JP3302576B2 - コネクタ付きプローブカード及びｄｕｔ接続装置 - Google Patents
コネクタ付きプローブカード及びｄｕｔ接続装置Info
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
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- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体テストシステ
ムにおけるプローブカードの改良に関する。さらに詳細
には、ＲＦ帯域信号用同軸コネクタを備えた、テストヘ
ッドとプローバの自動接続を可能とするプローブカード
の改良に関する。
ムにおけるプローブカードの改良に関する。さらに詳細
には、ＲＦ帯域信号用同軸コネクタを備えた、テストヘ
ッドとプローバの自動接続を可能とするプローブカード
の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体テストシステムは、その測
定対象の半導体デバイスの進化に伴いその性能の向上が
要求されている。特に、その測定において扱う信号の周
波数はＲＦ帯域にまで及び、より一層の高精度測定が要
求されている。
定対象の半導体デバイスの進化に伴いその性能の向上が
要求されている。特に、その測定において扱う信号の周
波数はＲＦ帯域にまで及び、より一層の高精度測定が要
求されている。
【０００３】一般に半導体テストシステムは、測定装置
本体と被測定デバイス（ＤＵＴ）とのインターフェース
であるテストヘッドと、ＤＵＴの位置決めを行なうプロ
ーバを有する。通常、テストヘッドにおけるプローバと
の接続面には、複数の導電パッドを備えたＤＵＴボード
が装着され、測定装置本体側と電気的に接続される。一
方、プローバの上面（テストヘッドとの接続面）には、
複数のポゴピンが貫通して設けられたコネクションリン
グが装着される。該コネクションリングのプローバ側に
は、ＤＵＴにプローブするための触針を備えたプローブ
カードが装着されている。該プローブカードも複数の導
電パッドを具備しており、該導電パッドを介してコネク
ションリングのポゴピンと電気的に接続される。
本体と被測定デバイス（ＤＵＴ）とのインターフェース
であるテストヘッドと、ＤＵＴの位置決めを行なうプロ
ーバを有する。通常、テストヘッドにおけるプローバと
の接続面には、複数の導電パッドを備えたＤＵＴボード
が装着され、測定装置本体側と電気的に接続される。一
方、プローバの上面（テストヘッドとの接続面）には、
複数のポゴピンが貫通して設けられたコネクションリン
グが装着される。該コネクションリングのプローバ側に
は、ＤＵＴにプローブするための触針を備えたプローブ
カードが装着されている。該プローブカードも複数の導
電パッドを具備しており、該導電パッドを介してコネク
ションリングのポゴピンと電気的に接続される。
【０００４】ＤＵＴが設けられたウェーハは通常、プロ
ーバのチャック（ウェーハテーブル）上に設置される。
テスト時には、テストヘッドとプローバがドッキング
し、その際にコネクションリング上のポゴピンがＤＵＴ
ボード上の所定の点に設けられた導電パッドに押圧され
る。また、プローバのチャックが作動し、ウェーハ上の
ＤＵＴにプローブカードの触針が接触する位置までウェ
ーハを移動させる。このようにして、測定装置本体とＤ
ＵＴが電気的に接続される。つまり、SMBコネクタやSMA
コネクタ等のようにスナップインによる係合やネジ等の
ようなラッチ手段を有するコネクタを使わずとも、ポゴ
ピンを導電パッドに押し付けるといった方法によって確
実な電気的接続が可能であり、このような構成は、テス
トヘッド−プローバ間の接続と切離しを自動的に連続し
て繰り返すようなテストにおいては欠かせないものにな
っている。
ーバのチャック（ウェーハテーブル）上に設置される。
テスト時には、テストヘッドとプローバがドッキング
し、その際にコネクションリング上のポゴピンがＤＵＴ
ボード上の所定の点に設けられた導電パッドに押圧され
る。また、プローバのチャックが作動し、ウェーハ上の
ＤＵＴにプローブカードの触針が接触する位置までウェ
ーハを移動させる。このようにして、測定装置本体とＤ
ＵＴが電気的に接続される。つまり、SMBコネクタやSMA
コネクタ等のようにスナップインによる係合やネジ等の
ようなラッチ手段を有するコネクタを使わずとも、ポゴ
ピンを導電パッドに押し付けるといった方法によって確
実な電気的接続が可能であり、このような構成は、テス
トヘッド−プローバ間の接続と切離しを自動的に連続し
て繰り返すようなテストにおいては欠かせないものにな
っている。
【０００５】こうした半導体テストシステムでＤＣ信号
や低周波信号を測定するにあたっては、上記のような接
続方法でもその測定精度を保つことが可能であるが、Ｒ
Ｆ帯域信号を扱う場合は、ポゴピンの使用は反射損失等
の理由でその周波数特性の低下を引き起こす。従って、
ＲＦ帯域信号を扱う場合はその接続部分にＲＦ用同軸コ
ネクタを使用しなければならず、従来は図４に示すよう
に、プローブカードに直接ＲＦ用同軸コネクタをアセン
ブリしておき、オペレータがそのコネクタをテストヘッ
ド側のＲＦ用同軸コネクタと一つずつ手動で接続してい
かなければならなかった。この構成ではテストヘッドと
プローバの完全自動接続は不可能であり、接続、切離し
の際にはオペレータの介入が必要になる。このことは、
テストのスループットを下げる大きな要因であった。
や低周波信号を測定するにあたっては、上記のような接
続方法でもその測定精度を保つことが可能であるが、Ｒ
Ｆ帯域信号を扱う場合は、ポゴピンの使用は反射損失等
の理由でその周波数特性の低下を引き起こす。従って、
ＲＦ帯域信号を扱う場合はその接続部分にＲＦ用同軸コ
ネクタを使用しなければならず、従来は図４に示すよう
に、プローブカードに直接ＲＦ用同軸コネクタをアセン
ブリしておき、オペレータがそのコネクタをテストヘッ
ド側のＲＦ用同軸コネクタと一つずつ手動で接続してい
かなければならなかった。この構成ではテストヘッドと
プローバの完全自動接続は不可能であり、接続、切離し
の際にはオペレータの介入が必要になる。このことは、
テストのスループットを下げる大きな要因であった。
【０００６】また、従来のプローブカードのコネクタ
は、図４に示すようにプローブカードに直接アセンブリ
した構成をとっているため、コネクタが一つでも故障し
た場合、プローブカード全体を交換するか、あるいは故
障コネクタを交換せざるを得なくなる。プローブカード
全体の交換はコスト上好ましくないし、故障コネクタの
みの交換については、従来のプローブカードではコネク
タを直接カードにアセンブリしていることにより、大変
困難な作業になる。
は、図４に示すようにプローブカードに直接アセンブリ
した構成をとっているため、コネクタが一つでも故障し
た場合、プローブカード全体を交換するか、あるいは故
障コネクタを交換せざるを得なくなる。プローブカード
全体の交換はコスト上好ましくないし、故障コネクタの
みの交換については、従来のプローブカードではコネク
タを直接カードにアセンブリしていることにより、大変
困難な作業になる。
【０００７】ところで、一般にテストヘッドをプローバ
にドッキングさせるために、図６に示すようにテストヘ
ッド６０１とプローバ６０２をヒンジ手段６０３で連結
する方式が取られる。しかし、ＲＦ帯域信号用同軸コネ
クタによる自動接続の場合は、テストヘッド側のコネク
タとプローバ側のコネクタが接続する瞬間にはその接続
面が平行にならないと、各側のコネクタの中心軸が一致
しないのでうまく接続できないという問題が生じる。こ
の問題については、本願発明と同時に本願出願人によっ
て出願された発明「同軸コネクタフローティングマウン
ト装置」の明細書に記載の同軸コネクタのフローティン
グ機構によって解消される。図５にそのフローティング
機構の断面図を示している。つまり、プローバ側のコネ
クタが上下左右方向に動くことによって、接続する瞬間
にコネクタの中心軸が傾斜し、適切な軸の傾斜を維持す
ることができるのである。しかしそのフローティング機
構をプローブカードに直接搭載すると、プローブカード
のウェーハ側から突起物（図５のフランジナット５０
６）が出て、ウェーハに干渉してしまう。また、このフ
ローティング機構をプローブカードに直接搭載すると、
コネクタからプローブカード上のパターンへの接続にお
いて同軸構造を保つことが困難になる。従って、フロー
ティング機構をプローブカードに搭載してもウェーハへ
の干渉を起こさないのと同時に、プローブカード上のパ
ターンへの接続において同軸構造を保つような構成を新
たに構築する必要があった。
にドッキングさせるために、図６に示すようにテストヘ
ッド６０１とプローバ６０２をヒンジ手段６０３で連結
する方式が取られる。しかし、ＲＦ帯域信号用同軸コネ
クタによる自動接続の場合は、テストヘッド側のコネク
タとプローバ側のコネクタが接続する瞬間にはその接続
面が平行にならないと、各側のコネクタの中心軸が一致
しないのでうまく接続できないという問題が生じる。こ
の問題については、本願発明と同時に本願出願人によっ
て出願された発明「同軸コネクタフローティングマウン
ト装置」の明細書に記載の同軸コネクタのフローティン
グ機構によって解消される。図５にそのフローティング
機構の断面図を示している。つまり、プローバ側のコネ
クタが上下左右方向に動くことによって、接続する瞬間
にコネクタの中心軸が傾斜し、適切な軸の傾斜を維持す
ることができるのである。しかしそのフローティング機
構をプローブカードに直接搭載すると、プローブカード
のウェーハ側から突起物（図５のフランジナット５０
６）が出て、ウェーハに干渉してしまう。また、このフ
ローティング機構をプローブカードに直接搭載すると、
コネクタからプローブカード上のパターンへの接続にお
いて同軸構造を保つことが困難になる。従って、フロー
ティング機構をプローブカードに搭載してもウェーハへ
の干渉を起こさないのと同時に、プローブカード上のパ
ターンへの接続において同軸構造を保つような構成を新
たに構築する必要があった。
【０００８】さらに、プローバの機種によってチャック
が上昇する高さの範囲が異なるという問題があった。つ
まり、あるプローバに使用できるコネクションリングを
他機種のプローバに使用した時、その他機種プローバの
チャックがその最大上昇面まで上昇しても、DUTがプロ
ーブカードに届かないという状況も発生し得るので、そ
ういった場合にはその他機種プローバのチャック上昇可
能範囲に合わせてコネクションリングを設計し、製造し
なければならないという問題である。このことは、コネ
クションリングの生産コストの上昇につながる。
が上昇する高さの範囲が異なるという問題があった。つ
まり、あるプローバに使用できるコネクションリングを
他機種のプローバに使用した時、その他機種プローバの
チャックがその最大上昇面まで上昇しても、DUTがプロ
ーブカードに届かないという状況も発生し得るので、そ
ういった場合にはその他機種プローバのチャック上昇可
能範囲に合わせてコネクションリングを設計し、製造し
なければならないという問題である。このことは、コネ
クションリングの生産コストの上昇につながる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明は、プロ
ーブカードにおける上述した従来技術の問題点を解消
し、接続部にＲＦ帯域信号用同軸コネクタを使用しなが
らもテストヘッドとプローバの完全自動接続を可能に
し、テストのスループットを向上させることを可能にし
たプローブカードを提供することを目的とする。
ーブカードにおける上述した従来技術の問題点を解消
し、接続部にＲＦ帯域信号用同軸コネクタを使用しなが
らもテストヘッドとプローバの完全自動接続を可能に
し、テストのスループットを向上させることを可能にし
たプローブカードを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の前記課題は、以
下に述べる手段によって解決することができる。図４に
示す従来のプローブカードのようにＲＦ同軸コネクタ４
０２を直接プローブカード４０１にアセンブリするので
はなく、図１に示すように、プローブカード本体１０６
とは別にプレート１０３を用意し、それにＲＦ同軸コネ
クタ１０２をアセンブリする。プレート１０３にはスタ
ッド１０４が設けられ、それを介してプローブカード本
体１０６に固定する。スタッド１０４のプレート１０３
とプローブカード本体１０６への固定はネジ１０５等を
使用して取外し可能にすることができる。プレート１０
３上のＲＦ同軸コネクタ１０２は同軸ケーブルを介して
プローブカード本体１０６上に設けられた同軸コネクタ
１０９に電気的に接続される。このような構成をとるこ
とにより、ＲＦ同軸コネクタをプレートごと取外すこと
ができるので、交換作業が容易になる。また、同軸コネ
クタを回転対称に配置することにより、コネクタの故障
時にはプレートを回転させてずらして取り付け直すこと
で、未使用であったコネクタを使用することができるの
で、メンテナンス性及びコストパフォーマンスが向上す
る。さらに、プローブカード本体１０６から離れた位置
に設置されるプレートに同軸コネクタを取り付けるよう
にすることにより、従来技術の説明で述べたようなウェ
ーハへの干渉や同軸構造の問題から搭載できなかったフ
ローティング機構も搭載することが可能になる。従っ
て、ヒンジ結合されたテストヘッドとプローバの自動接
続を無理なく行うことが可能になる。
下に述べる手段によって解決することができる。図４に
示す従来のプローブカードのようにＲＦ同軸コネクタ４
０２を直接プローブカード４０１にアセンブリするので
はなく、図１に示すように、プローブカード本体１０６
とは別にプレート１０３を用意し、それにＲＦ同軸コネ
クタ１０２をアセンブリする。プレート１０３にはスタ
ッド１０４が設けられ、それを介してプローブカード本
体１０６に固定する。スタッド１０４のプレート１０３
とプローブカード本体１０６への固定はネジ１０５等を
使用して取外し可能にすることができる。プレート１０
３上のＲＦ同軸コネクタ１０２は同軸ケーブルを介して
プローブカード本体１０６上に設けられた同軸コネクタ
１０９に電気的に接続される。このような構成をとるこ
とにより、ＲＦ同軸コネクタをプレートごと取外すこと
ができるので、交換作業が容易になる。また、同軸コネ
クタを回転対称に配置することにより、コネクタの故障
時にはプレートを回転させてずらして取り付け直すこと
で、未使用であったコネクタを使用することができるの
で、メンテナンス性及びコストパフォーマンスが向上す
る。さらに、プローブカード本体１０６から離れた位置
に設置されるプレートに同軸コネクタを取り付けるよう
にすることにより、従来技術の説明で述べたようなウェ
ーハへの干渉や同軸構造の問題から搭載できなかったフ
ローティング機構も搭載することが可能になる。従っ
て、ヒンジ結合されたテストヘッドとプローバの自動接
続を無理なく行うことが可能になる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明による一実施例のＲＦリングプ
レート付きプローブカードの斜視図である。ＲＦリング
プレート付きプローブカードはＲＦリング１０１とプロ
ーブカード本体１０６を備え、ＲＦリング１０１は、リ
ングプレート１０３、ＲＦ帯域信号用コネクタ１０２、
及びスタッド１０４を備えている。本実施例において
は、リングプレート１０３は例えば円状の形をしてお
り、コネクタ１０２がリングプレート１０３上で回転対
称の配置になるように８個設けられている。但し、コネ
クタ１０２の数は測定装置の設計に合わせて任意に設計
することができ、リングプレート１０３の形状もまた、
テストヘッド上に設置されるＤＵＴボードやそれに対応
するコネクションリングの形状によって任意に設計する
ことができる。例えば、正方形のような多角形にするこ
とも可能である。
レート付きプローブカードの斜視図である。ＲＦリング
プレート付きプローブカードはＲＦリング１０１とプロ
ーブカード本体１０６を備え、ＲＦリング１０１は、リ
ングプレート１０３、ＲＦ帯域信号用コネクタ１０２、
及びスタッド１０４を備えている。本実施例において
は、リングプレート１０３は例えば円状の形をしてお
り、コネクタ１０２がリングプレート１０３上で回転対
称の配置になるように８個設けられている。但し、コネ
クタ１０２の数は測定装置の設計に合わせて任意に設計
することができ、リングプレート１０３の形状もまた、
テストヘッド上に設置されるＤＵＴボードやそれに対応
するコネクションリングの形状によって任意に設計する
ことができる。例えば、正方形のような多角形にするこ
とも可能である。
【００１２】図１に示すように、リングプレート１０３
の外周のうちコネクタが取り付けられた各位置から外側
に向けて放射状に突出部が延びており、当該突出部には
スタッド１０４が取り付けられている。プローブカード
本体１０６には、このスタッド１０４に対応する位置に
ネジ山が切られた開口１０８が設けられ、ネジ１０５に
よってリングプレート１０３がプローブカード本体１０
６に固定される。開口１０８は、突出部と同様に少なく
ともコネクタ１０２と同じ数だけ、回転対称の位置にな
るようにプローブカード本体１０６に設けられているの
で、リングプレート１０３をプローブカード本体１０６
上で円周方向に回転させて、ずらした位置に取付けるこ
とが可能である。
の外周のうちコネクタが取り付けられた各位置から外側
に向けて放射状に突出部が延びており、当該突出部には
スタッド１０４が取り付けられている。プローブカード
本体１０６には、このスタッド１０４に対応する位置に
ネジ山が切られた開口１０８が設けられ、ネジ１０５に
よってリングプレート１０３がプローブカード本体１０
６に固定される。開口１０８は、突出部と同様に少なく
ともコネクタ１０２と同じ数だけ、回転対称の位置にな
るようにプローブカード本体１０６に設けられているの
で、リングプレート１０３をプローブカード本体１０６
上で円周方向に回転させて、ずらした位置に取付けるこ
とが可能である。
【００１３】図１に示すように、各コネクタ１０２から
プローブカード本体１０６の基板上への電気的接続は、
同軸ケーブル１０７でコネクタ１０２とコネクタ１０９
を接続することによって成される。このようにしてケー
ブル１０７は、ＲＦリング１０１の交換作業に備えて脱
着可能にするのが望ましい。また、このような構成にす
ることによって、信号経路の同軸構造を保つことができ
る。
プローブカード本体１０６の基板上への電気的接続は、
同軸ケーブル１０７でコネクタ１０２とコネクタ１０９
を接続することによって成される。このようにしてケー
ブル１０７は、ＲＦリング１０１の交換作業に備えて脱
着可能にするのが望ましい。また、このような構成にす
ることによって、信号経路の同軸構造を保つことができ
る。
【００１４】図２は本発明によるＲＦリング付きプロー
ブカードの、コネクションリング２０１との組合わせを
表している。図２に示すように、コネクションリングの
内側には、ＲＦリング１０１の各突出部がうまく噛み合
うように、ＲＦリングの各突出部と同様に回転対称の配
列を成した溝部２０２が設けられている。
ブカードの、コネクションリング２０１との組合わせを
表している。図２に示すように、コネクションリングの
内側には、ＲＦリング１０１の各突出部がうまく噛み合
うように、ＲＦリングの各突出部と同様に回転対称の配
列を成した溝部２０２が設けられている。
【００１５】このような回転対称構造及びプローブカー
ドから脱着可能なＲＦコネクタ部を有する構造にするこ
とによって、未使用のコネクタが存在する場合は、コネ
クタのうちのどれかが故障しても、ネジを外し、リング
プレートを回転させて、未使用であったコネクタを故障
したコネクタがあった位置まで移動させることで応急処
置ができる。従って、スペアのリングプレートがなく、
緊急を要する場合は、当面コネクタの交換作業を行う必
要がない。更に、コネクタの消耗などの理由で全てのコ
ネクタを交換する場合は、ネジ１０５を外すだけでリン
グプレート１０３ごと大変容易に交換することができ
る。また、一般に半導体測定装置のユーザは、様々な種
類のDUTを測定するために、各DUTに対応した種々のプロ
ーブカードを用意する。こういった場合にも、上記構造
を各プローブカードに設けることにより、リングプレー
ト１０３を各プローブカード間で共有でき、コストを削
減することもできる。
ドから脱着可能なＲＦコネクタ部を有する構造にするこ
とによって、未使用のコネクタが存在する場合は、コネ
クタのうちのどれかが故障しても、ネジを外し、リング
プレートを回転させて、未使用であったコネクタを故障
したコネクタがあった位置まで移動させることで応急処
置ができる。従って、スペアのリングプレートがなく、
緊急を要する場合は、当面コネクタの交換作業を行う必
要がない。更に、コネクタの消耗などの理由で全てのコ
ネクタを交換する場合は、ネジ１０５を外すだけでリン
グプレート１０３ごと大変容易に交換することができ
る。また、一般に半導体測定装置のユーザは、様々な種
類のDUTを測定するために、各DUTに対応した種々のプロ
ーブカードを用意する。こういった場合にも、上記構造
を各プローブカードに設けることにより、リングプレー
ト１０３を各プローブカード間で共有でき、コストを削
減することもできる。
【００１６】一般に、ユーザによって使用するプローバ
の機種は異なっており、プローバのチャック面の上昇す
る高さも異なっている。従って、機種によっては、他機
種のプローバに対応したコネクションリングではチャッ
ク面がプローブカード面に届かないこともあり、その場
合はそのプローバに合わせたサイズのコネクションリン
グを特別に設計し、製造しなければならず、高コストの
原因となっていた。そこで本発明では、ＲＦリングをプ
ローブカード本体１０６に固定するスタッド１０４を脱
着可能にし、様々な長さのスタッドと交換できるように
することにより、テストヘッド側のDUTボードとチャッ
ク面の間の距離（図３中の矢印３０４）を自由に設定す
ることができるようにした。または、代わりに伸縮自在
のスタッド手段を用いてもよい。こういった構造によ
り、コネクションリングは１つのサイズのものを設計、
製造するだけで、様々な機種のプローバに対応すること
ができる。
の機種は異なっており、プローバのチャック面の上昇す
る高さも異なっている。従って、機種によっては、他機
種のプローバに対応したコネクションリングではチャッ
ク面がプローブカード面に届かないこともあり、その場
合はそのプローバに合わせたサイズのコネクションリン
グを特別に設計し、製造しなければならず、高コストの
原因となっていた。そこで本発明では、ＲＦリングをプ
ローブカード本体１０６に固定するスタッド１０４を脱
着可能にし、様々な長さのスタッドと交換できるように
することにより、テストヘッド側のDUTボードとチャッ
ク面の間の距離（図３中の矢印３０４）を自由に設定す
ることができるようにした。または、代わりに伸縮自在
のスタッド手段を用いてもよい。こういった構造によ
り、コネクションリングは１つのサイズのものを設計、
製造するだけで、様々な機種のプローバに対応すること
ができる。
【００１７】図５は、本願発明と同時に出願された発明
「同軸コネクタフローティングマウント装置」によるス
ナップイン式のＲＦコネクタのフローティング機構を本
発明のリングプレートに組み込んだ場合を表している。
この機構は、スナップイン式のＲＦ同軸コネクタである
ブラインドメイト（BlindMate）コネクタ（日本ヒュー
レット・パッカード株式会社により販売されている）５
０３が、フランジナット５０６とコイルばね５０４を介
してリングプレートのマウント穴５０５に支持され、図
３に示すテストヘッドとプローブのドッキングの際に上
下左右方向に動くことのできる機構である。通常のプロ
ーブカードに直接このフローティング機構を搭載する
と、プローブカードのDUT側表面に突起物が出て、DUTに
干渉する問題が生じるが、本願発明によるリングプレー
ト５０１にフローティング機構を搭載することにより、
そういった問題を解消することができる。また、フロー
ティング機構をリングプレートにマウントし、マウント
部分をプローブカード本体５０２から独立させることに
なるので、プローブカード本体の厚さに関係なくマウン
ト穴を設計することができる。
「同軸コネクタフローティングマウント装置」によるス
ナップイン式のＲＦコネクタのフローティング機構を本
発明のリングプレートに組み込んだ場合を表している。
この機構は、スナップイン式のＲＦ同軸コネクタである
ブラインドメイト（BlindMate）コネクタ（日本ヒュー
レット・パッカード株式会社により販売されている）５
０３が、フランジナット５０６とコイルばね５０４を介
してリングプレートのマウント穴５０５に支持され、図
３に示すテストヘッドとプローブのドッキングの際に上
下左右方向に動くことのできる機構である。通常のプロ
ーブカードに直接このフローティング機構を搭載する
と、プローブカードのDUT側表面に突起物が出て、DUTに
干渉する問題が生じるが、本願発明によるリングプレー
ト５０１にフローティング機構を搭載することにより、
そういった問題を解消することができる。また、フロー
ティング機構をリングプレートにマウントし、マウント
部分をプローブカード本体５０２から独立させることに
なるので、プローブカード本体の厚さに関係なくマウン
ト穴を設計することができる。
【００１８】以上、本発明の実施例を詳細に説明した
が、本発明の原理は他の様々な態様で実施および採用す
ることができ、上記の実施例に限定されないことは当業
者には明らかであろう。例えば、プレート上の同軸コネ
クタの数や配置などは半導体測定装置の仕様によって適
宜設計することができる。また、本明細書の特許請求の
範囲には、従来技術によって制限されるものを除いて、
様々な変更態様が含まれることを企図している。
が、本発明の原理は他の様々な態様で実施および採用す
ることができ、上記の実施例に限定されないことは当業
者には明らかであろう。例えば、プレート上の同軸コネ
クタの数や配置などは半導体測定装置の仕様によって適
宜設計することができる。また、本明細書の特許請求の
範囲には、従来技術によって制限されるものを除いて、
様々な変更態様が含まれることを企図している。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ＲＦ帯域信号のテストを行う場合であってもテス
トヘッドとプローバの完全自動接続を実現することがで
き、従来のプローブカードを使用した時に比べてテスト
のスループットをより向上させることが可能になる。ま
た、本発明はさらに以下に挙げる顕著な効果を奏する。 （１）コネクタをリングプレートごと交換することがで
きるので、コネクタの交換作業を容易にすることができ
る。 （２）プローブカード上では困難であるコネクタのフロ
ーティング機構の搭載の設計を容易にすることができ
る。 （３）本発明のプローブカードの脱着可能なスタッドに
よって、機種によって異なるプローバのチャック面の高
さに合わせて、プローブカード面の高さを調整すること
が可能である。 （４）同一リングプレート上に未使用のＲＦコネクタが
存在する場合には、あるＲＦコネクタが故障しても、本
発明によるコネクタの回転対称構造により、リングプレ
ートを回転させて位置をずらし、未使用のコネクタを故
障コネクタの代わりに使用することが出来るので、低コ
ストのメンテナンスを実現することができる。
れば、ＲＦ帯域信号のテストを行う場合であってもテス
トヘッドとプローバの完全自動接続を実現することがで
き、従来のプローブカードを使用した時に比べてテスト
のスループットをより向上させることが可能になる。ま
た、本発明はさらに以下に挙げる顕著な効果を奏する。 （１）コネクタをリングプレートごと交換することがで
きるので、コネクタの交換作業を容易にすることができ
る。 （２）プローブカード上では困難であるコネクタのフロ
ーティング機構の搭載の設計を容易にすることができ
る。 （３）本発明のプローブカードの脱着可能なスタッドに
よって、機種によって異なるプローバのチャック面の高
さに合わせて、プローブカード面の高さを調整すること
が可能である。 （４）同一リングプレート上に未使用のＲＦコネクタが
存在する場合には、あるＲＦコネクタが故障しても、本
発明によるコネクタの回転対称構造により、リングプレ
ートを回転させて位置をずらし、未使用のコネクタを故
障コネクタの代わりに使用することが出来るので、低コ
ストのメンテナンスを実現することができる。
【図１】本発明によるＲＦ同軸コネクタ付きプローブカ
ードの分解斜視図である。
ードの分解斜視図である。
【図２】本発明によるＲＦ同軸コネクタ付きプローブカ
ードとコネクションリングの分解斜視図である。
ードとコネクションリングの分解斜視図である。
【図３】本発明によるテストヘッドとプローバのヒンジ
結合を示した断面図である。
結合を示した断面図である。
【図４】従来のＲＦ同軸コネクタ付きプローブカードの
斜視図である。
斜視図である。
【図５】フローティング機構を示す断面図である。
【図６】従来のテストヘッドとプローバのヒンジ結合を
示した断面図である。
示した断面図である。
１０１：ＲＦリング １０２：ＲＦ同軸コネクタ １０３：リングプレート １０４：スタッド １０５：ネジ １０６：ＲＦプローブカード本体 １０７：ケーブル １０８：開口 １０９：同軸コネクタ ２０１：ＲＦコネクションリング ２０２：溝部 ３０１：テストヘッド ３０２：プローバ ３０３：ヒンジ手段 ４０１：ＲＦプローブカード ４０２：ＲＦ同軸コネクタ ５０１：リングプレート ５０２：ＲＦプローブカード本体 ５０３：ブラインドメイトコネクタ ５０４：コイルばね ５０５：マウント穴 ５０６：フランジナット ５０７：ＲＦ同軸コネクタ ５０８：スタッド ６０１：テストヘッド ６０２：プローバ ６０３：ヒンジ手段
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−92232（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−273483（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−224271（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−156479（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−161788（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−123666（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−15431（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−32955（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 1/073 H01R 13/631
Claims (6)
- 【請求項１】 ＤＵＴ測定時にテストヘッド側に搭載さ
れたＤＵＴボード上のコネクタと接続される、プローブ
カード本体上の所定のノードへの電気経路が形成された
少なくとも１つの第１のコネクタを備えたプローブカー
ドであって、前記第１のコネクタは、前記プローブカー
ド本体に少なくとも１つのスタッドを介して設けられた
プレートにおいてフローティング機構を具備した形態で
取付けられていることを特徴とする、コネクタ付きプロ
ーブカード。 - 【請求項２】 前記第１のコネクタが前記プレートにお
いて回転対称に配置されていることを特徴とする、請求
項１に記載のコネクタ付きプローブカード。 - 【請求項３】 前記スタッドが着脱可能であることを特
徴とする、請求項１または請求項２に記載のコネクタ付
きプローブカード。 - 【請求項４】 前記スタッドの長さが調節可能であるこ
とを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか一項
に記載のコネクタ付きプローブカード。 - 【請求項５】前記プローブカード本体上に前記所定のノ
ードに電気的に接続された第２のコネクタが設けられて
おり、該第２のコネクタと前記第１のコネクタとを接続
する着脱可能なケーブルを具備することにより前記第１
のコネクタから前記プローブカード本体上の所定のノー
ドへの電気経路が形成されることを特徴とする、請求項
１乃至請求項４のいずれか一項に記載のコネクタ付きプ
ローブカード。 - 【請求項６】 テストヘッドと、 前記テストヘッドに着脱可能に装着され、測定器本体に
電気的に接続される第１のコネクタを具備するＤＵＴボ
ードと、 被測定素子であるＤＵＴをその上に搭載し、該ＤＵＴの
位置を決定するプローバと、 前記プローバに着脱可能に装着され、前記ＤＵＴボード
上の電極とプローブカード上の電極とを電気的に接続す
る導体を備えたコネクションリングと、 前記コネクションリングに着脱可能に装着されたコネク
タ付きプローブカードと、 前記テストヘッドと前記プローバを連結するヒンジ手段
と を備えており、前記コネクタ付きプローブカードは、 プレートと、 前記プレートにフローティング機構を具備した形態で取
付けられた第２のコネクタと、 前記ＤＵＴへの電気的接触を成す触針を備えたプローブ
カード本体と、 前記プレートと前記プローブカード本体とを結合する、
着脱可能なスタッドと、 前記プローブカード本体上に設けられ、前記触針と電気
的に接続された第３のコネクタと、 前記第２のコネクタと前記第３のコネクタとを脱着可能
に電気的に接続するケーブルとを具備しており、 前記テストヘッドが前記ヒンジ手段の枢軸を中心にして
前記プローバの方へ回動することによって、前記第１の
コネクタと前記第２のコネクタが接続されることを特徴
とする、ＤＵＴ接続装置。
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|---|---|---|---|
| JP25722696A JP3302576B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | コネクタ付きプローブカード及びｄｕｔ接続装置 |
| US08/932,154 US5969535A (en) | 1996-09-30 | 1997-09-17 | Probe card with connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25722696A JP3302576B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | コネクタ付きプローブカード及びｄｕｔ接続装置 |
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|---|---|
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| JP3302576B2 true JP3302576B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=17303432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25722696A Expired - Fee Related JP3302576B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | コネクタ付きプローブカード及びｄｕｔ接続装置 |
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| US6408500B1 (en) * | 2000-09-15 | 2002-06-25 | James Orsillo | Method of retrofitting a probe station |
| JP2004108898A (ja) | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Advantest Corp | パフォーマンスボード及び試験システム |
| US6791317B1 (en) | 2002-12-02 | 2004-09-14 | Cisco Technology, Inc. | Load board for testing of RF chips |
| US6900649B1 (en) | 2003-09-23 | 2005-05-31 | Keithley Instruments, Inc. | High frequency RF interconnect for semiconductor automatic test equipment |
| US7672805B2 (en) * | 2003-11-26 | 2010-03-02 | Advantest Corporation | Synchronization of modules for analog and mixed signal testing in an open architecture test system |
| US7627445B2 (en) * | 2003-11-26 | 2009-12-01 | Advantest Corporation | Apparatus for testing a device with a high frequency signal |
| US7053643B2 (en) * | 2004-03-25 | 2006-05-30 | Intel Corporation | Radio frequency (RF) test probe |
| JP2006322918A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-30 | Agilent Technol Inc | インターフェース、及びそれを用いた半導体テスト装置 |
| JP2006319273A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Agilent Technol Inc | インターフェースアッセンブリ、及びそれを用いた乾燥ガス封入装置 |
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| CN105093105B (zh) * | 2015-08-25 | 2018-09-21 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种封装微波开关测试装置 |
| KR102646590B1 (ko) * | 2022-04-05 | 2024-03-13 | 주식회사 아이에스시 | 프로브 카드 고정장치 |
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|---|---|---|---|---|
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| DE3903060A1 (de) * | 1989-02-02 | 1990-08-09 | Minnesota Mining & Mfg | Vorrichtung zum pruefen von integrierten schaltungsanordnungen |
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| US5572144A (en) * | 1993-02-22 | 1996-11-05 | Seagate Technology | Test jig and method for probing a printed circuit board |
| JPH0792479B2 (ja) * | 1993-03-18 | 1995-10-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置の平行度調整方法 |
| US5546405A (en) * | 1995-07-17 | 1996-08-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Debug apparatus for an automated semiconductor testing system |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25722696A patent/JP3302576B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-17 US US08/932,154 patent/US5969535A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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