JP2630509B2 - 回路試験用プローブ装置 - Google Patents
回路試験用プローブ装置Info
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7047—Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路試験用プローブ装
置、特に半導体試験システムを集積回路デバイスに接続
するための集積回路試験用プローブ装置に関する。
置、特に半導体試験システムを集積回路デバイスに接続
するための集積回路試験用プローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体試験システムは、集積回路（以下
“ＩＣ”という）デバイスの機能特性を検証するための
試験に使用される。通常の試験システムでは、ＩＣデバ
イスは、被試験デバイス（以下“ＤＵＴ”という）ボー
ド上に取り付けられたテスト・フィクスチャ内に配置さ
れる。ＤＵＴボードは、ＩＣデバイスの個々のリードに
電気的に接続される接点パッドを有する。試験システム
から延びた電気信号プローブは、ＤＵＴボード上の接点
パッドと接触し、電気信号をＩＣに供給し、且つＩＣか
らの信号を監視する。
“ＩＣ”という）デバイスの機能特性を検証するための
試験に使用される。通常の試験システムでは、ＩＣデバ
イスは、被試験デバイス（以下“ＤＵＴ”という）ボー
ド上に取り付けられたテスト・フィクスチャ内に配置さ
れる。ＤＵＴボードは、ＩＣデバイスの個々のリードに
電気的に接続される接点パッドを有する。試験システム
から延びた電気信号プローブは、ＤＵＴボード上の接点
パッドと接触し、電気信号をＩＣに供給し、且つＩＣか
らの信号を監視する。
【０００３】デジタルＩＣデバイスを試験する半導体試
験装置の一例として、米国テクトロニクス社が製造する
ＬＴ１０００型半導体試験装置がある。ＬＴ１０００型
は、ＩＣデバイスを受け入れる試験ヘッドと、被試験Ｉ
Ｃデバイスとの間の信号の送信、受信及び処理を制御す
るホスト・コントローラとを有する。試験ヘッドは、Ｉ
Ｃデバイスを載せるＤＵＴボードを有する。ＤＵＴボー
ドは、ＩＣに電気的に接続され、ボードに形成された被
めっきスルーホールまで延びる導電路を有する。ＤＵＴ
ボードのスルーホールは、ボードの中心垂直軸から放射
状に直線的に延びるパターンに形成される。被めっきス
ルーホールは、ＤＵＴボードの反対側で試験パッドに電
気的に接続される。この試験パッドは、スルーホールと
同様に、ＤＵＴボードの中心から放射状に直線的に延び
るパターンに形成されている。ピン・カードに接続され
たばね偏倚式電気プローブは、ＤＵＴボードの接点パッ
ドに位置合わせされる。
験装置の一例として、米国テクトロニクス社が製造する
ＬＴ１０００型半導体試験装置がある。ＬＴ１０００型
は、ＩＣデバイスを受け入れる試験ヘッドと、被試験Ｉ
Ｃデバイスとの間の信号の送信、受信及び処理を制御す
るホスト・コントローラとを有する。試験ヘッドは、Ｉ
Ｃデバイスを載せるＤＵＴボードを有する。ＤＵＴボー
ドは、ＩＣに電気的に接続され、ボードに形成された被
めっきスルーホールまで延びる導電路を有する。ＤＵＴ
ボードのスルーホールは、ボードの中心垂直軸から放射
状に直線的に延びるパターンに形成される。被めっきス
ルーホールは、ＤＵＴボードの反対側で試験パッドに電
気的に接続される。この試験パッドは、スルーホールと
同様に、ＤＵＴボードの中心から放射状に直線的に延び
るパターンに形成されている。ピン・カードに接続され
たばね偏倚式電気プローブは、ＤＵＴボードの接点パッ
ドに位置合わせされる。
【０００４】ピン・カードは、試験ヘッドの端部で試験
ヘッドの中心から放射するパターン状に配列される。ば
ね偏倚式プローブは、ピン・カード・ボードに固定され
たフィクスチャ内に取り付けられる。プローブは、カー
ド上の導電路に直接にはんだ付けされる。電気的インタ
フェースは、ピン・カードをホスト・コントローラに接
続するために、試験ヘッド内に設けられる。
ヘッドの中心から放射するパターン状に配列される。ば
ね偏倚式プローブは、ピン・カード・ボードに固定され
たフィクスチャ内に取り付けられる。プローブは、カー
ド上の導電路に直接にはんだ付けされる。電気的インタ
フェースは、ピン・カードをホスト・コントローラに接
続するために、試験ヘッド内に設けられる。
【０００５】ＬＴ１０００型は、６４〜２５６個のピン
を有するデジタルＩＣデバイスの試験装置である。試験
ヘッドで使用するピン・カードの個数は、被試験デバイ
スのピン数により決まる。使用上、ＩＣデバイスを受け
入れるＩＣテスト・フィクスチャをＤＵＴボードに取り
付ける。ＤＵＴボードは、６４〜２５６ピンを備えたど
のＩＣでも受け入れられるように設計されている。試験
ヘッド上の固定機構は、ピン・カードのばね偏倚式プロ
ーブに対してＤＵＴプローブを下げて、ボードを所定位
置に固定する。ＩＣデバイスからホスト・コントローラ
への電気的接続は、ＤＵＴボードの一方の面上の導電
路、被めっきスルーホール、ボードの他方の面の試験パ
ッド、ばね偏倚式プローブ、ピン・カード上の電気回
路、ピン・カード・インタフェース、及び試験ヘッドか
らコントローラへ延びる連結ケーブルを介して行われ
る。
を有するデジタルＩＣデバイスの試験装置である。試験
ヘッドで使用するピン・カードの個数は、被試験デバイ
スのピン数により決まる。使用上、ＩＣデバイスを受け
入れるＩＣテスト・フィクスチャをＤＵＴボードに取り
付ける。ＤＵＴボードは、６４〜２５６ピンを備えたど
のＩＣでも受け入れられるように設計されている。試験
ヘッド上の固定機構は、ピン・カードのばね偏倚式プロ
ーブに対してＤＵＴプローブを下げて、ボードを所定位
置に固定する。ＩＣデバイスからホスト・コントローラ
への電気的接続は、ＤＵＴボードの一方の面上の導電
路、被めっきスルーホール、ボードの他方の面の試験パ
ッド、ばね偏倚式プローブ、ピン・カード上の電気回
路、ピン・カード・インタフェース、及び試験ヘッドか
らコントローラへ延びる連結ケーブルを介して行われ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】同一チップ上でデジタ
ル及びアナログ信号の両方を処理するＩＣデバイスの開
発において、半導体試験システムは、ＩＣデバイスとの
間で、両種の信号をやり取りできなければならない。し
かし、ばね偏倚式プローブを使用する従来の技術では、
信号の分離が不充分であり、更に試験に必要なインピー
ダンス整合が不充分である。更に、このシステムで使用
する回路基板上でデジタル信号及びアナログ信号間を分
離する必要がある。
ル及びアナログ信号の両方を処理するＩＣデバイスの開
発において、半導体試験システムは、ＩＣデバイスとの
間で、両種の信号をやり取りできなければならない。し
かし、ばね偏倚式プローブを使用する従来の技術では、
信号の分離が不充分であり、更に試験に必要なインピー
ダンス整合が不充分である。更に、このシステムで使用
する回路基板上でデジタル信号及びアナログ信号間を分
離する必要がある。
【０００７】ＩＣの混在信号試験に必要な信号分離及び
インピーダンス整合を行うためには、同軸ケーブルが必
要である。同軸ケーブルの一例は、アーデゾーネによる
米国特許第４５８８２４１号に記載されている。この米
国特許には、取り付けブロックに取り付けられ、可動中
心導体と、この中心導体から電気的に絶縁された円筒状
シールド導体の両方を有する電気信号プローブとが記載
されている。このプローブの中心導体は、同軸ケーブル
の中心導体に接続され、円筒状シールド導体はこの同軸
ケーブルの外側シールド導体に接続されている。このプ
ローブの欠点は、故障したプローブの修理及び部品交換
が困難なことである。プローブを回路基板に接続する同
軸ケーブルは、はんだ付けされず、プローブ及びＣリン
グの様な固定手段を、プローブがそれを保持するフィク
スチャから完全に取り除かれる前にプローブ本体から取
り外す必要がある。この種の修理は、デバイスを試験す
るために、例えば２５６個のプローブを使用する環境で
は、時間がかかる。そこで、アナログ信号及びデジタル
信号が混在する環境において、ＩＣデバイスを試験する
ための半導体試験システムが必要である。システムは、
試験システム内でのアナログ信号及びデジタル信号の分
離を行うと同時に、サービス及び修理が容易に行える必
要がある。
インピーダンス整合を行うためには、同軸ケーブルが必
要である。同軸ケーブルの一例は、アーデゾーネによる
米国特許第４５８８２４１号に記載されている。この米
国特許には、取り付けブロックに取り付けられ、可動中
心導体と、この中心導体から電気的に絶縁された円筒状
シールド導体の両方を有する電気信号プローブとが記載
されている。このプローブの中心導体は、同軸ケーブル
の中心導体に接続され、円筒状シールド導体はこの同軸
ケーブルの外側シールド導体に接続されている。このプ
ローブの欠点は、故障したプローブの修理及び部品交換
が困難なことである。プローブを回路基板に接続する同
軸ケーブルは、はんだ付けされず、プローブ及びＣリン
グの様な固定手段を、プローブがそれを保持するフィク
スチャから完全に取り除かれる前にプローブ本体から取
り外す必要がある。この種の修理は、デバイスを試験す
るために、例えば２５６個のプローブを使用する環境で
は、時間がかかる。そこで、アナログ信号及びデジタル
信号が混在する環境において、ＩＣデバイスを試験する
ための半導体試験システムが必要である。システムは、
試験システム内でのアナログ信号及びデジタル信号の分
離を行うと同時に、サービス及び修理が容易に行える必
要がある。
【０００８】したがって、本発明の目的は、アナログ信
号及びデジタル信号が混在する環境で、アナログ信号を
デジタル信号と分離して良好に取り出し、アナログ試験
に必要なインピーダンス整合を得る回路試験用プローブ
装置の提供にある。本発明の他の目的は、修理及び部品
交換が簡単に行える回路試験用プローブ装置の提供にあ
る。
号及びデジタル信号が混在する環境で、アナログ信号を
デジタル信号と分離して良好に取り出し、アナログ試験
に必要なインピーダンス整合を得る回路試験用プローブ
装置の提供にある。本発明の他の目的は、修理及び部品
交換が簡単に行える回路試験用プローブ装置の提供にあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、集積
回路デバイスを、このデバイスが取り付けられたＤＵＴ
ボードを有する試験システムに電気的に接続する回路試
験用プローブ装置である。回路基板は、回路基板の対向
する表面上にあるデジタル伝送線路間に間挿され、且つ
これらから絶縁されたアナログ伝送線路を有する。アナ
ログ伝送線路は、アナログ線路から回路基板の表面に向
かって形成されたビアにより、回路基板の表面の一方に
接続される。このビアは電気接点パッドを形成し、導電
路を有する第２回路基板上に取り付けられた同軸プロー
ブ構体と位置が一致する。フレーム部材は、第２回路基
板に近接して配置され、同軸プローブ構体を受け入れる
ために形成された開口を有する。同軸ケーブル構体は、
フレーム部材の開口の一端内に配置され、互いに絶縁さ
れた中心導体及び円筒状外側導体を含むコネクタを有す
る。外側導体及び中心導体は、第２回路基板上の導電路
に電気的に接続される。同軸プローブは、フレーム部材
の開口の他端内に配置され、コネクタと嵌合する。同軸
プローブは、互いに絶縁された中心導体及び円筒状外側
導体を有し、これらの導体は、夫々コレクタの中心導体
及び円筒状外側導体に接続される。
回路デバイスを、このデバイスが取り付けられたＤＵＴ
ボードを有する試験システムに電気的に接続する回路試
験用プローブ装置である。回路基板は、回路基板の対向
する表面上にあるデジタル伝送線路間に間挿され、且つ
これらから絶縁されたアナログ伝送線路を有する。アナ
ログ伝送線路は、アナログ線路から回路基板の表面に向
かって形成されたビアにより、回路基板の表面の一方に
接続される。このビアは電気接点パッドを形成し、導電
路を有する第２回路基板上に取り付けられた同軸プロー
ブ構体と位置が一致する。フレーム部材は、第２回路基
板に近接して配置され、同軸プローブ構体を受け入れる
ために形成された開口を有する。同軸ケーブル構体は、
フレーム部材の開口の一端内に配置され、互いに絶縁さ
れた中心導体及び円筒状外側導体を含むコネクタを有す
る。外側導体及び中心導体は、第２回路基板上の導電路
に電気的に接続される。同軸プローブは、フレーム部材
の開口の他端内に配置され、コネクタと嵌合する。同軸
プローブは、互いに絶縁された中心導体及び円筒状外側
導体を有し、これらの導体は、夫々コレクタの中心導体
及び円筒状外側導体に接続される。
【００１０】
【実施例】図１は、半導体試験システム内のＩＣデバイ
スを試験する際に使用する試験ヘッド１０の部分切り欠
き図である。試験ヘッド１０はタブ状構体１２を有し、
この構体１２内に同軸プローブ・カード１４を配置す
る。同軸プローブ・カード１４は、背面板１８に電気的
に接続された回路基板コネクタ１６に挿入される。背面
板１８は、連結ケーブル（図示せず）を介してホスト・
コントローラ（図示せず）に接続する。ＤＵＴボード２
０は、ＤＵＴボード２０及び同軸プローブ・カード１４
間の電気的接続が行えるように、構体１２上に取り付け
る。ＤＵＴボード２０の中心には、ＩＣテスト・フィク
スチャ２２が取り付けられている。このボード２０に
は、ＩＣテスト・フィクスチャ２２を被めっきスルーホ
ールに接続するための導電路２４が形成されている。ブ
ラインド（行き止まり）・ビア２８は、ＤＵＴボード２
０に埋め込まれた導電路２６からボードの反対側の導電
パッドに延びる。機械的手段３０は、試験ヘッド１０上
のＤＵＴボード２０を下げ、固定するために設けられて
いる。
スを試験する際に使用する試験ヘッド１０の部分切り欠
き図である。試験ヘッド１０はタブ状構体１２を有し、
この構体１２内に同軸プローブ・カード１４を配置す
る。同軸プローブ・カード１４は、背面板１８に電気的
に接続された回路基板コネクタ１６に挿入される。背面
板１８は、連結ケーブル（図示せず）を介してホスト・
コントローラ（図示せず）に接続する。ＤＵＴボード２
０は、ＤＵＴボード２０及び同軸プローブ・カード１４
間の電気的接続が行えるように、構体１２上に取り付け
る。ＤＵＴボード２０の中心には、ＩＣテスト・フィク
スチャ２２が取り付けられている。このボード２０に
は、ＩＣテスト・フィクスチャ２２を被めっきスルーホ
ールに接続するための導電路２４が形成されている。ブ
ラインド（行き止まり）・ビア２８は、ＤＵＴボード２
０に埋め込まれた導電路２６からボードの反対側の導電
パッドに延びる。機械的手段３０は、試験ヘッド１０上
のＤＵＴボード２０を下げ、固定するために設けられて
いる。
【００１１】図１に示す様に、被めっきスルーホール２
６及びブラインド・ビア２８は、ＤＵＴボード２０の中
心垂直軸から放射する直線的列として形成されている。
同様に、同軸プローブ・カード１４も、試験ヘッド１０
の中心垂直軸から放射パターンに形成される。図２は、
図１の線Ａ−Ａ’に沿った試験ヘッド１０の側面図であ
る。同軸プローブ・カード１４は、試験ヘッド１０内の
端部に配置する。この同軸プローブ・カード１４は、コ
ネクタ１６を介して背面板１８に電気的に接続される。
コネクタ１６の反対側の同軸プローブ・カード１４の端
部には、同軸プローブ構体３４を保持するためのフレー
ム部材３２がある。機械的手段３０を使用して所定位置
までボードが下げられると、同軸プローブ構体３４は、
ＤＵＴボード２０上のブラインド・ビア２８と合致す
る。同軸プローブ構体３４及びブラインド・ビア２８に
より、被試験ＩＣとアナログ信号をやり取りするための
信号分離及びインピーダンス整合が行われる。例えば、
電源をデバイス又はある種のデジタル信号に結合する場
合の様に、信号分離及びインピーダンス整合が重要でな
い場合は、標準のばね偏倚式電気プローブを使用すれば
よい。
６及びブラインド・ビア２８は、ＤＵＴボード２０の中
心垂直軸から放射する直線的列として形成されている。
同様に、同軸プローブ・カード１４も、試験ヘッド１０
の中心垂直軸から放射パターンに形成される。図２は、
図１の線Ａ−Ａ’に沿った試験ヘッド１０の側面図であ
る。同軸プローブ・カード１４は、試験ヘッド１０内の
端部に配置する。この同軸プローブ・カード１４は、コ
ネクタ１６を介して背面板１８に電気的に接続される。
コネクタ１６の反対側の同軸プローブ・カード１４の端
部には、同軸プローブ構体３４を保持するためのフレー
ム部材３２がある。機械的手段３０を使用して所定位置
までボードが下げられると、同軸プローブ構体３４は、
ＤＵＴボード２０上のブラインド・ビア２８と合致す
る。同軸プローブ構体３４及びブラインド・ビア２８に
より、被試験ＩＣとアナログ信号をやり取りするための
信号分離及びインピーダンス整合が行われる。例えば、
電源をデバイス又はある種のデジタル信号に結合する場
合の様に、信号分離及びインピーダンス整合が重要でな
い場合は、標準のばね偏倚式電気プローブを使用すれば
よい。
【００１２】図３は、ＤＵＴボード２０の構造を示す断
面図である。ＤＵＴボードは、デジタル及びアナログ伝
送線路の両方を有する多層回路基板である。デジタル伝
送線路４０及び４２は、ＤＵＴボード２０の対向面４４
及び４６上に夫々形成され、アナログ伝送線路４８は、
ＤＵＴボード２０内に形成され、デジタル伝送線路４０
及び４２間に間挿される。各デジタル伝送線路は、回路
基板材料層５４により接地面５２から分離された導電路
５０により形成される。アナログ伝送線路４８は、回路
基板６２及び６４により導電路から分離された接地面５
８及び６０間に間挿された導電路５８により形成され
る。ＩＣに電力を供給するための電力供給路６６は、デ
ジタル伝送線路４０、４２及びアナログ伝送線路４８間
に間挿される。電力供給路６６は、回路基板材料層６８
によりデジタ及びアナログ伝送線路から分離される。
面図である。ＤＵＴボードは、デジタル及びアナログ伝
送線路の両方を有する多層回路基板である。デジタル伝
送線路４０及び４２は、ＤＵＴボード２０の対向面４４
及び４６上に夫々形成され、アナログ伝送線路４８は、
ＤＵＴボード２０内に形成され、デジタル伝送線路４０
及び４２間に間挿される。各デジタル伝送線路は、回路
基板材料層５４により接地面５２から分離された導電路
５０により形成される。アナログ伝送線路４８は、回路
基板６２及び６４により導電路から分離された接地面５
８及び６０間に間挿された導電路５８により形成され
る。ＩＣに電力を供給するための電力供給路６６は、デ
ジタル伝送線路４０、４２及びアナログ伝送線路４８間
に間挿される。電力供給路６６は、回路基板材料層６８
によりデジタ及びアナログ伝送線路から分離される。
【００１３】プローブ・カード１４上の同軸プローブ構
体３４と合致する導電パッドをＤＵＴボード上に形成す
るには、アナログ伝送線路４８の導電路５６と、ＤＵＴ
ボード２０の表面４４及び４６の一方とを電気的に接続
する必要がある。この接続を行うために、ブラインド・
ビア７０をＤＵＴボード２０に形成する。ブラインド・
ビア７０は、ＤＵＴボード２０に導電路５６に通じる孔
７２をあけることで形成する。孔の側面は導電材料７４
でめっきする。孔７２には、回路基板材料７６を充填
し、次に、金めっきされた導電パッド７８を、充填され
た孔の上に形成する。ＩＣテスト・フィクスチャ２２及
びアナログ伝送線路４８の導電路５６間を、被めっきス
ルーホール８０により電気的に接続する。同様に、デジ
タル伝送線路４０及び４２の導電路５０間も、被めっき
スルーホールにより電気的に接続する。
体３４と合致する導電パッドをＤＵＴボード上に形成す
るには、アナログ伝送線路４８の導電路５６と、ＤＵＴ
ボード２０の表面４４及び４６の一方とを電気的に接続
する必要がある。この接続を行うために、ブラインド・
ビア７０をＤＵＴボード２０に形成する。ブラインド・
ビア７０は、ＤＵＴボード２０に導電路５６に通じる孔
７２をあけることで形成する。孔の側面は導電材料７４
でめっきする。孔７２には、回路基板材料７６を充填
し、次に、金めっきされた導電パッド７８を、充填され
た孔の上に形成する。ＩＣテスト・フィクスチャ２２及
びアナログ伝送線路４８の導電路５６間を、被めっきス
ルーホール８０により電気的に接続する。同様に、デジ
タル伝送線路４０及び４２の導電路５０間も、被めっき
スルーホールにより電気的に接続する。
【００１４】ＤＵＴボード２０の構造は、互いに絶縁さ
れたデジタル及びアナログ伝送線路の両方を備えると共
に、アナログ信号を正確に伝送するために十分なインピ
ーダンス整合特性を与える。従来のデジタル試験システ
ムで使用するＤＵＴボード構造は、これらの条件を満足
していなかった。従来のデジタルＤＵＴボード構造は、
隣接した接点パッドに電気的に接続された被めっきスル
ーホールを使用していた。しかし、この様な構造では、
アナログ試験に必要なインピーダンス整合を得ることが
できない。更に、信号クロストーク及び電磁干渉（ＥＭ
Ｉ）は、被めっきスルーホールと、このスルーホールを
接点パッドに接続する導電路とを介して信号に結合され
るという問題があった。
れたデジタル及びアナログ伝送線路の両方を備えると共
に、アナログ信号を正確に伝送するために十分なインピ
ーダンス整合特性を与える。従来のデジタル試験システ
ムで使用するＤＵＴボード構造は、これらの条件を満足
していなかった。従来のデジタルＤＵＴボード構造は、
隣接した接点パッドに電気的に接続された被めっきスル
ーホールを使用していた。しかし、この様な構造では、
アナログ試験に必要なインピーダンス整合を得ることが
できない。更に、信号クロストーク及び電磁干渉（ＥＭ
Ｉ）は、被めっきスルーホールと、このスルーホールを
接点パッドに接続する導電路とを介して信号に結合され
るという問題があった。
【００１５】図４は、同軸プローブ・カード１４、フレ
ーム部材３２及び同軸プローブ構体３４の分解斜視図で
ある。同軸プローブ・カード１４は、平行な対向面９
０、９２及び端面９４を有する。平行な対向面９０及び
９２には、端面９４のうちフレーム部材に最も近い端面
まで延びる導電路９６が形成される。フレーム部材３２
は、リベット、ねじ等の適当な固定手段により端面９４
の一部で、同軸プローブ・カード１４に取り付ける。フ
レーム部材３２は、平行する対向面９８及び１００を有
する。平行な対向面９８及び１００に対して平行な中心
軸１０４を有する各開口１０２は、同軸プローブ構体３
４を受け入れるために、フレーム部材３２に形成され
る。好適な実施例では、複数の開口１０２はフレーム部
材３２に、平行な２列に並んで形成される。これら２列
の一方の列の開口１０２の中心軸１０４は、同軸プロー
ブ・カード１４の表面９８及び１００の一方と一線状に
整列し、他方の列の開口１０２の中心軸１０４は、同軸
プローブ・カード１４の他方の表面と一線状に整列す
る。
ーム部材３２及び同軸プローブ構体３４の分解斜視図で
ある。同軸プローブ・カード１４は、平行な対向面９
０、９２及び端面９４を有する。平行な対向面９０及び
９２には、端面９４のうちフレーム部材に最も近い端面
まで延びる導電路９６が形成される。フレーム部材３２
は、リベット、ねじ等の適当な固定手段により端面９４
の一部で、同軸プローブ・カード１４に取り付ける。フ
レーム部材３２は、平行する対向面９８及び１００を有
する。平行な対向面９８及び１００に対して平行な中心
軸１０４を有する各開口１０２は、同軸プローブ構体３
４を受け入れるために、フレーム部材３２に形成され
る。好適な実施例では、複数の開口１０２はフレーム部
材３２に、平行な２列に並んで形成される。これら２列
の一方の列の開口１０２の中心軸１０４は、同軸プロー
ブ・カード１４の表面９８及び１００の一方と一線状に
整列し、他方の列の開口１０２の中心軸１０４は、同軸
プローブ・カード１４の他方の表面と一線状に整列す
る。
【００１６】各同軸プローブ構体３４は、図５の断面図
で示す様なコネクタ１１０及び同軸プローブ１１２を有
する。コネクタ１１０は、同軸プローブ・カード１４
（図４）の近接する開口１０２の一端１１４に固定され
る。コネクタ１１０は、絶縁材料１２０により互いに絶
縁された円筒状外側導体１１６及び中心導体１１８を有
する。開口１０２に挿入されるコネクタ１１０の端部に
は絶縁材料は存在せず、中心導体１１８が露出して延び
たスリーブ１２２が形成されている。コネクタ１１０の
他端では、電気リード１２４及び１２６は、中心導体１
１８及び円筒状外側導体１１６から延び、同軸プローブ
・カード１４上の導電路９６に接続される（図４参
照）。
で示す様なコネクタ１１０及び同軸プローブ１１２を有
する。コネクタ１１０は、同軸プローブ・カード１４
（図４）の近接する開口１０２の一端１１４に固定され
る。コネクタ１１０は、絶縁材料１２０により互いに絶
縁された円筒状外側導体１１６及び中心導体１１８を有
する。開口１０２に挿入されるコネクタ１１０の端部に
は絶縁材料は存在せず、中心導体１１８が露出して延び
たスリーブ１２２が形成されている。コネクタ１１０の
他端では、電気リード１２４及び１２６は、中心導体１
１８及び円筒状外側導体１１６から延び、同軸プローブ
・カード１４上の導電路９６に接続される（図４参
照）。
【００１７】同軸プローブ１１２は、開口１０２の他端
１２８に固定され、コネクタ１１０と嵌合する。同軸プ
ローブは、絶縁材料１３４により互いに絶縁された円筒
状外側導体１３０及び中心導体１３２を有する。外側導
体１３０は、開口１０２の直径と一致する第１直径１３
６、及び導体１１０のスリーブ１２２の直径と一致する
小さい第２直径を有する。絶縁材料の一部は、中心導体
１３２が露出して内部に延びるスリーブ１４０を形成す
るために、第２直径の外側導体１３８の部分から除去さ
れる。第２直径の外側導体１３８は、開口１０２に挿入
され、コネクタ１１０と嵌合する。同軸プローブ１１２
の他端の円筒状外側導体１３０及び中心導体１３２は、
プローブの軸に沿って互いに独立して移動する。
１２８に固定され、コネクタ１１０と嵌合する。同軸プ
ローブは、絶縁材料１３４により互いに絶縁された円筒
状外側導体１３０及び中心導体１３２を有する。外側導
体１３０は、開口１０２の直径と一致する第１直径１３
６、及び導体１１０のスリーブ１２２の直径と一致する
小さい第２直径を有する。絶縁材料の一部は、中心導体
１３２が露出して内部に延びるスリーブ１４０を形成す
るために、第２直径の外側導体１３８の部分から除去さ
れる。第２直径の外側導体１３８は、開口１０２に挿入
され、コネクタ１１０と嵌合する。同軸プローブ１１２
の他端の円筒状外側導体１３０及び中心導体１３２は、
プローブの軸に沿って互いに独立して移動する。
【００１８】同軸プローブ構体３４の構造は、ＤＵＴボ
ード２０及び同軸プローブ・カード１４間でアナログ信
号を結合させるために必要なインピーダンス整合特性を
有すると共に、同軸プローブ１１２は取り替えが容易で
ある。同軸プローブ１１２の第２直径の外側導体１３８
は、この外側導体と電気的に接続されるコネクタの円筒
状外側導体１１６に摺動的に嵌合する。同時に同軸プロ
ーブの中心導体１３２は、この中心導体と電気的に接続
するコネクタの中心導体１１８と当接する。同軸プロー
ブ１１２及びコネクタ１１０は、コネクタ１１０のスリ
ーブ１２２に形成された突起部１４２により機械的に固
定される。この突起部１４２は、同軸プローブ１１２の
第２直径の外側導体１３８に形成された凹部１４４と嵌
合する。
ード２０及び同軸プローブ・カード１４間でアナログ信
号を結合させるために必要なインピーダンス整合特性を
有すると共に、同軸プローブ１１２は取り替えが容易で
ある。同軸プローブ１１２の第２直径の外側導体１３８
は、この外側導体と電気的に接続されるコネクタの円筒
状外側導体１１６に摺動的に嵌合する。同時に同軸プロ
ーブの中心導体１３２は、この中心導体と電気的に接続
するコネクタの中心導体１１８と当接する。同軸プロー
ブ１１２及びコネクタ１１０は、コネクタ１１０のスリ
ーブ１２２に形成された突起部１４２により機械的に固
定される。この突起部１４２は、同軸プローブ１１２の
第２直径の外側導体１３８に形成された凹部１４４と嵌
合する。
【００１９】他の方法でフレーム部材を取り付けるに
は、同軸プローブ・カード１４の平行な対向面９０及び
９２の一方に対してフレーム部材の面が同一平面になる
ように配置する。この構造において、同軸プローブ構体
３４のコネクタ１１０から延びたリード１２４は、被め
っきスルーホール内に挿入され、所定位置にはんだ付け
される。
は、同軸プローブ・カード１４の平行な対向面９０及び
９２の一方に対してフレーム部材の面が同一平面になる
ように配置する。この構造において、同軸プローブ構体
３４のコネクタ１１０から延びたリード１２４は、被め
っきスルーホール内に挿入され、所定位置にはんだ付け
される。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、ＩＣデバイスにアナログ及び
デジタル信号の両方を結合する半導体試験システムに、
ＩＣデバイスを接続する回路試験用プローブ装置であ
る。ＤＵＴボードである第１回路基板は、互いに絶縁さ
れたデジタル及びアナログ伝送線路の両方を有し、アナ
ログ信号を正確に伝送するのに必要なインピーダンス整
合を実現する。同軸プローブは、第２回路基板に取り付
けられ、且つ第１回路基板と接触し、試験システムのホ
スト・コントローラとの間でアナログ及びデジタル信号
のやり取りができるようにする。同軸プローブは、第２
回路基板に取り付けられたフレーム部材に固定された同
軸プローブ構体の一部である。同軸プローブ構体は、フ
レーム部材に形成した開口の一端に挿入され、第２回路
基板に電気的に接続されるコネクタを有する。同軸プロ
ーブは、機械的及び電気的にコネクタと結合し、信号伝
送用のインピーダンス整合信号路を実現する。
デジタル信号の両方を結合する半導体試験システムに、
ＩＣデバイスを接続する回路試験用プローブ装置であ
る。ＤＵＴボードである第１回路基板は、互いに絶縁さ
れたデジタル及びアナログ伝送線路の両方を有し、アナ
ログ信号を正確に伝送するのに必要なインピーダンス整
合を実現する。同軸プローブは、第２回路基板に取り付
けられ、且つ第１回路基板と接触し、試験システムのホ
スト・コントローラとの間でアナログ及びデジタル信号
のやり取りができるようにする。同軸プローブは、第２
回路基板に取り付けられたフレーム部材に固定された同
軸プローブ構体の一部である。同軸プローブ構体は、フ
レーム部材に形成した開口の一端に挿入され、第２回路
基板に電気的に接続されるコネクタを有する。同軸プロ
ーブは、機械的及び電気的にコネクタと結合し、信号伝
送用のインピーダンス整合信号路を実現する。
【図１】本発明の回路試験用プローブ装置を使用した試
験ヘッドの一部切り欠き図である。
験ヘッドの一部切り欠き図である。
【図２】本発明の装置を使用した試験ヘッドの断面側面
図である。
図である。
【図３】本発明の装置を接続する被試験デバイス・ボー
ドを示す断面図である。
ドを示す断面図である。
【図４】本発明の回路試験用プローブ装置を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図５】図４で示す同軸プローブ構体の断面図である。
１４ 同軸プローブ・カード ３２ フレーム部材 １１０ コネクタ １１２ 同軸プローブ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−280430（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−187244（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−7632（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも一方の面上に導電路が形成さ
れた回路基板と、該回路基板の端部に取り付けられ、貫
通孔を有するフレーム部材と、該フレーム部材の上記貫
通孔の一端内に配置され、互いに絶縁されると共に、上
記回路基板上の上記導電路に電気的に接続された外側導
体及び中心導体を有するコネクタと、上記フレーム部材
の上記貫通孔内で上記コネクタと嵌合して該コネクタの
上記外側導体及び中心導体に夫々電気的に接続し、上記
貫通孔外で被試験個所に接触する外側導体及び中心導体
を有する同軸プローブとを具えたことを特徴とする回路
試験用プローブ装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/461,160 US4996478A (en) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | Apparatus for connecting an IC device to a test system |
| US461160 | 1990-01-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04252965A JPH04252965A (ja) | 1992-09-08 |
| JP2630509B2 true JP2630509B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=23831449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2414958A Expired - Fee Related JP2630509B2 (ja) | 1990-01-05 | 1990-12-27 | 回路試験用プローブ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4996478A (ja) |
| JP (1) | JP2630509B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101750580B (zh) * | 2008-12-01 | 2012-05-09 | 豪雅微电子(苏州)有限公司 | 集成电路中功能模块芯片的测试方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2793380B2 (ja) * | 1991-06-17 | 1998-09-03 | 富士通株式会社 | 同軸マルチ混在コネクタ |
| US5304921A (en) * | 1991-08-07 | 1994-04-19 | Hewlett-Packard Company | Enhanced grounding system for short-wire lengthed fixture |
| US5437562A (en) * | 1993-03-26 | 1995-08-01 | The Whitaker Corporation | Low profile edge mount connector |
| FR2720196B1 (fr) * | 1994-05-19 | 1996-06-21 | Thomson Csf | Dispositif de raccordement pour assurer un raccordement par câble sur un circuit imprimé et circuit imprimé équipé d'un tel dispositif. |
| JPH08339872A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-12-24 | Johnstech Internatl Corp | 電気コンタクトに制御インピーダンスを付与する装置 |
| US6028423A (en) * | 1997-12-11 | 2000-02-22 | Sanchez; Jorge | Isolation instrument for electrical testing |
| WO1997027491A1 (fr) * | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Advantest Corporation | Tete d'essai pour dispositif d'essai de semi-conducteurs |
| JPH10227830A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-08-25 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃテスタ用テストボード |
| US6078187A (en) * | 1997-05-23 | 2000-06-20 | Credence Systems Corporation | Hemispherical test head for integrated circuit tester employing radially distributed circuit cards |
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| WO2004064210A1 (en) | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Ceyx Technologies, Inc. | Apparatus and method for measurement of dynamic laser signals |
| FI20021331A0 (fi) * | 2002-07-05 | 2002-07-05 | Nokia Corp | Kytkentämenetelmä ja kytkentäjärjestely |
| US7478290B2 (en) * | 2006-07-24 | 2009-01-13 | Kingston Technology Corp. | Testing DRAM chips with a PC motherboard attached to a chip handler by a solder-side adaptor board with an advanced-memory buffer (AMB) |
| TWI367327B (en) * | 2008-04-18 | 2012-07-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | A fixture for mixed signal integrated circuits to parallel test |
| CN101587168B (zh) * | 2008-05-19 | 2012-05-30 | 京元电子股份有限公司 | 混合信号集成电路的平行测试治具 |
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| TWI464897B (zh) * | 2012-07-02 | 2014-12-11 | Capella Microsystems | 光耦合裝置 |
| US10119993B2 (en) * | 2014-10-30 | 2018-11-06 | Tongfu Microelectronics Co., Ltd. | Testing probe and semiconductor testing fixture, and fabrication methods thereof |
| JP6444775B2 (ja) | 2015-03-03 | 2018-12-26 | 富士通コンポーネント株式会社 | コネクタ |
| TWI675510B (zh) * | 2019-01-14 | 2019-10-21 | 燁元電子有限公司 | 連接排線與電路板的連接結構 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3426311A (en) * | 1966-06-16 | 1969-02-04 | Tektronix Inc | Transition device |
| GB1245493A (en) * | 1968-03-11 | 1971-09-08 | Texas Instruments Inc | Connector |
| US4125308A (en) * | 1977-05-26 | 1978-11-14 | Emc Technology, Inc. | Transitional RF connector |
| US4556265A (en) * | 1981-06-29 | 1985-12-03 | Rca Corporation | RF Coaxial-strip line connector |
-
1990
- 1990-01-05 US US07/461,160 patent/US4996478A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-27 JP JP2414958A patent/JP2630509B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101750580B (zh) * | 2008-12-01 | 2012-05-09 | 豪雅微电子(苏州)有限公司 | 集成电路中功能模块芯片的测试方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04252965A (ja) | 1992-09-08 |
| US4996478A (en) | 1991-02-26 |
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Legal Events
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