KR101152888B1 - 패키지 소비전류 측정용 인터포저 및 이를 이용한 측정 시스템 - Google Patents

패키지 소비전류 측정용 인터포저 및 이를 이용한 측정 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 패키지의 소비전류를 측정하여, 패키지의 결함을 검출하는데 목적이 있다. 또한, 패키지의 동작 환경을 분석하여 부하단 및 임피던스의 특징을 고려하여 패키지를 결선할 수 있다. 또한, 다수의 패키지의 단자가 출력하는 전류크기를 비교하여, 패키지 간 성능 비교 결과를 도출하는데 목적이 있다.
본 발명은 내측 벽면에 전도성 물질로 도금된 도금부를 포함하는 비아홀; 외부 측정기기와 연결될 수 있는 연결패드; 상기 도금부와 연결패드를 전기적으로 연결하는 연결선; 및 상기 비아홀에 삽입되고, 패키지의 리드 또는 소켓의 콘택트와 접촉하여 상기 패키지와 상기 도금부를 전기적으로 연결하는 콘택부를 포함한다.

Description

패키지 소비전류 측정용 인터포저 및 이를 이용한 측정 시스템{INTERPOSER FOR MEASURING CONSUMPTION CURRENT OF PACKAGE AND MEASURING SYSTEM FOR THE SAME}
본 발명은 패키지 소비전류 측정용 인터포저 및 이를 이용한 측정 시스템에 관한 것으로 상세하게는 인터포저와 콘택부를 이용해, 패키지 리드의 전류를 측정하고, 각 리드의 전류를 합산함으로써 패키지 소비전류를 측정하는 인터포저 및 이를 이용한 측정 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 패키지는 제조된 후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 테스트 소켓 등과 같은 결함 검사 장비에 의해 패키지의 전기적 성능을 시험한다. 패키지의 전기적 성능시험은 결함 검사 장비, 예컨대 테스트 소켓의 콘택부에 패키지 리드가 접촉되도록 삽입하고, 각 콘택부에 입출력되는 신호를 시험용 회로로써 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.
전류측정기기, 예컨대 멀티미터를 이용하여 전류를 측정하기 위해서는, 멀티미터에 2포트가 인입되어야 하지만, 기존의 테스트 소켓에서는 한 단자에서 2포트를 멀티미터로 인입하기가 어렵다.
따라서 종래 패키지의 소비전류를 측정하기 위해서는, 컴퓨터 프로그램을 통해, 패키지를 구성하고, 패키지를 임의로 시뮬레이션함으로써, 소비전류를 측정할 수밖에 없다.
이와 같은 방법으로 패키지의 소비전류를 측정하면, 실제 제조되어 완성된 패키지의 각 단자가, 실제로 정상 전류를 출력하는지 확인할 수 없고, 각 패키지 단자마다 전류특성치를 비교하기 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해, 패키지의 소비전류를 측정하고, 이를 이용하여 패키지의 결함을 검출하는데 목적이 있다. 또한, 패키지의 동작 환경 분석을 통해 부하단 및 임피던스의 특징을 고려하여 패키지를 결선할 수 있다. 또한, 다수의 패키지 단자가 출력하는 전류크기를 비교하여, 패키지 간 성능 비교 결과를 도출하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 패키지 소비전류 측정용 인터포저는 내측 벽면에 전도성 물질로 도금된 도금부를 포함하는 비아홀; 외부 측정기기와 연결될 수 있는 연결패드; 상기 도금부와 연결패드를 전기적으로 연결하는 연결선; 및 상기 비아홀에 삽입되고, 패키지의 리드 또는 소켓의 콘택트와 접촉하여 상기 패키지와 상기 도금부를 전기적으로 연결하는 콘택부를 포함한다.
상기한 구성에 의한 본 발명에 의하면, 패키지 각 단자에서 출력하는 전류의 크기를 측정할 수 있고, 이로부터 패키지의 소비전류를 연산할 수 있다. 또한, 각 단자의 출력전류를 측정함으로써, 패키지의 결함을 검출할 수 있고, 부하단이나 임피던스의 특징을 고려하여 패키지를 결선할 수 있다. 또한, 다수의 패키지에 대해 소비전류를 측정할 수 있어, 패키지 간 성능 비교가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 패키지 소비 전류 측정 시스템의 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호측정홀의 내측 벽면 상하단 일부를 도금했을 경우 전류 측정법,
도 3은 본 발명에 따른 등가회로도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인터포저를 포함하는 측정시스템의 구성도, 및
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인터포저 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 패키지 소비 전류 측정 시스템의 사시도를 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 패키지 소비 전류 측정 시스템은 인터포저(100), 콘택부(140), 소켓(200), 패키지(300) 및 회로 기판(400)을 포함한다.
인터포저(100)는 천공되어 콘택부(140)를 삽입할 수 있는 비아홀(via hole, 110), 비아홀(110)과 연결패드(130)를 전기적으로 연결하는 연결선(120), 비아홀(110)과 전기적으로 연결되어, 패키지 리드(310)의 전압 및 전류를 측정할 수 있는 연결패드(130), 비아홀(110)에 삽입되어 패키지(300)와 비아홀(110)의 도금부를 전기적으로 연결하는 콘택부(140)를 포함한다.
비아홀(110)은 패키지(300)의 형태에 따라 전원공급홀(111)과 신호측정홀(112)로 구분될 수 있다. 전원공급홀(111)은 패키지(300) 내부로 구동전류를 인가하는 전원공급단자(311)와 연결되는 비아홀(110)을 의미하고, 신호측정홀(112)은 연산처리 후 최종 결과를 출력하는 신호출력단자(312)와 연결되는 비아홀(110)을 의미한다.
비아홀(110)은 내측 벽면에 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 등의 전도성 입자로 도금된 도금부(113)를 구비한다. 도금부(113)는 비아홀(110) 내측에 삽입되는 콘택부(140)를 통해, 패키지(300)의 전원공급단자(311) 및 신호출력단자(312)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 전원공급홀(111)을 통해 패키지(300)로 구동 전류를 인가할 수 있고, 신호측정홀(112)을 통해 패키지 리드(310)의 전류 값을 측정할 수 있다.
연결선(120)은 연결패드(130)와 신호측정홀(112)의 도금부(113)를 연결한다. 연결선(120)은 인터포저(100)의 상단 및 하단에 인쇄될 수 있다. 인터포저(100)를 천공한 뒤, 천공된 홀에 전도성 물질로 도금하고, 이를 연결선(120)과 연결함으로써, 인터포저(100) 하단에 연결선(120)을 인쇄할 수 있다.
연결패드(130)는 인터포저(100)의 상부면 또는 하부면의 외측 가장자리에 인쇄되고, 연결선(120)을 통해, 신호측정홀(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 신호측정홀(112)은 콘택부(140)를 통해 패키지(300)의 신호출력단자(312)와 연결되므로, 신호측정홀(112)과 전기적으로 연결된 연결패드(130)를 통해 패키지(300)의 신호출력단자(312)의 전류를 측정할 수 있다.
콘택부(140)는 비아홀(110)에 삽입되어 설치되며, 패키지 리드(310)를 전기적으로 연결하는 매개체로서, 콘택부(140)의 상하 단부에는 소켓(200), 패키지(300), 회로 기판(400) 및 절연체 등이 접촉할 수 있다.
콘택부(140)는 러버(Rubber)와 같은 탄성체에 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 등과 같은 전도성 입자가 혼합된 형태일 수 있다. 따라서 콘택부(140)는 비아홀(110)의 도금부(113)와 전기적으로 연결될 수 있고, 콘택부(140)의 상하 단부에 접촉되는 물체를 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 콘택부(140)가 두 물체 사이에 개재된 후 분리되는 경우, 수축된 콘택부(140)는 탄성력에 의해 다시 원 상태로 복구되어 처음 형태를 유지할 수 있으므로, 전류 측정 과정을 반복해서 수행할 수 있다. 콘택부(140)의 탄성력이 접촉 단자에 가해지는 충격을 흡수할 수 있어, 소켓(200)을 이용하지 않고 패키지 리드(310)를 직접 콘택부(140)에 접촉할 수 있다.
콘택부(140)가 전원공급홀(111)에 삽입되는 경우 콘택부(140)의 상단부에는 소켓의 콘택트(230)가 접촉되고, 하단부에는 회로 기판(400)이 접촉된다. 이에 따라, 소켓(200)과 회로 기판(400)이 전기적으로 연결되고, 회로 기판(400)은 외부 전원과 연결되어 소켓(200)으로 전류를 인가할 수 있다. 이로써, 소켓(200)에 삽입되어 소켓(200)과 전기적으로 연결된 패키지(300) 전원공급단자(311)에 구동전류가 인가될 수 있다.
콘택부(140)가 신호측정홀(112)에 삽입되는 경우 콘택부(140)의 상단부에는 소켓의 콘택트(230)가 접촉되고, 하단부는 미접촉 상태이거나, 절연체 또는 회로 기판(400)을 접촉하여 사용할 수 있다.
콘택부(140)는 그 일부 또는 전체에 대해 일정한 저항값을 가지며, 이 저항값은 콘택부(140) 구성물질의 성분비로 정해질 수 있다.
콘택부(140)가 비아홀(110)에 삽입되는 경우, 소켓(200), 패키지(300) 및 회로 기판(400)과 용이한 접촉이 이루어지도록 인터포저(100)의 상면 및 하면 상에 콘택부(140)의 상부 및 하부가 돌출되도록 형성될 수 있다. 이로써 콘택부(140)와 소켓의 콘택트(230) 또는 패키지 리드(310) 사이에 수평이 맞지 않는 경우, 콘택부(140)의 돌출된 부분의 수축 비율이 국지적으로 달라져 콘택부(140)와 소켓(200) 또는 패키지(300)가 균일하게 접촉될 수 있다.
이때, 인터포저(100)의 상면 및 하면 상에 돌출된 콘택부(140)와 비아홀(110)의 도금부(113)의 접촉성 증진을 위해, 비아홀(110)의 상단 및 하단에도 전도성 물질을 도금할 수 있다.
소켓(200)은 패키지 리드(310)와 콘택부(140)를 전기적으로 연결하는 매개체로서, 패키지(300)가 외부 충격으로 손상되는 것을 방지하고, 다수의 패키지 리드(310)가 다수의 콘택부(140)와 양호한 전기적 연결을 유지할 수 있도록 한다.
소켓(200)은 리드단자(310)를 삽입할 수 있는 회로연결단자(210)와, 절연물질로 형성되는 외곽 구조물인 하우징(220) 및 소켓(200)과 패키지(300)를 인터포저(100) 위에 장착되도록 하는 헤더 핀(230)으로 구성된다.
패키지 리드(310)를 소켓(200)의 회로연결단자(210)와 결합함으로써, 소켓(200)과 패키지(300)가 전기적으로 연결되고, 소켓의 콘택트(230)가 콘택부(140)와 접촉함으로써, 패키지 리드(310)와 콘택부(140)가 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(400)은 패키지에 전원을 공급하기 위한 것으로, 전원공급홀(111)에 삽입된 콘택부(140)의 하단부와 접촉하여, 패키지(300)에 전원을 공급할 수 있다. 회로 기판(400)은 전원을 인입할 수 있는 외부 전압원과 연결될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호측정홀의 내측 벽면 상하단 일부를 도금했을 경우 전류 측정법을 도시한 것이다.
전원공급홀(111)은 내측 벽면 전체를 도금하고, 도금부(113)의 내부 저항이 콘택부(140)의 저항에 비해 무시할 수 있을 만큼 작게 하여, 회로 기판(400)에서 공급되는 전류가 도금부(113)를 통해 패키지(300)로 공급될 수 있도록 한다.
전원공급홀(111) 내측에 삽입되는 콘택부(140)의 도전성 입자를 통해 회로 기판(400)으로부터 도금부(113)로 전류가 공급될 수 있고, 도금부(113)로 공급된 전류는 콘택부(140)를 통해 소켓(200)의 콘택트(230)로 전달될 수 있다.
즉, 콘택부(140)는 회로 기판(400), 도금부(113) 및 소켓(200)을 상호 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다. 이때, 전원 공급에 따른 에너지 손실을 최소화하기 위해, 콘택부(140)의 내부 저항은 최소한 작은 값을 갖도록 성분비를 조절한다.
신호측정홀(112)은 내측 벽면의 일부만을 도금하여, 공간적으로 분리된 적어도 둘 이상의 도금부를 형성한다. 본 도면에 따른, 제 1 도금부(113a)와 제 2 도금부(113b)의 중간영역은 콘택부(140) 없이 전류를 통과할 수 없도록 한다. 신호측정홀(112)에 콘택부(140)가 삽입되면, 콘택부(140)의 도전성 입자를 통해 제 1 도금부(113a)와 제 2 도금부(113b)가 전기적으로 연결되어 전류가 흐를 수 있다.
제 1 도금부(113a)와 제 2 도금부(113b) 사이에 개재된 콘택부(140)는 내부저항에 의해 부하로서의 역할을 수행하게 된다. 따라서 패키지의 신호출력단자(312)가 출력하는 전류신호가 제 1 도금부(113a)와 콘택부(140)를 거쳐 제 2 도금부(113b)로 흐르게 되면, 저항값을 가지는 콘택부(140)에서 전압강하가 발생하게 된다. 이때, 콘택부(140)의 양단의 전압차를 측정함으로써, 패키지 신호출력단자(312)의 전류를 측정할 수 있다.
신호측정홀(112)의 제 1 도금부(113a)와 제 2 도금부(113b)는 각각 인터포저(100) 상단의 연결선(120)과 하단의 연결선(120)에 연결되어, 2개의 연결패드(130)가 신호측정홀(112)에 연결될 수 있다. 신호측정홀(112)과 연결된 연결패드(130)에 전압 및 전류측정기기를 연결함으로써, 양단의 전압차 및 콘택부에 흐르는 전류량을 측정할 수 있다.
각각의 신호측정홀(112)에서 측정된 신호출력단자(312)의 전류량을 합산하여, 패키지(300)의 소비전류를 측정한다.
도 3은 본 발명에 따른 등가회로도이다.
회로 기판(400)이 콘택부(140)의 하단부와 접촉하고, 소켓(200)의 콘택트(230)가 콘택부(140)의 상단부와 접촉함으로써, 전원공급홀(111)의 도금부(113)를 경유하여 패키지의 전원공급단자(311)에 구동 전류가 인가될 수 있다.
소켓의 콘택트(230)가 콘택부(140)의 상단부와 접촉함으로써, 패키지 신호출력단자(312)에서 출력되는 전류신호가 신호측정홀(112)의 제 1 도금부(113a)로 인가되고, 콘택부(140)는 상부 도금부(113a)와 하부 도금부(113b) 사이에서 부하로 작용하여, 양 도금부의 전압 차이를 발생시킨다.
따라서 연결선(120)을 통해 양 도금부와 전기적으로 연결된 연결패드(130)에서 양단의 전압을 측정하거나, 전류측정기기를 연결함으로써, 신호출력단자(312)에서 출력되는 전류량을 측정할 수 있다.
이때, 도금부(113)와 연결패드(130)를 전기적으로 연결하는 연결선(120)의 내부저항이 전류 측정에 영향을 주는 것을 방지하기 위해, 연결선(120)의 길이를 최소화하여 연결선(120)의 내부저항값을 작게 할 수 있다. 또한, 인터포저(100)의 상단 및 하단의 연결선(120)의 부하값이 달라지는 것을 방지하기 위해, 각 연결선의 길이는 같은 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인터포저를 포함하는 측정시스템의 구성도이다.
전원측정홀(111)은 내측 벽면 전체를 도금하여, 회로 기판(400)으로부터 패키지(300)로 전류가 원활하게 공급되도록 한다.
신호측정홀(112)은 내측 벽면 일부만을 도금하거나, 벽면 전체를 도금하여, 적어도 하나의 측정 도금부(113c)를 형성하고, 인터포저의 연결선(120)을 통해 연결패드(130)와 연결한다. 이때, 연결선(120)이 존재하는 인터포저(100)의 이면에는 연결선이 존재하지 않을 수 있으며, 따라서 하나의 신호측정홀(112)은 1개의 연결패드(130)와 연결된다.
신호측정홀(112)에 콘택부(140)가 삽입되면, 콘택부(140)의 하단부는 회로 기판(400)의 측정 패드(410)와 접촉하여, 측정 도금부(113c)와 측정 패드(410)가 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. 이때, 측정 도금부(113c)와 측정 패드(410)에 개재된 콘택부(140)는 저항 역할을 수행한다.
따라서 콘택부(140)의 상단부에 소켓의 콘택트(230)가 접촉되어, 패키지(300)의 신호출력단자(312)로부터 전류가 측정 도금부(113c)로 인가되면, 콘택부(140)에서 전압강하가 일어나, 측정 도금부(113c)와 측정 패드(410) 사이에는 전압 차이가 발생하게 된다. 따라서 양단의 전압 차이를 측정한 측정값과 콘택부(140)의 내부저항값을 이용하여 패키지(300) 신호출력단자(312)의 전류량을 측정할 수 있다.
각각의 신호측정홀(112)에서 측정된 신호출력단자(312)의 전류량을 합산함으로써, 패키지(300)의 소비전류를 측정할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인터포저 단면도이다. 상세하게는, 콘택부의 손상을 방지하기 위해 콘택부에 내마모층을 설치하거나, 인터포저 표면에 코팅층을 설치한 것을 도시한 도면이다.
콘택부(140)의 돌출부에 외압이 가해지거나, 인터포저(100)에 외부충격이 가해지는 경우, 콘택부(140)가 손상되거나 비아홀(110)에서 콘택부(140)가 이탈하는 문제점이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 인터포저(100)의 상하 표면에 코팅층(150)을 설치함으로써, 콘택부(140)가 받는 충격을 흡수하는 완충제 역할을 수행하도록 할 수 있다. 이때, 코팅층(150)은, 실리콘, 러버, 젤라틴, 에폭시, 기타 접착제 및 혼합물 등으로 구성될 수 있다.
콘택부(140)의 돌출된 상하단부 중 적어도 어느 하나 이상의 단부에는 내마모층(160)이 형성될 수 있다. 이는 콘택부(140)의 끝부분이 박리되거나 마모되어 손상되는 것을 방지하고, 패키지 리드(310)와 불균일하게 접촉되는 것을 방지하기 위함이다. 내마모층(160)은 금(Au)과 같은 내구성이 강한 특성을 가진 재료에 의하여 결합되거나 코팅될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
100 : 인터포저 110 : 비아홀
120 : 연결선 130 : 연결패드
140 : 콘택부 150 : 코팅층
160 : 내마모층 200 : 소켓
210 : 회로연결단자 220 : 하우징
230 : 콘택트 300 : 패키지
310 : 리드 400 : 회로 기판
410 : 측정 패드

Claims (17)

  1. 내측 벽면을 전도성 물질로 도금한 도금부를 포함하는 비아홀;
    외부 측정기기와 연결될 수 있는 연결패드;
    상기 도금부와 연결패드를 전기적으로 연결하는 연결선; 및
    상기 비아홀에 삽입되고, 패키지의 리드 또는 소켓의 콘택트와 접촉하여 상기 패키지와 상기 도금부를 전기적으로 연결하는 콘택부
    를 포함하고,
    상기 비아홀 중 상기 패키지의 신호출력단자와 연결되는 것은 공간적으로 분리된 제 1 도금부 및 제 2 도금부를 형성하며,
    서로 다른 상기 연결선이 상기 제 1 도금부와 상기 제 2 도금부를 서로 다른 상기 연결패드로 연결하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택부의 상부 및 하부는 상기 인터포저의 상면 및 하면상에 돌출되고,
    상기 도금부는 돌출된 콘택부와 접촉할 수 있도록 상기 비아홀의 상단 및 하단에 확장되는 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택부는 도전성 물질과 탄성체를 혼합하여 제조된 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택부의 상하단부 중 어느 하나 이상의 단부에는 내마모층이 형성된 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터포저의 표면에 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 콘택부는 일부 또는 전체의 저항값이 고정된 값인 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저.
  9. 전원공급단자와 신호출력단자를 포함하는 리드를 구비하는 패키지;
    내측 벽면에 전도성 물질로 도금된 도금부를 포함하는 비아홀; 외부 측정기기와 연결될 수 있는 연결패드; 상기 도금부와 연결패드를 전기적으로 연결하는 연결선; 및 상기 비아홀에 삽입되고, 상기 패키지의 리드와 접촉하여 상기 패키지와 상기 도금부를 전기적으로 연결하는 콘택부를 포함하는 인터포저; 및
    상기 콘택부의 하단부에 접촉되어, 상기 패키지에 구동전류를 인가하는 회로 기판
    을 포함하고,
    상기 비아홀 중 상기 패키지의 신호출력단자와 연결되는 것은 공간적으로 분리된 제 1 도금부와 제 2 도금부를 형성하며,
    서로 다른 상기 연결선이 상기 제 1 도금부와 상기 제 2 도금부를 서로 다른 상기 연결패드로 연결하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저를 이용한 측정 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 패키지의 리드와 전기적으로 연결될 수 있는 회로연결단자;
    절연물질로 형성되는 하우징; 및
    상기 콘택부와 접촉하여 패키지와 인터포저를 전기적으로 연결시킬 수 있는 콘택트
    를 포함하는 소켓을 더 포함하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저를 이용한 측정 시스템.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 비아홀 중 상기 패키지의 신호출력단자와 연결되는 것은, 내부 벽면의 적어도 일부가 상기 내부 벽면의 나머지보다 큰 저항값을 갖는 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저를 이용한 측정 시스템.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 도금부 및 상기 제 2 도금부와 연결된 상기 연결패드를 상기 측정기기에 입력하여, 상기 리드의 전류를 측정하는 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저를 이용한 측정 시스템.
  15. 전원공급단자와 신호출력단자를 포함하는 리드를 구비하는 패키지;
    내측 벽면에 전도성 물질로 도금된 도금부를 포함하는 비아홀; 외부 측정기기와 연결될 수 있는 연결패드; 상기 도금부와 연결패드를 전기적으로 연결하는 연결선; 및 상기 비아홀에 삽입되고, 상기 패키지의 리드와 접촉하여 상기 패키지와 상기 도금부를 전기적으로 연결하는 콘택부를 포함하는 인터포저; 및
    상기 콘택부의 하단부에 접촉되어, 상기 패키지에 구동전류를 인가하는 회로 기판
    을 포함하고,
    상기 비아홀 중 상기 패키지의 신호출력단자와 연결되는 것은 내측 벽면에 적어도 하나의 측정 도금부를 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저를 이용한 측정 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 콘택부의 하단부는 회로 기판의 측정패드와 접촉하고, 상기 측정기기에 상기 측정 도금부와 연결된 상기 연결패드와 상기 측정패드를 연결하여, 상기 리드의 전류를 측정하는 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저를 이용한 측정 시스템.
  17. 제 9 항에 있어서,
    상기 측정기기는 상기 제 1 도금부 및 상기 제 2 도금부의 전압 차이를 측정하는 것을 특징으로 하는 패키지 소비전류 측정용 인터포저를 이용한 측정 시스템.
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