CN211702545U - 焊盘结构和印制电路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种焊盘结构和印制电路板，所述焊盘结构用于焊接电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、第二导通焊盘和第二检测反馈焊盘。所述第一导通焊盘与所述电阻的第一端焊接，所述第一检测反馈焊盘与所述电阻的第一端焊接。所述第二导通焊盘与所述电阻的第二端焊接，所述第二检测反馈焊盘与所述电阻的第二端焊接。所述第一导通焊盘和所述第二导通焊盘均为U型结构，所述第一导通焊盘定义有第一区域，所述第一检测反馈焊盘设置于所述第一区域。所述第二导通焊盘定义有第二区域，所述第二检测反馈焊盘设置于所述第二区域。利用本申请提供的所述焊盘结构能够提高检测电流的精确度。

Description

焊盘结构和印制电路板

技术领域

本申请涉及电子通信技术领域，特别是涉及一种焊盘结构和印制电路板。

背景技术

随着科学技术的发展和进步，电子设备使用越来越多。在电子设备中，经常需要对电路中的电流进行检测，用于电量计和充电管理等。通常获取电流的方法为将高精度的电阻串联在电路中，通过检测电阻两端的电压差，并用电压差除以电阻值，获得电路中的电流值。

在传统技术中，高精度的电阻是通过表面封装技术(Surface MountedTechnology，SMT)焊接在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)板上。然而，利用传统技术中PCB板上的焊盘焊接电阻，除了电阻本身的阻值，电阻与PCB板之间还存在焊接阻抗，这样会使得检测到的电流值精确度较低。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种焊盘结构和印制电路板。

为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种焊盘结构，用于焊接电阻，所述焊盘结构包括：

第一导通焊盘，用于与所述电阻的第一端焊接，所述第一导通焊盘为U型结构，所述第一导通焊盘定义第一区域；

第一检测反馈焊盘，设置于所述第一区域，所述第一检测反馈焊盘与所述第一导通焊盘之间具有间隔，所述第一检测反馈焊盘用于与所述电阻的第一端焊接；

第二导通焊盘，与所述电阻的第二端焊接，所述第二导通焊盘为U型结构，所述第二导通焊盘定义第二区域；

第二检测反馈焊盘，设置于所述第二区域，所述第二检测反馈焊盘与所述第二导通焊盘之间具有间隔，所述第二检测反馈焊盘与所述电阻的第二端焊接。

在其中一个实施例中，所述第一检测反馈焊盘的面积为所述第一导通焊盘的面积的1/9。

在其中一个实施例中，所述第二检测反馈焊盘的面积为所述第二导通焊盘的面积的1/9。

在其中一个实施例中，U型结构的所述第一导通焊盘包括第一臂、第二臂和第三臂，所述第一臂与所述第一检测反馈焊盘之间的距离，所述第二臂与所述第一检测反馈焊盘之间的距离和所述第三臂与所述第一检测反馈焊盘之间的距离相等；

U型结构的所述第二导通焊盘包括第四臂、第五臂和第六臂，所述第四臂与所述第二检测反馈焊盘之间的距离，所述第五臂与所述第二检测反馈焊盘之间的距离和所述第六臂与所述第二检测反馈焊盘之间的距离相等。

在其中一个实施例中，所述第一导通焊盘与所述第二导通焊盘沿对称轴对称设置，所述第一检测反馈焊盘与所述第二检测反馈焊盘沿所述对称轴对称设置。

另一方面，本申请实施例提供一种印制电路板，包括：

如上所述的焊盘结构；

板体，所述第一导通焊盘、所述第一检测反馈焊盘、所述第二导通焊盘和所述第二检测反馈焊盘均设置于所述板体。

在其中一个实施例中，还包括：

电阻，所述电阻的第一端与所述第一导通焊盘和所述第一检测反馈焊盘均焊接，所述电阻的第二端与所述第二导通焊盘和所述第二检测反馈焊盘均焊接。

在其中一个实施例中，还包括：

数据检测组件，与所述第一检测反馈焊盘、所述第二检测反馈焊盘和所述电阻均电连接，用于检测所述电阻两端的电压，并对所述电压进行运算处理。

在其中一个实施例中，还包括：

第一反馈走线，与所述第一检测反馈焊盘连接，用于外接所述数据检测组件的第一端；

第二反馈走线，与所述第二检测反馈焊盘连接，用于外接所述数据检测组件的第二端。

在其中一个实施例中，所述第一反馈走线和所述第二反馈走线的走线方式均为差分走线方式。

本申请提供的焊盘结构和印制电路板，所述焊盘结构用于焊接所述电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、第二导通焊盘和所述第二检测反馈焊盘。所述第一导通焊盘用于与所述电阻的第一端焊接，所述第二导通焊盘用于与所述电阻的第二端焊接。所述第一导通焊盘和所述第二导通焊盘用于导通所述电阻，使得电流能够通过所述电阻。所述第一检测反馈焊盘用于与所述电阻的第一端焊接，所述第二检测反馈焊盘用于与所述电阻的第二端焊接。在测量所述电阻两端的电压时，由于通过所述第一检测反馈焊盘和所述第二检测反馈焊盘的电流很小，消除了所述电阻与印制电路板之间的焊接阻抗，使得测量的仅仅是所述电阻两端的电压，并且电路中的电阻值几乎仅为所述电阻的阻值，这样能够提高检测电流的精确度。

附图说明

图1为本申请一个实施例提供的焊盘结构的示意图；

图2为本申请一个实施例提供的焊盘结构的示意图；

图3为本申请一个实施例提供的焊盘结构的示意图；

图4为本申请一个实施例提供的印制电路板的结构示意图；

图5为本申请一个实施例提供的印制电路板的结构示意图；

图6为本申请一个实施例提供的印制电路板的结构示意图。

附图标记说明：

10、焊盘结构；

20、板体；

30、电阻；

40、数据检测组件；

50、第一反馈走线；

60、第二反馈走线；

70、印制电路板；

100、第一导通焊盘；

101、第一臂；

102、第二臂；

103、第三臂；

110、第一区域；

120、第二区域；

130、对称轴；

200、第一检测反馈焊盘；

300、第二导通焊盘；

301、第四臂；

302、第五臂；

303、第六臂；

400、第二检测反馈焊盘。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本申请提供的焊盘结构10，用于焊接电阻30。在电子设备中，通过将所述电阻30焊接到所述焊盘结构10上，检测所述电阻30两端的电压，再根据所述电阻30本身的阻值，利用欧姆定律获得通过所述电阻30的电流。

下面以具体的实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

请参见图1，本申请一个实施例提供的一种焊盘结构10，用于焊接电阻30，所述焊盘结构10包括第一导通焊盘100、第一检测反馈焊盘200、第二导通焊盘300和第二检测反馈焊盘400。

所述电阻30包括第一端和第二端，所述第一导通焊盘100用于与所述电阻30的第一端焊接，所述第二导通焊盘300用于与所述电阻30的第二端焊接。在电路中将所述电阻30焊接在所述第一导通焊盘100和所述第二导通焊盘300上，可以导通所述电阻30，使得电流能够通过所述电阻30。所述第一导通焊盘100为U型结构，U型结构的所述第一导通焊盘100的三面能够围成一个区域，将这个区域定义为第一区域110。所述第二导通焊盘300也为U型结构，U型结构的所述第二导通焊盘300的三面能够围成一个区域，将这个区域定义为第二区域120。所述第一导通焊盘100和所述第二导通焊盘300的大小根据所述电阻30的大小进行设置，所述第一导通焊盘100和所述第二导通焊盘300之间的距离根据所述电阻30的长度进行设置，本实施例对此不作任何限制，使用者可以根据实际需求中所述电阻30的大小和长度对所述第一导通焊盘100和所述第二导通焊盘300，以及所述第一导通焊盘100和所述第二导通焊盘300之间的距离进行设置。

所述第一检测反馈焊盘200设置于所述第一区域110，所述第一检测反馈焊盘200与所述第一导通焊盘100之间具有间隔，所述间隔不能太大，这样能够避免占用所述第一导通焊盘100的区域，影响所述第一导通焊盘100导通能力，所述间隔也不能太小，这样能够避免在焊接时，将所述第一导通焊盘100和所述第一检测反馈焊盘200之间焊接在一起。本实施例对所述间隔的大小不作任何限制，只要能够实现其功能即可。

第二检测反馈焊盘400设置于所述第二区域120，所述第二检测反馈焊盘400与所述第二导通焊盘300之间具有间隔，关于对所述第二检测反馈焊盘400与所述第二导通焊盘300之间的间隔的说明可以参考对所述第一检测反馈焊盘200与所述第一导通焊盘100之间的间隔的说明，在此不再赘述。本实施例对所述第一导通焊盘100、所述第一检测反馈焊盘200、所述第二导通焊盘300和所述第二检测反馈焊盘400的大小不作任何限制，并且对所述第一导通焊盘100与所述第一检测反馈焊盘200的面积之比和所述第二导通焊盘100与所述第二检测反馈焊盘400的面积之比均不作任何限制，只要能够实现其功能即可。

所述第一检测反馈焊盘200用于与所述电阻30的第一端焊接，所述第二检测反馈焊盘400用于与所述电阻30的第二端焊接。所述第一检测反馈焊盘200与所述第二检测反馈焊盘400之间的距离根据所述电阻30的长度进行设置，本实施例对此不作任何限制，使用者可以根据实际需求中所述电阻30的长度对所述第一检测反馈焊盘200和所述第二检测反馈焊盘400之间的距离进行设置。

在本实施例中，所述焊盘结构10用于焊接所述电阻30。所述焊盘结构10包括第一导通焊盘100、第一检测反馈焊盘200、第二导通焊盘300和所述第二检测反馈焊盘400。所述第一导通焊盘100用于与所述电阻30的第一端焊接，所述第二导通焊盘300用于与所述电阻30的第二端焊接。所述第一导通焊盘100和所述第二导通焊盘300用于导通所述电阻30，使得电流能够通过所述电阻30。所述第一检测反馈焊盘200用于与所述电阻30的第一端焊接，所述第二检测反馈焊盘400用于与所述电阻30的第二端焊接。在测量所述电阻30两端的电压时，由于通过所述第一检测反馈焊盘200和所述第二检测反馈焊盘400的电流很小，消除了所述电阻30与印制电路板70之间的焊接阻抗，使得测量的仅仅是所述电阻30两端的电压，并且电路中的电阻值几乎仅为所述电阻30的阻值，这样能够提高检测电流的精确度。

在一个实施例中，所述第一检测反馈焊盘200的面积为所述第一导通焊盘100的面积的1/9。

在一个实施例中，所述第二检测反馈焊盘400的面积为所述第二导通焊盘300的面积的1/9。

所述第一检测反馈焊盘200的面积为所述第一导通焊盘100的面积的1/9，所述第二检测反馈焊盘400的面积为所述第二导通焊盘300的面积的1/9，这样能够保证所述第一导通焊盘100和所述第二导通焊盘300的导通能力，并且能够通过所述第一检测反馈焊盘200和所述第二检测反馈焊盘400消除所述电阻30与PCB之间的焊接阻抗，从而能够提高检测电流的精确度，进而提高所述焊接结构10的实用性。

请参见图2，在一个实施例中，U型结构的所述第一导通焊盘100包括第一臂101、第二臂102和第三臂103，所述第一臂101与所述第一检测反馈焊盘200之间的距离是指所述第一检测反馈焊盘200与所述第一臂101相对应的一侧与所述第一臂101之间的第一距离。所述第二臂102与所述第一检测反馈焊盘200之间的距离是指所述第一检测反馈焊盘300与所述第二臂102相对应的一侧与所述第二臂102之间的第二距离。所述第三臂103与所述第一检测反馈焊盘200之间的距离是指所述第一检测反馈焊盘300与所述第三臂103相对应的一侧与所述第三臂103之间的第三距离。所述第一距离、所述第二距离和所述第三距离相等。在一个具体的实施例中，所述第一距离、所述第二距离和所述第三距离均在0.15mm至0.25mm的范围内。

U型结构的所述第二导通焊盘300包括第四臂301、第五臂302和第六臂303，所述第四臂301与所述第二检测反馈焊盘400之间的距离是指所述第二检测反馈焊盘400与所述第四臂301相对应的一侧与所述第四臂301之间的第四距离。所述第五臂302与所述第二检测反馈焊盘400之间的距离是指所述第二检测反馈焊盘400与所述第五臂302相对应的一侧与所述第五臂302之间的第五距离。所述第六臂303与所述第二检测反馈焊盘400之间的距离是指所述第二检测反馈焊盘400与所述第六臂303相对应的一侧与所述第六臂303之间的第六距离。所述第四距离、所述第五距离和所述第六距离相等。在一个具体的实施例中，所述第四距离、所述第五距离和所述第六距离均在0.15mm至0.25mm的范围内。

在本实施例中即能够保证所述第一导通焊盘100和所述第二导通焊盘300的导通能力，也能够避免在焊接时将所述第一导通焊盘100和所述第一检测反馈焊盘200焊接在一起，和/或将所述第二导通焊盘300和所述第二检测反馈焊盘400焊接在一起，能够提高所述焊盘结构10的实用性。

请参见图3，在一个实施例中，所述第一导通焊盘100与所述第二导通焊盘300沿对称轴130对称设置，所述第一检测反馈焊盘200与所述第二检测反馈焊盘400沿所述对称轴130对称设置。所述第一导通焊盘100的大小和形状与所述第二导通焊盘300的大小和形状相同，所述第一检测反馈焊盘200的大小和形状与所述第二检测反馈焊盘400的大小和形状相同。由于所述电阻30的第一端和所述电阻30的第二端形状和大小是相同的，则所述第一导通焊盘100与所述第二导通焊盘300沿所述对称轴130对称设置，所述第一检测反馈焊盘200与所述第二检测反馈焊盘400沿所述对称轴130对称设置，这样能够避免在焊接所述电阻30时出现某一端未焊接的情况，从而能够提高所述焊盘结构10的实用性。

请参见图4，本申请实施例提供一种印制电路板70，其包括如上所述的焊盘结构10和板体20，所述第一导通焊盘100、所述第一检测反馈焊盘200、所述第二导通焊盘300和所述第二检测反馈焊盘400均设置于所述板体20。所述印制电路板70包括所述焊盘结构10，因此具有所述焊盘结构10的所有结构和有益效果，在此不再赘述。

请参见图5，在一个实施例中，所述印制电路板70还包括电阻30。所述电阻30的第一端与所述第一导通焊盘100和所述第一检测反馈焊盘200均焊接，所述电阻30的第二端与所述第二导通焊盘300和所述第二检测反馈焊盘400均焊接。所述电阻30可以是高精度电阻，所述高精度电阻的阻值公差小，阻值稳定。在焊接所述电阻30时，所述电阻30的第一端与所述第一导通焊盘100和所述第一检测反馈焊盘200形成的区域重叠，所述电阻30的第二端与所述第二导通焊盘300和所述第二检测反馈焊盘400形成的区域重叠。

请参见图6，在一个实施例中，所述印制电路板70还包括数据检测组件40。所述数据检测组件40与所述第一检测反馈焊盘200、所述第二检测反馈焊盘400和所述电阻30均电连接。所述数据检测组件40用于检测所述电阻30两端的电压，并对所述电压进行运算处理。所述数据检测组件40可以包括电压检测器件和数据处理器件，所述电压检测器件与所述数据处理器件通信连接。所述电压检测器件检测所述电阻30两端的电压，并将所述电压传送至所述数据处理器件，所述数据处理器件根据欧姆定律和所述电阻30的阻值，计算可以获取通过所述电阻30的电流大小。

请继续参见图6，在一个实施例中，所述印制电路板70还包括第一反馈走线50和第二反馈走线60。所述第一反馈走线50与所述第一检测反馈焊盘200连接，用于外接所述数据检测组件40的第一端。所述第二反馈走线60与所述第二检测反馈焊盘400连接，用于外接所述数据检测组件40的第二端。在使用时，只需将所述数据检测组件40与所述第一反馈走线50和所述第二反馈走线60连接，使用方便简单，提高了所述印制电路板70的实用性。所述第一反馈走线50和所述第二反馈走线60的走线方式可以是蛇形走线方式，也可以是开尔文走线方式，本实施例对此不作任何限制，只要能够实现其功能即可。

在一个具体的实施例中，所述第一反馈走线50和所述第二反馈走线60的走线方式均为差分走线方式。利用所述差分走线方式有较强的抗干扰能力，并且能够有效的抑制电磁干扰，从而能够提高所述印制电路板70的实用性。

利用所述印制电路板70检测电流的工作过程如下：

将所述电阻30焊接于所述第一导通焊盘100、所述第一检测反馈焊盘200、所述第二导通焊盘300和所述第二检测反馈焊盘400。将所述数据检测组件40的第一端与所述第一反馈走线50连接，所述数据检测组件40的第二端与所述第二反馈走线60连接，则所述第一检测反馈焊盘200、所述第一反馈走线50、所述数据检测组件40、所述第二反馈走线60和所述第二检测反馈焊盘400形成一个回路。由于所述数据检测组件40的阻抗较大，则导致通过所述第一检测反馈焊盘200和所述第二检测反馈焊盘400的电流很小，几乎为零。所述数据检测组件40通过所述第一反馈走线50和所述第二反馈走线60也与所述电阻30电连接。由于经过所述第一检测反馈焊盘200和所述第二检测反馈焊盘400的电流几乎为零，则所述数据检测组件40检测到的电压几乎不受所述电阻与所述第一检测反馈焊盘200和所述第二检测反馈焊盘400之间的阻抗的影响，从而通过运算处理后获得的电流的精确度较高。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种焊盘结构，其特征在于，用于焊接电阻(30)，所述焊盘结构(10)包括：

第一导通焊盘(100)，用于与所述电阻(30)的第一端焊接，所述第一导通焊盘(100)为U型结构，所述第一导通焊盘(100)定义第一区域(110)；

第一检测反馈焊盘(200)，设置于所述第一区域(110)，所述第一检测反馈焊盘(200)与所述第一导通焊盘(100)之间具有间隔，所述第一检测反馈焊盘(200)用于与所述电阻(30)的第一端焊接；

第二导通焊盘(300)，用于与所述电阻(30)的第二端焊接，所述第二导通焊盘(300)为U型结构，所述第二导通焊盘(300)定义第二区域(120)；

第二检测反馈焊盘(400)，设置于所述第二区域(120)，所述第二检测反馈焊盘(400)与所述第二导通焊盘(300)之间具有间隔，所述第二检测反馈焊盘(400)用于与所述电阻(30)的第二端焊接。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一检测反馈焊盘(200)的面积为所述第一导通焊盘(100)的面积的1/9。

3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第二检测反馈焊盘(400)的面积为所述第二导通焊盘(300)的面积的1/9。

4.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，U型结构的所述第一导通焊盘(100)包括第一臂(101)、第二臂(102)和第三臂(103)，所述第一臂(101)与所述第一检测反馈焊盘(200)之间的距离，所述第二臂(102)与所述第一检测反馈焊盘(200)之间的距离和所述第三臂(103)与所述第一检测反馈焊盘(200)之间的距离相等；

U型结构的所述第二导通焊盘(300)包括第四臂(301)、第五臂(302)和第六臂(303)，所述第四臂(301)与所述第二检测反馈焊盘(400)之间的距离，所述第五臂(302)与所述第二检测反馈焊盘(400)之间的距离和所述第六臂(303)与所述第二检测反馈焊盘(400)之间的距离相等。

5.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一导通焊盘(100)与所述第二导通焊盘(300)沿对称轴(130)对称设置，所述第一检测反馈焊盘(200)与所述第二检测反馈焊盘(400)沿所述对称轴(130)对称设置。

6.一种印制电路板，其特征在于，包括：

如权利要求1至5任一项所述的焊盘结构(10)；

板体(20)，所述第一导通焊盘(100)、所述第一检测反馈焊盘(200)、所述第二导通焊盘(300)和所述第二检测反馈焊盘(400)均设置于所述板体(20)。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

电阻(30)，所述电阻(30)的第一端与所述第一导通焊盘(100)和所述第一检测反馈焊盘(200)均焊接，所述电阻(30)的第二端与所述第二导通焊盘(300)和所述第二检测反馈焊盘(400)均焊接。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

数据检测组件(40)，与所述第一检测反馈焊盘(200)、所述第二检测反馈焊盘(400)和所述电阻(30)均电连接，用于检测所述电阻(30)两端的电压，并对所述电压进行运算处理。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

第一反馈走线(50)，与所述第一检测反馈焊盘(200)连接，用于外接所述数据检测组件(40)的第一端；

第二反馈走线(60)，与所述第二检测反馈焊盘(400)连接，用于外接所述数据检测组件(40)的第二端。

10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述第一反馈走线(50)和所述第二反馈走线(60)的走线方式均为差分走线方式。

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