CN209280868U - 一种短路测试的印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种短路测试的印制电路板，包括：印制电路板，在所述印制电路板上设置有测试区；在所述测试区设置有多个电气连接端子；在所述电气连接端子设置一短路控件，多个所述电气连接端子与短路控件形成电气连接。因此在本申请，通过设置一个专用的短路控件，解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱，fine pitch芯片，测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种短路测试的印制电路板。
背景技术
在芯片生产过程中，需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求。而芯片测试又可分成两类测试，第一类是晶元封装前的测试，第二类是晶元封装后的测试。这其中，第一类的测试需要使用探针卡(probe card)进行测试，第二类需要使用载板(loadboard)进行测试。
图1目前比较成熟的垂直探针卡测试结构，图2是成熟载板的结构示意图；结合以上两幅示意图对于以上两种芯片测试板(Loadboard和Probe card)，在PCB加工完成以后(贴片前及贴片后)，需要检验和测试PCB的基本电气性能，保证PCB可以满足芯片测试的基本要求。这其中最关键的一点就是开关路测试，检验PCB是否存在线路断裂和短路及漏电现象。经常发生的开短路问题如下：走线断裂，过孔断裂，走线与过孔连接处断裂，背钻导致的钻偏位，器件贴装虚焊、短路等。
目前，常用的测试工具是飞针测试仪，测量原理是通过飞线同时测量同一网络的两端，根据电压和电流分析出该网络的电阻，然后根据电阻值确定开短路情况。但存在两个问题。一、由于DUT区域焊盘比较脆弱，对于fine pitch芯片更加明显，测试过程中探针对焊盘的损伤不可忽视；二、测试程序比较复杂，飞针测试的覆盖率偏低。
基于以上存在的技术问题，本申请提供了解决以上技术问题的技术方案。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种短路测试的印制电路板，本申请通过设置一个专用的短路控件，解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱，fine pitch芯片，测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。
本实用新型提供的技术方案如下：
一种短路测试的印制电路板，包括：印制电路板，在所述印制电路板上设置有测试区；在所述测试区设置有多个电气连接端子；在所述电气连接端子设置一短路控件，多个所述电气连接端子与短路控件形成电气连接。
具体的，在本申请中，通过设置一个专用的短路控件，解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱，fine pitch芯片，测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。
进一步优选的，所述短路控件包括：压紧装置，缓冲垫；所述缓冲垫通过导电材料包裹，并设置在多个所述电气连接端子上，将多个所述电气连接端子通过所述导电材料短接在一起；所述压紧装置设置在所述缓冲垫上。
进一步优选的，包括：所述缓冲垫为柔性垫。
进一步优选的，包括：所述压紧装置的尺寸大于待测芯片的尺寸。
具体的，该短路控件中设置用于包裹缓冲垫的导电材料，该导电材料将待测试区域上的焊盘全部短接在一起，为了实现导电材料与焊盘之间良好的接触，因此设置有压紧装置在印制电路板上方；一般压紧装置的材质比较硬，为了保护和缓解焊盘的压力，在压紧装置和焊盘之间还设置了缓冲垫，该缓冲垫通过导弹材料包裹，在本申请中导电材料包括导电铜箔或导电胶布等；缓冲垫一般包括硅胶材料。
进一步优选的，包括：在所述压紧装置上设置有多个通孔，通过所述通孔将所述压紧装置固定在所述印制电路板上。
进一步优选的，包括：多个所述通孔均为腰型孔，并分布在所述压紧装置的四周。
具体的，在压紧装置上设置有多个通孔，用于压紧装置与印制电路板之间焊盘良好的接触，并全部短接在一起；设置的腰型孔可以调节固定的位置，根据测试区域的大小可以有效的进行调整，一般压紧装置的尺寸要大于被测区域的尺寸，这样可以保证，每个焊盘都短接在一起。
本实用新型提供的一种短路测试的印制电路板，有益效果如下：
本申请的技术方案，通过在飞针测试仪上，实现对印制电路板的开短路情况测试，有效完成开短路测试的情况下，保护被测试区域焊盘不受损伤，同时简化测试程序提升测试覆盖率。
同时，测试复杂度明显降低，测试场景明显减少，这使得测试程序的编写和debug工作的时间明显减少，有效的提高了工作效率，开短路测试覆盖率保持在95％以上。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种短路测试的印制电路板的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是现有技术用于测试晶元的探针卡的结构示意图；
图2是现有技术用于测试晶元的载板的结构示意图；
图3是本实用新型短路测试的印制电路板结构示意图；
图4是本实用新型压紧装置的结构示意图；
图5是本实用新型压紧装置的另一结构示意图；
图6是本实用新型压紧装置的另一结构示意图。
附图标号说明：
100.印刷电路板，200.测试区，300.电气连接端子，400.短路控件，410.压紧装置，420.缓冲垫探针。2.基板，3.接插件，4.探针，5.晶元，6.插座，7.芯片。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。
本实用新型提供了一种短路测试的印制电路板，参考图1所示；包括：印制电路板100，在所述印制电路板上设置有测试区200；在所述测试区设置有多个电气连接端子300；在所述电气连接端子设置一短路控件400，多个所述电气连接端子300与短路控件400形成电气连接。
具体的，参考图1所示；在本实施例中，连接端子300为印制电路板100上用于测试的焊盘，短路控件用于将各个测试焊盘短接在一起，用于测试印制电路板的测试区的焊盘是否出现短路等现象。因此在本申请中，通过设置一个专用的短路控件，解决了现有技术中由于被测试区域焊盘比较脆弱，fine pitch芯片，测试过程中探针对焊盘的损伤的问题。
优选的，参考图1所示；所述短路控件400包括：压紧装置410，缓冲垫420；所述缓冲垫为柔性垫。所述缓冲垫通过导电材料包裹，并设置在多个所述电气连接端子上，将多个所述电气连接端子通过所述导电材料短接在一起；所述压紧装置的尺寸大于待测芯片的尺寸。所述压紧装置设置在所述缓冲垫上。
具体的，该短路控件中设置用于包裹缓冲垫420的导电材料，该导电材料将待测试区域上的焊盘全部短接在一起，为了实现导电材料与焊盘之间良好的接触，因此设置有压紧装置在印制电路板上方；一般压紧装置的材质比较硬，为了保护和缓解焊盘的压力，在压紧装置和焊盘之间还设置了缓冲垫，该缓冲垫通过导弹材料包裹，在本申请中导电材料包括导电铜箔或导电胶布等；缓冲垫一般包括硅胶材料。
因此，在本申请通过设置短路控件中的各个模块，一方面通过压紧装置实现了焊盘都可以良好的短接在一起，另一方面通过设置缓冲模块保护了被测区域的焊盘，增加了使用寿命。
优选的，包括：在所述压紧装置上设置有多个通孔，通过所述通孔将所述压紧装置固定在所述印制电路板上。
优选的，包括：多个所述通孔均为腰型孔，并分布在所述压紧装置的四周。
具体的，参考图4-6所示；在压紧装置上设置有多个通孔，用于压紧装置与印制电路板之间焊盘良好的接触，并全部短接在一起；设置的腰型孔可以调节固定的位置，根据测试区域的大小可以有效的进行调整，一般压紧装置的尺寸要大于被测区域的尺寸，这样可以保证，每个焊盘都短接在一起。
基于不同的芯片尺寸，可以设计出相应大小的短路控件。这里举例说明，图4-6所示；为短路控件的一块压紧装置，材料可选塑料、合金或钢板等，压紧装置上设计有8个开槽，开槽尺寸为3.5mm，可以使用M3/M2.5/M2等螺丝进行固定，该盖板边长尺寸为50mm，具体的尺寸根据使用的需求进行调整。
因此本申请的技术方案，通过在飞针测试仪上，实现对印制电路板的开短路情况测试，有效完成开短路测试的情况下，保护被测试区域焊盘不受损伤，同时简化测试程序提升测试覆盖率。
同时，测试复杂度明显降低，测试场景明显减少，这使得测试程序的编写和debug工作的时间明显减少，有效的提高了工作效率，开短路测试覆盖率保持在95％以上。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种短路测试的印制电路板，其特征在于，包括：印制电路板，在所述印制电路板上设置有测试区；在所述测试区设置有多个电气连接端子；在所述电气连接端子设置一短路控件，
多个所述电气连接端子与短路控件形成电气连接。
2.如权利要求1所述的短路测试的印制电路板，其特征在于，所述短路控件包括：压紧装置，缓冲垫；
所述缓冲垫通过导电材料包裹，并设置在多个所述电气连接端子上，将多个所述电气连接端子通过所述导电材料短接在一起；
所述压紧装置设置在所述缓冲垫上。
3.如权利要求2所述的短路测试的印制电路板，其特征在于，包括：所述缓冲垫为柔性垫。
4.如权利要求2所述的短路测试的印制电路板，其特征在于，包括：
所述压紧装置的尺寸大于待测芯片的尺寸。
5.如权利要求2所述的短路测试的印制电路板，其特征在于，包括：
在所述压紧装置上设置有多个通孔，通过所述通孔将所述压紧装置固定在所述印制电路板上。
6.如权利要求5所述的短路测试的印制电路板，其特征在于，包括：
多个所述通孔均为腰型孔，并分布在所述压紧装置的四周。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822015284.8U CN209280868U (zh) | 2018-12-03 | 2018-12-03 | 一种短路测试的印制电路板 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209280868U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112540251A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-23 | 珠海格力电器股份有限公司 | 智能功率模块测试装置及系统 |
| CN116755002A (zh) * | 2023-08-14 | 2023-09-15 | 上海季丰电子股份有限公司 | 连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备 |
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2018
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