JP4124775B2 - 半導体集積回路の検査装置及びその検査方法 - Google Patents
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本発明の第1の実施形態に係る半導体集積回路素子の検査装置について図1〜図3を参照しながら説明する。
以下、本発明の第2の実施形態に係る半導体集積回路素子の検査装置について図4〜図5を参照しながら説明する。
2A 外部パッド
2B ダミーパッド
3 配線
4 検査基板
5 配線基板
5a 配線層
6 弾性シート
7 バンプ
8 ダミーバンプ
9 孤立パターン
10 異方導電性ゴムシート
10a 導電粒子
11 ウエハトレイ
12 シールリング
13 密閉空間
14 外部電源
15 テスタ
18 接続切り替え部
19 電極部
20 ダミー電極部
Claims (6)
- 複数の半導体集積回路素子、該複数の半導体集積回路素子と電気的に接続された複数の外部パッド及び前記各外部パッドとそれぞれ電気的に接続された複数のダミーパッドが形成された半導体ウエハを上面に保持するウエハトレイと、
前記ウエハトレイに保持された前記半導体ウエハの主面と対向するように設けられ、外部から検査用電圧が入力される配線層を有する配線基板と、
前記ウエハトレイと前記配線基板との間に設けられ、前記ウエハトレイ及び配線基板と共に密封空間を形成する環状のシール部材と、
周縁部が前記配線基板の周縁部に保持された弾性シートと、
前記弾性シートにおける前記各外部パッドと対応する部位に設けられ、前記配線層と電気的に接続された複数のプローブ端子と、
前記弾性シートにおける前記各ダミーパッドと対応する部位に設けられ、前記各プローブ端子とそれぞれ対をなすように配置された複数のダミープローブ端子とを備え、
前記プローブ端子及びダミープローブ端子との間には一対ごとに電圧印加手段が接続されており、
前記複数のプローブ端子及び複数のダミープローブ端子の各先端部は、平滑な形状を有していることを特徴とする半導体集積回路の検査装置。 - 前記プローブ端子及びダミープローブ端子の形状は円柱状であることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路の検査装置。
- 複数の半導体集積回路素子、該複数の半導体集積回路素子と電気的に接続された複数の外部パッド及び前記各外部パッドとそれぞれ電気的に接続された複数のダミーパッドが形成された半導体ウエハを上面に保持するウエハトレイと、
前記ウエハトレイに保持された前記半導体ウエハの主面と対向するように設けられ、外部から検査用電圧が入力される配線層を有する配線基板と、
前記ウエハトレイと前記配線基板との間に設けられ、前記ウエハトレイ及び配線基板と共に密封空間を形成する環状のシール部材と、
前記配線基板に保持され且つ前記各外部パッドと対応する部位に設けられ、前記配線層と電気的に接続された複数の異方性導電性ゴムからなる電極部と、
前記配線基板に保持され且つ前記各ダミーパッドと対応する部位に設けられ、前記複数の電極部とそれぞれ対をなすように配置された異方性導電性ゴムからなる複数のダミー電極部とを備え、
前記電極部及びダミー電極部との間には一対ごとに電圧印加手段が接続されており、
前記複数の電極部及び複数のダミー電極部の各先端部は、押圧により前記各外部パッド及び前記各ダミーパッドに平滑な形状で接触することを特徴とする半導体集積回路の検査装置。 - 前記複数の電極部及び複数のダミー電極部の先端部は、押圧により前記各外部パッド及び前記各ダミーパッドの表面の全体と接触することを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路の検査装置。
- 複数の半導体集積回路素子、該複数の半導体集積回路素子と電気的に接続された複数の外部パッド及び配線と該配線によって前記各外部パッドとそれぞれ電気的に接続された複数のダミーパッドが形成された半導体ウエハを上面に保持するウエハトレイと、前記ウエハトレイに保持された前記半導体ウエハの主面と対向するように設けられ、外部から検査用電圧が入力される配線層を有する配線基板と、前記ウエハトレイと前記配線基板との間に設けられ、前記ウエハトレイ及び配線基板と共に密封空間を形成する環状のシール部材と、周縁部が前記配線基板の周縁部に保持された弾性シートと、前記弾性シートにおける前記各外部パッドと対応する部位に設けられ、前記配線層と電気的に接続された複数のプローブ端子と、前記弾性シートにおける前記各ダミーパッドと対応する部位に設けられ、前記各プローブ端子とそれぞれ対をなすように配置された複数のダミープローブ端子とを有し、前記プローブ端子及びダミープローブ端子との間には一対ごとに電圧印加手段が接続されており、前記複数のプローブ端子及び複数のダミープローブ端子の各先端部が平滑な形状である半導体集積回路の検査装置を用いて、前記複数の半導体集積回路素子の電気特性を一括に検査する半導体集積回路の検査方法であって、
前記ウエハトレイ、シール部材及び検査用基板によって前記ウエハトレイ、シール部材及び検査用基板の内側に密封空間を形成する工程(a)と、
前記密封空間を減圧して、それぞれが互いに対向する、複数の前記プローブ端子と前記外部パッド及び複数の前記ダミープローブ端子と前記ダミーパッドとを接触させる工程(b)と、
前記電圧印加手段により、それぞれが対をなす前記プローブ端子及びダミープローブ端子との間に前記検査用電圧よりも高い電圧を印加することにより、互いに対向して接する前記プローブ端子と前記外部パッドとの間を電気的に導通させる工程(c)と、
前記工程(c)よりも後に、それぞれが互いに対向する前記各プローブ端子と各外部パッドとを介して、前記半導体ウエハ上に形成された前記複数の半導体集積回路素子の電気特性を一括に検査する工程(d)とを備えていることを特徴とする半導体集積回路の検査方法。 - 複数の半導体集積回路素子、該複数の半導体集積回路素子と電気的に接続された複数の外部パッド及び配線と該配線によって前記各外部パッドとそれぞれ電気的に接続された複数のダミーパッドが形成された半導体ウエハを上面に保持するウエハトレイと、前記ウエハトレイに保持された前記半導体ウエハの主面と対向するように設けられ、外部から検査用電圧が入力される配線層を有する配線基板と、前記ウエハトレイと前記配線基板との間に設けられ、前記ウエハトレイ及び配線基板と共に密封空間を形成する環状のシール部材と、前記配線基板に保持され且つ前記各外部パッドと対応する部位に設けられ、前記配線層と電気的に接続された複数の異方性導電性ゴムからなる電極部と、前記配線基板に保持され且つ前記各ダミーパッドと対応する部位に設けられ、前記複数の電極部とそれぞれ対をなすように配置された異方性導電性ゴムからなる複数のダミー電極部とを有し、前記電極部及びダミー電極部との間には一対ごとに電圧印加手段が接続されており、前記複数の電極部及び複数のダミー電極部の各先端部が押圧により前記各外部パッド及び前記各ダミーパッドに平滑な形状で接触する半導体集積回路の検査装置を用いて、前記複数の半導体集積回路素子の電気特性を一括に検査する半導体集積回路の検査方法であって、
前記ウエハトレイ、シール部材及び検査用基板によって前記ウエハトレイ、シール部材及び検査用基板の内側に密封空間を形成する工程(a)と、
前記密封空間を減圧して、それぞれが互いに対向する、複数の前記電極部と前記外部パッド及び複数の前記ダミー電極部と前記ダミーパッドとを接触させる工程(b)と、
前記電圧印加手段により、それぞれが対をなす前記電極部及びダミー電極部との間に前記検査用電圧よりも高い電圧を印加することにより、互いに対向して接する前記電極部と前記外部パッドとの間を電気的に導通させる工程(c)と、
前記工程(c)よりも後に、それぞれが互いに対向する前記各電極部と各外部パッドとを介して、前記半導体ウエハ上に形成された前記複数の半導体集積回路素子の電気特性を一括に検査する工程(d)とを備えていることを特徴とする半導体集積回路の検査方法。
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