TWM526207U - 電路板組裝 - Google Patents

電路板組裝 Download PDF

Info

Publication number
TWM526207U
TWM526207U TW104217331U TW104217331U TWM526207U TW M526207 U TWM526207 U TW M526207U TW 104217331 U TW104217331 U TW 104217331U TW 104217331 U TW104217331 U TW 104217331U TW M526207 U TWM526207 U TW M526207U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
connector
circuit board
coupling
package
board assembly
Prior art date
Application number
TW104217331U
Other languages
English (en)
Inventor
Martin Zebhauser
Christian Schmidt
Original Assignee
Rosenberger Hochfrequenztech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rosenberger Hochfrequenztech filed Critical Rosenberger Hochfrequenztech
Publication of TWM526207U publication Critical patent/TWM526207U/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6463—Means for preventing cross-talk using twisted pairs of wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R27/00—Coupling parts adapted for co-operation with two or more dissimilar counterparts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10878—Means for retention of a lead in a hole

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

電路板組裝
本創作係關於一種電路板組裝，特別係指一種包括一電路板以及一與之相連的連接器，為達此目的，該電路板包括至少一封裝，該封裝具有至少三個或更多的耦合點，該耦合點用於耦合連接器的電觸點。
封裝（footprint）一般理解為電路板或PCB上一特定組裝的特定元件的預定著陸點，一個完成的電路板設計包含了大量這種元件著陸點，其經由導體軌道而彼此相連；每一元件都具有一定數量在特定空間排列電觸點，其通常與電路板上具有相應數量的匹配觸點相連，因此，對於每個元件而言，例如一特定的PCB連接器或其它電子元件，其在電路板上各有其相應之封裝，而各該元件觸點與相應耦合點的耦合，通常藉由焊接達成。
通常，某些特定信號或電壓透過一導線從電路板的電路被導入或導出，為達此目的，可將PCB連接器連接於一電路板上，其中該PCB連接器用於插入一導線的配合連接器，如上所述，各型連接器皆有其相應特定封裝，例如，具有四個信號導線的連接器對應一具有四個耦合點的封裝，使其與各信號導線的電觸點耦合。
一與電路板相連的硬體或軟體的重新設計，通常會形成電路板相較之前為少的電信號，因此一相較之前擁有較少信號導線的連接器也可能已經夠用，連接器的更換存在著問題，至少存在著組裝問題，因為在電路板上的封裝其實是相應之前原先的連接器，尤其是，連接器的更換很可能導致目前所需信號的信號質量惡化。
基於上述問題，本創作的目的在於提供一種易於安裝的電路板組裝，藉由此組裝，可在一電路板重新設計後仍同時保持其最佳信號質量。
該目的是藉由根據申請專利範圍第1項所述電路板組裝而實現，根據本創作的優選組態，則為相應各附屬項的內容。
該與電路板連接的連接器只有兩個用於傳輸差分信號的信號導線，其中，所述第一信號導線具有一耦合到所述第一耦合點的第一電觸點，以及所述第二信號導線具有一耦合到所述第二耦合點的第二電觸點，其中，所述第二耦合點並非為相鄰最近第一耦合點的封裝的耦合點。
換言之，並非所有該封裝的至少三耦合點都有連接器的電觸點，更確切地說，必須至少有一個，優選地為兩個或更多的封裝的耦合點不與連接器的電觸點相耦合，該現有的兩個電觸點，其形成了一對用於傳輸差分信號的差分觸點，並以相對最大間距方式與兩個相鄰最遠的耦合點耦合，亦即不與兩個相鄰最近的耦合點耦合。
本創作奠基的原理如下：藉由信號導線對的兩個電觸點的最大間距設置，而使連接器在電路板上的安裝被簡化，因為之前被賦予過大空間的封裝，其過大空間在此可被最佳化利用；另一方面，藉由該電觸點之間的遠距離，可以可靠地防止兩個信號導線的意外接觸，以及/或者錯誤的焊接；此外，亦可將一緊密狹窄的接觸組合方式簡化成只有兩個觸點的安排，由此亦可防止焊接過程中的混亂與錯誤。
在這方面特別有利的一種安排，其中第一耦合點和第二耦合點與封裝的兩個耦合點之間以最大間距方式排列；如果封裝的耦合點的幾何佈置以此設計，即多於一對的耦合點之間亦存在著最大間距，則所述連接器二電觸點與相距最遠的耦合點的其中之一對耦合點相互耦合。
在一個特別優選的本創作的實施例中，該封裝具有四個耦合點，其以一預定圖案設於電路板上；據此，該封裝可以與四觸點連接器相耦合，然而，重新設計後只有單一個差分信號通過連接器導入電路板。
已被證明為有利的是，所述四個耦合點以一矩形，尤其是正方形形式，被設置在一電路板上，由此形成的四個電觸點設計實際上是一個特別緊湊，並讓各個電觸點容易被安排配置的設計；以封裝的耦合點為矩形配置為例，對於矩形二相鄰角而言，該二位於對角的耦合點彼此相距較遠，所以該連接器的二電觸點被安排與矩形的二對角點相耦合。
一種簡單而造價低的電觸點與耦合點的耦合方式，可因下述方法而達成：其中所述耦合點各具有孔，特別是通孔，其中，所述用於接觸的電觸點可以插入其內，此外，連接器的電觸點可以形成為針狀或銷狀（與孔形成互補），並從連接器的底部向電路板方向凸伸出，優選地伸入或嵌入耦合點的孔中，替選或另外地，該耦合點可以具有如焊接墊的焊點，以與電觸點焊接。
所述連接器優選地具有一用於耦合雙絞線電纜的插接幾何體，換句話說，所述連接器適合與一連接到雙絞線電纜的配合連接器相連接，連接器的信號導線從該電觸點，經過一如有必要可被屏蔽的連接器的主要部件，再延伸至連接器插接端上的插接幾何體，信號導線可以在該插接端上具有觸針和/或接觸端子，以與互補的配合連接器的配合電觸點形成耦合。
優選地，該連接器被形成為旋轉連接器，其電觸點從下方凸伸出，而該插接幾何體則與此垂直地設置於另一邊，為達此目的，優選地，各連接器的信號導線皆具有至少一個呈現九十度的彎折。
為改善連接器連接至電路板的穩定度，該連接器可以具有多個伸入安裝孔中的安裝凸柱，優選地為四個安裝凸柱，該安裝凸柱可以是安裝銷，其形狀可被納入安裝孔中。
在一個特別優選的本創作的實施例中，所述封裝用於連接一個星型四線連接器，特別是一HSD連接器，該星型四線電纜具有兩條被捻在一起的信號導線對，一星型四線連接器共具有相應的四條信號導線，與其相關的封裝亦具有相應的四個耦合點，所述根據本創作與之相耦接的連接器在此並非原先的HSD連接器，而是一個只有兩個信號導線的MTD連接器。
有關本創作為達上述之使用目的與功效，所採用之技術手段，茲舉出較佳可行之實施例，並配合圖式所示，詳述如下：
第2b圖所示係為一習用電路板組裝200，其由一電路板110和一個與之相連接的旋轉連接器120組成，該旋轉連接器120具有四個用於傳輸二個差分信號的信號導線，以及總共四個向電路板110方向凸伸的電觸點122（如第2a圖所示）。
該電路板110具有一與之互補的封裝112，其具有總共四個耦合點（如第2a圖），該耦合點的空間排列與該電觸點122的空間排列互相呼應，當該旋轉連接器120與該電路板110相連接時（如第2b圖），該電觸點122與相應的耦合點形成電接觸；該旋轉連接器120的插接端具有一四觸點插接幾何體130，以使該旋轉連接器120可與一星型四線電纜連接，據此，該二差分信號可以經由該星型四線電纜導入該電路板110。
根據本創作之電路板組裝100，請參閱第1a、1b圖所示，其包括一電路板10和一與之相連接的一連接器20，該連接器20只有兩個用於傳輸差分信號的信號導線，以及兩個向該電路板10方向凸伸的第一電觸點23、第二電觸點24（如第1a圖所示）。
該電路板10具有一封裝12，用於耦合該第一電觸點23、該第二電觸點24，該封裝12具有總共四個耦合點，係為一第一耦合點13、一第二耦合點14、二第三耦合點15（如第1a圖所示），該封裝12同於習知電路板組裝200的封裝112，換言之，該封裝12具有與該連接器20的電觸點相比之下更多數量的耦合點。
在如第1b圖所示的連接狀態下，該連接器20的第一電觸點23與封裝12的第一耦合點13電耦合，而該第二電觸點24與封裝12的第二耦合點14電耦合；剩下的兩個第三耦合點15沒有形成電接觸耦合。
根據本創作必須被強調的是，該第一耦合點13、第二耦合點14並非兩個相鄰最近的耦合點，換言之，至少一個自由的第三耦合點15比所述第二耦合點14(或第一耦合點13)更靠近於所述第一耦合點13(或第二耦合點14)。
在圖示的實施例中，四個耦合點13、14、15排列成正方形，其中，該耦合點形成正方形的四個角，在這種情況下，每個耦合點各擁有二個相距最近的耦合點（亦即，正方形的相鄰角），以及一相距較遠的耦合點（亦即，正方形對角線上的相對角）；與此相應的是，所述連接器的兩個電觸點23、24與兩個耦合點13、14相連接，該二耦合點13、14形成正方形對角線上的相對角，以使第一耦合點13和第二耦合點14做為一對具有封裝12的最大間距A的耦合點。
根據本創作可達成以下二目的：其一，所述連接器20的安裝可以更簡易；其二，可以提高信號傳輸品質。
所述耦合點13、14、15各具有用於導入各該銷狀之電觸點23、24的孔，該電觸點23、24從連接器20的底部向電路板10方向凸伸，此外，從連接器20的底部總共凸伸出四個安裝銷28，其在連接狀態下（如第1b圖所示），各與電路板10的安裝孔18互相嵌合。
該位於連接器20插接端的插接幾何體30用於連接一配合連接器，其具有兩個形成一信號導線對的觸點，以此方式，例如，一雙絞線電纜可以與該連接器20相連接。
在所示實施例中，該封裝具有一用於耦合四觸點HSD連接器的電路板佈局方式，然而其中相連的連接器非原本的HSD連接器，而是二觸點HSD連接器。
本創作並不侷限於所揭示實施例，例如，耦合點也可以佈置成彼此相鄰的一排，而其中排列在最外面的兩個耦合點與電觸點相耦合；此外，封裝也可以具有多於四個以上的耦合點，例如六、八或十二個耦合點；而該連接器可替選地，或者另外包括一由導電材料製成的外導體外殼，其與電路板的接地相連，根據本創作的其它配置方式亦為可行。
綜上所述，本創作確實已達到所預期之使用目的與功效，且更較習知者為之理想、實用，惟，上述實施例僅係針對本創作之較佳實施例進行具體說明而已，該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，舉凡其它未脫離本創作所揭示之技術手段下所完成之均等變化與修飾，均應包含於本創作所涵蓋之申請專利範圍中。
100‧‧‧電路板組裝
10‧‧‧電路板
12‧‧‧封裝
13‧‧‧第一耦合點
14‧‧‧第二耦合點
15‧‧‧第三耦合點
18‧‧‧安裝孔
20‧‧‧連接器
23‧‧‧第一電觸點
24‧‧‧第二電觸點
28‧‧‧安裝凸柱
30‧‧‧插接幾何體
110‧‧‧電路板
112‧‧‧封裝
120‧‧‧旋轉連接器
122‧‧‧電觸點
130‧‧‧四觸點插接幾何體
200‧‧‧電路板組裝
A‧‧‧最大間距
第1a圖所示係為本創作一將要連接至一電路板上的連接器。 第1b圖所示係為本創作之電路板組裝，係由第1a圖中的連接器與電路板所共同組成。 第2a圖所示係為另一將要連接至一電路板上的連接器。 第2b圖所示係為一習用電路板組裝，係由第2a圖中的連接器與電路板所共同組成。
10‧‧‧電路板
12‧‧‧封裝
13‧‧‧第一耦合點
14‧‧‧第二耦合點
15‧‧‧第三耦合點
18‧‧‧安裝孔
20‧‧‧連接器
23‧‧‧第一電觸點
24‧‧‧第二電觸點
28‧‧‧安裝凸柱
30‧‧‧插接幾何體

Claims (9)

  1. 一種電路板組裝(100)，其包括一電路板(10)與至少一個用於連接一連接器(20)的封裝(12)，其中，所述封裝(12)包括三個或更多個耦合點(13、14、15)，係用於耦合該連接器(20)的凸狀之電觸點(23、24)，以及一連接於該封裝(12)的連接器(20)；其特徵在於：該連接器(20)具有兩個用於傳輸差分信號的信號導線，其中，第一信號導線具有一耦合到第一耦合點(13)的第一電觸點(23)，以及第二信號導線具有一耦合到第二耦合點(14)的第二電觸點(24)，其中，所述第二耦合點(14)並非為與所述第一耦合點(13)相鄰最近的封裝(12)的耦合點。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組裝，其中，該第一耦合點(13)和該第二耦合點(14)具有兩個以最大間距(A)設置的封裝(12)的耦合點。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之電路板組裝，其中，所述封裝(12)具有四個耦合點，其以一預定圖案設置於該電路板(10)上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述具之電路板組裝，其中，所述四個耦合點以一矩形，尤其是正方形形式，被設置在該電路板(10)上，其中所述兩個凸狀之電觸點(23、24)被耦合至該矩形的兩個對角上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組裝，其中，該封裝(12)的至少一個或多個另外的耦合點(15)上，並沒有與該連接器(20)的任何電觸點互相耦合。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組裝，其中，所述耦合點(13、14、15)各具有孔，特別是通孔和/或焊接點，以及該電觸點(23、24)以針狀或銷狀形式向該電路板(10)方向凸伸。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組裝，其中，所述連接器(20)具有一用於耦合雙絞線電纜的插接幾何體(30)。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組裝，其中，所述連接器(20)具有多個，優選地為四個，與該電路板(10)的安裝孔(18)嵌合的安裝凸柱(28)。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組裝，其中，所述封裝(12)用於連接一個星型四線連接器，特別是一HSD連接器；以及所述連接器(20)為一雙絞線連接器，特別是一MTD連接器。
TW104217331U 2014-11-06 2015-10-29 電路板組裝 TWM526207U (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202014008843.8U DE202014008843U1 (de) 2014-11-06 2014-11-06 Leiterplattenanordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM526207U true TWM526207U (zh) 2016-07-21

Family

ID=52017723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104217331U TWM526207U (zh) 2014-11-06 2015-10-29 電路板組裝

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10116072B2 (zh)
EP (1) EP3216088B1 (zh)
JP (1) JP6537621B2 (zh)
KR (1) KR20170078621A (zh)
CN (1) CN107112661B (zh)
CA (1) CA2962671A1 (zh)
DE (1) DE202014008843U1 (zh)
TW (1) TWM526207U (zh)
WO (1) WO2016070958A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6428368B2 (ja) * 2015-02-24 2018-11-28 株式会社オートネットワーク技術研究所 自動車用電源供給装置
DE102016208847C5 (de) 2016-05-23 2020-03-26 Siemens Healthcare Gmbh Geschirmte Verbindungsleitung für Magnetresonanztomographen
EP3392973B1 (de) 2017-04-20 2020-08-19 MD Elektronik GmbH Leiterplattensteckverbinder und steckverbindermodul mit einem solchen leiterplattensteckverbinder
HUE045438T2 (hu) 2017-07-25 2019-12-30 Md Elektronik Gmbh Csatlakozó összekötõ kábelelrendezéssel és lapelrendezéssel, valamint eljárás ilyen csatlakozó összekötõ elõállítására
DE102018132440B4 (de) * 2018-12-17 2023-05-04 Amphenol Tuchel Industrial GmbH Anordnung aus einem Gerätesteckverbinder und einem Adapterstecker sowie Montageverfahren
US11302614B2 (en) 2019-08-23 2022-04-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Chip on film and display device
CN110636696B (zh) * 2019-08-23 2021-02-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4693528A (en) * 1985-05-31 1987-09-15 Amp Incorporated Surface mount connector with floating terminals
US5174539A (en) * 1991-06-06 1992-12-29 Tandy Corporation Reversible mounting bracket for electronic devices
US5192228A (en) * 1991-09-16 1993-03-09 Amp Inc. Shielded surface mount electrical connector with integral barbed board lock
US5254016A (en) * 1992-06-17 1993-10-19 Compaq Computer Corporation Interconnect device mounting apparatus for printed circuit boards
US5586891A (en) * 1994-05-04 1996-12-24 Electronic Designs Inc. Electrical socket for high-frequency applications
US5895278A (en) * 1996-10-10 1999-04-20 Thomas & Betts Corporation Controlled impedance, high density electrical connector
JPH10242892A (ja) * 1997-02-24 1998-09-11 Canon Inc 信号伝送装置および信号出力装置および信号伝送部材
US7074054B2 (en) * 2004-08-06 2006-07-11 Honeywell International Inc. SMT terminal block
WO2006050202A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-11 Molex Incorporated Printed circuit board for high-speed electrical connectors
CN101313444B (zh) * 2005-11-23 2013-01-09 德雷格医疗系统股份有限公司 连接系统
JP5360468B2 (ja) * 2008-10-17 2013-12-04 横河電機株式会社 ロジック信号用の多ビットプローブ先端部
US8436775B2 (en) * 2009-01-14 2013-05-07 Continental Automotive Systems, Inc. Fakra-compliant antenna
CN201467560U (zh) * 2009-06-05 2010-05-12 中航光电科技股份有限公司 具有差分信号连接器的电路板
US8593825B2 (en) * 2009-10-14 2013-11-26 Wintec Industries, Inc. Apparatus and method for vertically-structured passive components
JP2012104572A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Sumitomo Wiring Syst Ltd 実装基板
US8642387B2 (en) * 2011-11-01 2014-02-04 Flextronics Ap, Llc Method of fabricating stacked packages using laser direct structuring
JP2013172036A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Fujitsu Ltd 多層配線基板及び電子機器
US8771018B2 (en) * 2012-05-24 2014-07-08 Tyco Electronics Corporation Card edge connector
CN104685729B (zh) * 2012-07-16 2017-08-08 美国北卡罗来纳康普公司 平衡的插头连接器和插座连接器
WO2014110068A1 (en) * 2013-01-11 2014-07-17 3M Innovative Properties Company Substrate for mounting electrical connector
JP2014138015A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Fujitsu Ltd プリント基板及びプリント基板の製造方法
DE202013006295U1 (de) * 2013-07-11 2013-09-05 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg System mit mehreren Steckverbindern und Mehrfachsteckverbinder
US9033716B2 (en) * 2013-07-29 2015-05-19 Apple Inc. Printed circuit board connectors
US8951070B1 (en) * 2013-10-14 2015-02-10 Paul Goodwin SATA and SAS plug connector

Also Published As

Publication number Publication date
EP3216088A1 (de) 2017-09-13
JP6537621B2 (ja) 2019-07-03
US10116072B2 (en) 2018-10-30
CN107112661A (zh) 2017-08-29
CA2962671A1 (en) 2016-05-12
EP3216088B1 (de) 2018-08-01
US20170317439A1 (en) 2017-11-02
KR20170078621A (ko) 2017-07-07
DE202014008843U1 (de) 2014-11-24
WO2016070958A1 (de) 2016-05-12
JP2017535973A (ja) 2017-11-30
CN107112661B (zh) 2018-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM526207U (zh) 電路板組裝
TWI538323B (zh) 具有接地夾之電氣連接器
TWI637562B (zh) Connector system
CN102280789B (zh) 具有触板重叠通孔的连接器系统
JP5721577B2 (ja) 電気コネクタ及び回路基板組立体
CN104600454B (zh) 插座电连接器
TWI438969B (zh) 電連接器
TWI388098B (zh) 電連接器組件
CN102394398A (zh) 具有配合配接器的连接器组件
TWI568095B (zh) 插頭連接器
US7544104B2 (en) Electrical interconnection with terminals in columns
TWI618321B (zh) 插頭連接器
KR20160080636A (ko) 전기 커넥터의 컨택트 및 이를 포함하는 전기 커넥터
JP2007066890A (ja) プラグイン接続装置
KR102430924B1 (ko) 커넥터 및 커넥터 조립체
TWM593101U (zh) 電路裝置
TWM621019U (zh) 具有防呆機構的電連接器組件
WO2013153788A1 (ja) コネクタ、当該コネクタに用いられるリード線付ハウジング、ハウジングおよびコンタクト
TWM451693U (zh) 線路板與電子組件
JP2011018621A (ja) コネクタ部品、及びコネクタ
JP2009117289A (ja) 電気コネクタ
KR20170000454A (ko) 리셉터클 커넥터
TWI544701B (zh) Plug the electrical connector
JP2011165357A (ja) コネクタ装置
TWM547194U (zh) 適用四排端子的電連接器結構

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees