TWI675510B - 連接排線與電路板的連接結構 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種連接排線與電路板的連接結構，其包含一電路板的表面具有複數焊接點，以及具有至少一穿孔；一排線具有複數芯線單元，且該芯線單元的一端為一接頭且連接該焊接點；一封合件係具有一第一側部及一第二側部，且該第一側部及該第二側部各自定位該電路板的相對側表面覆蓋該焊接點及該接頭；其中該第一側部及該第二側部的其中之一的成型材料係進入該電路板的該穿孔結合形成結合狀態。藉此該排線、該電路板及該封合件的組合具有較高的結合強度。

Description

連接排線與電路板的連接結構
本發明係關於一種電腦周邊設備的技術領域，特別是指連接排線與電路板的連接結構。
在電腦的技術域中，主機板與周邊設備，例如硬碟、顯示卡等，需藉配接適當的連接器來完成資訊的傳遞。該連接器的架構為一排線的一端配接電路板，或是一排線的一端配接一電路板與一插座的合，或是一排線的一端配接一電路，另一端配接一電路板與一插座的組合。
對該連接器而言，該電路板與該排線的結合是必要的組合形式。該排線與該電路板係藉由焊接方結合。為了保護焊接位置及防止排線與電路板分離，會以適當的材料搭配模塑(molding)方式在該焊接位置形成一包覆層。
然而，該電路板表面並無提供任何的結合構造用以結合該包覆層，所以安裝該連接器所施以的彎折作用力與拉扯作用力，會致使該包覆層產生鬆脫，進而導致該排線與電路板鬆脫。
本發明的目的在於提供一種連接排線與電路板的連接結構，其用以解決該包覆層產生鬆脫及該排線與電路板容易鬆脫的缺點，且具有能夠提高結合強度的功效，並降低彎折及拉扯排線而導致排線與電路板產生鬆脫的機率。
為達上述的目的與功效，本發明揭示的連接排線與電路板的連接結構包含一電路板的表面具有複數焊接點，以及具有至少一穿孔；一排線具有複數芯線單元，且該芯線單元的一端為一接頭且連接該焊接點；一封合件係具有一第一側部及一第二側部，且該第一側部及該第二側部各自定位該電路板的相對側表面覆蓋該焊接點及該接頭；其中該第一側部及該第二側部的其中之一的成型材料係進入該電路板的該穿孔結合形成結合狀態。
以下即依據本發明所揭示的目的與功效，茲舉出較佳實施例，並配合圖式詳細說明本實施的各構件及各構件間的組合形式。
10‧‧‧排線
12‧‧‧接頭
14‧‧‧芯線單元
16‧‧‧芯線
17‧‧‧絕緣包覆層
18‧‧‧接地線
20‧‧‧電路板
22‧‧‧板邊接點
24‧‧‧焊接部
25‧‧‧焊接點
26‧‧‧焊接點
30‧‧‧電路板
32‧‧‧插座
40‧‧‧延伸部
42‧‧‧穿孔
50‧‧‧封合件
52‧‧‧第一側部
54‧‧‧第二側部
55‧‧‧延伸柱體
56‧‧‧柱狀結構體
60‧‧‧導電金屬層
62‧‧‧外包覆層
70‧‧‧芯線單元
72‧‧‧芯線
73‧‧‧絕緣層
74‧‧‧導電金屬層
76‧‧‧外包覆層
80‧‧‧電路板
82‧‧‧焊接點
84‧‧‧穿孔
86‧‧‧延伸部
90‧‧‧封合件
92‧‧‧第一側部
94‧‧‧第二側部
96‧‧‧延伸柱體
第1圖係本發明的分解圖。
第2圖係本發明的組合外觀圖。
第3圖係本發明的結構示意圖。
第4圖係本發明具接地線之雙芯排線結構示意圖。
第5圖係本發明不具接地線之雙芯排線結構示意圖。
第6圖係本發明延伸部表面具接地金屬層的結構示意圖。
第7圖係本發明電路板二側焊接部相錯排列與排線結合的結構示意圖。
第8圖係本發明另一實施例的分解圖。
第9圖係本發明另一實施例的外觀圖。
第10圖係本發明另一實施例的組合結構示意圖。
請參閱第1圖，本發明所揭示一排線10的二端可以各自配接一電路板20和30，其中電路板20的一側可以具有複數邊板接點(edge-board contact，即金手指)22，另一側與該排線10焊接結合。其次該電路板30可配接一插座32，且該電路板30的一側同樣與該排線10焊接結合。
以該電路板20為例說明。該電路板20的一側具有複數延伸部40。各該延伸部40係為條片狀凸出地延伸自該電路板20的一側。各該延伸部40的厚度方向具有貫穿構造的一或多個穿孔42。相鄰二個該延伸部40間的該電路板20表面可被稱為一焊接部24。換言之，該電路板20表面可具有多個該焊接部24，且每一該焊接部24具有複數焊接點26。該排線10的一端具有複數個接頭12配合焊接手段結合各該焊接點26。
請參閱第2、3圖，一封合件(molding member)50係用以配置在該電路板20一側。進一步，該封合件50具有一第一側部52及一第二側部54，其中該第一側部52及該第二側部54各自定位在該電路板20的相對側表面，且該第一側部52及該第二側部54覆蓋該焊接點26及該排線10的該接頭12。
特別是，由第3圖所示，該第一側部52及該第二側部54的至少一該側部具有一延伸柱體55進入該電路板20的該延伸部40的該穿孔42，進而使得該第一側部52及/或該第二側部54的材料進入該穿孔42內且形成結合。上述的該延伸柱體55係由該封合件50的材料延伸進入該穿孔42固化而成。
該封合件50的形成係可將該電路板20與該排線10的組合置於一適當的模具內並注入適當的材料。如此該材料定型後可以在該電路板10上形成該封合件50，且該封合件50覆蓋各該延伸部40及各該焊接部24。
值得注意的，構成該封合件50的該材料會穿過各該延伸部40的各該穿孔42，使得構成該封合件50的材料會在各該穿孔42中形成一柱狀結構體。如此該電路板20與該排線10的相接位置不但受到該封合件50的包覆，該封合件50更能藉由形成在各該穿孔42內的該柱狀結構體而與該電路板20形成牢固的結合。
是以根據上述的組合結構，該排線10、該電路板20及該封合件50的組合具有較高的結合強度，可以降低彎折及拉扯該排線10與該電路板20的組合時，該排線10與該封合件50脫離該電路板20的機率。
請參閱第4圖，該排線10係包含複數芯線單元14。該芯線單元14的一端形成該接頭用以連結該接點(未顯示)；進一步，該芯線單元14包含二個芯線16及二接地線18。其中二該芯線16係被一絕緣包覆層17所包容且形成相鄰，二該接地線18分別配置在二該芯線16的外側。更具體而言，二該接地線18位在該絕緣包覆層17的外側。如此該芯線16的一端伸出可形成電接頭(未顯示)用以連結電路板20預設的接地接頭(未顯示)。此外，該排線10更包含一導電金屬層60用以包覆各該芯線單元14與該接地線18。一外包覆層62用以包覆在該導電金屬層60外。本實施例所揭示的排線10可以提高電磁干擾防護，以及控制特性阻抗與信號品質。
請參閱第5圖，該排線10包含複數芯線單元70。該芯線單元70包含二芯線72相鄰。該芯線72的外圍包覆一絕緣層73，且該芯線72的一端伸出可形成該接頭(未顯示)用以連結該電路板的該接點(未顯示)。進一步，一導電金屬層74用以包覆各該芯線單元70，且一外包覆層76用以包覆在該導電金屬層74外圍。該外包覆層76可電絕緣體。本實例所揭示的排線10可藉該導電金屬層74提 供接地功能，所以該排線10可以提高電磁干擾防護，以及控制特性阻抗與信號品質，更可以有限的空間內提高芯線的排列密度。
請參閱第6圖，本實施的電路板20一側的各該延伸部40中，至少有一延伸部40的表面配置一接地金屬層78。該接地金屬層78係用以接該排線(未顯示)並提供接地作用。
請參閱第7圖，該電路板20的二側各設有一該焊接部24，其中一側的該焊接部24具有複數焊接點26，另一側的該焊接部24具有複數焊接點25(如虛線所示)。特別是，該電路板20二側的該焊接點25和26係形成位置相錯的狀態。如此該焊接點25和26可以分別連接一該排線10藉此形成單層排線的構造。
請參閱第8圖，本發明的另一實施例係一電路板80的表面具有複數焊接點82以及至少一穿孔84。進一步，該電路板80一側包含一延伸部86。該延伸部86係為板片狀且該穿孔84形成在該延伸部86。該排線10具有複數接頭12用以連接該焊接點82。
請參閱第9、10圖，一封合件90具有一第一側部92及一第二側部94，且該第一側部92及該第二側部94各自定位該電路板80的相對側表面。該第一側部92及該第二側部94覆蓋該焊接點82及該接頭12。其中該封合件90的該第一側部92及該第二側部94的其中之一的成型材料係進入該電路板80的該穿孔84，且該成型材料在該穿孔84內形成一該延伸柱體96用以結合該電路板80。
根據以上的教示，進一步，該電路板的二側表面的相對位置可形成有該複數焊接部點用以連接該排線以形成雙排線結構。雙排線結構可提高傳輸距離。此外，本發明所揭示的結構可被應用於快捷外設互聯標準排線 (Peripheral Component Interconnect Express Cable,PCIE Cable)，或類似性質的連接器。
以上乃本發明之較佳實施例及設計圖式，惟較佳實施例以及設計圖式僅是舉例說明，並非用於限制本發明技藝之權利範圍，凡以均等之技藝手段、或為下述「申請專利範圍」內容所涵蓋之權利範圍而實施者，均不脫離本發明之範疇而為申請人之權利範圍。

Claims (8)

  1. 一種連接排線與電路板的連接結構，係包含：一電路板，係表面具有複數焊接點，以及至少一穿孔；一排線，係具有複數芯線單元，且該芯線單元的一端為一接頭且連接該焊接點；一封合件，係具有一第一側部及一第二側部，且該第一側部及該第二側部各自定位該電路板的相對側表面覆蓋該焊接點及該接頭，且該封合件的成型材料進入該電路板的該穿孔，且該成型材料在該穿孔內固化形成一延伸柱體結合該電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接排線與電路板的連接結構，其中該電路板包含一延伸部，該延伸部係為板片狀且該穿孔形成在該延伸部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接排線與電路板的連接結構，其中該電路板包含複數延伸部，該延伸部係為條片狀且凸出該電路板的一側，該穿孔形成在該延伸部。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之連接排線與電路板的連接結構，其中該排線包含複數芯線單元，該芯線單元包含二芯線相鄰，該芯線的一端形成該接頭用以連結該接點。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之連接排線與電路板的連接結構，其中各該芯線的外側各自配置一接地線，該芯線的一端形成該接頭用以連結該焊接點。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之連接排線與電路板的連接結構，更包含一導電金屬層，該導電金屬層包覆該芯線單元。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之連接排線與電路板的連接結構，其中該電路板表面具有一接地金屬層，該接地金屬層用以連接該排線的該接地線提供接地作用。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之連接排線與電路板的連接結構，其中該電路板二側各具有一焊接部，且該焊接部具有複數該焊接點，該電路板二側的該焊接點的位置係形成相錯狀態。
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