CN217787175U - 一种贴片型GaN功率器件测试用转接板 - Google Patents
一种贴片型GaN功率器件测试用转接板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片型GaN功率器件测试用转接板,包括PCB转接板本体、若干焊盘和引脚,焊盘设置于PCB转接板本体的正面中上部,用于放置贴片器件;引脚呈长条形且位于PCB转接板本体的正面中下部,用于和测试接口相连,引脚的表面设置有裸露的铜电路;引脚与焊盘在数量上相等,引脚的上端焊接在与其对应的焊盘上,下端为自由端,PCB转接板本体的中下部设置有向外延伸的、与引脚在数量上相等且形状上相同的延长部。通过本实用新型的转接板,实现了贴片型器件和直插型器件在相同条件下的芯片性能对比,同时解决了现有贴片型GaN器件测试时,缺少合适的测试接口的问题,降低了测试系统中的电路寄生参数,提高了测量结果的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及功率半导体器件测试领域,尤其涉及一种贴片型GaN功率器件测试用转接板。
背景技术
GaN功率器件作为第三代半导体,具有更高的电子迁移率、更大的击穿电压以及更低的导通电阻和更高开关频率,被应用于许多要求较高的高频开关电路中。在GaN器件生产完成后,需要对器件的性能进行测试表征。由于GaN器件的性能不同于传统的Si器件,尤其是开关频率特别高,导致它对测试的要求也相应提高了很多,传统的测试设备无法直接应用于GaN器件的测试。目前市面上少有的几款商用型GaN器件测试设备,其接口都是针对直插型的GaN器件,如TO220直插型GaN功率器件。随着GaN器件的应用领域和市场规模不断扩大,除了主流的直插型器件,体积更小的贴片型器件也逐渐出现,如TO252贴片型GaN功率器件,但是GaN测试设备的接口却无法与之兼容。
GaN功率器件的工作频率可以高达GHz量级。在如此高的频率下,测试接口中导线的排布、接口与器件的接触是否良好,都会严重影响器件的测试结果。因此,必须是经过特殊设计的专用接口,才能使得器件的电学接触良好、导线寄生参数足够小,确保测得的结果准确。目前市面上没有专门用于贴片型GaN器件的成熟测试设备,研究人员无法使用简单的焊接线、转接线等方式,使直插型器件的测试设备兼容贴片型器件。因此,需要专门设计一块转接板,使原本贴片型的封装器件转变成直插型的结构,兼容常规的测试设备,并确保转接板本身不会影响测试结果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片型GaN功率器件测试用转接板,结构简单、操作方便。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种贴片型GaN功率器件测试用转接板,包括PCB转接板本体、若干焊盘和引脚,所述焊盘设置于所述PCB转接板本体的正面中上部,用于放置贴片器件;所述引脚呈长条形且位于所述PCB转接板本体的正面中下部,用于和测试接口相连,所述引脚的表面设置有裸露的铜电路;所述引脚与所述焊盘在数量上相等,所述引脚的上端焊接在与其对应的焊盘上,下端为自由端,所述PCB转接板本体的中下部设置有向外延伸的、与引脚在数量上相等且形状上相同的延长部。
作为一种具体的实施方式,所述PCB转接板本体的背面覆有铜层。
作为一种具体的实施方式,所述铜层的厚度在0.4-2mm之间。
作为一种具体的实施方式,所述PCB转接板本体的下表面上设置有一层阻焊层,所述铜层位于所述阻焊层的下方。
作为一种具体的实施方式,所述阻焊层采用了电阻油墨。
作为一种具体的实施方式,所述引脚上的铜电路,其电路转角处的角度不大于90°。
作为一种具体的实施方式,所述引脚有三个,所述三个引脚间相间隔设置。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种贴片型GaN功率器件测试用转接板,其将引脚设置成长条形,与直插型的TO220形状相似,将贴片型器件焊接在该转接板上后,将整个转接板当做一个直插型器件插入测试设备中进行测试,便于贴片型器件和直插型器件在相同条件下的芯片性能对比,同时解决了现有贴片型GaN器件测试时,缺少合适的测试接口的问题,降低了测试系统中的电路寄生参数,提高了测量结果的准确性。
附图说明
图1是本实用新型所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板的结构示意图;
图2是本实用新型所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板的后视图;
其中:1、PCB转接板本体;2、焊盘;3、引脚;4、延长部;5、铜层;6、阻焊层。
具体实施方式
下面结合图1、2并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。
参见图1所示,一种贴片型GaN功率器件测试用转接板,包括PCB转接板本体1、若干焊盘2和引脚3。这里,焊盘2设置于PCB转接板本体1的正面中上部,用于放置贴片器件;引脚3呈长条形且位于PCB转接板本体1的正面中下部,用于和测试接口相连,引脚3的表面设置有裸露的铜电路;引脚3与焊盘2在数量上相等,引脚3的上端焊接在与其对应的焊盘2上,下端为自由端,PCB转接板本体1的中下部设置有向外延伸的、与引脚3在数量上相等且形状上相同的延长部4。
本例中,该引脚3有三个,三个引脚3间相间隔设置,这里引脚3的宽度仿照GaN功率器件TO220的引脚3长度和宽度,引脚3表面设计有裸露的铜电路,用于和测试接口实现良好的电学接触。电路的粗细、排布等情况需要根据不同的测试器件和测试频率做相应调整,确保转接板电路的寄生电容电感远小于器件的电容电感,使其不会影响到测量结果。
该电路转角处的角度不大于90°,主要目的是为了避免在高频下电流的趋肤效应使局部电流密度过大,电路的寄生阻抗过大。
另外,本例中,该PCB转接板本体1的背面覆有铜层5,参见图2所示。该铜层5的厚度在0.4-2mm之间。由于电流的感应效应,背面的铜层5可以微调正面电路的阻抗,使得三个不同引脚3的阻抗尽量接近。另外PCB转接板本体1的下表面上设置有一层阻焊层6,参见图2所示,铜层5位于阻焊层6的下方。阻焊层6采用了电阻油墨。由于电流的感应效应,背面的铜层5可以微调正面电路的阻抗,使得三个不同引脚3的阻抗尽量接近。而在铜层5上方铺设一层阻焊层6,有效避免铜层5与测试接口接触导致短路的情况发生。
具体使用时:将器件焊接在转接板的焊盘2上,然后将转接板整体当做一个直插型器件插入测试设备中开始测试。测试完成后,可以再通过热风枪或者热台融化焊锡,取下器件即可。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种贴片型GaN功率器件测试用转接板,其特征在于,包括PCB转接板本体、若干焊盘和引脚,所述焊盘设置于所述PCB转接板本体的正面中上部,用于放置贴片器件;所述引脚呈长条形且位于所述PCB转接板本体的正面中下部,用于和测试接口相连,所述引脚的表面设置有裸露的铜电路;所述引脚与所述焊盘在数量上相等,所述引脚的上端焊接在与其对应的焊盘上,下端为自由端,所述PCB转接板本体的中下部设置有向外延伸的、与引脚在数量上相等且形状上相同的延长部。
2.根据权利要求1所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板,其特征在于,所述PCB转接板本体的背面覆有铜层。
3.根据权利要求2所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板,其特征在于,所述铜层的厚度在0.4-2mm之间。
4.根据权利要求2所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板,其特征在于,所述PCB转接板本体的下表面上设置有一层阻焊层,所述铜层位于所述阻焊层的下方。
5.根据权利要求4所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板,其特征在于,所述阻焊层采用了电阻油墨。
6.根据权利要求1所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板,其特征在于,所述引脚上的铜电路,其电路转角处的角度不大于90°。
7.根据权利要求1所述的贴片型GaN功率器件测试用转接板,其特征在于,所述引脚有三个,所述三个引脚间相间隔设置。
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CN117434412A (zh) * | 2023-09-28 | 2024-01-23 | 海信家电集团股份有限公司 | 功率器件的测试装置 |
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- 2022-06-28 CN CN202221626496.XU patent/CN217787175U/zh active Active
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