CN111510170A - 一种射频电路测试装置及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种射频电路测试装置及其测试方法，其中，所述装置包括短路焊盘组合、射频电路模块、天线模块和测试电路模块，其中，所述短路焊盘组合包括若干个相互独立的馈点，所述射频电路模块、天线模块和所述测试电路模块分别和所述馈点连接，并且，所述馈点之间可通过焊锡的方式实现连接和导通。通过上述方式，当需要进行测试时，根据测试所需要连接的电路模块，将与相关的电路模块连接的馈点通过焊锡的方式实现连接和导通，进而使得相关的电路模块之间实现连接和导通，从而实现测试，省去了射频测试座，避免了射频测试座存在的插损问题以及物料成本上升的问题。

Description

一种射频电路测试装置及其测试方法

技术领域

本申请涉及射频电路技术领域，具体涉及一种射频电路测试装置及其测试方法。

背景技术

随着科技的发展，电子终端已经遍及人们的生活，为了保证电子终端的品质，在电子终端的研发设计中，需要对电子终端的射频电路的性能进行综合测试，在电子终端的生产制造过程中，需要对电子终端的射频电路的性能进行校准测试。

RF(Radio Frequency)，射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称，射频信号的好坏直接关系到产品的可靠性及其质量，因此，对RF的测试必不可少。

目前，在对射频电路的测试设计上，往往都插入射频测试座，通过射频测试座来进行射频性能的校准与测试，而射频测试座在测试时存在插损以及物料成本上升的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种射频电路测试装置及其测试方法，无需使用射频测试座。

一方面，本申请实施例提供一种射频电路测试装置，包括：短路焊盘组合、射频电路模块、天线模块和测试电路模块，其中，所述短路焊盘组合包括若干个互相独立的馈点，所述射频电路模块、天线模块和所述测试电路模块分别与所述馈点连接，并且，若干个所述馈点之间可通过焊锡的方式实现连接和导通。

可选的，所述射频电路模块和所述天线模块连接并导通，用于辐射测试，所述射频电路模块和所述测试电路模块连接并导通，用于传导测试。

可选的，若干个所述馈点分别为射频传导馈点、第一信号承接馈点和第二信号承接馈点，其中，所述射频电路模块和所述射频传导馈点连接，所述天线模块和所述第一信号承接馈点连接，所述测试电路模块和所述第二信号承接馈点连接。

可选的，所述射频传导馈点和所述第一信号承接馈点之间通过焊锡的方式连接并导通，所述射频电路模块和所述天线模块之间导通，并且，所述射频传导馈点和所述第一信号承接馈点之间通过去锡的方式断开。

可选的，所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点之间通过焊锡的方式连接并导通，所述射频电路模块和所述测试电路模块之间导通，并且，所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点之间通过去锡的方式断开。

可选的，所述天线模块包括天线调节电路，所述天线调节电路包括阻抗匹配部分和天线接入部分，其中，所述阻抗匹配部分和所述第一信号承接馈点连接，所述天线接入部分和所述阻抗匹配部分连接。

可选的，所述测试电路模块包括测试仪器和测试校准焊盘，所述测试校准焊盘一端和所述第二信号承接馈点连接，另一端和所述测试仪器连接。

可选的，所述测试仪器包括夹具探针，所述测试校准焊盘一端和所述第二信号承接馈点连接，另一端和所述夹具探针连接。

另一方面，本申请实施例还提供一种射频电路测试方法，应用于上述的装置，所述方法包括：

连接和导通所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点，用于对所述射频电路模块进行传导测试；

断开所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点；

再连接和导通所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点，用于对所述射频电路模块进行辐射测试。

可选的，所述方法还包括：

连接和导通所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点，通过所述测试仪器对所述射频电路模块进行传导测试。

本申请实施例提供的一种射频测试装置极其方法，其中，所述装置包括短路焊盘组合、射频电路模块、天线模块和测试电路模块，其中，所述短路焊盘组合包括若干个相互独立的馈点，所述射频电路模块、天线模块和所述测试电路模块分别和所述馈点连接，并且，所述馈点之间可通过焊锡的方式实现连接和导通，从而实现电路模块之间的连接和导通。通过上述方式，在进行测试时，确认需要连接的电路模块，将与相关的电路模块连接的馈点通过焊锡的方式实现连接和导通，从而实现相关的电路模块之间的连接和导通，进而实现测试，通过短路焊盘组合代替射频测试座，避免了使用射频测试座时产生的插损问题以及物料成本上升的问题，并且操作简单。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一种射频电路测试装置的结构示意图；

图2是图1所示的装置对应的方法的流程图；

图3是图1所示的装置的射频电路模块的一种电路构成图；

请参阅图1至图3，500为装置，10为短路焊盘组合，20为射频电路模块，30为天线模块，40为测试电路模块，12为射频传导馈点，13为第一信号承接馈点，14为第二信号承接馈点，21为射频收发器，22为射频放大器，23为滤波器，24为开关，25为耦合器，26为衰减网络电路，41为测试仪器，42为测试校准焊盘，421为校准测试点，422为校准测试馈地。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当元件被称为“固定于”元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请提供的装置主要用于测试射频电路板，具体是通过焊锡的方式实现射频电路板和其他电路模块之间导通，当需要导通射频电路板和其他某个电路模块时，在射频电路板和相关电路模块的连接点之间进行焊锡以达到导通的目的，当需要断开已经通过焊锡导通的射频电路板和相连的电路模块时，将其之间焊的锡去掉即可，操作简单，省去了射频测试座，避免了在使用射频测试座时产生的插损问题以及物料成本上升的问题。

请参阅图1，本申请实施例提供的一种射频电路测试装置500，所述装置500包括短路焊盘组合10、射频电路模块20、天线模块30和测试电路模块40，其中，所述射频电路模块20、天线模块30和所述测试电路模块40分别均与所述短路焊盘组合10连接，并且，在没有焊锡连接的情况下，所述射频电路模块20、天线模块30和所述测试电路模块40之间不导通。

进一步的，所述短路焊盘组合10为中间连接结构，用于和其他电路模块连接，并实现其中某两个电路模块之间的连接导通或者断开。

所述短路焊盘组合10包括若干个馈点，在本实施例中，若干个所述馈点的数量为三个，三个所述馈点分别为射频传导馈点12、第一信号承接馈点13和第二信号承接馈点14，其中，所述射频传导馈点12和所述射频电路模块20连接，所述第一信号承接馈点13和所述天线模块30连接，所述第二信号承接馈点14和所述测试电路模块40连接。

可选的，所述射频电路模块20和所述射频传导馈点12、所述天线模块30和所述第一信号承接馈点13以及所述测试电路模块40和所述第二信号承接馈点14之间可以通过焊锡连接或者导线连接的方式实现固定连接。

所述射频传导馈点12、第一信号承接馈点13和所述第二信号承接馈点14之间为相互独立的馈点，可以理解为，在初始状态下，或者，在没有进行测试的情况下，所述射频传导馈点12、第一信号承接馈点13和所述第二信号承接馈点14之间不连接，使得在初始状态下，或者，在没有进行测试的情况下，所述射频电路模块20、天线模块30和所述测试电路模块40之间不连接。

在本实施例中，所述装置500的测试分为辐射测试和传导测试，其中，所述辐射测试为：所述射频电路模块20和所述天线模块30之间连接和导通，以实现对整机进行测试；所述传导测试为：所述射频电路模块20和所述测试电路模块40之间连接和导通，以实现对PCB电路板进行测试，用于进行产线生产过程中的射频校准与后续传导性能测试。

在本实施例中，所述短路焊盘组合10为所述PCB电路板的一部分。

请一并参阅图2，图2为本申请提供的一种射频电路测试方法的流程图，包括以下步骤：

101、连接和导通所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点，用于对所述射频电路模块进行传导测试。

102、断开所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点。

103、再连接和导通所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点，用于对所述射频电路模块进行辐射测试。

具体实施方式为：先对所述PCB电路板进行传导测试，在所述所述射频传导馈点12和所述第二信号承接馈点14之间焊锡，通过锡连接所述射频传导馈点12和所述第二信号承接馈点14，使得所述射频传导馈点12和所述第二信号承接馈点14之间连接和导通，进而实现所述射频电路模块20和所述测试电路模块40之间连接和导通，电流可在所述射频电路模块20和所述测试电路模块40之间传导，测试所述射频电路模块20的传导测试，即测试所述PCB电路板的功率和频率等，当检测所述PCB电路板没有问题之后，再对整机进行测试，即对所述射频电路模块20进行辐射测试，在对整机进行测试之前，先通过去锡的方式断开所述射频传导馈点12和所述第一信号承接馈点13，使得所述射频电路模块20和所述天线模块30之间不导通，再于所述射频传导馈点12和所述第一信号承接馈点13之间焊锡，通过锡连接所述射频传导馈点12和所述第一信号承接馈点13，使得所述射频传导馈点12和所述第一信号承接馈点13之间连接和导通，进而实现所述射频电路模块20和所述天线模块30之间连接和导通，电流可在所述射频电路模块20和所述天线模块30之间传导，实现传导检测，当检测整机没有问题之后，可进行整机封装，由此，可不必再断开所述射频传导馈点12和所述第一信号承接馈点13。

在本实施例中，电流的流向为从所述射频电路模块20流向所述天线模块30以及所述测试电路模块40。

可选的，在本实施例中，所述射频传导馈点12呈圆形，半径为0.2mm，所述第一信号承接馈点13和所述第二信号承接馈点14均呈不规则的其它形状，并且，所述第一信号承接馈点13和所述第二信号承接馈点14上靠近所述射频传导馈点12、并且和所述射频传导馈点12相对的边呈圆弧形，其圆弧的半径为0.3mm，则圆弧与所述射频传导馈点12的外圈之间的距离至少为0.1mm，圆弧与所述射频传导馈点12的外圈之间的距离为安全距离，则所述第一信号承接馈点13和所述射频传导馈点12之间的安全距离至少为0.1mm，所述第二信号承接馈点14和所述射频传导馈点12之间的安全距离至少为0.1mm，设置安全距离的目的是为了避免非人为的接触短路，同时，其安全距离设置的较短是为了便于拖锡短接。

当然，在其它实施例中，所述射频传导馈点12、第一信号承接馈点13和所述第二信号承接馈点14的形状和距离可根据需要相应改变，在此不做限制。

射频简称RF，射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称，每秒变化小于一千次的交流电称为低频电流，大于一千次的称为高频电流，而射频就是一种高频电流。

射频电路指处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路，基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的，其作用为选频、滤波、放大、调制/解调等。

本申请实施例中，利用所述短路焊盘组合10所述射频电路模块20连接，并且在需要进行测试的时候，通过焊锡的方式使得所述射频电路模块20和其他电路模块之间连接和导通，从而实现对所述射频电路模块20的射频性能的测试与校准。一方面，实现对射频性能的测试的目的，且操作简单；另一方面，无需使用射频测试座，避免了射频测试座存在的插损问题以及物料成本上升的的问题。

请一并参阅图3，在本实施例中，所述射频电路模块20的一种电路构成包括：射频收发器21、射频放大器22、滤波器23、开关24、耦合器25和衰减网络电路26。

进一步的，所述射频收发器21，用于接收、发射、解调、调制电路，所述射频收发器21上设有发送端口(未标示)、接收端口(未标示)和反馈端口(未标示)。

射频简称RF，射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称，每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频是一种高频电流。

所述射频放大器22的一端和所述发送端口连接，另一端和所述滤波器23连接。

所述射频功率放大器22是各种无线发射机的重要组成部分，在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去，所述射频放大器22就是为了获得足够大的射频输出功率。

所述滤波器23的一端和所述射频放大器22连接，另一端和所述开关24连接，并且，所述滤波器23和所述接收端口连接。

所述滤波器23是由电容、电感和电阻组成的滤波电路，所述滤波器23可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号。

所述开关24的一端和所述滤波器23连接，另一端和所述耦合器25连接，所述开关24用于使电路开路、使电流中断或使其流到其他电路的电子元件，在本实施例中，所述开关24用于将所要工作的路径与天线导通，即将所要工作的频段与天线导通。

所述耦合器25的一端和所述开关24连接，另一端和所述短路焊盘组合10的所述射频传导馈点12连接，并且，所述耦合器25和所述衰减网络电路26之间连接。

所述耦合器25用于在微波系统中，其作用为将一路微波功率按比例分成几路，解决功率分配的问题，主要包括：定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件等。

所述衰减网络电路26一端和所述耦合器25连接，另一端和所述反馈端口连接。

所述衰减网络电路26可以是衰减器，或者，所述衰减网络电路可以是衰减匹配搭建的衰减电路，所述衰减电路为π型匹配电路或者T型匹配电路，用于使负载阻抗为放大器所要的最佳负载电阻，抑制工作频率以外的频率，避免波形失真等。

需要说明的是，上述射频电路模块20的构造仅为本申请实施例提出的一种电路组成及连接方式，在实际应用中，所述射频电路模块20可根据需要增加或者删减其中的元器件，或者改变各个元器件之间的连接方式，以及改变与各个元器件相关的电路模块的构成等。

所述天线模块30至少包括天线(图未示)和天线调节电路(未标示)，其中，所述天线调节电路用于接入和调节所述天线。

所述天线是一种变换器，用于将传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换，在无线电设备中是用来发射或接收电磁波的部件，此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线，一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。

所述天线调节电路包括阻抗匹配部分(未标示)和天线接入部分(未标示)，通过所述天线调节电路，可对天线的强度和灵敏度等进行调节，所述天线接入部分包括天线馈点(未标示)，用于接入天线。

所述测试电路模块40包括测试仪器41和测试校准焊盘42，其中，所述测试校准焊盘42一端和所述测试仪器41连接，另一端和所述短路焊盘组合10的所述第二信号承接馈点14连接。

所述测试仪器41包括夹具探针(图未示)，所述测试仪器41和所述测试校准焊盘42之间通过夹具探针实现连接。

所述测试校准焊盘42为漏铜区，包括校准测试点421和校准测试馈地422，所述校准测试点421和所述校准测试馈地422在测试时均与夹具探针连接接触，实现所述测试校准焊盘42和所述测试仪器之间的连接。

可选的，在本实施例中，所述校准测试点421呈圆形，其半径为0.5mm，所述校准测试馈地422在测试时连接至PCB电路板的主地，形状呈不完整且中间为中空的圆盘状，其内圈半径为0.7mm，外圈半径为1.5mm，并且，所述校准测试馈地422的内圈靠近所述校准测试点421，所述校准测试馈地422的内圈和所述校准测试点421之间距离0.2mm的安全距离。

在进行测试时，并且需要测试的是PCB电路板时，在保证所述射频传导馈点12和所述第一信号承接馈点13是没有连接的状态下，通过焊锡的方式连接所述射频传导馈点12和所述第二信号承接馈点14，使得所述射频电路模块20和所述测试校准焊盘42连接导通，再通过所述夹具探针连接所述测试校准焊盘42和所述测试仪器，从而实现对PCB电路板的测试，实现对所述射频电路模块20进行传导测试。

本申请实施例提供了一种射频电路测试装置，所述装置500包括短路焊盘组合10、射频电路模块20、天线模块30和测试电路模块40，其中，所述短路焊盘组合10包括三个馈点，分别为射频传导馈点12、第一信号承接馈点13和第二信号承接馈点14，其中，所述射频传导馈点12和所述射频电路模块20连接，所述第一信号承接馈点13和所述天线模块30连接，所述第二信号承接馈点14和所述测试电路模块40连接，在初始状态，或者，在没有进行测试时，三个馈点之间相互独立，互不连接，在测试时，先对PCB电路板进行测试，即先进行传导测试，通过焊锡的方式连接和导通所述射频传导馈点12和所述第二信号承接馈点14，再将所述夹具探针连接所述测试仪器和所述测试校准焊盘42，以此测试功率和频率是否有问题，在检测出所述PCB电路板没有问题之后，通过去锡的方式断开所述射频传导馈点12和所述第二信号承接馈点14，再通过焊锡的方式连接所述射频传导馈点12和所述第一信号承接馈点13，使得所述射频电路模块20和所述天线模块30之间连接导通，以此实现辐射测试，检测天线的性能，实现对整机的测试。通过上述的方式，实现无需射频测试座就能实现测试，操作简单，并且避免了射频测试座存在的插损问题，以及物料成本上升的问题，缩减BOM成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种射频电路测试装置，其特征在于，包括：短路焊盘组合、射频电路模块、天线模块和测试电路模块，其中，所述短路焊盘组合包括若干个互相独立的馈点，所述射频电路模块、天线模块和所述测试电路模块分别与所述馈点连接，并且，若干个所述馈点之间可通过焊锡的方式实现连接和导通。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述射频电路模块和所述天线模块连接并导通，用于辐射测试，所述射频电路模块和所述测试电路模块连接并导通，用于传导测试。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，若干个所述馈点分别为射频传导馈点、第一信号承接馈点和第二信号承接馈点，其中，所述射频电路模块和所述射频传导馈点连接，所述天线模块和所述第一信号承接馈点连接，所述测试电路模块和所述第二信号承接馈点连接。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述射频传导馈点和所述第一信号承接馈点之间通过焊锡的方式连接并导通，所述射频电路模块和所述天线模块之间导通，并且，所述射频传导馈点和所述第一信号承接馈点之间通过去锡的方式断开。

5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点之间通过焊锡的方式连接并导通，所述射频电路模块和所述测试电路模块之间导通，并且，所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点之间通过去锡的方式断开。

6.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述天线模块包括天线调节电路，所述天线调节电路包括阻抗匹配部分和天线接入部分，其中，所述阻抗匹配部分和所述第一信号承接馈点连接，所述天线接入部分和所述阻抗匹配部分连接。

7.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述测试电路模块包括测试仪器和测试校准焊盘，所述测试校准焊盘一端和所述第二信号承接馈点连接，另一端和所述测试仪器连接。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述测试仪器包括夹具探针，所述测试校准焊盘一端和所述第二信号承接馈点连接，另一端和所述夹具探针连接。

9.一种射频电路测试方法，应用于上述如权利要求1至8所述的装置，其特征在于，所述方法包括：

连接和导通所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点，用于对所述射频电路模块进行传导测试；

断开所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点；

再连接和导通所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点，用于对所述射频电路模块进行辐射测试。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：连接和导通所述射频传导馈点和所述第二信号承接馈点，通过所述测试仪器对所述射频电路模块进行传导测试。

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