CN117135819A - 终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及射频技术领域，并提供一种终端。其中，该终端包括固定件、单板以及导电结构。所述单板安装于所述固定件上。所述单板包括用于产生射频信号的射频前端电路、电连接射频前端电路的第一短接焊盘、与第一短接焊盘间隔设置的第二短接焊盘以及电连接第二短接焊盘的射频后端电路。所述导电结构固设于所述固定件上。所述导电结构电连接第一短接焊盘和第二短接焊盘。该终端能节约单板的器件成本和单板的布局面积。

Description

终端

技术领域

本申请涉及射频技术领域，具体而言，涉及一种终端。

背景技术

终端(如手机)的单板上，通常设置射频开关测试座与射频测试针电连接，以实现射频信号的测试。然而，射频开关测试座专门用于生产测试。射频测试完成后，射频开关测试座对终端产品和用户无其它任何用途，但是仍保留在单板上。因此，射频开关测试座的设置既增加了单板的器件成本又占用了单板的布局面积。

发明内容

本申请实施例提供一种终端。所述终端包括：

固定件；

单板，安装于固定件上，单板包括用于产生射频信号的射频前端电路、电连接射频前端电路的第一短接焊盘、与第一短接焊盘间隔设置的第二短接焊盘以及电连接第二短接焊盘的射频后端电路；以及

导电结构，固设于固定件上，导电结构电连接第一短接焊盘和第二短接焊盘。

本申请实施例的终端中，第一短接焊盘与射频前端电路电连接，在单板的生产加工阶段，第一短接焊盘和第二短接焊盘为不连接的、断开的状态。射频测试时，第一短接焊盘可以用于与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。射频测试完成后，单板上的第一短接焊盘和第二短接焊盘通过固定件上的导电结构实现电连接及射频信号的传输。如此，第一短接焊盘、第二短接焊盘及导电结构的设置，可实现传统的射频开关测试座的功能，本申请实施例的终端可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。

此外，导电结构设置在固定件上以实现同一单板上的不同焊盘之间的短接(板内连接)，而固定件为终端中本身用于安装单板的结构。如此，通过终端内原本具有的结构的复用，无需额外引入专门用于承载导电结构的元件，简化了终端的结构，节省了终端内部的空间，利于终端内其他元件的布局。

一些实施例中，导电结构位于固定件和单板之间。如此，导电结构位于单板和固定件之间的收容空间内，而不会因为导电结构的设置增加终端的厚度，利于减小终端的体积。

一些实施例中，导电结构与第一短接焊盘以非焊接的方式电连接；导电结构与第二短接焊盘以非焊接的方式电连接。更具体地，导电结构与第一短接焊盘直接接触并电连接，导电结构与第二短接焊盘直接接触并电连接。也就是说，导电结构与第一短接焊盘之间、导电结构与第二短接焊盘之间不是通过其他中间结构电连接的。在将单板安装于固定件的过程中，可通过使导电结构与第一短接焊盘和第二短接焊盘分别抵接，而同步实现第一短接焊盘和第二短接焊盘的电连接，装配过程简单，可有效提升装配效率。而传统的射频开关测试座进行射频信号测试的方式，射频开关测试座与单板的电连接需要将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。

一些实施例中，导电结构与第一短接焊盘和第二短接焊盘均弹性抵接，导电结构能够弹性变形。即，一方面导电结构能够利用自身的导电性实现第一短接焊盘和第二短接焊盘的电连接，另一方面导电结构能够利用自身的弹性，以调整并适应单板和固定件之间的距离。

一些实施例中，导电结构包括导电弹片和导电胶其中之一，但不限于此。

一些实施例中，导电弹片包括第一弯折部及第二弯折部，第一弯折部与第一短接焊盘弹性抵接；第二弯折部与第二短接焊盘弹性抵接。

一些实施例中，导电胶包括导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一，但不限于此。

一些实施例中，第一短接焊盘用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。通过使第一短接焊盘的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。

一些实施例中，单板还包括接地测试焊盘，接地测试焊盘用于与射频测试针的接地针电连接。射频测试针的接地针作为射频信号测试的参考点。接地测试焊盘用于在射频测试时射频测试针的接地针电连接，以降低误测率，提升射频测试的准确性。

一些实施例中，接地测试焊盘、第一短接焊盘和第二短接焊盘均位于单板的同一表面。对单板进行射频测试时，射频测试针的信号针和接地针可分别电连接第一短接焊盘和接地测试焊盘。一方面，通过使第一短接焊盘的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。另一方面，接地测试焊盘和第一短接焊盘同层设置，可进一步简化单板的电路设计。

一些实施例中，单板还包括信号测试焊盘，信号测试焊盘电连接射频前端电路，以用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。即单板可单独设计用于射频测试时电连接射频测试针的测试焊盘，使测试焊盘与第一短接焊盘不共用。

一些实施例中，信号测试焊盘、接地测试焊盘、第一短接焊盘和第二短接焊盘均位于单板的同一表面。对待测单板进行射频测试时，射频测试针的信号针和接地针可分别电连接信号测试焊盘和接地测试焊盘。接地测试焊盘和信号测试焊盘同层设置，可进一步简化单板的电路设计。

一些实施例中，接地测试焊盘和信号测试焊盘位于单板的第一表面，第一短接焊盘和第二短接焊盘位于单板的第二表面，第二表面不同于第一表面。其中，所述接地测试焊盘和所述信号测试焊盘位于单板的同一表面，利于在单板的同一侧与射频测试针电连接。第一短接焊盘和所述第二短接焊盘位于单板的同一表面，利于单板与固定件的安装。

一些实施例中，单板还包括贯穿第一表面和第二表面的过孔，信号测试焊盘通过过孔电连接第一短接焊盘。如此，可避免射频测试针为同轴测试针的情况下，射频测试针的接地针与第一短接焊盘连接射频前端电路的传输线接触而短路。

一些实施例中，接地测试焊盘为环绕信号测试焊盘的封闭的环形。在对单板进行射频测试时，射频测试针为同轴测试针的情况下，射频测试针的接地针也为封闭的环形，因此，射频测试针的接地针可与接地测试焊盘实现360°对准，而无需特意转动射频测试针以进行对准，简化了测试步骤。

附图说明

图1为传统的射频测试系统的结构示意图。

图2为图1中射频开关测试座的工作原理示意图。

图3为图1中射频开关测试座在工作状态(非射频测试状态)下的示意图。

图4为图1中射频开关测试座在射频测试状态下的示意图。

图5A为本申请第一实施例的终端的结构示意图。

图5B为图5A中导电结构的变形例的结构示意图。

图6为本申请第一实施例的图5A单板的结构示意图。

图7为对图6所示的单板进行射频测试的示意图。

图8为对本申请第二实施例的单板进行射频测试的示意图。

图9为对本申请第三实施例的单板进行射频测试的示意图。

图10A为本申请第四实施例的单板的俯视图。

图10B为图10A所示的单板的仰视图。

图10C为图10B所示的单板沿线A-A的剖视图。

图10D为对本申请第四实施例的单板进行射频测试的示意图。

图11为本申请第五实施例的单板的结构示意图。

图12为对本申请第六实施例的单板进行射频测试的示意图。

图13为对本申请第七实施例的单板进行射频测试的示意图。

图14为图13中射频开关测试座在一视角下的立体图。

图15为图13中射频开关测试座在另一视角下的立体图。

图16为对本申请第八实施例的单板进行射频测试的示意图。

图17为本申请第二实施例的终端的结构示意图。

主要元件符号说明：

射频测试系统 1’

单板 10’、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h

射频前端电路 11’、11

射频后端电路 12’、12

第一传输线 131’、131

第二传输线 132’、132

第三传输线 133

第一短接焊盘 141a、141b、141c、141d、141e、141f、141g、141h

第二短接焊盘 142a、142b、142c、142d、142e、142f、142g、142h

信号测试焊盘 151a、151b、151c、151d、151e、151f、151g、151h

接地测试焊盘 152a、152b、152c、152d、152e、152f、152g、152h

介质层 16

第一表面 161

第二表面 162

过孔 H

缺口 G

射频开关测试座 20’、20

第一信号端 21’、21

第二信号端 22’、22

连接弹片 23’、23

基座 24’、24

第一接地端 25

第二接地端 26

导电壳 27

开口 O

射频测试针 30’、30a、30b、30c、30d、30f

信号针 31a、31b、31c、31d、31f

接地针 32a、32b、32c、32d、32f

射频线缆 40’、40

射频测试仪器 50’、50

固定件 200

导电结构 300a、300a’、300b

第一弯折部 301、301’

第一弯折部的一端 301a

第一弯折部的另一端 301b

第二弯折部 302、302’

第二弯折部的一端 302a

第二弯折部的另一端 302b

基部 303、303’

连接件 400

终端 1000a、1000b

具体实施方式

无线终端产品(如手机)的单板上，通常放置射频开关测试座(也称连接器，或射频连接器)，以用于在单板的生产加工阶段方便将单板的射频前端电路连接到射频测试仪器。射频测试仪器可通过射频测试针电连接至射频开关测试座，以对单板的射频指标进行传导校准和测试。

图1为传统的射频测试系统的结构示意图。如图1所示，射频测试系统1’包括单板10’、射频开关测试座20’、射频测试针30’、射频线缆40’以及射频测试仪器50’。射频开关测试座20’位于单板10’上。单板10’的射频测试过程中，射频测试针30’电连接到单板10’上的射频开关测试座20’。单板10’上的射频信号通过射频开关测试座20’、射频测试针30’、射频线缆40’传输至射频测试仪器50’，以进行射频指标测试。

图2为图1中射频开关测试座的工作原理示意图。如图2中的(a)图所示，射频开关测试座20’包括第一信号端21’、第二信号端22’、连接弹片23’以及绝缘的基座24’。射频开关测试座20’在正常情况下(指射频开关测试座20’在工作状态或者说在未进行射频测试状态下)，第一信号端21’和第二信号端22’通过连接弹片23’处于连接导通状态(即开关常闭状态)。如图2中的(b)图所示，射频开关测试座20’在射频测试状态下，射频测试针30’下压顶开连接弹片23’，使得第一信号端21’和第二信号端22’为断开状态。

图3为图1中射频开关测试座在工作状态(非射频测试状态)下的示意图。如图3所示，单板10’包括射频前端电路11’、射频后端电路12’、第一传输线131’及第二传输线132’。射频前端电路11’用于产生射频信号。射频前端电路11’通过第一传输线131’电连接至射频开关测试座20’的第一信号端21’。射频后端电路12’通过第二传输线132’电连接至射频开关测试座20’的第二信号端22’。射频开关测试座20’在未进行射频测试的状态下，射频测试针30’未下压，第一信号端21’和第二信号端22’通过连接弹片23’连接导通，射频前端电路11’产生的射频信号经第一传输线131’、第一信号端21’、连接弹片23’、第二信号端22’、第二传输线132’传输至射频后端电路12’。即射频前端电路11’通过射频开关测试座20’与射频后端电路12’电连接，单板10’处于正常连接状态。

图4为图1中射频开关测试座在射频测试状态下的示意图。如图4所示，当单板10’需要进行射频测试时，射频测试针30’下压，顶开射频开关测试座20’中的连接弹片23’，使得射频开关测试座20’将射频前端电路11’和射频后端电路12’断开。射频前端电路11’产生的射频信号经第一传输线131’、第一信号端21’、连接弹片23’至射频测试针30’，进而传输至射频测试仪器50’(示出在图1中)，以进行射频指标测试。

然而，传统的射频测试方法中，射频开关测试座专门用于单板在生产加工阶段中的射频测试，射频测试完成后射频开关测试座对终端产品和用户无其它任何用途，但是仍保留在单板上，因此射频开关测试座的设置既增加了器件成本又占用了单板的布局面积。

对此，本申请实施例提供一种终端。该终端包括固定件、单板以及导电结构。所述单板包括用于产生射频信号的射频前端电路、电连接所述射频前端电路的第一短接焊盘、与所述第一短接焊盘间隔设置的第二短接焊盘以及电连接所述第二短接焊盘的射频后端电路。所述导电结构固设于所述固定件上，且所述导电结构电连接所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘。

本申请实施例的终端中，第一短接焊盘与射频前端电路电连接，在单板的生产加工阶段，第一短接焊盘和第二短接焊盘为不连接的、断开的状态。射频测试时，第一短接焊盘可以用于与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。射频测试完成后，单板上的第一短接焊盘和第二短接焊盘通过固定件上的导电结构实现电连接及射频信号的传输。如此，第一短接焊盘、第二短接焊盘及导电结构的设置，可实现传统的射频开关测试座的功能，本申请实施例的终端可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

图5A为本申请第一实施例的终端的结构示意图。该终端可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、智能音箱等无线终端。如图5A所示，终端1000a包括单板10a、固定件200、导电结构300a及连接件400。导电结构300a固设于固定件200上。单板10a和固定件200可通过连接件400实现连接和固定。

图6为本申请第一实施例的单板图5A结构示意图。如图6所示，单板10a包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141a、第二短接焊盘142a、第二传输线132、射频后端电路12以及接地测试焊盘152a。

射频前端电路11用于产生射频信号。射频前端电路11包括但不限于滤波器、功率放大器、低噪声放大器及一些射频连接和匹配电路等。滤波器用于滤除特定频率的信号，得到一个特定频率的信号，或消除一个特定频率后的信号。功率放大器用于将射频信号放大。低噪声放大器用于将接收通道中的射频信号放大。

第一短接焊盘141a通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第一传输线131包括但不限于微带线。

第二短接焊盘142a通过第二传输线132电连接射频后端电路12。第二传输线132包括但不限于微带线。射频后端电路12包括但不限于天线匹配电路。

在安装于固定件200之前，单板10a上的第二短接焊盘142a与第一短接焊盘141a为绝缘且间隔设置的。在单板的生产加工阶段，第一短接焊盘141a用于在射频测试时电连接射频测试针的信号针，以使射频前端电路11的射频信号经第一短接焊盘141a传输至射频测试针。射频测试完成后，若射频测试中射频前端电路11的射频信号正常(如射频前端电路11的射频信号强于预设值)，第一短接焊盘141a还用于与第二短接焊盘142a电连接，以使射频前端电路11的射频信号经第一短接焊盘141a、第二短接焊盘142a传输至射频后端电路12。

即在射频测试前以及安装于固定件200上之前，第二短接焊盘142a与第一短接焊盘141a为不连接的、断开的状态。单板10a中，第一短接焊盘141a既用作射频测试完成后与第二短接焊盘142a进行短接的焊盘，也用作射频测试中与射频测试针电连接的信号测试焊盘151a。通过使第一短接焊盘141a的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。

接地测试焊盘152a、第一短接焊盘141a、第二短接焊盘142a均位于单板10a的同一表面，且接地测试焊盘152a与第一短接焊盘141a、与第二短接焊盘142a均间隔且绝缘设置。接地测试焊盘152a用于在射频测试时与射频测试针的接地针电连接，以提升射频测试的性能。

单板10a中，用于与射频测试针电连接的焊盘(即接地测试焊盘152a和第一短接焊盘141a)为同层设置的，可进一步简化单板的电路设计。单板10a中，接地测试焊盘152a的数量为一个，但不限于此。单板10a中，接地测试焊盘152a、第一短接焊盘141a、第二短接焊盘142a均为圆形，但不限于此。由于接地测试焊盘和第一短接焊盘分别用于射频测试时与射频测试针的接地针和的信号针电连接，因此，接地测试焊盘和第一短接焊盘的数量、形状及可根据射频测试针的类型进行设计。

图7为对图6所示的单板进行射频测试的示意图。如图7所示，射频测试针30a为非同轴测试针中的两爪针。射频测试针30a包括一个信号针31a和一个接地针32a。

图7所示的实施例中，对单板10a进行射频测试时，信号针31a与第一短接焊盘141a(即信号测试焊盘151a)直接接触并电连接，接地针32a与接地测试焊盘152a直接接触并电连接，第二短接焊盘142a与第一短接焊盘141a为不连接的、断开的状态。即第二短接焊盘142a与第一短接焊盘141a既不直接电连接，也不通过其他中间结构电连接。射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30a的信号针31a经射频线缆40传输至射频测试仪器50。接地针32a作为射频信号测试的参考点，射频测试仪器50在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152a、射频测试针30a的接地针32a导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

请再次参阅图5A，射频测试完成后，若射频前端电路11的射频信号正常(如射频前端电路11的射频信号强于预设值)，则将单板10a安装于固定件200上。

图5A所示的实施例中，导电结构300a为导电弹片。导电结构300a包括第一弯折部301、第二弯折部302以及基部303。第一弯折部301和第二弯折部302连接基部303。

具体地，第一弯折部301的一端301a连接基部303，第一弯折部301的另一端301b向远离基部303的方向延伸。第二弯折部302的一端302a连接基部303，第二弯折部302的另一端302b向远离基部303的方向延伸，且第二弯折部302和第一弯折部301的延伸方向相背离。第一弯折部301和第二弯折部302均凸伸为弧形并关于基部303大致对称。

第一弯折部301与第一短接焊盘141a对应；第二弯折部302与第二短接焊盘142a对应。第一弯折部301和第二弯折部302的距离与第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的距离适配。第一弯折部301为导电弹片上用于与第一短接焊盘141a直接接触并电连接的导电接点；第二弯折部302为导电弹片上用于与第二短接焊盘142a直接接触并电连接的导电接点。

第一弯折部301和第二弯折部302在受到朝向固定件200方向上的压力时，第一弯折部301和第二弯折部302均能产生弹性变形。即，导电结构300a与单板10a的第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a抵接后，还能够弹性变形。导电结构300a与单板10a的第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a均为弹性抵接。如此，一方面导电结构300a能够利用自身的导电性实现第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的电连接，另一方面导电结构300a能够利用自身的弹性，以调整并适应单板10a和固定件200之间的距离。

一些实施例中，第一弯折部301、第二弯折部302以及基部303可一体成型，但不限于此。导电弹片的材料例如为金属，以使导电结构300a具有良好的弹性及抗疲劳性能。

具体地，将单板10a设有第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的一侧与单板10a设有导电结构300a的一侧相对，使导电结构300a的第一弯折部301和第二弯折部302分别与单板10a的第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a抵接，然后将单板10a和固定件200用连接件400固定。如此，第一短接焊盘141a与第一弯折部301直接接触并电连接，第二短接焊盘142a与第二短接焊盘142a直接接触并电连接。射频前端电路11产生的射频信号经第一短接焊盘141a、第一弯折部301、基部303、第二弯折部302和第二短接焊盘142a传输至射频后端电路12。

该终端1000a中，第一短接焊盘141a可以用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。射频测试完成后，第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a通过固定件200上的导电结构300a实现电连接及射频信号的传输。如此，第一短接焊盘、第二短接焊盘及导电结构的设置，可实现传统的射频开关测试座的功能，终端1000a可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。

此外，由于在将单板10a安装于固定件200的过程中，可通过导电结构300a同步实现第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的电连接，装配过程简单，可有效提升装配效率。而传统的射频开关测试座进行射频信号测试的方式，射频开关测试座与单板的电连接需要将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。

而且，导电结构300a设置在固定件200上，以实现同一单板上的不同焊盘之间的短接(即板内连接)，而固定件200为终端中本身用于安装单板10a的结构，如此，通过终端内原本具有的结构的复用，无需额外引入其他专门用于承载导电结构300a的元件，简化了终端的结构，节省了终端内部的空间，利于终端内其他元件的布局。

此外，导电结构300a位于单板10a和固定件200之间原本存在的收容空间内，单板10a、导电结构300a及固定件200三者纵向分布，而不会因为导电结构300a的设置增加终端的厚度，利于减小终端的体积。

进一步地，导电结构300a为导电弹片，导电结构300a与单板10a抵接以实现电连接，即导电结构300a与单板10a的第一短接焊盘之间、导电结构300a与单板10a的第二短接焊盘之间均为直接接触并电连接的，而不是通过其他中间结构电连接的。更具体地，导电结构300a与第一短接焊盘之间、导电结构300a与第二短接焊盘之间均为非焊接的连接方式。当单板10a需要返修时，只需将连接件400拆除，而无需其他步骤，工艺简单；而且将连接件400拆除的步骤也不会对单板10a上的其他器件产生影响。而传统的射频开关测试座进行射频信号测试的方式，射频测试完成后，射频开关测试座仍保留在单板上，在单板返修时，单板需要经过高温返修、清洗焊盘等步骤。此外，在单板高温返修的步骤中，虽然是单板的局部被重新加热至高温，但该步骤仍会对待返修器件周围的其他器件产生影响，进而导致整个单板的可靠性会受到影响。

一些实施例中，固定件200为终端上安装单板的壳体。另一些实施例中，固定件200不是终端的壳体，而是终端中用于安装单板的安装架，单板10a安装于固定件200上后，单板10a和固定件200共同设置于终端的壳体内。

一些实施例中，连接件400为螺钉。连接件400的数量可为多个，以使固定件200和单板10a的不同部位进行连接。例如，在固定件200的边缘区域的不同位置可间隔设置多个螺纹孔；相应地，单板10a上设置多个通孔，每个连接件400依次穿过对应的通孔和螺纹孔，从而实现单板10a和固定件200的连接和固定。

其他实施例中，连接件400还可为其它结构或形式。例如，连接件400还可为螺栓、螺柱等螺纹紧固件，或者是铆钉等铆接件。又例如，连接件400为卡扣，单板10a和固定件200之间通过卡扣连接。又例如，连接件400为吸附件，单板10a和固定件200之间通过吸附的方式连接。

其他实施例中，导电结构与第一短接焊盘、第二短接焊盘直接接触并电连接的表面可不限于弧面。如图5B所示，导电结构300a’为导电弹片，导电结构300a’包括基部303’及分别连接基部303’的第一弯折部301’和第二弯折部302’。

具体地，第一弯折部301’的一端连接基部303’，第一弯折部301’的另一端向远离基部303’的方向延伸一定距离后朝平行于基部303’所在的平面方向延伸。第二弯折部302’的一端连接基部303’，第二弯折部302’的另一端向远离基部303’的方向延伸一定距离后朝平行于基部303’所在的平面方向延伸，且第二弯折部302’和第一弯折部301’的延伸方向相背离。第一弯折部301’和第二弯折部302’关于基部303’大致对称。

第一弯折部301’与第一短接焊盘141a对应；第二弯折部302’与第二短接焊盘142a对应。第一弯折部301’和第二弯折部302’的距离与第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的距离适配。第一弯折部301’为导电弹片上用于与第一短接焊盘141a直接接触并电连接的导电接点；第二弯折部302’为导电弹片上用于与第二短接焊盘142a直接接触并电连接的导电接点。第一弯折部301’与第一短接焊盘141a直接接触并电连接的表面大致为平面，第二弯折部302’与第二短接焊盘142a直接接触并电连接的的表面大致为平面。

第一弯折部301’和第二弯折部302’在受到朝向支架固定件200方向上的压力时，第一弯折部301’和第二弯折部302’均能产生弹性变形。即，导电结构300a’与单板10a的第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a抵接后，还能够弹性变形。导电结构300a’与单板10a的第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a均为弹性抵接。如此，一方面导电结构300a’能够利用自身的导电性实现第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的电连接，另一方面导电结构300a’能够利用自身的弹性，以调整并适应单板10a和支架固定件200之间的距离。

一些实施例中，第一弯折部301’、第二弯折部302’以及基部303’可一体成型，但不限于此。导电弹片的材料例如为金属，以使导电结构300a’具有良好的弹性及抗疲劳性能。

图8为对本申请第二实施例的单板进行射频测试的示意图。一些实施例中，图5A中的单板10a可替换为图8中的单板。如图8所示，单板10b包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141b、第二短接焊盘142a、第二传输线132、射频后端电路12以及接地测试焊盘152b。第一短接焊盘141b通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第二短接焊盘142b与第一短接焊盘141b间隔且绝缘设置。射频后端电路12通过第二传输线132电连接第二短接焊盘142b。第一短接焊盘141b既用作射频测试完成后与第二短接焊盘142b进行短接的焊盘，也用作射频测试中与射频测试针电连接的信号测试焊盘151b。接地测试焊盘152b用于在射频测试时射频测试针的接地针32b电连接。

请结合参阅图7和图8，第二实施例的单板10b与第一实施例的单板10a的区别主要在于单板10b中，接地测试焊盘152b、第一短接焊盘141b和第二短接焊盘142b均为矩形。相对应地，对单板10b进行射频测试时，射频测试针30b包括一个信号针31b和一个接地针32b。图8所示的实施例中，对单板10b进行射频测试时，第二短接焊盘142b与第一短接焊盘141b为不连接的、断开的状态，信号针31b与第一短接焊盘141b直接接触并电连接，射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30b的信号针31b经射频线缆传输至射频测试仪器。接地针32b作为射频信号测试的参考点，接地针32b与接地测试焊盘152b直接接触并电连接，以降低误测率，提升射频测试的准确性。

图9为对本申请第三实施例的单板进行射频测试的示意图。一些实施例中，图5A中的单板10a可替换为图9中的单板。如图9所示，单板10c包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141c、第二短接焊盘142c、第二传输线132、射频后端电路12以及接地测试焊盘152c。第一短接焊盘141c通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第二短接焊盘142c与第一短接焊盘141c间隔且绝缘设置。射频后端电路12通过第二传输线132电连接第二短接焊盘142c。第一短接焊盘141c既用作射频测试完成后与第二短接焊盘142c进行短接的焊盘，也用作射频测试中与射频测试针电连接的信号测试焊盘151c。

请结合参阅图7和图9，第三实施例的单板10c与第一实施例的单板10a的区别主要在于单板10c包括两个接地测试焊盘152c。两个接地测试焊盘152c分别位于信号测试焊盘151c的相对两侧。两个接地测试焊盘152c及信号测试焊盘151c排布为一列，两个接地测试焊盘152c关于信号测试焊盘151c大致对称。相对应地，对单板10c进行射频测试时，射频测试针30c包括一个信号针31c和两个接地针32c。两个接地针32c分别位于信号针31c的相对的两侧，并与两个接地测试焊盘152c的相对位置对应。

图9所示的实施例中，对单板10c进行射频测试时，第二短接焊盘142c与第一短接焊盘141c为不连接的、断开的状态，信号针31c与第一短接焊盘141c直接接触并电连接，两个接地针32c分别与对应的一个接地测试焊盘152c直接接触并电连接，射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30b的信号针31b经射频线缆传输至射频测试仪器。射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152c、射频测试针30c的接地针32c导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

图10A为本申请第四实施例的单板的俯视图。一些实施例中，图5A中的单板10a可替换为图10A中的单板。为了便于呈现的更加清楚，图10A中省略了单板的其他线路及器件，仅示意出信号测试焊盘和接地测试焊盘。如图10A所示，单板10d包括信号测试焊盘151d和接地测试焊盘152d。信号测试焊盘151d为圆形，接地测试焊盘152d为环绕信号测试焊盘151d的封闭的环形。

图10B为图10A所示的单板的仰视图。如图10B所示，单板10d还包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141d、第二短接焊盘142d、第二传输线132以及射频后端电路12。第一短接焊盘141d通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第二短接焊盘142d与第一短接焊盘141d间隔且绝缘设置。射频后端电路12通过第二传输线132电连接第二短接焊盘142d。

图10C为图10B所示的单板沿线A-A的剖视图。如图10C所示，单板10d还包括介质层16。介质层16包括相对的第一表面161和第二表面162。信号测试焊盘151d和接地测试焊盘152d均位于第一表面161上。射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141d、第二短接焊盘142d、第二传输线132以及射频后端电路12均位于第二表面162上。

信号测试焊盘151d和接地测试焊盘152d位于单板10d的同一表面，利于在单板10d的同一侧与射频测试针电连接。第一短接焊盘141d和第二短接焊盘142d位于单板10d的同一表面，利于单板10d与固定件200的安装。

单板10d还包括贯穿第一表面161和第二表面162的过孔H。信号测试焊盘151d和第一短接焊盘141d分别位于过孔H的相对两端，并通过过孔H电连接。如此，信号测试焊盘151d通过过孔H、第一短接焊盘141d电连接射频前端电路11。信号测试焊盘151d、第一短接焊盘141d和过孔H的材料如为铜，但不限于此。

第一表面161所在的一侧为对单板10d进行射频测试时射频测试针所在的一侧。信号测试焊盘151d用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接。接地测试焊盘152d用于射频测试时与射频测试针的接地针电连接。

第一短接焊盘141d用于射频测试完成后与第二短接焊盘142d进行短接的焊盘，而不用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接；或者说，单板10d中单独设置用于电连接射频测试针的信号针的焊盘，单板10d中射频测试中与射频测试针的信号针电连接的焊盘和射频测试完成后与第二短接焊盘短接的焊盘不共用。

图10D为对本申请第四实施例的单板进行射频测试的示意图。如图10D所示，对单板10d进行射频测试时所用的射频测试针30d为同轴测试针。射频测试针30d包括一个信号针31d和一个接地针32d。信号针31d和接地针32d同轴设置。信号针31d与信号测试焊盘151d对应，接地针32d与接地测试焊盘152d对应。信号针31d大致呈圆柱状，接地针32d大致呈环绕信号针31d的环形。

对单板10d进行射频测试时，信号针31d与信号测试焊盘151d直接接触并电连接，接地针32d与接地测试焊盘152d直接接触并电连接，第二短接焊盘142d与第一短接焊盘141d为不连接的、断开的状态。即第二短接焊盘142d与第一短接焊盘141d既不直接电连接，也不通过其他中间结构电连接。射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30d的信号针31d经射频线缆传输至射频测试仪器。射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152d、射频测试针30d的接地针32d导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

具体地，信号针31d和接地针32d为非平面设置，且接地针32d用于与接地测试焊盘152d直接接触的表面呈锯齿状。如此，可避免因单板10d的表面不平整而导致的接触不良的问题。

请结合参阅图10A至图10D，沿单板10d的厚度方向上，接地测试焊盘152d在介质层16上的投影至少与第一传输线131重叠；信号测试焊盘151d和第一短接焊盘141d通过过孔H电连接，而非是设置在介质层16的同一表面(如第二表面162)。如此，可避免射频测试针30d的接地针32d与第一传输线131接触而短路。

图11为本申请第五实施例的单板的示意图。一些实施例中，图5A中的单板10a可替换为图11中的单板。如图11所示，单板10e包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141e、第二短接焊盘142e、第二传输线132、射频后端电路12以及两个接地测试焊盘152e。第一短接焊盘141e通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第二短接焊盘142e与第一短接焊盘141e间隔且绝缘设置。射频后端电路12通过第二传输线132电连接第二短接焊盘142e。第一短接焊盘141e既用作射频测试完成后与第二短接焊盘142e进行短接的焊盘，也用作射频测试中与射频测试针电连接的信号测试焊盘151e。两个接地测试焊盘152e分别位于信号测试焊盘151e的相对两侧。

请结合参阅图9和图11，第五实施例的单板10e与第三实施例的单板10c的区别主要在于接地测试焊盘152e的形状。单板10e中，每个接地测试焊盘152e呈半环绕信号测试焊盘151e的弧形。两个接地测试焊盘152e大致对称设置。两个接地测试焊盘152e避让第一传输线131和第二短接焊盘142e，两个接地测试焊盘152e在对应第一传输线131和第二短接焊盘142e的位置均设置有缺口G，以避免与第一传输线131和第二短接焊盘短接。第一短接焊盘141e的圆心和每个接地测试焊盘152e的中心相同。相应地，对单板10e进行射频测试时所用的射频测试针为同轴测试针。该同轴测试针包括一个信号针及两个接地针。该一个信号针及该两个接地针的形状及相对位置关系与信号测试焊盘151e和两个接地测试焊盘152e的形状及相对位置关系分别对应。即，每个接地针呈半环绕信号针的弧形。两个接地针大致对称设置。两个接地针之间同样具有缺口。

对单板10e进行射频测试时，第二短接焊盘142e与第一短接焊盘141e为不连接的、断开的状态，射频测试针的信号针与第一短接焊盘141e直接接触并电连接，射频测试针的两个接地针分别与对应的一个接地测试焊盘152e直接接触并电连接，射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针的信号针经射频线缆传输至射频测试仪器。射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152e、射频测试针的接地针导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

由于单板10e中，两个接地测试焊盘152e之间具有缺口G，在对单板10e进行射频测试时，需要转动射频测试针，以使射频测试针的两个接地针之间的缺口与两个接地测试焊盘152e之间的缺口G对准。而图10A至图10D所示的单板10d中，接地测试焊盘152d为封闭的环形(如圆环)，在对单板10d进行射频测试时，射频测试针30d的接地针32d也为封闭的环形(如圆环)，因此，接地针32d可与接地测试焊盘152d实现360°对准，而无需特意转动射频测试针30d以进行对准，简化了测试步骤。

图12为对本申请第六实施例的单板进行射频测试的示意图。一些实施例中，图5A中的单板10a可替换为图12中的单板。如图12所示，单板10f包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141f、第二短接焊盘142f、第二传输线132、射频后端电路12、信号测试焊盘151f、第三传输线133以及接地测试焊盘152f。

信号测试焊盘151f位于射频前端电路11和第一短接焊盘141f之间。信号测试焊盘151f通过第一传输线131电连接射频前端电路11。信号测试焊盘151f通过第三传输线133电连接第一短接焊盘141f。第二短接焊盘142f与第一短接焊盘141f间隔且绝缘设置。第二短接焊盘142f通过第二传输线132电连接射频后端电路12。

第一短接焊盘141f用于射频测试完成后与第二短接焊盘142f进行短接的焊盘，而不用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接；或者说，单板10f中单独设置用于电连接射频测试针的信号针的焊盘，单板10f中射频测试中与射频测试针的信号针电连接的焊盘和射频测试完成后与第二短接焊盘短接的焊盘不共用。

两个接地测试焊盘152f分别位于信号测试焊盘151f的相对两侧。两个接地测试焊盘152f及信号测试焊盘151f排布为一列，且两个接地测试焊盘152f关于信号测试焊盘151f大致对称。信号测试焊盘151f用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接。接地测试焊盘152f用于射频测试时与射频测试针的接地针电连接。相对应地，对单板10f进行射频测试时，射频测试针30f包括一个信号针31f和两个接地针32f。两个接地针32f分别位于信号针31f的相对的两侧，并与两个接地测试焊盘152f的相对位置对应。

图12所示的实施例中，对单板10f进行射频测试时，第二短接焊盘142f与第一短接焊盘141f为不连接的、断开的状态，信号针31f与第一短接焊盘141f直接接触并电连接，两个接地针32f分别与对应的一个接地测试焊盘152f直接接触并电连接，射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30f的信号针31f经射频线缆传输至射频测试仪器。射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152f、射频测试针30f的接地针32f导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

图13为对本申请第七实施例的单板进行射频测试的示意图。一些实施例中，图5A中的单板10a可替换为图13中的单板。如图13所示，单板10g包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141g、第二短接焊盘142g、第二传输线132、射频后端电路12、信号测试焊盘151g、第三传输线133以及接地测试焊盘152g。信号测试焊盘151g位于射频前端电路11和第一短接焊盘141g之间。信号测试焊盘151g通过第一传输线131电连接射频前端电路11。信号测试焊盘151g通过第三传输线133电连接第一短接焊盘141g。第二短接焊盘142g与第一短接焊盘141g间隔且绝缘设置。第二短接焊盘142g通过第二传输线132电连接射频后端电路12。第三传输线133包括但不限于微带线。

第一短接焊盘141g用于射频测试完成后与第二短接焊盘142g进行短接的焊盘，而不用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接；或者说，单板10g中单独设置用于电连接射频测试针的信号针的焊盘，单板10g中射频测试中与射频测试针的信号针电连接的焊盘和射频测试完成后与第二短接焊盘短接的焊盘不共用。

接地测试焊盘152g位于第一短接焊盘141g的一侧并与第一短接焊盘141g大致对齐，以利于接地测试焊盘152g和第一短接焊盘141g的相对位置与射频测试的接地针和信号针的相对位置适配。信号测试焊盘151g用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接。接地测试焊盘152g用于射频测试时与射频测试针的接地针电连接。

具体地，对单板10g进行射频测试时，单板10g可通过射频开关测试座20与射频测试针电连接。图14为图13中射频开关测试座在一视角下的立体图。图15为图13中射频开关测试座在另一视角下的立体图。请结合参阅图14和图15，射频开关测试座20包括第一信号端21、第二信号端22、连接弹片23、基座24、第一接地端25、第二接地端26和导电壳27。

基座24为绝缘的并定义有开口O。连接弹片23从开口O中暴露出。导电壳27呈环状并围绕连接弹片23。导电壳27和连接弹片23绝缘间隔。第一信号端21、第二信号端22、第一接地端25、第二接地端26分别自基座24的底部向不同的方向延伸出。第一信号端21和第二信号端22相对。第一接地端25和第二接地端26相对。

第一信号端21和连接弹片23可为同一第一导电材料(如金属)一体成型，但不限于此。

第二信号端22、第一接地端25和第二接地端26可为导电壳27的底部向外延伸出。即导电壳27、第二信号端22、第一接地端25和第二接地端26可为同一第二导电材料(如金属)一体成型，但不限于此。其中第二导电材料可与第一导电材料相同(如均为铜)，但不限于此。

基座24的材料为绝缘材料，如为塑胶。基座24可注塑形成，以固定第一导电材料一体成型得到的第一信号端21和连接弹片23、及第二导电材料一体成型得到的导电壳27、第二信号端22、第一接地端25和第二接地端26。

在使用射频开关测试座20进行射频测试前，请再次结合参阅图13，射频开关测试座20的第一信号端21、第二信号端22、第一接地端25一一对应电连接单板10g的信号测试焊盘151g、第二短接焊盘142g、接地测试焊盘152g。第一短接焊盘141f和第二短接焊盘142f之间通过连接弹片23导通，射频前端电路11的射频信号通过射频开关测试座20传输至射频后端电路12。

在使用射频开关测试座20进行射频测试时，射频测试针的一端通过射频线缆电连接射频测试仪器，射频测试针的另一端在开口O处伸进并下压连接弹片23，使第二短接焊盘142f与第一短接焊盘141f断开连接。射频测试针的信号针与连接弹片23直接接触并电连接，进而使得射频前端电路11产生的射频信号经信号测试焊盘151g、连接弹片23、射频测试针的信号针、射频线缆传输至射频测试仪器，从而实现利用射频开关测试座20对单板10g进行射频测试。此外，射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152g、射频开关测试座20的第一接地端25和第二接地端26、射频测试针的接地针导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

图16为对本申请第八实施例的单板进行射频测试的示意图。一些实施例中，图5A中的单板10a可替换为图16中的单板。如图16所示，单板10h包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141h、第二短接焊盘142h、第二传输线132、射频后端电路12、信号测试焊盘151h、第三传输线133以及接地测试焊盘152h。

请结合参阅图16和图13，第八实施例的单板10h和第七实施例的单板10g的区别主要在于接地测试焊盘的数量。单板10h包括两个接地测试焊盘152h。接地测试焊盘152h以用于射频测试时与射频测试针的接地针电连接。两个接地测试焊盘152h分别位于第一短接焊盘141h的相对两侧，并与第一短接焊盘141h大致对齐，以便于两个接地测试焊盘152h和第一短接焊盘141h的相对位置与射频测试的接地针和信号针的相对位置适配。

在使用射频开关测试座20对单板10h进行射频测试时，射频开关测试座20的第一信号端21和第二信号端22一一对应电连接单板10g的信号测试焊盘151h和第二短接焊盘142h。射频开关测试座20的第一接地端25电连接两个接地测试焊盘152h中的一个，射频开关测试座20的第二接地端26电连接两个接地测试焊盘152h中的另一个。

可理解地，在对上述第一实施例至第六实施例的单板进行射频测试时，单板的第一短接焊盘，和/或信号测试焊盘，和/或接地测试焊盘也可通过射频开关测试座与射频测试针电连接。

需要说明的是，单板通过射频开关测试座与射频测试针电连接的情况下，在所述单板与固定件组装前，需要将射频开关测试座从单板去除。

此外，上述实施例中，以射频测试针为两爪针或三爪针为例进行说明。其他实施例中，单板的信号测试焊盘的数量为一个，接地测试焊盘的数量多于两个(如三个)；相对应地，射频测试针可为多于三爪的多爪针，即射频测试针包括一个信号针和多于两个(如三个)的接地针。

此外，图5A中终端1000a的单板10a可替换为第二实施例至第八实施例中任意一种单板。第二实施例至第八实施例中任意一种单板的第一短接焊盘和第二短接焊盘通过导电结构实现电连接。

图17为本申请第二实施例的终端的结构示意图。请结合参阅图5A和图17，终端1000b和终端1000a的主要区别在于导电结构的类型。

终端1000b中，导电结构300b为导电胶。导电结构300b固设于固定件200。导电胶可为导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一经固化形成，但不限于此。

具体地，射频测试完成后，若射频前端电路11的射频信号正常(如射频前端电路11的射频信号强于预设值)，将单板10a设有第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的一侧与单板10a设有导电结构300b的一侧相对，使导电结构300b与第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a分别抵接，然后将单板10a和固定件200用连接件400固定。第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a分别与导电结构300b直接接触并电连接。

由于导电结构300a为导电胶，导电胶具有弹性及粘性，导电结构300b与单板10a的第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a抵接后，还能够弹性变形并粘接单板10a的第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a。即，导电结构300b与单板10a的第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a均为弹性抵接。一方面导电结构300b能够利用自身的导电性实现第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的电连接，另一方面导电结构300b能够利用自身的弹性，以调整并适应单板10a和固定件200之间的距离。

可理解地，图17中终端1000b的单板10a可替换为第二实施例至第八实施例中任意一种单板。第二实施例至第八实施例中任意一种单板的第一短接焊盘和第二短接焊盘通过导电结构实现电连接。

该终端1000b中，第一短接焊盘141a可以用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。射频测试完成后，第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a通过固定件200上的导电结构300b实现电连接及射频信号的传输。如此，第一短接焊盘、第二短接焊盘及导电结构的设置，可实现传统的射频开关测试座的功能，终端1000b可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。

由于在将单板10a安装于固定件200的过程中，可通过导电结构300b同步实现第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的电连接，装配过程简单，可有效提升装配效率。而传统的射频开关测试座进行射频信号测试的方式，射频开关测试座与单板的电连接需要将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。

而且，导电结构300b设置在固定件200上以实现同一单板上的不同焊盘之间的短接(板内连接)，而固定件200为终端中本身用于安装单板10a的结构，如此，通过终端内原本具有的结构的复用，无需额外引入专门用于承载导电结构300a的元件，简化了终端的结构，节省了终端内部的空间，利于终端内其他元件的布局。

此外，导电结构300b位于单板10a和固定件200之间原本存在的收容空间内，单板10a、导电结构300b及固定件200三者纵向分布，而不会因为导电结构300b的设置增加终端的厚度，利于减小终端的体积。

进一步地，导电结构300b为导电胶。即第一短接焊盘和第二短接焊盘之间为非焊接的连接方式。其中，导电胶常温即可固化，即使导电胶需要高温固化，导电胶的高温固化的温度(一般低于150℃)也远低于焊接的方式。而传统的利用射频开关测试座进行射频信号测试的方式，将射频开关测试座焊接至单板的步骤需要将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。

此外，当单板10a返修时，导电胶也方便去除，在一些实施例中，导电胶的去除无需高温。而且去除导电胶的步骤也不会对单板10a上的其他器件产生影响。而传统的利用射频开关测试座进行射频信号测试的方式，射频测试完成后，射频开关测试座仍保留在单板上，在单板返修时，单板需要经过高温返修、清洗焊盘等步骤，并且在单板高温返修的步骤中，虽然是单板的局部被重新加热至高温，但该步骤仍会对待返修器件周围的其他器件产生影响，进而导致整个单板的可靠性会受到影响。

需要说明的是，以上实施例中，以导电结构为导电弹片或导电胶为例进行说明。其他实施例中，导电结构还可为其他具有弹性的、导电的结构(如导电弹簧)，以实现单板上第一短接焊盘和第二短接焊盘之间的非焊接式的电性导通及射频信号的导通。又或者，其他实施例中，可不限定导电结构具有弹性，导电结构能够实现单板上第一短接焊盘和第二短接焊盘之间的非焊接式的电性导通及射频信号的导通即可。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (17)

1.一种终端，其特征在于，包括：

固定件；

单板，安装于所述固定件上，所述单板包括用于产生射频信号的射频前端电路、电连接所述射频前端电路的第一短接焊盘、与所述第一短接焊盘间隔设置的第二短接焊盘以及电连接所述第二短接焊盘的射频后端电路；以及

导电结构，固设于所述固定件上，所述导电结构电连接所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘。

2.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构位于所述固定件和所述单板之间。

3.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构与所述第一短接焊盘以非焊接的方式电连接，所述导电结构与所述第二短接焊盘以非焊接的方式电连接。

4.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构与所述第一短接焊盘直接接触并电连接，所述导电结构与所述第二短接焊盘直接接触并电连接。

5.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构与所述第一短接焊盘弹性抵接，所述导电结构与所述第二短接焊盘弹性抵接。

6.如权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导电结构包括导电弹片和导电胶其中之一。

7.如权利要求6所述的终端，其特征在于，所述导电结构包括导电弹片的情况下，所述导电弹片包括第一弯折部及第二弯折部，所述第一弯折部与所述第一短接焊盘弹性抵接，所述第二弯折部与所述第二短接焊盘弹性抵接。

8.如权利要求6所述的终端，其特征在于，所述导电结构包括导电胶的情况下，所述导电胶包括导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的终端，其特征在于，所述第一短接焊盘用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。

10.如权利要求9所述的终端，其特征在于，所述单板还包括接地测试焊盘，所述接地测试焊盘用于与射频测试针的接地针电连接。

11.如权利要求10所述的终端，其特征在于，所述接地测试焊盘、所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘均位于所述单板的同一表面。

12.如权利要求1至8中任意一项所述的终端，其特征在于，所述单板还包括信号测试焊盘，所述信号测试焊盘电连接所述射频前端电路，以用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。

13.如权利要求12所述的终端，其特征在于，所述单板还包括接地测试焊盘，所述接地测试焊盘用于与射频测试针的接地针电连接。

14.如权利要求13所述的终端，其特征在于，所述信号测试焊盘、所述接地测试焊盘、所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘均位于所述单板的同一表面。

15.如权利要求14所述的终端，其特征在于，所述接地测试焊盘和所述信号测试焊盘位于所述单板的第一表面，所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘位于所述单板的第二表面，所述第二表面不同于所述第一表面。

16.如权利要求15所述的终端，其特征在于，所述单板还包括贯穿所述第一表面和所述第二表面的过孔，所述信号测试焊盘通过所述过孔电连接所述第一短接焊盘。

17.如权利要求16所述的终端，其特征在于，所述接地测试焊盘为环绕所述信号测试焊盘的封闭的环形。