CN111123079A - 一种射频测试和校准装置以及射频测试和校准方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于电路板测试技术领域，提供了一种射频测试和校准装置以及射频测试和校准方法，该射频测试和校准装置包括：第一信号焊盘；至少两个第二信号焊盘，每一第二信号焊盘包括两个相互间隔的焊盘部，第一信号焊盘与每一第二信号焊盘的其中一个焊盘部电连接，每一第二信号焊盘的其中另一个焊盘部分别连接至射频链路的不同端；通过将每一个第二信号焊盘中的两个焊盘部短接即能够将射频链路的一端与第一信号焊盘之间建立电连接，从而能够对射频链路的多个端分别进行测试和/或校准，两个焊盘部能够容易地通过划锡的方式实现短接和断开，无需焊接连接器或反复焊接同轴线就可以实现对射频链路多个端的测试和/或校准，操作便捷，成本低廉。

Description

一种射频测试和校准装置以及射频测试和校准方法

技术领域

本发明涉及线路板测试技术领域，特别涉及一种射频测试和校准装置以及射频测试和校准方法。

背景技术

在电路板研发和生产过程中，对板上的射频链路进行射频测试和校准是不可或缺的关键步骤。做射频测试/校准时，业界通常的做法是在电路板上添加额外的连接器，通过将连接器的信号引脚焊接到射频链路的测试/校准点，再将连接器与射频测试/校准仪器通过电缆连接后实现射频测试/校准；如果想切换测试/校准点，需要将连接器的信号引脚断开，重新焊接到新的测试/校准点上；测试校准完成后，将电缆从连接器上取下，两个测试点即可短接，电路便可正常工作。这种方法的会引入额外的物料成本，增加了产品的剖面高度，且切换测试/校准点时需要重新焊接连接器，研发调测和工厂生产的操作比较繁琐，还容易因为焊接不当损坏产品。

另一种方法是在射频链路上添加多个测试焊盘。测试/校准时通过同轴线连接测试焊盘和测试/校准仪器，然后进行校准/测试；如果想切换测试/校准点，需要将同轴线的芯线从原来的测试焊盘断开，重新焊接到新的测试/校准点上。这种方法虽然降低了物料成本，但是切换测试/校准点时仍然需要经历重新焊接同轴线的步骤，比较繁琐，还可能由于反复焊接导致焊盘脱落，样机损坏。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种射频测试和校准装置，旨在解决现有测试/校准方法需要反复焊接连接器或同轴线来实现对射频链路多个端的测试和/或校准，流程繁琐费时，容易损坏样机的技术问题。

本发明实施例是这样实现的，一种射频测试和校准装置，形成于具有射频链路的电路板上，所述射频测试和校准装置包括：

第一信号焊盘；

至少两个第二信号焊盘，每一所述第二信号焊盘包括两个相互间隔的焊盘部，所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部电连接，每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部分别连接至所述射频链路的不同端；以及

至少一个接地焊盘。

在一个实施例中，所述射频测试和校准装置包括多个微带线，所述微带线连接于所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部之间，以及每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部与所述射频链路之间。

在一个实施例中，所述微带线均为50欧姆微带线或75欧姆微带线。

在一个实施例中，与所述第一信号焊盘连接的所述微带线于靠近所述第一信号焊盘的一端延伸成梯形，所述梯形的下底与所述第一信号焊盘连接。

在一个实施例中，所述电路板为多层电路板，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘以及所述接地焊盘均形成于所述多层电路板的表层铜层上，所述多层电路板的其他铜层上对应所述第一信号焊盘的外周设有开窗区域。

在一个实施例中，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘周围均形成禁铺区域，所述第一信号焊盘周围的禁铺区域位于所述开窗区域内；所述第二信号焊盘周围的禁铺区域对应其他所述铜层的铺铜区。

在一个实施例中，所述焊盘部呈梯形，且每一所述第二信号焊盘中的两个所述焊盘部的下底相对设置。

在一个实施例中，所述接地焊盘的数量为多个，且多个所述接地焊盘分布于所述第一信号焊盘的周围。

本发明实施例的另一目的在于提供一种射频测试和校准方法，包括：

在电路板上形成射频链路和上述各实施例所说的射频测试和校准装置；

将测试设备与所述第一信号焊盘和所述接地焊盘连接；

依次短接每一所述第二信号焊盘的两个所述焊盘部，依次对所述射频链路的不同端进行测试和/或校准；

将所述第一信号焊盘和所述接地焊盘均与所述测试设备断开连接，将每一所述第二信号焊盘的两个所述焊盘部短接。

在一个实施例中，所述将测试设备与所述第一信号焊盘和所述接地焊盘连接的步骤包括：

将所述测试设备通过同轴线的内导体与所述第一信号焊盘连接，以及，将所述测试设备通过所述同轴线的外导体与所述接地焊盘连接；或者

将所述测试设备通过探测探针与所述第一信号焊盘连接，以及将所述测试设备通过接地探针与所述接地焊盘连接。

在一个实施例中，所述射频链路包括硬件电路和天线，所述射频测试和校准装置形成于所述硬件电路和天线之间；依次对所述硬件电路和所述天线进行测试和/或校准；或者；

所述射频链路包括硬件电路，所述射频测试和校准装置形成于所述硬件电路的内部；依次对所述硬件电路的不同端进行测试和/或校准。

本发明实施例提供的射频测试和校准装置以及射频测试和校准方法的有益效果在于：

该射频测试和校准装置包括第一信号焊盘和至少两个第二信号焊盘，每一第二信号焊盘包括两个相互间隔的焊盘部，第一信号焊盘与每一第二信号焊盘的其中一个焊盘部电连接，每一第二信号焊盘的其中另一个焊盘部分别连接至射频链路的不同端，如此，通过将每一个第二信号焊盘中的两个焊盘部短接，同时保持其他第二信号焊盘的两个焊盘部断开，即能够将射频链路的一端与第一信号焊盘建立电连接，进而允许测试设备对射频链路的多个端分别进行测试和/或校准，测试和/或校准完成后将第一信号焊盘与测试设备断开，将所有第二信号焊盘的两个焊盘部短接，射频链路就可以正常工作；并且，两个相互间隔的焊盘部能够容易地通过划锡的方式实现短接和断开，无需在该第二信号焊盘处反复焊接同轴线，操作便捷，第二信号焊盘不容易脱落，能够保证射频链路的性能；该射频测试和校准方法通过对不同第二信号焊盘的焊盘部进行短接和断开，就可以实现对射频链路的多个端的测试和/或校准，无需使用额外的连接器，也无需反复焊接同轴线或连接器，流程简洁省时，成本低廉。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的射频测试和校准装置的分解结构示意图；

图2是图1所示的射频测试和校准装置的俯视方位的透视图；

图3是图1所示的射频测试和校准装置与同轴线连接的第一工作状态示意图；

图4是图1所示的射频测试和校准装置与同轴线连接的第二工作状态示意图；

图5是图1所示的射频测试和校准装置与同轴线连接的第三工作状态示意图；

图6是图1所示的射频测试和校准装置与探针压接的状态示意图；

图7是对应图3的反射系数图；

图8是对应图5的反射系数图；

图9是本发明实施例提供的射频测试和校准方法的步骤示意图。

图中标记的含义为：

100-射频测试和校准装置；

200-电路板；

1-铜层，11-第一信号焊盘，12-第二信号焊盘，120-焊盘部，13-接地焊盘，14-开窗区域，15-禁铺区域；

2-介质层；3-微带线；4-同轴线，41-内导体，42-外导体；51-测试探针，52-接地探针；6-焊锡液滴。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本发明所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图1和图2，本发明实施例首先提供一种射频测试和校准装置100，其形成于具有射频链路(未图示)的电路板200上，该射频测试和校准装置100包括第一信号焊盘11、至少两个第二信号焊盘12和至少一个接地焊盘13。其中，每一第二信号焊盘12包括两个相互间隔的焊盘部120，第一信号焊盘11与每一第二信号焊盘12的其中一个焊盘部120电连接，每一第二信号焊盘12的其中另一个焊盘部120分别连接至射频链路的不同端，每一第二信号焊盘12的两个焊盘部120之间能够通过锡膏短接和断开，即通过划锡的方式短接和断开，如此，第一信号焊盘11可以经由每一个第二信号焊盘12内部的短接与射频链路的一端形成电连接。第一信号焊盘11和接地焊盘13用于与测试设备连接，从而允许通过测试设备对射频链路的不同端进行相应的测试和/或校准。

本发明实施例提供的射频测试和校准装置100，其包括第一信号焊盘11和至少两个第二信号焊盘12，每一第二信号焊盘12包括两个相互间隔的焊盘部120，第一信号焊盘11与第二信号焊盘12的其中一个焊盘部120电连接，每一第二信号焊盘12的其中另一个焊盘部120分别连接至射频链路的不同端，如此，通过将每一个第二信号焊盘12中的两个焊盘部120短接，并保持其他第二信号焊盘12中的两个焊盘部120断开，即能够将射频链路的其中一端与第一信号焊盘11之间建立电连接，从而能够对射频链路的多个端分别进行测试和/或校准，并且，两个相互间隔的焊盘部120能够容易地通过划锡的方式实现短接和断开，操作便捷，第二信号焊盘12不容易脱落，能够保证射频链路的性能。

具体地，请参考图3至图5所示，两个相互间隔的焊盘部120之间的短接是这样的实现的：在两个焊盘部120上涂覆锡焊膏材料，通过一个加热的结构(如烙铁、风枪等)将锡焊膏熔化成一个焊锡液滴6，该焊锡液滴6同时冷却固化在两个焊盘部120上，即实现了两个焊盘部120的短接；反之，再次通过加热的结构将冷却后的焊锡块体熔化，熔化后的焊锡液滴6在表面张力的自然作用下自动分为两个单独的小液滴，每一个小液滴对应一个焊盘部120，实现了两个焊盘部120之间电连接的断开。

可以理解的是，该射频测试和校准装置100形成于具有射频链路的电路板200上，并且其第二信号焊盘12分别与射频链路的不同端连接，在完成测试之后，每一第二信号焊盘12的两个焊盘部120均需短接，该射频测试和校准装置100作为射频链路中的一部分，以使该射频链路经由该射频测试和校准装置100构成一个完整的通路，而进行相应的射频信号的收发等功能。

根据本发明的一个实施例，如图1所示，该电路板200为双层电路板200，该双层电路板200具有两层铜层1和设置于该两层铜层1之间的介质层2。第一信号焊盘11、第二信号焊盘12以及接地焊盘13均形成于该双层电路板200的其中一个铜层1(如表层铜层1)上，该双层电路板200的另一铜层1(对应为底层铜层1)上对应该第一信号焊盘11的外周设有开窗区域14，该底层铜层1作为地，接地焊盘13与地连接。

当然，不限于此，在其他可选实施例中，该电路板200还可以为两层以上的电路板200，如四层、六层等，包括大于两层以上的铜层1以及设置于每相邻两层铜层1之间的介质层2。第一信号焊盘11、第二信号焊盘12以及接地焊盘13均形成于该双层电路板200的表层铜层1上，其他铜层1上对应该第一信号焊盘11的外周设有开窗区域14。该双层电路板200的其他铜层1作为地，接地焊盘13与地连接。可选地，不同铜层1上的开窗区域14对应且大小一致。

这样的好处是，本发明实施例提供的射频测试和校准装置100可以容易地形成在不同层数、厚度的电路板200上，并保持相同的性能，只需要设计好表层铜层1上的第一信号焊盘11、第二信号焊盘12和接地焊盘13，无需针对不同层数、厚度的电路板200进行重新设计和调整，减小设计难度，减少工程师的工作量。

图1和图2中示出该射频测试和校准装置100中包括两个第二信号焊盘12，分别能够对射频链路的两个端进行测试和/或校准。例如，射频链路可以包括相互连接的硬件电路和天线，该射频测试和校准装置100可以形成在硬件电路和天线之间，即该测试装置能够分别允许对硬件电路进行测试和/或校准，以及对天线进行测试；或者，射频链路可以包括硬件电路，该射频测试和校准装置100可以形成在硬件电路的内部，用于对硬件电路的两个部分分别进行测试和/或校准。

在其他可选实施例中，该射频测试和校准装置100中包括三个甚至更多个第二信号焊盘12。该些第二信号焊盘12可以均形成在硬件电路的内部，用于对硬件电路的三个甚至更多个部分分别进行测试和/或校准；还可以有其中一个第二信号焊盘12形成在硬件电路和天线之间，以能够对硬件电路的多个部分分别进行测试和/或校准，还能够对天线进行测试。对此不再赘述。

根据本发明的一个实施例，如图1和图2所示，每一焊盘部120呈梯形，且每一第二信号焊盘12中的两个焊盘部120的下底相对设置。这使得该第二信号焊盘12能够大体呈一个圆形或者椭圆形，与焊锡液滴6的形状相适应，进而，能够保证焊锡液滴6与每一个焊盘部120之间有最大的接触面积，尤其是在两个焊盘部120短接时，能够保证电性连接的可靠性。

请继续参阅图1和图2，根据本发明的一个实施例，第一信号焊盘11、第二信号焊盘12和接地焊盘13均由表层铜层1的一部分形成，第一信号焊盘11的周围、第二信号焊盘12的周围均设有禁铺区域15，以使第一信号焊盘11和第二信号焊盘12与接地焊盘13间隔开来。接地焊盘13经由表层铜层1的阻焊层开窗而形成。

如此，第二信号焊盘12周围的禁铺区域15所对应的地包围在第二信号焊盘12的周围。第二信号焊盘12周围的禁铺区域15的形状对应第二信号焊盘12的形状设置，如图1和图2所示，第二信号焊盘12周围的禁铺区域15也呈渐变状。这样能够改善该第二信号焊盘12处的阻抗特性，使其匹配于该射频测试和校准装置100与测试设备之间。

第一信号焊盘11周围的禁铺区域15可以呈八边形设置，以满足该射频测试和校准装置100与测试设备之间连接时的阻抗匹配需求，并且容易制作。当然，在其他实施例中，第一信号焊盘11周围的禁铺区域15可以为其他形状，对此不作特别限制。开窗区域14可以与该第一信号焊盘11周围的禁铺区域15对应或者大体对应，如图1和图2所示，开窗区域14可以呈矩形，其对应覆盖第一信号焊盘11周围的禁铺区域15。

根据本发明的一个实施例，如图1和图2所示，该射频测试和校准装置100还包括多个微带线3。其中，第一信号焊盘11与每一第二信号焊盘12的其中一个焊盘部120之间经由微带线3电连接，每一第二信号焊盘12的其中另一个焊盘部120分别经由微带线3连接至射频链路的不同端。通过微带线3的选择，能够确保测试设备与该射频测试和校准装置100之间的阻抗匹配，保证测试效果。

在一个具体实施例中，微带线3均为50欧姆微带线。该些阻抗为50欧姆的微带线3设置在电路板200上，可以避免对射频信号形成反射，使射频信号能够完全地由射频链路传输出去，如传输至天线；同时，该些阻抗为50欧姆的微带线3还可以匹配于测试设备与该射频测试和校准装置100之间的连接，如二者之间采用50欧姆的同轴线4(请结合参阅图3至图5)进行连接时。在其他可选实施例中，该些微带线3的阻抗可以为其他数值，如75欧姆，以能够匹配该射频测试和校准装置100与测试设备之间的连接即可。

当然，测试设备与该射频测试和校准装置100之间的连接不限于采用同轴线4，还可以经由测试设备的探针进行连接。微带线3的阻抗数值以能够匹配该射频测试和校准装置100与测试设备之间的连接为宜，对此不作特别限制。

此外，请继续参阅图1和图2，根据本发明的一个实施例，微带线3与第一信号焊盘11相连接的部分延伸成梯形，梯形的下底与第一信号焊盘11连接。这是基于改善该微带线3的阻抗而作出。在其他可选实施例中，微带线3可以有其他形状，以满足其所需要的阻抗值为宜。

根据本发明的一个实施例，接地焊盘13的数量可以为一个，也可以为多个。这根据该射频测试和校准装置100与测试设备之间具体的连接方式进行设置。

在其中一个实施例中，接地焊盘13的数量可以为一个。此时，测试设备与该射频测试和校准装置100之间可以通过同轴线4连接，同轴线4的内导体41与第一信号焊盘11之间焊接连接，同轴线4的外导体42与接地焊盘13之间焊接连接，如图3至图5所示。

请参阅图1和图2，在一个实施例中，接地焊盘13的数量可以为多个，如两个、三个、四个、五个，甚至更多个。当测试设备与该射频测试和校准装置100之间通过同轴线4连接时，可以仅使用其中一个接地焊盘13与同轴线4的外导体42进行连接。

此外，如图6所示，测试设备还可以通过探针夹具连接该射频测试和校准装置100。探针夹具的测试探针51与第一信号焊盘11压接，从而测试设备与第一信号焊盘11之间能够形成电连接，探针夹具的接地探针52分别与接地焊盘13压接，从而，测试设备与接地焊盘13之间能够形成电连接。

在具体应用中，探针夹具有四个接地探针52，如图6所示，也可以有五个或者其他个接地探针52。接地焊盘13的数量和形式根据接地探针52的数量进行设置，以使每一个接地焊盘13均能够与接地探针52压接即可。因此，可以有其中两个或多个接地焊盘13相互连接，这并不影响多个接地探针52接地。

具体地，如图2所示，在本实施例中，接地焊盘13的数量为五个，五个接地焊盘13分布于第一信号焊盘11的周围。其中，有四个接地焊盘13呈圆片状，一个接地焊盘13呈矩形，呈矩形的接地焊盘13分布在相邻两个圆片状的接地焊盘13之间，并与该两个圆片状的接地焊盘13相互连接，这尤其适用于与同轴线4的外导体42的焊接连接。这样，该射频测试和校准装置100既能够与具有多个接地探针52的探针夹具连接，也能够满足与同轴线4的连接。

图3所示为本发明提供的射频测试和校准装置100的第一个工作状态，以该射频测试和校准装置100具有两个第二信号焊盘12且分布在第一信号焊盘11的左右两侧为例进行说明。在该状态中，同轴线4的内导体41焊接在第一信号焊盘11上，同轴线4的外导体42焊接在接地焊盘13上，右侧的第二信号焊盘12的两个焊盘部120通过划锡的方式短接，此时，该射频测试和校准装置100与测试设备连接，可以经由右侧的第二信号焊盘12对射频链路进行测试和/或校准。

具体地，该右侧的第二信号焊盘12连接至硬件电路，此时可以测试硬件电路的与右侧的第二信号焊盘12连接的一端的阻抗是否为50欧姆，或者进行其他有源调测，对此不作特别限定。图7示出此时该硬件电路的反射情况。由图7可知，此时，该硬件电路在1.5GHz～6.5GHz的频段内的反射系数低于-15dB，工作频段可以覆盖1.5GHz～6.5GHz，高频性能优秀，工作频段窗口值大。

图4所示为本发明提供的射频测试和校准装置100的第二个工作状态。在该状态中，右侧的第二信号焊盘12在完成测试后断开，左侧的第二信号焊盘12的两个焊盘部120通过划锡的方式短接，此时，该射频测试和校准装置100与测试设备连接，可以经由左侧的第二信号焊盘12对射频链路的天线进行测试和/或校准。

图5所示为本发明提供的射频测试和校准装置100的第三个工作状态，此时，同轴线4的内导体41与第一信号焊盘11之间的连接断开，同轴线4的外导体42与接地焊盘13之间的连接断开，右侧的第二信号焊盘12的两个焊盘部120被再一次短接。此时，两个第二信号焊盘12之间形成电连接，射频链路形成通路，射频链路可以于该电路板200上正常工作。

图8示出此时该硬件电路的反射情况。由图8可知，此时，该硬件电路在1.5GHz～6.5GHz的频段内的反射系数低于-15dB，工作频段可以覆盖1.5GHz～6.5GHz，高频性能优秀，工作频段窗口值大。

图6所示为射频测试和校准装置100与探针夹具的压接示意图。探针夹具的测试探针51与第一信号焊盘11压接，探针夹具的接地探针52分别与接地焊盘13压接。对应地，在图6的基础上，可以依次将每一个第二信号焊盘12的两个焊盘部120之间短接，以经由每一个第二信号焊盘12对射频链路进行测试和/或校准。这与上述图3至图5所示的工作状态实质相同，不再赘述。

请参阅图9，并结合前述的图1至图8，本发明实施例还提供一种射频测试和校准方法，其采用上述各实施例所说的射频测试和校准装置100进行。具体地，该射频测试和校准方法包括：

步骤S1，在电路板200上形成射频链路和前述各实施例所说的射频测试和校准装置100；

步骤S2，将测试设备与第一信号焊盘11和接地焊盘13连接；

步骤S3，依次将每一个第二信号焊盘12的两个焊盘部120通过锡膏短接，同时保持其他第二信号焊盘12的两个焊盘部120断开，并通过测试设备对射频链路进行测试和/或校准；以及

步骤S4，将第一信号焊盘11和接地焊盘13均与测试设备断开连接，将每一第二信号焊盘12的两个焊盘部120均短接，以使射频链路形成通路。

本发明实施例提供的射频测试和校准方法，能够通过对不同第二信号焊盘12的两个焊盘部120进行短接和断开实现对射频链路的多个端的测试和/或校准，无需使用额外的连接器，也无需反复焊接同轴线或连接器，流程简洁省时，成本低廉。此外，两个相互间隔的焊盘部120能够容易地通过划锡的方式实现短接和断开，操作快捷，第二信号焊盘12不容易脱落，保证射频链路的性能。

其中，第一信号焊盘11、焊盘部120和接地焊盘13的特征参考上述各实施例所说，不再赘述。

根据本发明的一个实施例，在步骤S2中，将测试设备与第一信号焊盘11和接地焊盘13连接的步骤具体包括：将测试设备通过同轴线4的内导体41与第一信号焊盘11连接，以及，将测试设备通过同轴线4的外导体42与接地焊盘13连接。或者，在步骤S2中，将测试设备与第一信号焊盘11和接地焊盘13连接的步骤具体包括：将测试设备通过探针夹具的测试探针51与第一信号焊盘11连接，以及将测试设备的接地探针52与接地焊盘13连接。

根据本发明的一个实施例，在步骤S1中所形成的射频测试和校准装置100包括两个第二信号焊盘12。步骤S3具体包括：

步骤S31，将第一个第二信号焊盘12的两个焊盘部120短接，通过测试设备对射频链路的其中一端进行测试和/或校准；完成测试和/或校准后，将第一个第二信号焊盘12的两个焊盘部120断开连接；

步骤S32，将第二个第二信号焊盘12的两个焊盘部120短接，通过测试设备对射频链路的另一端进行测试和/或校准。

根据本发明的另一个实施例，在步骤S1中所形成的射频测试和校准装置100包括三个第二信号焊盘12。步骤S3具体包括：

步骤S31，将第一个第二信号焊盘12的两个焊盘部120短接，通过测试设备对射频链路的其中一端进行测试和/或校准；完成测试后，将第一个第二信号焊盘12的两个焊盘部120断开连接；

步骤S32，将第二个第二信号焊盘12的两个焊盘部120短接，通过测试设备对射频链路的另一端进行测试和/或校准；完成测试后，将第二个第二信号焊盘12的两个焊盘部120断开连接；以及

步骤S33，将第三个第二信号焊盘12的两个焊盘部120短接，通过测试设备对射频链路的又一端进行测试和/或校准。

在其他可选实施例中，在步骤S1中所形成的射频测试和校准装置100还可以包括三个以上的第二信号焊盘12，相应地，将三个以上的第二信号焊盘12中的两个焊盘部120依次短接后进行测试和/或校准，并且，每一测试过程中仅有一个第二信号焊盘12中的两个焊盘部120短接，其他均保持断开，具体不再赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频测试和校准装置，其特征在于，形成于具有射频链路的电路板上，所述射频测试和校准装置包括：

第一信号焊盘；

至少两个第二信号焊盘，每一所述第二信号焊盘包括两个相互间隔的焊盘部，所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部电连接，每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部分别连接至所述射频链路的不同端；以及

至少一个接地焊盘。

2.如权利要求1所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述射频测试和校准装置包括多个微带线，所述微带线连接于所述第一信号焊盘与每一所述第二信号焊盘的其中一个所述焊盘部之间，以及每一所述第二信号焊盘的其中另一个所述焊盘部与所述射频链路之间。

3.如权利要求2所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述微带线均为50欧姆微带线或75欧姆微带线。

4.如权利要求2所述的射频测试和校准装置，其特征在于，与所述第一信号焊盘连接的所述微带线于靠近所述第一信号焊盘的一端延伸成梯形，所述梯形的下底与所述第一信号焊盘连接。

5.如权利要求1至4中任一项所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述电路板为多层电路板，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘以及所述接地焊盘均形成于所述多层电路板的表层铜层上，所述多层电路板的其他铜层上对应所述第一信号焊盘的外周设有开窗区域。

6.如权利要求5所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述焊盘部呈梯形，且每一所述第二信号焊盘中的两个所述焊盘部的下底相对设置。

7.如权利要求1至4中任一项所述的射频测试和校准装置，其特征在于，所述接地焊盘的数量为多个，且多个所述接地焊盘分布于所述第一信号焊盘的周围。

8.一种射频测试和校准方法，其特征在于，包括：

在电路板上形成射频链路和如权利要求1至7中任一项所述的射频测试和校准装置；

将测试设备与所述第一信号焊盘和所述接地焊盘连接；

依次短接每一所述第二信号焊盘的两个所述焊盘部，依次对所述射频链路的不同端进行测试和/或校准；

将所述第一信号焊盘和所述接地焊盘均与所述测试设备断开连接，将每一所述第二信号焊盘的两个所述焊盘部均短接。

9.如权利要求8所述的射频测试和校准方法，其特征在于，所述将测试设备与所述第一信号焊盘和所述接地焊盘连接的步骤包括：

将所述测试设备通过同轴线的内导体与所述第一信号焊盘连接，以及，将所述测试设备通过所述同轴线的外导体与所述接地焊盘连接；或者

将所述测试设备通过探测探针与所述第一信号焊盘连接，以及将所述测试设备通过接地探针与所述接地焊盘连接。

10.如权利要求8所述的射频测试和校准方法，其特征在于，所述射频链路包括硬件电路和天线，所述射频测试和校准装置形成于所述硬件电路和天线之间；依次对所述硬件电路和所述天线进行测试和/或校准；或者；

所述射频链路包括硬件电路，所述射频测试和校准装置形成于所述硬件电路的内部；依次对所述硬件电路的不同端进行测试和/或校准。

Images