CN205941717U - 一种射频测试电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及射频测试技术领域，提供了一种射频测试电路，包括分别连接手机端射频电路和天线馈点的手机主板，所述手机主板上设有顺次串联在所述手机端射频电路和天线馈点之间的焊盘和露铜，所述焊盘设有第一焊锡点和第二焊锡点；测试时，所述焊盘的第一焊锡点和第二焊锡点断开，所述露铜与射频测试仪的测试线缆电连接；测试完毕后，所述焊盘的第一焊锡点和第二焊锡点连接。该射频测试电路采用金属焊盘代替传统测试座，节约了硬件成本，且结构设计合理，保证了良好的测试性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频测试技术领域，提供了一种射频测试电路。
背景技术
在传统的射频测试电路中通常采用在电路板上放置测试座的方法，需要在电路板上额外增加测试座的面积，增加了硬件的成本，不能满足现代移动终端越来越小型化的趋势。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种射频测试电路，解决了现有测试电路采用测试座测试，使得硬件成本较高的缺点。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种射频测试电路，包括分别连接手机端射频电路和天线馈点的手机主板，所述手机主板上设有顺次串联在所述手机端射频电路和天线馈点之间的焊盘和露铜，所述焊盘设有第一焊锡点和第二焊锡点；
测试时，所述焊盘的第一焊锡点和第二焊锡点断开，所述露铜与射频测试仪的测试线缆电连接；
测试完毕后，所述焊盘的第一焊锡点和第二焊锡点连接。
优选的，所述露铜包括中心圆盘和以中心圆盘为轴对称分布的圆弧形焊接盘，所述测试线缆通过连接端子与所述露铜电连接，所述连接端子设有与中心圆盘相对接的探针，包裹在探针周围与所述圆弧形焊接盘相对接的外壁，固定所述探针和外壁并将其连接至测试线缆的塑料封装件。
优选的，所述圆弧形焊接盘上设有若干地孔。
本实用新型的有益效果在于：提供一种射频测试电路及智能终端，该射频测试电路采用金属焊盘代替传统测试座，节约了硬件成本，且结构设计合理，保证了良好的测试性能。
附图说明
图1为本实用新型的测试连接示意图；
图2为本实用新型的测试完毕连接示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1、图2所示，本实用新型提供一种射频测试电路，包括分别连接手机端射频电路1和天线馈点2的手机主板（图中未示出），手机主板上设有焊盘4和露铜3，露铜3与手机端射频电路1连接，焊盘4与天线馈点2连接，焊盘4和露铜3之间串联。露铜3包括中心圆盘31和以中心圆盘为轴对称分布的圆弧形焊接盘32，圆弧形焊接盘32上设有若干个地孔33，该地孔33与手机主板的主地连接，用于提升该射频测试电路的测试性能，减少该射频测试电路的对地阻抗。
焊盘4设有第一焊锡点41和第二焊锡点42，在初始状态时，也就是图1所示的状态，第一焊锡点41和第二焊锡点42是断开的，便于产品进行测试。测试完成以后，第一焊锡点41和第二焊锡点42之间相互焊接连通，也就是图2所示的状态。焊盘4还可以在研发过程中手动焊接射频测试座，方便研发调试，而且也可以避免采用射频测试座导致工厂批量生产成本高的问题。而露铜3用于工厂生产校准，可以有效节省生产成本。
测试时，第一焊锡点41和第二焊锡点42断开，即断开了手机端射频电路1与天线馈点之间的通路。将射频测试仪的测试线缆的连接端子与露铜3连接，通过露铜3连接射频测试仪与手机端射频电路1，对手机端射频电路1进行测试，本实施例中，露铜的形状的设置与连接端子相匹配，使用起来十分方便，连接端子设有与中心圆盘相对接的探针，包裹在探针周围与圆弧形焊接盘相对接的外壁，然后再通过塑料封装件将探针和外壁封装起来，并与测试线缆连接。
测试完毕后，将焊盘4的第一焊锡点41和第二焊锡点42焊接起来。
通过采用与连接端子形状相匹配的露铜代替传统测试座，节约了硬件成本，且结构设计合理，保证了良好的测试性能。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种射频测试电路，包括分别连接手机端射频电路和天线馈点的手机主板，其特征在于，所述手机主板上设有顺次串联在所述手机端射频电路和天线馈点之间的焊盘和露铜，所述焊盘设有第一焊锡点和第二焊锡点；
测试时，所述焊盘的第一焊锡点和第二焊锡点断开，所述露铜与射频测试仪的测试线缆电连接；
测试完毕后，所述焊盘的第一焊锡点和第二焊锡点连接。
2.如权利要求1所述的射频测试电路，其特征在于，所述露铜包括中心圆盘和以中心圆盘为轴对称分布的圆弧形焊接盘，所述测试线缆通过连接端子与所述露铜电连接，所述连接端子设有与中心圆盘相对接的探针，包裹在探针周围与所述圆弧形焊接盘相对接的外壁，固定所述探针和外壁并将其连接至测试线缆的塑料封装件。
3.如权利要求2所述的射频测试电路，其特征在于，所述圆弧形焊接盘上设有若干地孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620647850.5U CN205941717U (zh) | 2016-06-27 | 2016-06-27 | 一种射频测试电路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620647850.5U CN205941717U (zh) | 2016-06-27 | 2016-06-27 | 一种射频测试电路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205941717U true CN205941717U (zh) | 2017-02-08 |
Family
ID=57929755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620647850.5U Active CN205941717U (zh) | 2016-06-27 | 2016-06-27 | 一种射频测试电路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205941717U (zh) |
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| GR01 | Patent grant | ||
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|
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