基材129の凸部の先端が丸い形状、又は基材129の凸部が円錐台形状である。また、基材134の凹部の少なくとも一部は、雌コネクタ130を雄コネクタである同軸ポゴピン132の方向に呼び込むべく、パフォーマンスボード104からテストフィクスチャ106の方向に断面積が大きくなる形状である。例えば、基材134の凹部の断面形状がY字型である。
【0043】
以上のようにバネ部材142によってベース基板110に対するアダプタ基板114の位置の変位を許容するフローティング機能を備えることにより、同軸コネクタ112の位置補正を自動で行うことができる。また、基材129の凸部の形状及び基材134の凹部の形状を上記のようにすることにより、同軸コネクタ112の雌コネクタ130が雄コネクタである同軸ポゴピン132の方向に呼び込まれ易くなる。そのため、雌コネクタ130と雄コネクタである同軸ポゴピン132とを正常にコンタクトさせることができる。
【0044】
また、同軸ケーブル120は、セミフレキシブルケーブル等の柔らかいケーブルであることが好ましい。同軸ケーブル120が柔らかいことによって、フローティング機能を効率よく機能させることができる。
【0045】
図9は、本実施形態に係る第1アダプタ部114の第2変形例を示す。本変形例の各構成要素の動作及び構成は、以下に説明する部分を除き、図8に説明した動作及び構成と同一である。
【0046】
第1アダプタ部114は、ベース基板110に対する複数の同軸コネクタ112の位置の変位を許容すべく、フローティング機能を有する。例えば、第1アダプタ部114は、フローティング機能として、複数の同軸コネクタ112のそれぞれに設けられた弾性部材の一例であるバネ部材144を有する。バネ部材144は、複数の同軸コネクタ112とアダプタ基板128との間にそれぞれ設けられ、アダプタ基板128の面内方向に伸縮し、アダプタ基板128に対して複数の同軸コネクタ112の位置をそれぞれ変位させる。また、第1アダプタ部114は、第1の方向に伸縮するバネ部材144と、第1の方向と略垂直な方向に伸縮するバネ部材144とを有してもよい。また、第1アダプタ部114は、第1の方向に伸縮する複数のバネ部材144を有してもよいし、第1の方向と略垂直な方向に伸縮する複数のバネ部材144とを有してもよい。
【0047】
以上のようにバネ部材144によってアダプタ基板128に対する同軸コネクタ112の位置の変位を許容するフローティング機能を備えることにより、同軸コネクタ112毎に位置補正を自動で行うことができ、同軸コネクタ112の雌コネクタ130と雄コネクタである同軸ポゴピン132とを正常にコンタクトさせることができる。
【0048】
また、図8において説明したアダプタ基板のフローティング機能と、図9において説明した同軸コネクタ112のフローティング機能とを組み合わせてフローティング化させることが好ましい。アダプタ基板128のフローティング機能(弾性部材142)の許容範囲は、同軸コネクタ112のフローティング機能(弾性部材144)の許容範囲より大きく、アダプタ基板128のフローティング機能により、第1アダプタ部114とテストフィクスチャ106との大幅な位置合わせを行い、アダプタ基板128のフローティング機能により、雌コネクタ130と同軸ポゴピン132との詳細な位置合わせを行う。例えば、アダプタ基板128のフローティング機能に±2mm、同軸コネクタ112のフローティング機能に±1mmの許容範囲を持たせる。このように、2つのフローティング機能を組み合わせることにより、雌コネクタ130と同軸ポゴピン132とを正常にコンタクトさせることができる。
【0049】
図10は、本実施形態に係る第1アダプタ部114の第3変形例を示す。本変形例の各構成要素の動作及び構成は、以下に説明する部分を除き、図8に説明した動作及び構成と同一である。
【0050】
第1アダプタ部114は、ベース基板110に対する複数の同軸コネクタ112の位置の変位を許容すべく、複数の同軸コネクタ112のそれぞれに設けられた弾性部材の一例であるバネ部材146を有する。バネ部材146は、複数の同軸コネクタ112とアダプタ基板128との間で、同軸コネクタ112の周囲に巻き付けられ、アダプタ基板128の法線方向に伸縮し、アダプタ基板128に対して複数の同軸コネクタ112の位置をそれぞれ変位させる。
【0051】
以上のようにバネ部材146によってアダプタ基板128に対する同軸コネクタ112の位置の変位を許容するフローティング機能を備えることにより、同軸コネクタ112毎に位置補正を自動で行うことができ、同軸コネクタ112の雌コネクタ130と雄コネクタである同軸ポゴピン132とを正常にコンタクトさせることができる。
【0052】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【0053】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によれば、SOCデバイスのRF試験を広帯域かつ高精度で実現させ、さらにユーザの操作性を大幅に改善するパフォーマンスボード及び試験システムパフォーマンスボード及び試験システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のSOC試験システムの構成を示す図である。
【図2】従来のRF試験システムの構成を示す図である。
【図3】試験システムの構成の一例を示す図である。
【図4】パフォーマンスボード104の構成の一例を示す図である。
【図5】第2アダプタ部116及びテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す図である。
【図6】第1アダプタ部114及びテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す図である。
【図7】テストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す図である。
【図8】第1アダプタ部114の第1変形例を示す図である。
【図9】第1アダプタ部114の第2変形例を示す図である。
【図10】第1アダプタ部114の第3変形例を示す図である。
【符号の説明】
100・・被試験デバイス、102・・試験装置、104・・パフォーマンスボード、106・・テストフィクスチャ、108・・テストヘッド、110・・ベース基板、112・・同軸コネクタ、114・・第1アダプタ部、116・・第2アダプタ部、118・・RF試験用ヘッド、120・・同軸ケーブル、122a・・信号ピン、122b・・接地ピン、124a・・バイアホール、124b・・バイアホール、126・・同軸ケーブル、128・・アダプタ基板、129・・基材、130・・雌コネクタ、132・・同軸ポゴピン、134・・基材、136・・同軸コネクタ、138・・同軸ケーブル、140・・同軸ケーブル、142・・バネ部材、144・・バネ部材、146・・バネ部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、パフォーマンスボード及び試験システムに関する。特に本発明は、SOC(System On a Chip)デバイスのRF(Radio Frequency)試験を広帯域かつ高精度で実現させ、さらにユーザの操作性を大幅に改善するパフォーマンスボード及び試験システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、RFフロントエンド回路、ベースバンド回路、ロジック回路等の様々な回路を1チップ化させたSOCデバイスが増加している。そのため、このようなSOCデバイスに対してRF試験、ベースバンド試験、ロジック試験等の種々の試験を高精度に行うことができる試験システムに対する要求が強くなっている。
【0003】
図1は、従来のSOC試験システムの構成を示す。従来のSOC試験システムでは、パフォーマンスボード10に設けられた複数のバイアホール12と、テストフィクスチャ14の上面に設けられた複数のポゴピン16とが機械的及び電気的に接続される。また、テストフィクスチャ14の下面に設けられた複数のバイアホール18は、試験装置のテストヘッドに機械的及び電気的に接続される。パフォーマンスボード10上に設けられた配線パターン20が、被試験デバイス22とバイアホール12とを接続し、テストフィクスチャ14に設けられた同軸ケーブル24及びバイアホール18が、ポゴピン16と試験装置とを接続することにより、被試験デバイス22と試験装置とを電気的に接続する。そして、試験装置は、パフォーマンスボード10及びテストフィクスチャ14を介して被試験デバイス22に試験信号を供給し、ロジック試験等を行う。
【0004】
図2は、従来のRF試験システムの構成を示す。従来のRF試験システムでは、パフォーマンスボード26上に載置されたRF試験用ヘッド28とテストフィクスチャ30とは、セミリジットケーブル等の同軸ケーブル32及びSMA(Sub Miniature type A)コネクタ等の同軸コネクタ34により電気的に接続される。また、テストフィクスチャ30と試験装置とは、同軸コネクタ36及び同軸ケーブル38により電気的に接続される。そして、試験装置は、同軸ケーブル及び同軸コネクタを介して被試験デバイス22に試験信号を供給し、RF試験等を行う。
【0005】
また、ブラインドメイトコネクタを用いて被試験デバイスを載置するプローバと試験装置のテストヘッドとを自動接続させるための、ブラインドメイトコネクタのフローティング機構が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)。
【0006】
【特許文献1】
特開平10−106677号公報(第2図)
【特許文献2】
特開平10−107100号公報(第5図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
図1に示したようなSOC試験システムでは、パフォーマンスボード10とテストフィクスチャ14との脱着が容易で操作性が良いが、RF試験に用いる場合においては、バイアホール12や配線パターン20の周波数特性、配線パターン20間のクロストーク、配線パターン20の引き回しによる性能誤差、同軸ケーブル24の端末処理による性能誤差等の課題がある。また、図2に示したようなRF試験システムでは、被試験デバイス28と試験装置とが同軸ケーブル及び同軸コネクタにより電気的に接続されるので周波数特性が良いが、SMAコネクタ等の同軸コネクタ34によるパフォーマンスボード10とテストフィクスチャ14との脱着における操作性が悪いという課題がある。
【0008】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるパフォーマンスボード及び試験システムを提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【0009】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第1の形態によると、被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するパフォーマンスボードであって、被試験デバイスが載置されるベース基板と、被試験デバイスの所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の同軸ケーブルと試験装置とを電気的に接続する複数の同軸コネクタが設けられた第1アダプタ部と、被試験デバイスの他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と試験装置とを電気的に接続する複数のバイアホールが設けられた第2アダプタ部とを備える。
【0010】
ベース基板は、被試験デバイスの他の複数のピンとそれぞれ接続された複数の配線パターンが設けられ、複数のバイアホールは、配線パターンによって被試験デバイスの他の複数のピンとそれぞれ電気的に接続されてもよい。
【0011】
第1アダプタ部は、ベース基板に対して略平行に配置され、複数の同軸コネクタが設けられたアダプタ基板と、ベース基板に対するアダプタ基板の位置の変位を許容すべく、アダプタ基板に設けられた第1弾性部材とを有してもよい。第1弾性部材は、ベース基板及びアダプタ基板の面内方向に伸縮するバネ部材であってもよい。
【0012】
第1アダプタ部は、ベース基板に対して略平行に配置され、複数の同軸コネクタが設けられたアダプタ基板と、アダプタ基板に対する複数の同軸コネクタの位置の変位を許容すべく、複数の同軸コネクタのそれぞれに設けられた複数の第2弾性部材とを有してもよい。第2弾性部材は、同軸コネクタと第2アダプタ基板との間に設けられ、アダプタ基板の面内方向に伸縮するバネ部材であってもよい。
【0013】
第1アダプタ部は、ベース基板に対して略平行に配置され、複数の同軸コネクタが設けられたアダプタ基板と、ベース基板に対するアダプタ基板の位置の変位を許容すべく、アダプタ基板に設けられた第1弾性部材と、アダプタ基板に対する複数の同軸コネクタの位置の変位を許容すべく、複数の同軸コネクタのそれぞれに設けられた複数の第2弾性部材とを有し、第1弾性部材の許容範囲は、第2弾性部材の許容範囲より大きくてもよい。
【0014】
第2アダプタ部は、第1アダプタ部より被試験デバイスの近くに設けられてもよい。ベース基板は矩形形状であり、第1アダプタ部は、ベース基板の角付近に設けられ、第2アダプタ部は、角が一端となるベース基板の辺に沿って設けられてもよい。
【0015】
第2アダプタ部は、角が一端となるベース基板の2つの辺に沿ってそれぞれ設けられてもよい。第1アダプタ部は、ベース基板の複数の角付近にそれぞれ設けられ、第2アダプタ部は、ベース基板の複数の辺に沿ってそれぞれ設けられてもよい。
【0016】
本発明の第2の形態によると、被試験デバイスを試験する試験システムであって、被試験デバイスを試験するための試験信号を発生し、被試験デバイスの良否を判断する試験装置と、被試験デバイスが載置されるパフォーマンスボードと、試験装置とパフォーマンスボードとを機械的に接続し、試験装置と被試験デバイスとを電気的に接続するテストフィクスチャとを備え、パフォーマンスボードは、被試験デバイスが載置されるベース基板と、被試験デバイスの所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の同軸ケーブルと試験装置とを電気的に接続する複数の同軸コネクタが設けられた第1アダプタ部と、被試験デバイスの他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と試験装置とを電気的に接続する複数のバイアホールが設けられた第2アダプタ部とを有する。
【0017】
テストフィクスチャは、第1アダプタ部に対応する位置に設けられ、複数の同軸コネクタのそれぞれに電気的に接続される複数の同軸ポゴピンと、第2アダプタ部に対応する位置に設けられ、複数のバイアホールのそれぞれに電気的に接続される複数の信号ピン及び複数の接地ピンとを有してもよい。
【0018】
本発明の第3の形態によると、被試験デバイスを試験する試験システムであって、被試験デバイスを試験するための試験信号を発生し、被試験デバイスの良否を判断する試験装置と、被試験デバイスが載置されるパフォーマンスボードと、試験装置とパフォーマンスボードとを機械的に接続し、試験装置と被試験デバイスとを電気的に接続するテストフィクスチャとを備え、パフォーマンスボードは、テストフィクスチャとの接触面に対してテストフィクスチャ側に位置する雌コネクタを有し、テストフィクスチャは、パフォーマンスボードとの接触面に対してテストフィクスチャ側に位置する雄コネクタを有し、パフォーマンスボードとテストフィクスチャとは、雌コネクタと雄コネクタとにより電気的に接続される。
【0019】
パフォーマンスボードは、テストフィクスチャとの接触面に対してテストフィクスチャの方向に突出した凸部を有する第1基材をさらに有し、雌コネクタは、凸部の先端に設けられてもよい。凸部の少なくとも一部は、雌コネクタを雄コネクタの方向に呼び込むべく、パフォーマンスボードからテストフィクスチャの方向に断面積が小さくなる形状であってもよい。
【0020】
テストフィクスチャは、パフォーマンスボードとの接触面に対してテストフィクスチャの方向に陥没した凹部を有する第2基材をさらに有し、雄コネクタは、凹部の底部に設けられてもよい。凹部の少なくとも一部は、雌コネクタを雄コネクタの方向に呼び込むべく、テストフィクスチャからパフォーマンスボードの方向に断面積が大きくなる形状であってもよい。
【0021】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0023】
図3は、本発明の一実施形態に係る試験システムの構成の一例を示す。試験システムは、被試験デバイス100を試験するための試験信号を発生し、被試験デバイス100の良否を判断する試験装置102と、被試験デバイス100が載置されるパフォーマンスボード104と、試験装置102とパフォーマンスボード104とを機械的に接続するHi−Fix等のテストフィクスチャ106を有するテストヘッド108とを備える。パフォーマンスボード104及びテストフィクスチャ106は、テストヘッド108を介して被試験デバイス100を試験装置102に電気的に接続する。そして、試験装置102は、パフォーマンスボード104及びテストフヘッド108を介して被試験デバイス100に試験信号を供給して試験を行う。
【0024】
本実施形態の試験システムは、RFフロントエンド回路、ベースバンド回路、ロジック回路等の様々な回路が形成されたSOCデバイスである被試験デバイス100のRF試験、ベースバンド試験、ロジック試験等の種々の試験を広帯域かつ高精度に行い、さらにユーザの操作性を大幅に改善することを目的とする。
【0025】
図4は、本実施形態に係るパフォーマンスボード104の構成の一例を示す。パフォーマンスボード104は、被試験デバイス100が載置されるベース基板110と、複数の同軸コネクタ112が設けられた第1アダプタ部114と、複数のバイアホール115が設けられた第2アダプタ部116とを備える。
【0026】
複数の同軸コネクタ112は、被試験デバイス100の所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された同軸ケーブル120と試験装置102とを電気的に接続する。また、複数のバイアホール115は、被試験デバイス100の他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と試験装置102とを電気的に接続する。被試験デバイス100の複数のピンは、RF試験用ヘッド118によって複数の同軸ケーブル120又は複数の配線のそれぞれに接続される。ベース基板110の表面には、被試験デバイス100の他の複数のピンとそれぞれ接続された複数の配線パターンが設けられ、複数のバイアホール115は、当該複数の配線パターンによって被試験デバイス100の他の複数のピンとそれぞれ電気的に接続されることが好ましい。配線パターンは、マイクロストリップラインであってもよい。また、複数のバイアホール115は、RF試験用ヘッド118に設けられたD−subコネクタ等のコネクタを介して、配線ケーブルによって被試験デバイス100の他の複数のピンとそれぞれ電気的に接続されてもよい。
【0027】
パフォーマンスボード104は、複数の第1アダプタ部114及び複数の第2アダプタ部116を有してもよい。また、第2アダプタ部116は、第1アダプタ部114より被試験デバイス100の近くに設けられることが好ましい。被試験デバイス100は、配線パターン等の配線によってバイアホール115に電気的に接続され、セミリジットケーブル等の同軸ケーブルによって同軸コネクタ112に電気的に接続されるので、同軸コネクタ112よりバイアホール115の近くに設けられることが好ましい。
【0028】
具体的には、第1アダプタ部114は、矩形形状であるベース基板110の角付近に設けられ、第2アダプタ部116は、第1アダプタ部114が設けられた角が一端となるベース基板110の辺に沿って設けられる。また、第2アダプタ部116は、第1アダプタ部114が設けられた角が一端となるベース基板110の2つの辺に沿ってそれぞれ設けられてもよい。また、第1アダプタ部114は、ベース基板110の複数の角付近にそれぞれ設けられ、第2アダプタ部116は、ベース基板110の複数の辺に沿ってそれぞれ設けられてもよい。
【0029】
以上のようにパフォーマンスボード104において第1アダプタ部114及び第2アダプタ部116が配置されることにより、被試験デバイス100とバイアホール115との距離を、被試験デバイス100と同軸コネクタ112との距離より短くすることができる。そのため、被試験デバイス100とバイアホールとが配線パターンによって電気的に接続される場合であっても、配線パターンの周波数特性、配線パターン間のクロストーク、配線パターンの引き回しによる性能誤差等による精度の悪化を防ぎ、被試験デバイス100のロジック試験、ベースバンド試験等の試験を高精度に行うことができる。
【0030】
図5は、本実施形態に係る第2アダプタ部116及びテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す。第2アダプタ部116は、ベース基板110に設けられた複数のバイアホール115a及び115bを有する。バイアホール115aは、ベース基板110に設けられた配線パターン等の配線を介して被試験デバイス100に電気的に接続される。
【0031】
また、テストフィクスチャ106は、テストフィクスチャ106の上面の第2アダプタ部116に対応する位置に設けられ、複数のバイアホール115a及び115bのそれぞれに電気的に接続される複数の信号ピン122a及び複数の接地ピン122bを含むポゴピンアレイと、テストフィクスチャ106の下面に設けられた複数のバイアホール124a及び124bと、信号ピン122aとバイアホール124aとを電気的に接続し、接地ピン122bとバイアホール124bとを電気的に接続する複数の同軸ケーブル126とを有する。複数のバイアホール124a及び124bは、テストヘッド108本体に設けられた複数の信号ピン及び複数の接地ピンにそれぞれ電気的に接続される。
【0032】
第2アダプタ部116とテストフィクスチャ106とは、複数のバイアホール115a及び115bと複数の信号ピン122a及び複数の接地ピン122bとにより接続されるので、脱着が容易で操作性が良い。
【0033】
また、他の例においては、第2アダプタ116は、複数のバイアホール115a及び115bに代えて、複数の信号ピン及び複数の接地ピンを含むポゴピンアレイを有し、テストフィクスチャ106は、複数の信号ピン122a及び複数の接地ピン122bを含むポゴピンアレイに代えて、複数のバイアホールを有してもよい。そして、第2アダプタ116とテストフィクスチャ106とは、第2アダプタ116が有する複数の信号ピン及び複数の接地ピンと、テストフィクスチャ106が有する複数のバイアホールとにより機械的及び電気的に接続されてもよい。
【0034】
図6は、本実施形態に係る第1アダプタ部114及びテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す。図7は、本実施形態に係るテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す。第1アダプタ部114は、ベース基板110に対して略平行に配置され、複数の同軸コネクタ112が設けられたアダプタ基板128と、テストフィクスチャ106との接触面に対してテストフィクスチャ106の方向に突出した凸部を有する基材129とを有する。
【0035】
アダプタ基板128は、ベース基板110に形成された開口部を覆うように設けられ、同軸コネクタ112は、アダプタ基板128及び基材129を貫通して設けられる。同軸コネクタ112は、アダプタ基板128の上面側において同軸ケーブル120に接続され、アダプタ基板128の下面側に雌コネクタ130を有する。雌コネクタ130は、基材129の凸部の先端に設けられ、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面に対してテストフィクスチャ106側に位置する。即ち、雌コネクタ130の先端は、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面より低い位置に設けられる。同軸コネクタ112は、SMAコネクタであることが好ましく、ブラインドメイトコネクタであってもよい。
【0036】
テストフィクスチャ106は、テストフィクスチャ106の上面の第1アダプタ114に対応する位置に設けられ、複数の同軸コネクタ112のそれぞれに電気的に接続される複数の同軸ポゴピン132と、パフォーマンスボード104との接触面に対してテストフィクスチャ106の方向に陥没した凹部を有する基材134と、テストフィクスチャ106の下面に設けられた複数の同軸コネクタ136と、同軸ポゴピン132と同軸コネクタ136とを電気的に接続する複数の同軸ケーブル138とを有する。複数の同軸コネクタ136は、複数の同軸ケーブル140を介してテストヘッド108本体にそれぞれ電気的に接続される。
【0037】
同軸ポゴピン132は、本発明の雄コネクタの一例であり、同軸コネクタ112の雌コネクタ130に接続される。同軸ポゴピン132は、基材134の凹部の底部に設けられ、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面に対してテストフィクスチャ104側に位置する。即ち、同軸ポゴピン132の先端は、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面より低い位置に設けられる。
【0038】
第1アダプタ114とテストフィクスチャ106とは、同軸コネクタ112の雌コネクタ130と雄コネクタである同軸ポゴピン132とにより機械的及び電気的に接続される。そのため、第1アダプタ部114とテストフィクスチャ106とは、脱着が容易で操作性が良い。また、第1アダプタ114とテストフィクスチャ106とは、寿命が数十万回である同軸ポゴピン132と雄コネクタ130とにより接続されるので、RF帯(〜18GHz)のコンタクト性能を維持しつつ、ブラインドメイトコネクタにより接続されるものと比較して寿命を大幅に向上させることができる。具体的には、ブラインドメイトコネクタの寿命は5000回程度であるので、10万回の高寿命の同軸ポゴピン132を用いることにより、寿命を20倍に向上させることができる。
【0039】
また、図7に示すように、同軸ポゴピン132が基材134の凹部の底部に設けられ、パフォーマンスボード104とテストフィクスチャ106との接触面に対してテストフィクスチャ104側に位置するので、第1アダプタ部114を有しないパフォーマンスボード105を用いて被試験デバイス100の試験を行う場合、パフォーマンスボード105と同軸ポゴピン132とが接触しない。そのため、パフォーマンスボード105における同軸ポゴピン132の上方の領域を、配線パターンを形成する等、有効に利用することができる。
【0040】
図8は、本実施形態に係る第1アダプタ部114の第1変形例を示す。本変形例の各構成要素の動作及び構成は、以下に説明する部分を除き、図6に説明した動作及び構成と同一である。
【0041】
第1アダプタ部114は、ベース基板110に対するアダプタ基板128の位置の変位を許容すべく、フローティング機能を有する。例えば、第1アダプタ部114は、フローティング機能として、アダプタ基板128に設けられた弾性部材の一例であるバネ部材142を有する。バネ部材142は、ベース基板110及びアダプタ基板128の面内方向に伸縮し、ベース基板110に対してアダプタ基板128の位置を変位させる。また、第1アダプタ部114は、第1の方向に伸縮するバネ部材142と、第1の方向と略垂直な方向に伸縮するバネ部材142とを有してもよい。また、第1アダプタ部114は、第1の方向に伸縮する複数のバネ部材142を有してもよいし、第1の方向と略垂直な方向に伸縮する複数のバネ部材142とを有してもよい。
【0042】
また、基材129の凸部の少なくとも一部は、雌コネクタ130を雄コネクタである同軸ポゴピン132の方向に呼び込むべく、パフォーマンスボード104からテストフィクスチャ106の方向に断面積が小さくなる形状である。例えば、基材129の凸部の先端が丸い形状、又は基材129の凸部が円錐台形状である。また、基材134の凹部の少なくとも一部は、雌コネクタ130を雄コネクタである同軸ポゴピン132の方向に呼び込むべく、パフォーマンスボード104からテストフィクスチャ106の方向に断面積が大きくなる形状である。例えば、基材134の凹部の断面形状がY字型である。
【0043】
以上のようにバネ部材142によってベース基板110に対するアダプタ基板114の位置の変位を許容するフローティング機能を備えることにより、同軸コネクタ112の位置補正を自動で行うことができる。また、基材129の凸部の形状及び基材134の凹部の形状を上記のようにすることにより、同軸コネクタ112の雌コネクタ130が雄コネクタである同軸ポゴピン132の方向に呼び込まれ易くなる。そのため、雌コネクタ130と雄コネクタである同軸ポゴピン132とを正常にコンタクトさせることができる。
【0044】
また、同軸ケーブル120は、セミフレキシブルケーブル等の柔らかいケーブルであることが好ましい。同軸ケーブル120が柔らかいことによって、フローティング機能を効率よく機能させることができる。
【0045】
図9は、本実施形態に係る第1アダプタ部114の第2変形例を示す。本変形例の各構成要素の動作及び構成は、以下に説明する部分を除き、図8に説明した動作及び構成と同一である。
【0046】
第1アダプタ部114は、ベース基板110に対する複数の同軸コネクタ112の位置の変位を許容すべく、フローティング機能を有する。例えば、第1アダプタ部114は、フローティング機能として、複数の同軸コネクタ112のそれぞれに設けられた弾性部材の一例であるバネ部材144を有する。バネ部材144は、複数の同軸コネクタ112とアダプタ基板128との間にそれぞれ設けられ、アダプタ基板128の面内方向に伸縮し、アダプタ基板128に対して複数の同軸コネクタ112の位置をそれぞれ変位させる。また、第1アダプタ部114は、第1の方向に伸縮するバネ部材144と、第1の方向と略垂直な方向に伸縮するバネ部材144とを有してもよい。また、第1アダプタ部114は、第1の方向に伸縮する複数のバネ部材144を有してもよいし、第1の方向と略垂直な方向に伸縮する複数のバネ部材144とを有してもよい。
【0047】
以上のようにバネ部材144によってアダプタ基板128に対する同軸コネクタ112の位置の変位を許容するフローティング機能を備えることにより、同軸コネクタ112毎に位置補正を自動で行うことができ、同軸コネクタ112の雌コネクタ130と雄コネクタである同軸ポゴピン132とを正常にコンタクトさせることができる。
【0048】
また、図8において説明したアダプタ基板のフローティング機能と、図9において説明した同軸コネクタ112のフローティング機能とを組み合わせてフローティング化させることが好ましい。アダプタ基板128のフローティング機能(弾性部材142)の許容範囲は、同軸コネクタ112のフローティング機能(弾性部材144)の許容範囲より大きく、アダプタ基板128のフローティング機能により、第1アダプタ部114とテストフィクスチャ106との大幅な位置合わせを行い、アダプタ基板128のフローティング機能により、雌コネクタ130と同軸ポゴピン132との詳細な位置合わせを行う。例えば、アダプタ基板128のフローティング機能に±2mm、同軸コネクタ112のフローティング機能に±1mmの許容範囲を持たせる。このように、2つのフローティング機能を組み合わせることにより、雌コネクタ130と同軸ポゴピン132とを正常にコンタクトさせることができる。
【0049】
図10は、本実施形態に係る第1アダプタ部114の第3変形例を示す。本変形例の各構成要素の動作及び構成は、以下に説明する部分を除き、図8に説明した動作及び構成と同一である。
【0050】
第1アダプタ部114は、ベース基板110に対する複数の同軸コネクタ112の位置の変位を許容すべく、複数の同軸コネクタ112のそれぞれに設けられた弾性部材の一例であるバネ部材146を有する。バネ部材146は、複数の同軸コネクタ112とアダプタ基板128との間で、同軸コネクタ112の周囲に巻き付けられ、アダプタ基板128の法線方向に伸縮し、アダプタ基板128に対して複数の同軸コネクタ112の位置をそれぞれ変位させる。
【0051】
以上のようにバネ部材146によってアダプタ基板128に対する同軸コネクタ112の位置の変位を許容するフローティング機能を備えることにより、同軸コネクタ112毎に位置補正を自動で行うことができ、同軸コネクタ112の雌コネクタ130と雄コネクタである同軸ポゴピン132とを正常にコンタクトさせることができる。
【0052】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【0053】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によれば、SOCデバイスのRF試験を広帯域かつ高精度で実現させ、さらにユーザの操作性を大幅に改善するパフォーマンスボード及び試験システムパフォーマンスボード及び試験システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のSOC試験システムの構成を示す図である。
【図2】従来のRF試験システムの構成を示す図である。
【図3】試験システムの構成の一例を示す図である。
【図4】パフォーマンスボード104の構成の一例を示す図である。
【図5】第2アダプタ部116及びテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す図である。
【図6】第1アダプタ部114及びテストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す図である。
【図7】テストフィクスチャ106の一部の構成の一例を示す図である。
【図8】第1アダプタ部114の第1変形例を示す図である。
【図9】第1アダプタ部114の第2変形例を示す図である。
【図10】第1アダプタ部114の第3変形例を示す図である。
【符号の説明】
100・・被試験デバイス、102・・試験装置、104・・パフォーマンスボード、106・・テストフィクスチャ、108・・テストヘッド、110・・ベース基板、112・・同軸コネクタ、114・・第1アダプタ部、116・・第2アダプタ部、118・・RF試験用ヘッド、120・・同軸ケーブル、122a・・信号ピン、122b・・接地ピン、124a・・バイアホール、124b・・バイアホール、126・・同軸ケーブル、128・・アダプタ基板、129・・基材、130・・雌コネクタ、132・・同軸ポゴピン、134・・基材、136・・同軸コネクタ、138・・同軸ケーブル、140・・同軸ケーブル、142・・バネ部材、144・・バネ部材、146・・バネ部材
Claims (18)
- 被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するパフォーマンスボードであって、
前記被試験デバイスが載置されるベース基板と、
前記被試験デバイスの所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の同軸ケーブルと前記試験装置とを電気的に接続する複数の同軸コネクタが設けられた第1アダプタ部と、
前記被試験デバイスの他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と前記試験装置とを電気的に接続する複数のバイアホールが設けられた第2アダプタ部と
を備えることを特徴とするパフォーマンスボード。 - 前記ベース基板は、前記被試験デバイスの前記他の複数のピンとそれぞれ接続された複数の配線パターンが設けられ、
前記複数のバイアホールは、配線パターンによって前記被試験デバイスの前記他の複数のピンとそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載のパフォーマンスボード。 - 前記第1アダプタ部は、
前記ベース基板に対して略平行に配置され、前記複数の同軸コネクタが設けられたアダプタ基板と、
前記ベース基板に対する前記アダプタ基板の位置の変位を許容すべく、前記アダプタ基板に設けられた第1弾性部材と
を有することを特徴とする請求項1に記載のパフォーマンスボード。 - 前記第1弾性部材は、前記ベース基板及び前記アダプタ基板の面内方向に伸縮するバネ部材であることを特徴とする請求項3に記載のパフォーマンスボード。
- 前記第1アダプタ部は、
前記ベース基板に対して略平行に配置され、前記複数の同軸コネクタが設けられたアダプタ基板と、
前記アダプタ基板に対する前記複数の同軸コネクタの位置の変位を許容すべく、前記複数の同軸コネクタのそれぞれに設けられた複数の第2弾性部材と
を有することを特徴とする請求項1に記載のパフォーマンスボード。 - 前記第2弾性部材は、前記同軸コネクタと前記第2アダプタ基板との間に設けられ、前記アダプタ基板の面内方向に伸縮するバネ部材であることを特徴とする請求項5に記載のパフォーマンスボード。
- 前記第1アダプタ部は、
前記ベース基板に対して略平行に配置され、前記複数の同軸コネクタが設けられたアダプタ基板と、
前記ベース基板に対する前記アダプタ基板の位置の変位を許容すべく、前記アダプタ基板に設けられた第1弾性部材と、
前記アダプタ基板に対する前記複数の同軸コネクタの位置の変位を許容すべく、前記複数の同軸コネクタのそれぞれに設けられた複数の第2弾性部材と
を有し、
前記第1弾性部材の許容範囲は、前記第2弾性部材の許容範囲より大きいことを特徴とする請求項1に記載のパフォーマンスボード。 - 前記第2アダプタ部は、前記第1アダプタ部より前記被試験デバイスの近くに設けられることを特徴する請求項1に記載のパフォーマンスボード。
- 前記ベース基板は矩形形状であり、
前記第1アダプタ部は、前記ベース基板の角付近に設けられ、
前記第2アダプタ部は、前記角が一端となる前記ベース基板の辺に沿って設けられることを特徴とする請求項8に記載のパフォーマンスボード。 - 前記第2アダプタ部は、前記角が一端となる前記ベース基板の2つの辺に沿ってそれぞれ設けられることを特徴とする請求項9に記載のパフォーマンスボード。
- 前記第1アダプタ部は、前記ベース基板の複数の角付近にそれぞれ設けられ、
前記第2アダプタ部は、前記ベース基板の複数の辺に沿ってそれぞれ設けられることを特徴とする請求項10に記載のパフォーマンスボード。 - 被試験デバイスを試験する試験システムであって、
前記被試験デバイスを試験するための試験信号を発生し、前記被試験デバイスの良否を判断する試験装置と、
前記被試験デバイスが載置されるパフォーマンスボードと、
前記試験装置と前記パフォーマンスボードとを機械的に接続し、前記試験装置と前記被試験デバイスとを電気的に接続するテストフィクスチャと
を備え、
前記パフォーマンスボードは、
前記被試験デバイスが載置されるベース基板と、
前記被試験デバイスの所定の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の同軸ケーブルと前記試験装置とを電気的に接続する複数の同軸コネクタが設けられた第1アダプタ部と、
前記被試験デバイスの他の複数のピンにそれぞれ電気的に接続された複数の配線と前記試験装置とを電気的に接続する複数のバイアホールが設けられた第2アダプタ部と
を有することを特徴とする試験システム。 - 前記テストフィクスチャは、
前記第1アダプタ部に対応する位置に設けられ、前記複数の同軸コネクタのそれぞれに電気的に接続される複数の同軸ポゴピンと、
前記第2アダプタ部に対応する位置に設けられ、前記複数のバイアホールのそれぞれに電気的に接続される複数の信号ピン及び複数の接地ピンと
を有することを特徴とする請求項12に記載の試験システム。 - 被試験デバイスを試験する試験システムであって、
前記被試験デバイスを試験するための試験信号を発生し、前記被試験デバイスの良否を判断する試験装置と、
前記被試験デバイスが載置されるパフォーマンスボードと、
前記試験装置と前記パフォーマンスボードとを機械的に接続し、前記試験装置と前記被試験デバイスとを電気的に接続するテストフィクスチャと
を備え、
前記パフォーマンスボードは、前記テストフィクスチャとの接触面に対して前記テストフィクスチャ側に位置する雌コネクタを有し、
前記テストフィクスチャは、前記パフォーマンスボードとの接触面に対して前記テストフィクスチャ側に位置する雄コネクタを有し、
前記パフォーマンスボードと前記テストフィクスチャとは、前記雌コネクタと前記雄コネクタとにより電気的に接続されることを特徴とする試験システム。 - 前記パフォーマンスボードは、前記テストフィクスチャとの接触面に対して前記テストフィクスチャの方向に突出した凸部を有する第1基材をさらに有し、
前記雌コネクタは、前記凸部の先端に設けられることを特徴とする請求項14に記載の試験システム。 - 前記凸部の少なくとも一部は、前記雌コネクタを前記雄コネクタの方向に呼び込むべく、前記パフォーマンスボードから前記テストフィクスチャの方向に断面積が小さくなる形状であることを特徴とする請求項15に記載の試験システム。
- 前記テストフィクスチャは、前記パフォーマンスボードとの接触面に対して前記テストフィクスチャの方向に陥没した凹部を有する第2基材をさらに有し、
前記雄コネクタは、前記凹部の底部に設けられることを特徴とする請求項14に記載の試験システム。 - 前記凹部の少なくとも一部は、前記雌コネクタを前記雄コネクタの方向に呼び込むべく、前記テストフィクスチャから前記パフォーマンスボードの方向に断面積が大きくなる形状であることを特徴とする請求項17に記載の試験システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002270801A JP2004108898A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | パフォーマンスボード及び試験システム |
EP03788703A EP1542028A1 (en) | 2002-09-17 | 2003-09-17 | Performance board and test system |
PCT/JP2003/011824 WO2004027437A1 (ja) | 2002-09-17 | 2003-09-17 | パフォーマンスボード及び試験システム |
US11/082,186 US7262590B2 (en) | 2002-09-17 | 2005-03-16 | Performance board and testing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002270801A JP2004108898A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | パフォーマンスボード及び試験システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004108898A true JP2004108898A (ja) | 2004-04-08 |
Family
ID=32024862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002270801A Withdrawn JP2004108898A (ja) | 2002-09-17 | 2002-09-17 | パフォーマンスボード及び試験システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7262590B2 (ja) |
EP (1) | EP1542028A1 (ja) |
JP (1) | JP2004108898A (ja) |
WO (1) | WO2004027437A1 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004030077A1 (de) * | 2004-06-22 | 2005-10-27 | Infineon Technologies Ag | Prüfvorrichtung zum Prüfen mehrerer Halbleiterbauteile in Prüfpositionen auf einer Schnittstellenplatine, die mit einem Prüfknopf in Wirkverbindung steht |
JP2006064697A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Agilent Technol Inc | 誘電体プレートを備えたシステム及び誘電体を有する製造品及び誘電体プレートの使用法 |
EP1729140A2 (en) | 2005-05-30 | 2006-12-06 | Advantest Corporation | Semiconductor testing apparatus and interface board |
WO2007018081A1 (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Advantest Corporation | 半導体試験装置、パフォーマンスボードおよびインターフェースプレート |
JP2007165391A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Tsutomu Takahashi | プリント基板検査装置およびプリント基板検査装置用グリッド変換基板 |
WO2007080644A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Advantest Corporation | コネクタハウジングブロック、インターフェイス部材および電子部品試験装置 |
JP2008172278A (ja) * | 2008-04-03 | 2008-07-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 高周波回路モジュール |
US7458837B2 (en) | 2006-01-13 | 2008-12-02 | Advantest Corporation | Connector housing block, interface member and electronic device testing apparatus |
US7548078B2 (en) | 2005-09-27 | 2009-06-16 | Advantest Corporation | Performance board for electronically connecting a device under test with a test apparatus for testing a device under test |
CN110568336A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-13 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种接口装置及设有该接口装置的测试设备 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005048872A1 (de) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Mühlbauer Ag | Testkopfeinrichtung |
US7967611B2 (en) | 2009-02-06 | 2011-06-28 | The Boeing Company | Electrical interconnect and method for electrically coupling a plurality of devices |
US8334758B2 (en) * | 2009-04-13 | 2012-12-18 | Flextronics Automotive, Inc. | LIN BUS remote control system |
TWI408690B (zh) * | 2009-05-18 | 2013-09-11 | Wistron Corp | 可提升測試品質的自動化測試系統 |
CN102802350A (zh) * | 2011-05-27 | 2012-11-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板组合及其辅助测试电路板 |
WO2015078887A1 (en) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | Tyco Electronics Uk Ltd. | Balunless test fixture |
US10006939B2 (en) * | 2014-10-30 | 2018-06-26 | Tongfu Microelectronics Co., Ltd. | Testing probe and semiconductor testing fixture, and fabrication methods thereof |
JP6496142B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2019-04-03 | 株式会社ヨコオ | 交換用コンタクトユニット及び検査治具 |
JP6515003B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2019-05-15 | 東京エレクトロン株式会社 | インターフェース装置、インターフェースユニット、プローブ装置及び接続方法 |
CN107850625B (zh) * | 2016-03-18 | 2020-04-24 | 深圳市艾励美特科技有限公司 | 一种射频检测装置 |
US10520535B1 (en) * | 2016-07-28 | 2019-12-31 | Amazon Technologies, Inc. | Groundless radio frequency test probe |
CN108234039B (zh) * | 2017-12-05 | 2021-06-08 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种直扩应答机基带处理器片上功能自检测方法及系统 |
US10670626B2 (en) * | 2017-12-15 | 2020-06-02 | Keysight Technologies, Inc. | Test fixture for observing current flow through a set of resistors |
CN109755811B (zh) * | 2019-01-09 | 2024-04-05 | 深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司 | 交换机测试接头 |
TWI748579B (zh) * | 2019-08-16 | 2021-12-01 | 稜研科技股份有限公司 | 用於毫米波之轉接結構以及多層轉接結構 |
CN111722083A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-29 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种印制板非焊接式快速测试机构 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4764723A (en) * | 1986-11-10 | 1988-08-16 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe |
US5240856A (en) | 1991-10-23 | 1993-08-31 | Cellpro Incorporated | Apparatus for cell separation |
JPH1082U (ja) * | 1993-11-17 | 1998-03-31 | 株式会社アドバンテスト | ピンカードデータ自動取得装置用パフォーマンスボード。 |
JP3302576B2 (ja) | 1996-09-30 | 2002-07-15 | アジレント・テクノロジー株式会社 | コネクタ付きプローブカード及びdut接続装置 |
JP3286183B2 (ja) | 1996-09-30 | 2002-05-27 | アジレント・テクノロジー株式会社 | 同軸コネクタフローティングマウント装置 |
JPH10160799A (ja) * | 1996-12-02 | 1998-06-19 | Advantest Corp | 半導体試験装置のテストヘッド及びそのパフォーマンスボード |
JPH1183934A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-26 | Advantest Corp | 半導体試験装置 |
US6400164B1 (en) * | 2000-06-22 | 2002-06-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for comparing package EMI performance at multiple clock speeds |
US6462570B1 (en) * | 2001-06-06 | 2002-10-08 | Sun Microsystems, Inc. | Breakout board using blind vias to eliminate stubs |
US7053640B2 (en) * | 2002-12-27 | 2006-05-30 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for providing high RF signal isolation and low common ground inductance in an RF circuit testing environment |
-
2002
- 2002-09-17 JP JP2002270801A patent/JP2004108898A/ja not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-09-17 EP EP03788703A patent/EP1542028A1/en not_active Withdrawn
- 2003-09-17 WO PCT/JP2003/011824 patent/WO2004027437A1/ja not_active Application Discontinuation
-
2005
- 2005-03-16 US US11/082,186 patent/US7262590B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004030077A1 (de) * | 2004-06-22 | 2005-10-27 | Infineon Technologies Ag | Prüfvorrichtung zum Prüfen mehrerer Halbleiterbauteile in Prüfpositionen auf einer Schnittstellenplatine, die mit einem Prüfknopf in Wirkverbindung steht |
JP2006064697A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Agilent Technol Inc | 誘電体プレートを備えたシステム及び誘電体を有する製造品及び誘電体プレートの使用法 |
EP1729140A2 (en) | 2005-05-30 | 2006-12-06 | Advantest Corporation | Semiconductor testing apparatus and interface board |
US7339385B2 (en) | 2005-05-30 | 2008-03-04 | Advantest Corporation | Semiconductor test apparatus and interface plate |
WO2007018081A1 (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Advantest Corporation | 半導体試験装置、パフォーマンスボードおよびインターフェースプレート |
US7548078B2 (en) | 2005-09-27 | 2009-06-16 | Advantest Corporation | Performance board for electronically connecting a device under test with a test apparatus for testing a device under test |
JP2007165391A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Tsutomu Takahashi | プリント基板検査装置およびプリント基板検査装置用グリッド変換基板 |
WO2007080644A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Advantest Corporation | コネクタハウジングブロック、インターフェイス部材および電子部品試験装置 |
US7458837B2 (en) | 2006-01-13 | 2008-12-02 | Advantest Corporation | Connector housing block, interface member and electronic device testing apparatus |
JP2008172278A (ja) * | 2008-04-03 | 2008-07-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 高周波回路モジュール |
JP4680277B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2011-05-11 | 太陽誘電株式会社 | 高周波回路モジュール |
CN110568336A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-12-13 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种接口装置及设有该接口装置的测试设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1542028A1 (en) | 2005-06-15 |
WO2004027437A1 (ja) | 2004-04-01 |
US20050212544A1 (en) | 2005-09-29 |
US7262590B2 (en) | 2007-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004108898A (ja) | パフォーマンスボード及び試験システム | |
US6343940B1 (en) | Contact structure and assembly mechanism thereof | |
US6471538B2 (en) | Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same | |
US6677245B2 (en) | Contact structure production method | |
US6576485B2 (en) | Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same | |
US6676438B2 (en) | Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same | |
KR101093397B1 (ko) | 고주파수 신호에 의해 디바이스를 시험하는 장치 | |
US7628645B2 (en) | Connector, printed circuit board, connecting device connecting them, and method of testing electronic part, using them | |
US6641430B2 (en) | Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same | |
US7532022B2 (en) | Apparatus for fixed-form multi-planar extension of electrical conductors beyond the margins of a substrate | |
KR20010030367A (ko) | 콘택트 핀을 장착하기 위한 핀 블럭 구조물 | |
KR20060082074A (ko) | 소켓 및 시험 장치 | |
JPH04230866A (ja) | Icアダプタ | |
WO2005101645A2 (en) | Apparatus for providing a high frequency loop back with a dc path for a parametric test | |
US7525329B2 (en) | Electrical connecting apparatus | |
US7572132B2 (en) | Methods and apparatus for flexible extension of electrical conductors beyond the edges of a substrate | |
CA2488832A1 (en) | Multi-socket board for open/short tester | |
KR100473991B1 (ko) | 접촉자 및 이것을 이용한 전기적 접속장치 | |
US20030176066A1 (en) | Contact structure and production method thereof and probe contact assemly using same | |
TWI325500B (en) | Integrated circuit testing apparatus | |
US11693043B2 (en) | Test head assembly for semiconductor device | |
JPH05164817A (ja) | Icソケットのアダプタ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050802 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080611 |