CN209280868U - 一种短路测试的印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种短路测试的印制电路板,包括:印制电路板,在所述印制电路板上设置有测试区;在所述测试区设置有多个电气连接端子;在所述电气连接端子设置一短路控件,多个所述电气连接端子与短路控件形成电气连接。因此在本申请,通过设置一个专用的短路控件,解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱,fine pitch芯片,测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试领域,尤其涉及一种短路测试的印制电路板。
背景技术
在芯片生产过程中,需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求。而芯片测试又可分成两类测试,第一类是晶元封装前的测试,第二类是晶元封装后的测试。这其中,第一类的测试需要使用探针卡(probe card)进行测试,第二类需要使用载板(loadboard)进行测试。
图1目前比较成熟的垂直探针卡测试结构,图2是成熟载板的结构示意图;结合以上两幅示意图对于以上两种芯片测试板(Loadboard和Probe card),在PCB加工完成以后(贴片前及贴片后),需要检验和测试PCB的基本电气性能,保证PCB可以满足芯片测试的基本要求。这其中最关键的一点就是开关路测试,检验PCB是否存在线路断裂和短路及漏电现象。经常发生的开短路问题如下:走线断裂,过孔断裂,走线与过孔连接处断裂,背钻导致的钻偏位,器件贴装虚焊、短路等。
目前,常用的测试工具是飞针测试仪,测量原理是通过飞线同时测量同一网络的两端,根据电压和电流分析出该网络的电阻,然后根据电阻值确定开短路情况。但存在两个问题。一、由于DUT区域焊盘比较脆弱,对于fine pitch芯片更加明显,测试过程中探针对焊盘的损伤不可忽视;二、测试程序比较复杂,飞针测试的覆盖率偏低。
基于以上存在的技术问题,本申请提供了解决以上技术问题的技术方案。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种短路测试的印制电路板,本申请通过设置一个专用的短路控件,解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱,fine pitch芯片,测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。
本实用新型提供的技术方案如下:
一种短路测试的印制电路板,包括:印制电路板,在所述印制电路板上设置有测试区;在所述测试区设置有多个电气连接端子;在所述电气连接端子设置一短路控件,多个所述电气连接端子与短路控件形成电气连接。
具体的,在本申请中,通过设置一个专用的短路控件,解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱,fine pitch芯片,测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。
进一步优选的,所述短路控件包括:压紧装置,缓冲垫;所述缓冲垫通过导电材料包裹,并设置在多个所述电气连接端子上,将多个所述电气连接端子通过所述导电材料短接在一起;所述压紧装置设置在所述缓冲垫上。
进一步优选的,包括:所述缓冲垫为柔性垫。
进一步优选的,包括:所述压紧装置的尺寸大于待测芯片的尺寸。
具体的,该短路控件中设置用于包裹缓冲垫的导电材料,该导电材料将待测试区域上的焊盘全部短接在一起,为了实现导电材料与焊盘之间良好的接触,因此设置有压紧装置在印制电路板上方;一般压紧装置的材质比较硬,为了保护和缓解焊盘的压力,在压紧装置和焊盘之间还设置了缓冲垫,该缓冲垫通过导弹材料包裹,在本申请中导电材料包括导电铜箔或导电胶布等;缓冲垫一般包括硅胶材料。
进一步优选的,包括:在所述压紧装置上设置有多个通孔,通过所述通孔将所述压紧装置固定在所述印制电路板上。
进一步优选的,包括:多个所述通孔均为腰型孔,并分布在所述压紧装置的四周。
具体的,在压紧装置上设置有多个通孔,用于压紧装置与印制电路板之间焊盘良好的接触,并全部短接在一起;设置的腰型孔可以调节固定的位置,根据测试区域的大小可以有效的进行调整,一般压紧装置的尺寸要大于被测区域的尺寸,这样可以保证,每个焊盘都短接在一起。
本实用新型提供的一种短路测试的印制电路板,有益效果如下:
本申请的技术方案,通过在飞针测试仪上,实现对印制电路板的开短路情况测试,有效完成开短路测试的情况下,保护被测试区域焊盘不受损伤,同时简化测试程序提升测试覆盖率。
同时,测试复杂度明显降低,测试场景明显减少,这使得测试程序的编写和debug工作的时间明显减少,有效的提高了工作效率,开短路测试覆盖率保持在95%以上。
附图说明
下面将以明确易懂的方式,结合附图说明优选实施方式,对一种短路测试的印制电路板的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是现有技术用于测试晶元的探针卡的结构示意图;
图2是现有技术用于测试晶元的载板的结构示意图;
图3是本实用新型短路测试的印制电路板结构示意图;
图4是本实用新型压紧装置的结构示意图;
图5是本实用新型压紧装置的另一结构示意图;
图6是本实用新型压紧装置的另一结构示意图。
附图标号说明:
100.印刷电路板,200.测试区,300.电气连接端子,400.短路控件,410.压紧装置,420.缓冲垫探针。2.基板,3.接插件,4.探针,5.晶元,6.插座,7.芯片。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
为使图面简洁,各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分,它们并不代表其作为产品的实际结构。
本实用新型提供了一种短路测试的印制电路板,参考图1所示;包括:印制电路板100,在所述印制电路板上设置有测试区200;在所述测试区设置有多个电气连接端子300;在所述电气连接端子设置一短路控件400,多个所述电气连接端子300与短路控件400形成电气连接。
具体的,参考图1所示;在本实施例中,连接端子300为印制电路板100上用于测试的焊盘,短路控件用于将各个测试焊盘短接在一起,用于测试印制电路板的测试区的焊盘是否出现短路等现象。因此在本申请中,通过设置一个专用的短路控件,解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱,fine pitch芯片,测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。
优选的,参考图1所示;所述短路控件400包括:压紧装置410,缓冲垫420;所述缓冲垫为柔性垫。所述缓冲垫通过导电材料包裹,并设置在多个所述电气连接端子上,将多个所述电气连接端子通过所述导电材料短接在一起;所述压紧装置的尺寸大于待测芯片的尺寸。所述压紧装置设置在所述缓冲垫上。
具体的,该短路控件中设置用于包裹缓冲垫420的导电材料,该导电材料将待测试区域上的焊盘全部短接在一起,为了实现导电材料与焊盘之间良好的接触,因此设置有压紧装置在印制电路板上方;一般压紧装置的材质比较硬,为了保护和缓解焊盘的压力,在压紧装置和焊盘之间还设置了缓冲垫,该缓冲垫通过导弹材料包裹,在本申请中导电材料包括导电铜箔或导电胶布等;缓冲垫一般包括硅胶材料。
因此,在本申请通过设置短路控件中的各个模块,一方面通过压紧装置实现了焊盘都可以良好的短接在一起,另一方面通过设置缓冲模块保护了被测区域的焊盘,增加了使用寿命。
优选的,包括:在所述压紧装置上设置有多个通孔,通过所述通孔将所述压紧装置固定在所述印制电路板上。
优选的,包括:多个所述通孔均为腰型孔,并分布在所述压紧装置的四周。
具体的,参考图4-6所示;在压紧装置上设置有多个通孔,用于压紧装置与印制电路板之间焊盘良好的接触,并全部短接在一起;设置的腰型孔可以调节固定的位置,根据测试区域的大小可以有效的进行调整,一般压紧装置的尺寸要大于被测区域的尺寸,这样可以保证,每个焊盘都短接在一起。
基于不同的芯片尺寸,可以设计出相应大小的短路控件。这里举例说明,图4-6所示;为短路控件的一块压紧装置,材料可选塑料、合金或钢板等,压紧装置上设计有8个开槽,开槽尺寸为3.5mm,可以使用M3/M2.5/M2等螺丝进行固定,该盖板边长尺寸为50mm,具体的尺寸根据使用的需求进行调整。
因此本申请的技术方案,通过在飞针测试仪上,实现对印制电路板的开短路情况测试,有效完成开短路测试的情况下,保护被测试区域焊盘不受损伤,同时简化测试程序提升测试覆盖率。
同时,测试复杂度明显降低,测试场景明显减少,这使得测试程序的编写和debug工作的时间明显减少,有效的提高了工作效率,开短路测试覆盖率保持在95%以上。
应当说明的是,上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种短路测试的印制电路板,其特征在于,包括:印制电路板,在所述印制电路板上设置有测试区;在所述测试区设置有多个电气连接端子;在所述电气连接端子设置一短路控件,
多个所述电气连接端子与短路控件形成电气连接。
2.如权利要求1所述的短路测试的印制电路板,其特征在于,所述短路控件包括:压紧装置,缓冲垫;
所述缓冲垫通过导电材料包裹,并设置在多个所述电气连接端子上,将多个所述电气连接端子通过所述导电材料短接在一起;
所述压紧装置设置在所述缓冲垫上。
3.如权利要求2所述的短路测试的印制电路板,其特征在于,包括:所述缓冲垫为柔性垫。
4.如权利要求2所述的短路测试的印制电路板,其特征在于,包括:
所述压紧装置的尺寸大于待测芯片的尺寸。
5.如权利要求2所述的短路测试的印制电路板,其特征在于,包括:
在所述压紧装置上设置有多个通孔,通过所述通孔将所述压紧装置固定在所述印制电路板上。
6.如权利要求5所述的短路测试的印制电路板,其特征在于,包括:
多个所述通孔均为腰型孔,并分布在所述压紧装置的四周。
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CN201822015284.8U CN209280868U (zh) | 2018-12-03 | 2018-12-03 | 一种短路测试的印制电路板 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112540251A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-23 | 珠海格力电器股份有限公司 | 智能功率模块测试装置及系统 |
CN116755002A (zh) * | 2023-08-14 | 2023-09-15 | 上海季丰电子股份有限公司 | 连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备 |
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