CN102802350A - 电路板组合及其辅助测试电路板 - Google Patents
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Abstract
一种辅助测试电路板,用于辅助一测试仪器测试一印刷电路板的若干待测试焊点及若干接地焊点;该辅助测试电路板包括一接地端、与接地焊点数量相同的接地焊盘、分别与待测试焊点数量相同的测试焊盘及测试端;该辅助测试电路板的第一面上的每一测试焊盘及每一接地焊盘用于被焊接于对应的待测试焊点及接地焊点,该辅助测试电路板的第二面上的该测试端及该接地端,用于连接一测试仪器。上述辅助测试电路板避免了将测试仪器多次直接与该印刷电路板的待测试焊点相连时容易引起的电路短路等问题,且节省人力。本发明还涉及一种电路板组合。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板组合及其辅助测试电路板。
背景技术
随着集成电路技术的发展,分布在印刷电路板上的元件如芯片的密集度也越来越高,当需用测试仪器多次测试印刷电路板的电路,如测试信号完整性,由于元件的密集度太高,将该测试仪器的测试端子多次焊接于该印刷电路板易导致电路短路,且每次测试都需重新焊接,显然会耗费大量人力。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种方便测试仪器与待测试印刷电路板连接的辅助测试电路板及电路板组合。
一种辅助测试电路板,用于辅助一测试仪器测试一印刷电路板的若干待测试焊点及若干接地焊点,该辅助测试电路板包括与接地焊点数量相同的接地焊盘、与待测试焊点数量相同的测试焊盘、一接地端以及与待测试焊点数量相同的测试端;该测试焊盘及该接地焊盘均设置于该辅助测试电路板的第一面,每一测试焊盘及每一接地焊盘用于被焊接于印刷电路板对应的待测试焊点及接地焊点,该接地焊盘彼此电性相连;该测试端及该接地端均设置于该辅助测试电路板的第二面,用于连接该测试仪器,每一测试端对应与一测试焊盘电性相连,该接地端与任意一接地焊盘电性相连。
一种电路板组合,包括一印刷电路板及一辅助测试电路板,该印刷电路板包括若干待测试焊点及若干接地焊点,该辅助测试电路板用于辅助一测试仪器测试该待测试焊点及接地焊点;该辅助测试电路板包括与接地焊点数量相同的接地焊盘、与待测试焊点数量相同的测试焊盘、一接地端以及与待测试焊点数量相同的测试端;该测试焊盘及该接地焊盘均设置于该辅助测试电路板的第一面,每一测试焊盘及每一接地焊盘用于被焊接于印刷电路板对应的待测试焊点及接地焊点,该接地焊盘彼此电性相连;该测试端及该接地端均设置于该辅助测试电路板的第二面,用于连接该测试仪器,每一测试端对应与一测试焊盘电性相连,该接地端与任意一接地焊盘电性相连。
上述辅助测试电路板的每一测试焊盘及每一接地焊盘对应焊接于该印刷电路板的待测试焊点及接地焊点以使得该辅助测试电路板固定于该印刷电路板,继而使得该测试仪器可通过电性相连该测试端及该接地端多次测试该印刷电路板的待测试焊点,避免将测试仪器多次直接焊接于该印刷电路板的待测试焊点容易导致的电路短路等问题,且节省人力。
附图说明
图1为本发明辅助测试电路板的较佳实施方式的第一面的示意图。
图2为本发明辅助测试电路板的较佳实施方式的第二面的示意图。
图3为与本发明辅助测试电路板的较佳实施方式相连的印刷电路板的的示意图。
主要元件符号说明
辅助测试电路板 | 100 |
待测试焊点 | 200 |
接地焊点 | 201 |
印刷电路板 | 90 |
测试焊盘 | 60 |
接地焊盘 | 40 |
测试端 | 61 |
接地端 | 41 |
第一面 | 11 |
第二面 | 12 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1至图3,本发明辅助测试电路板100用于辅助一测试仪器(图未示)测试一印刷电路板90上的的若干待测试焊点200及若干接地焊点201(其他焊点图未标示)。该辅助测试电路板100的较佳实施方式包括与接地焊点201数量相同的接地焊盘40、与待测试焊点200数量相同的测试焊盘60、一接地端41及与待测试焊点200数量相同的测试端61。
该印刷电路板90的待测试焊点200及接地焊点201为焊接在该印刷电路板90上的电子元件(如芯片)位于该印刷电路板90的相反面的焊点。
该测试焊盘60及该接地焊盘40均设置于该辅助测试电路板100的第一面11,且该测试焊盘60及该接地焊盘40之间的相对位置与该印刷电路板90上的待测试焊点200及接地焊点201之间的相对位置一致,即每一测试焊盘60对应一待测试焊点200,每一接地焊盘40对应一接地焊点201,从而使得每一测试焊盘60及每一接地焊盘40可焊接于对应的待测试焊点200及接地焊点201。该接地焊盘40彼此电性相连。
该测试端61及该接地端41均设置于该辅助测试电路板100的第二面12,用于连接该测试仪器。每一测试端61对应与一测试焊盘60电性相连,该接地端41与任意一接地焊盘40电性相连。在本实施方式中,该测试端61以该接地端41为圆心呈一圆圈状分布,在其他实施方式中,所有测试端61分布的形状可根据实际测试需要设置为其他图形,如三角形、四边形和直线等。
对该印刷电路板90上的待测试焊点200进行测试前,首先,将每一测试焊盘60焊接于一对应的待测试焊点200,每一接地焊盘40焊接于一对应的接地焊点201,使得每一测试焊盘60及每一接地焊盘40分别与该印刷电路板90上对应的待测试焊点200及接地焊点201电性相连。接着,再将测试仪器与该接地端41以及与待测试焊点200对应的测试端61相连,如此,所述测试仪器即可接收来自印刷电路板90上待测试焊点200及接地焊点201的信号,从而可进行测试工作。
上述辅助测试电路板100的每一测试焊盘60及每一接地焊盘40对应焊接于该印刷电路板90的待测试焊点200及接地焊点201以使得该辅助测试电路板100固定于该印刷电路板90背向电子元件的一面,每次测试时,只需使该测试仪器电性相连该测试端61及该接地端41即可对该印刷电路板90的待测试焊点200进行测试,避免将测试仪器多次直接焊接于该印刷电路板90的待测试焊点200导致的电路短路等问题,且节省人力。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替代,皆涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种辅助测试电路板,用于辅助一测试仪器测试一印刷电路板的若干待测试焊点及若干接地焊点,该辅助测试电路板包括与接地焊点数量相同的接地焊盘、与待测试焊点数量相同的测试焊盘、一接地端以及与待测试焊点数量相同的测试端;该测试焊盘及该接地焊盘均设置于该辅助测试电路板的第一面,每一测试焊盘及每一接地焊盘用于被焊接于印刷电路板对应的待测试焊点及接地焊点,该接地焊盘彼此电性相连;该测试端及该接地端均设置于该辅助测试电路板的第二面,用于连接该测试仪器,每一测试端对应与一测试焊盘电性相连,该接地端与任意一接地焊盘电性相连。
2.一种电路板组合,包括一印刷电路板及一辅助测试电路板,该印刷电路板包括若干待测试焊点及若干接地焊点,该辅助测试电路板用于辅助一测试仪器测试该待测试焊点及接地焊点;该辅助测试电路板包括与接地焊点数量相同的接地焊盘、与待测试焊点数量相同的测试焊盘、一接地端以及与待测试焊点数量相同的测试端;该测试焊盘及该接地焊盘均设置于该辅助测试电路板的第一面,每一测试焊盘及每一接地焊盘用于被焊接于印刷电路板对应的待测试焊点及接地焊点,该接地焊盘彼此电性相连;该测试端及该接地端均设置于该辅助测试电路板的第二面,用于连接该测试仪器,每一测试端对应与一测试焊盘电性相连,该接地端与任意一接地焊盘电性相连。
3.如权利要求2所述的电路板组合,其特征在于:该印刷电路板的待测试焊点及接地焊点为焊接在该印刷电路板上的电子元件位于该印刷电路板的相反面的焊点。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104483517A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-01 | 日月光半导体(昆山)有限公司 | 芯片测试工具 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111025130B (zh) * | 2020-01-07 | 2021-07-16 | 电子科技大学 | 一种用于多层互联fpc的smt检测方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6184586B1 (en) * | 1997-08-28 | 2001-02-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device including a ball grid array |
US6194908B1 (en) * | 1997-06-26 | 2001-02-27 | Delaware Capital Formation, Inc. | Test fixture for testing backplanes or populated circuit boards |
US7129729B2 (en) * | 2003-08-15 | 2006-10-31 | Intel Corporation | Socket connection test modules and methods of using the same |
CN102012470A (zh) * | 2009-09-04 | 2011-04-13 | 日月光半导体(上海)股份有限公司 | 封装基板的电性测试转接板及其方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6462570B1 (en) * | 2001-06-06 | 2002-10-08 | Sun Microsystems, Inc. | Breakout board using blind vias to eliminate stubs |
US6734683B2 (en) * | 2001-09-27 | 2004-05-11 | Intel Corporation | Method and apparatus for in-circuit testing of sockets |
US6717425B2 (en) * | 2001-10-17 | 2004-04-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High-density PCB test jack |
JP2004108898A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Advantest Corp | パフォーマンスボード及び試験システム |
AU2003275636A1 (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-25 | Advantest Corporation | Connection unit, board mounting device to be measured, probe card, and device interface unit |
US7906979B2 (en) * | 2007-09-14 | 2011-03-15 | Mayo Foundation For Medical Education And Research | High frequency differential test probe for automated printed wiring board test systems |
-
2011
- 2011-05-27 CN CN2011101398987A patent/CN102802350A/zh active Pending
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6194908B1 (en) * | 1997-06-26 | 2001-02-27 | Delaware Capital Formation, Inc. | Test fixture for testing backplanes or populated circuit boards |
US6184586B1 (en) * | 1997-08-28 | 2001-02-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device including a ball grid array |
US7129729B2 (en) * | 2003-08-15 | 2006-10-31 | Intel Corporation | Socket connection test modules and methods of using the same |
CN102012470A (zh) * | 2009-09-04 | 2011-04-13 | 日月光半导体(上海)股份有限公司 | 封装基板的电性测试转接板及其方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104483517A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-01 | 日月光半导体(昆山)有限公司 | 芯片测试工具 |
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