CN116755002A - 连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备，涉及测试技术领域，解决了无法判断连接器中多个pin之间焊接状态的技术问题。该方法包括：根据待测试连接器对应的文件确定第一pin脚与第二pin脚对应的测试点坐标；将子板和母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，并通过传感器识别将飞针测试机里的结合装置传送到飞针测试程序对应的飞针区域；针对结合装置运行飞针测试程序，得到测试结果；根据测试结果中测试到的阻值与目标电阻的阻值之间的对比结果，确定第一pin脚与第二pin脚之间的焊接状态。
Description
技术领域
本申请涉及测试技术领域，尤其是涉及一种连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备。
背景技术
随着技术的发展，元器件越来越精密，为了节省空间和成本的考虑，要求器件小巧化，目前连接器引脚（pin）与pin之间的间距也越来越小，而且pin的数量也在不断的增多，对于连接器焊接状态的判断较为困难。目前，现有技术中仅能判断连接器与印制电路板（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）之间的状态，无法判断出连接器中多个pin之间的焊接状态。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备，以解决无法判断连接器中多个pin之间焊接状态的技术问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种连接器焊接状态的测试方法，待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，所述目标电阻以及与所述待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，所述待测试连接器设置于母板上；所述方法包括：
根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标；
将所述子板和所述母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将所述飞针测试机里的所述结合装置传送到所述飞针测试程序对应的飞针区域；其中，所述飞针测试程序中包含所述待测试连接器对应的所述母板的数据以及所述匹配连接器对应的所述子板的数据；所述飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入所述目标电阻的两端对应的两个所述测试点坐标；所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间对应；
根据历史测试程序存放的路径调用并确定所述飞针测试程序，检测所述飞针测试程序的测试环境；
如果所述飞针测试程序的测试环境正常，则针对所述结合装置运行所述飞针测试程序，得到测试结果；
根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态。
在一个可能的实现中，所述根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态，包括：
如果所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的差值未超出预设范围，则确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态正常；
如果所述测试结果中测试到的阻值小于所述目标电阻对应的最小阻值阈值或大于所述目标电阻对应的最大阻值阈值，则确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态异常。
在一个可能的实现中，所述确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，包括：
从所述待测试连接器对应的文件中导出所述待测试连接器对应的母板的数据，并将两个所述测试点坐标的坐标文件进行保存；其中，两个测试点和所述待测试连接器的pin脚之间相通；所述第一pin脚与所述第二pin脚之间通过所述目标电阻表示；两个所述测试点坐标的坐标文件中包含所述母板上的所述待测试连接器对应的所述测试点坐标的数据；
基于所述飞针测试机对应的飞针测试程序增加电阻测试项，并根据两个所述测试点坐标的坐标文件将所述目标电阻输入至所述飞针测试程序中的两个所述测试点坐标上，使所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间一一对应，以确定待运行的飞针测试程序。
在一个可能的实现中，所述飞针测试程序和所述母板上的所述待测试连接器为一一对应关系。
在一个可能的实现中，所述待测试连接器中包含两个以上的pin脚，多个所述pin脚之间分别各设置有一个所述目标电阻，多个所述pin脚之间对应的多个所述目标电阻均焊接于所述子板上；还包括：
根据所述待测试连接器的数据确定与所述待测试连接器对应的匹配连接器；其中，所述待测试连接器的数据中包含所述待测试连接器中所述pin脚的数量。
在一个可能的实现中，所述根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标，包括：
从所述待测试连接器对应的文件中导出多个所述pin脚对应的多个所述测试点坐标；其中，多个所述测试点坐标用于运行所述飞针测试程序。
在一个可能的实现中，焊接有所述匹配连接器以及多个所述目标电阻的所述子板安装于所述待测试连接器上。
在一个可能的实现中，多个所述目标电阻中的每个所述目标电阻后安装有发光二极管（light-emitting diode，LED）灯，所述LED灯用于指示所述目标电阻对应的pin脚焊接状态是否异常。
在一个可能的实现中，所述待测试连接器的数据中还包含所述待测试连接器的类型，所述子板为基于多种所述类型的所述待测试连接器的通用子板，所述通用子板上多个所述目标电阻的一端并接于同一个点，另一端与多个所述pin脚之间设置有开关。
第二方面，提供了一种连接器焊接状态的测试装置，待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，所述目标电阻以及与所述待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，所述待测试连接器设置于母板上；包括：
第一确定模块，用于根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标；
测试模块，用于：将所述子板和所述母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将所述飞针测试机里的所述结合装置传送到所述飞针测试程序对应的飞针区域；其中，所述飞针测试程序中包含所述待测试连接器对应的所述母板的数据以及所述匹配连接器对应的所述子板的数据；所述飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入所述目标电阻的两端对应的两个所述测试点坐标；所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间对应；根据历史测试程序存放的路径调用并确定所述飞针测试程序，检测所述飞针测试程序的测试环境；如果所述飞针测试程序的测试环境正常，则针对所述结合装置运行所述飞针测试程序，得到测试结果；
第二确定模块，用于根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态。
第三方面，本申请实施例又提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的第一方面所述方法。
第四方面，本申请实施例又提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行上述的第一方面所述方法。
本申请实施例带来了以下有益效果：
本申请实施例提供的一种连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备，待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，目标电阻以及与待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，待测试连接器设置于母板上，该方法根据待测试连接器对应的文件确定第一pin脚与第二pin脚对应的测试点坐标，将子板和母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将飞针测试机里的结合装置传送到飞针测试程序对应的飞针区域；其中，飞针测试程序中包含待测试连接器对应的母板的数据以及匹配连接器对应的子板的数据；飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入目标电阻的两端对应的两个测试点坐标；飞针测试程序中目标电阻和两个测试点坐标之间对应；根据历史测试程序存放的路径调用并确定飞针测试程序，检测飞针测试程序的测试环境；如果飞针测试程序的测试环境正常，则针对结合装置运行飞针测试程序，得到测试结果；根据测试结果中测试到的阻值与目标电阻的阻值之间的对比结果，确定第一pin脚与第二pin脚之间的焊接状态。本方案中，通过运行程序来测试子板上的阻值来判断连接器的焊接状态以及连接器上pin脚之间的焊接状态，不仅能够判断连接器与PCBA之间的焊接状态，也能判断出连接器多个pin之间的焊接状态，由于飞针测试机测试速度较快，节省了测试时间，提高了效率。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的连接器焊接状态的测试方法的流程示意图；
图2为为本申请实施例提供的子板的一个视角图；
图3为本申请实施例提供的子板的另一个视角图；
图4为本申请实施例提供的坐标文件的一个示例；
图5为本申请实施例提供的母板上的测试点位置的一个示例；
图6为本申请实施例提供的测试界面的一个示例；
图7为本申请实施例提供的弹出Fail项的一个示例；
图8为本申请实施例提供的测试Test Log的一个示例；
图9为本申请实施例提供的测试程序运行的流程图；
图10为本申请实施例提供的PASS项的一个示例；
图11为本申请实施例提供的Fail项的一个示例；
图12为本申请实施例提供的测试程序编写的流程图；
图13为本申请实施例提供的多pin之间增加电阻的一个示例；
图14为本申请实施例提供的在母板上的连接器上安装子板的一个视角图；
图15a为本申请实施例提供的在母板上的连接器上安装子板的另一个视角图，图15b为其中的母板视角图，图15c为其中的子板视角图；
图16为本申请实施例提供的在母板上的连接器上安装子板的另一个视角图；
图17为本申请实施例提供的测试母板的一个示例；
图18为本申请实施例提供的一种连接器焊接状态的测试装置的结构示意图；
图19示出了本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
目前，通过万用表来测试连接器焊接状态，但效率较低，还有一些方面没有覆盖到，测量也仅是判断连接器与PCBA之间的状态，连接器pin与pin之间无法测试判断。
现有技术中，测试系统或者装置只能测量出连接器与PCBA之间的焊接好坏，无法检测出连接器pin 与pin 之间的焊接状态（因间距越来越小焊接时可能会短路），所以目前的检测技术还是有很大的提升空间，不能完全满足技术日益发展的需求。
因此，现有技术仅能判断连接器与PCBA之间的状态，无法判断出连接器多个pin之间的状态，如pin之间短路等。
基于此，本申请实施例提供了一种连接器焊接状态的测试方法、装置以及电子设备，通过该方法可以解决无法判断连接器中多个pin之间焊接状态的技术问题。
下面结合附图对本发明实施例进行进一步地介绍。
图1为本申请实施例提供的一种连接器焊接状态的测试方法的流程示意图。待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，目标电阻以及与待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，待测试连接器设置于母板上。如图1所示，该方法包括：
步骤S110，根据待测试连接器对应的文件确定第一pin脚与第二pin脚对应的测试点坐标。
在实际应用中，可以先根据待测连接器的数据确认pin脚数量以及选择与之匹配的连接器（匹配连接器），例如，待测连接器是母头即第一连接器，则匹配的连接器则是公头即第二连接器。
作为一种可选的实施方式，可以在确认好的pin与pin之间，以及对角pin之间增加1k的电阻（目标电阻）。需要说明的是，目标电阻不能选择太小（如小于1R），太小的话容易和短路搞混，造成误判断。
根据确认好的匹配连接器，可以基于匹配连接器和目标电阻制作一个子板，子板上包含匹配连接器和目标电阻。如图2和图3所示，制作好的外接连接器子板后续可以使用，该子板上焊接匹配的连接器和目标电阻，匹配的连接器和目标电阻可以焊接于该子板上的同一面，也可以焊接于该子板上的不同面。
本步骤中，可以根据母板的Odb++文件找到每个pin对应在母板上测试点的坐标，坐标文件如图4所示。母板上的测试点位置如图5所示，测试点是为了方便测试，从连接器每个pin脚引出的，和pin脚是相通的。连接器和测试点可以焊接在板子的同一面，也可以焊接在板子上的不同面，例如，连接器焊接在板子正面，测试点焊接在板子背面。
步骤S120，将子板和母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将飞针测试机里的结合装置传送到飞针测试程序对应的飞针区域，根据历史测试程序存放的路径调用并确定飞针测试程序，检测飞针测试程序的测试环境，如果飞针测试程序的测试环境正常，则针对结合装置运行飞针测试程序，得到测试结果。
其中，飞针测试程序中包含待测试连接器对应的母板的数据以及匹配连接器对应的子板的数据；飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入目标电阻的两端对应的两个测试点坐标；飞针测试程序中目标电阻和两个测试点坐标之间对应。
对于上述飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入目标电阻的两端对应的两个测试点坐标的过程，需要说明的是，先基于飞针测试机对应的飞针测试程序增加电阻测试项，然后，根据两个测试点坐标的坐标文件将目标电阻输入至飞针测试程序中的两个测试点坐标上，进而使飞针测试程序中目标电阻和两个测试点坐标之间一一对应。
在实际应用中，子板是安插在母板上的，是结合在一起传送到飞针区域的，即子板和母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里。对于在飞针测试程序中母板与子板之间的具体位置关系，需要说明的是，待测试连接器是焊接在母板上的，如图15b所示。子板上也有一个与待测试连接器匹配的连接器可以安插在子板上，如图15c所示。当飞针测试时子板是安插在母板上的，子板安插在母板上的示意图如图15a所示，然后母板再放入飞针测试机的轨道，测试机传感器识别后从轨道送入待测试区域。
需要说明的是，子板和母板的匹配，用机械手臂进行安装和拆卸。再者，测试时批次之间用传送带转送到飞针测试机里的待测区域，一批次测完后利用机器内的传感器通过传送离开待测区域。
如图6所示，编写飞针测试程序后可以通过增加电阻测试项的方式把连接器对应目标电阻的位置坐标输入到测试界面里，并以R1、R2、R3……等命名，编写完成后保存命名。本步骤中，可以启动飞针测试机上的RUN按钮，开始测试。如果母板是拼板一次可以测试多块板子。
在实际应用中，测试程序运行流程图如图9所示，通过项（PASS项）以log形式保存如图10所示，Fail项显示如图11所示。
步骤S130，根据测试结果中测试到的阻值与目标电阻的阻值之间的对比结果，确定第一pin脚与第二pin脚之间的焊接状态。
作为一种可选的实施方式，根据测试结果中是否测试到目标电阻（如1K的电阻），来确定第一pin脚与第二pin脚之间的焊接状态。
本申请实施例中，既可以用于连接器pin和PCBA之间，也可以用于连接器Pin与pin之间焊接好坏的测试方法，通过运行程序来测试外制作板上的阻值来判断母板连接器的焊接状态以及pin之间的状态。
具体的，针对连接器焊接在PCBA上如何判断焊接是否正常（没有虚焊接等其它异常），以及连接器Pin与pin之间在焊接时是否造成短路等情况，通过本申请实施例提供的方法不仅能够判断连接器与PCBA之间的焊接状态，也能判断出连接器多个pin之间的焊接状态（如短路等），由于飞针测试机测试很快，节省了测试时间，提高了效率，只需把板子放在机器里即可，节省了人力，如果母板是拼板，一次可以测试多块板子，提高了每一次能够测试的连接器的数量。
针对子板对于飞针测试程序起到的具体辅助作用，需要说明的是，子板一面焊接的是与待测试连接器匹配的连接器，当子板安插在待测试连接器上时，两个连接器之间的pin是对应的。另一面焊接的是电阻，测试时子板是安插在母板上送入飞针测试机的待测区域，当运行程序时飞针是扎在母板上待测试连接器的2个测试点（不是直接扎在焊接的pin上。），因2个连接器的pin是对应的，所以就可以测试出子板上的一个电阻值，设定的1K。所以通过测试子板上的电阻值，就可以判断待测试连接器的焊接状态。目前不管是飞针测试机还是其它测试机都不能直接测试连接器，飞针或者pogopin 针直接扎在连接器焊接pin上容易使pin损坏。所以目前对连接器的测试是很少的，只能通过目检或者万用表测量。
对于第一pin脚与第二pin脚之间设置1K电阻的作用，需要说明的是，如果第一pin脚与第二pin脚之间直接进行短路测试，程序里没有办法设置一个标准的短路值来和测试值对比来判断成功和失败，比如设置0欧姆，因走线有的长，有的短，可能程序测出来的值是2欧姆，如果设置成2欧姆±5%，上下限则是（1.9欧姆-2.1欧姆），上下限之间的间距是0.2ohm很小，很容易使程序造成误判断，最终会使判断结果不理想，还需要人工去复核判断。再者，如第一pin脚与第二pin脚之间直接测断路（开路），也就是测无穷大，因有的pin的链路上有电容，在测试时电容会充放电。Pin之间测的阻值越大，电容对其影响也就越大，本来应是无穷大的，但可能因电容的影响测试值会使非常大的值，程序里没有一个标准的OPEN开路值来对比，所有也有可能会误判。
而本申请实施例中，可以设置1k欧姆的目标电阻，上下限±5%阻抗值是（950ohm--1050ohm）上下限之间有100ohm阻抗，即使走线长或者阻抗不匹配的话都能包含在里100ohm内，不会造成误判断。而且，使用1k的电阻程序里测试项少，也能包含短路和开路的所表示的性能，如果测试值有问题一次就可以解决，而短路和开路不仅使程序测试项增多，出问题时也需要排查两次。
下面对上述步骤进行详细介绍。
在一些实施例中，上述步骤S130可以包括如下步骤：
步骤a)，如果测试结果中测试到的阻值与目标电阻的阻值之间的差值未超出预设范围，则确定第一pin脚与第二pin脚之间的焊接状态正常；
步骤b)，如果测试结果中测试到的阻值小于目标电阻对应的最小阻值阈值或大于目标电阻对应的最大阻值阈值，则确定第一pin脚与第二pin脚之间的焊接状态异常。
对于上述步骤a)，示例性的，焊接状态正常情况下一般测试到的阻值都约在目标电阻的阻值附近，例如，1K测试值可能在1.02K或者0.98K等。
对于上述步骤b)，示例性的，小于极限值limit的下线则说明焊接状态异常，例如，如果目标电阻的阻值为1K，设置limit（-5%，5%），即1K的周围数值5%的范围。
作为一种可能的实施方式，在测试结束后，如果测试不到1K的电阻（目标电阻），则可以弹出Fail项，如图7所示，根据Fail的电阻来判断是两个pin之间异常，从而判断母板连接器焊接状态。如果测试到1k电阻，则说明母板与PCBA之间焊接正常，以及pin与pin之间没有短路也是正常的，其中，如图8所示，可以参考测试Test Log。
在一些实施例中，上述步骤S120中针对结合装置运行飞针测试程序，得到测试结果的过程可以包括如下步骤：
步骤f)，针对飞针测试机中的子板和母板连接后的结合装置，将结合装置自动运行到飞针测试程序对应的飞针区域，得到测试结果。
步骤f)中的飞针测试机可以为可编程的飞针测试机，本步骤中，可以将制作好的子板安装在母板上的连接器上，母板连接器是待测试的，子板是辅助，安装好后放在飞针测试机里，自动运行到待测区域。
在一些实施例中，上述步骤S120中确定飞针测试机对应的飞针测试程序的过程可以包括如下步骤：
步骤g)，从待测试连接器对应的文件中导出待测试连接器对应的母板的数据，并将两个测试点坐标的坐标文件进行保存；
步骤h)，基于飞针测试机对应的飞针测试程序增加电阻测试项，并根据两个测试点坐标的坐标文件将目标电阻输入至飞针测试程序中的两个测试点坐标上，使飞针测试程序中目标电阻和两个测试点坐标之间一一对应，以确定待运行的飞针测试程序。
其中，两个测试点和待测试连接器的pin脚之间相通；第一pin脚与第二pin脚之间通过目标电阻表示；两个测试点坐标的坐标文件中包含母板上的待测试连接器对应的测试点坐标的数据；。
测试程序编写流程图可以如图12所示。在实际应用中，后续可把设计文件中的坐标以Excel的形式导出来，然后把每个电阻输入对应的坐标上，使其一一对应。然后在飞针测试软件上把Excel文件导入进来，以提高方便程度。
基于上述步骤g)和步骤h)，飞针测试程序根据待测试连接器确定，飞针测试程序和被测硬件为一一对应关系。
需要说明的是，测试程序与待测试的母板连接器之间是匹配的。具体的，测试程序是根据母板连接器来编写的，飞针测试程序和母板上的待测试连接器为一一对应关系，一个测试程序对应一个被测硬件即一个待测试连接器，还可以在软件上手动调用，即自动匹配过程可以包含人为的确认动作，进而确保调用程序的正确性。
在一些实施例中，待测试连接器中包含两个以上的pin脚，多个pin脚之间分别各设置有一个目标电阻，多个pin脚之间对应的多个目标电阻均焊接于子板上；该方法还可以包括以下步骤：
步骤i)，根据待测试连接器的数据确定与待测试连接器对应的匹配连接器。
其中，待测试连接器的数据中包含待测试连接器中pin脚的数量。
示例性的，如图13所示，在B84与A84之间增加1k电阻，在B84与B83之间增加1k电阻，依次往下相同（83和84指连接器pin脚的数量，用A和B来代表2排的连接器）以便于连接器多pin之间进行焊接状态的判断。
在实际应用中，焊接有匹配连接器以及多个目标电阻的子板安装于待测试连接器上。例如，如图14、图15a、图15b、图15c和图16所示，将制作好的子板安装在母板上的连接器上（子板上匹配的连接器和母板上的连接器已确认是匹配的），母板连接器是待测试的，子板是辅助。
作为一种可选的实施方式，多个目标电阻中的每个目标电阻后安装有LED灯，LED灯用于指示目标电阻对应的pin脚焊接状态是否异常。例如，在电阻后面安装一个LED灯，即可以可视化判断异常点，也能提供客户所需要的测试log文件，进而可以实现直接可视化输出异常点。
在实际应用中，待测试连接器的数据中还包含待测试连接器的类型，子板为基于多种类型的待测试连接器的通用子板，通用子板上多个目标电阻的一端并接于同一个点，另一端与多个pin脚之间设置有开关。
通过本方案能够验证双排168pin连接器的焊接质量，其中的子板可以是针对此电路板（母板）特别定制的，子板也可以是多种不同类型连接器通用的。
例如，为了更好的兼容32pin、64pin或者128pin类型的连接器，可以制作多块通用的子板替代定制子板，子板相比以上的方案中的子板，有多个电阻，一端并接在同一个点，另一端与各pin之间有开关（例如，一个间距2.54毫米的跳线帽）。
例如，如图17所示，需要测试母板上的PIN1和PIN2，则将子板上对应的跳线帽短接，不用的通道则去掉跳线帽。当母板与子板连接好，在母板上测试PIN1和PIN2之间的电阻，应该为近似2R（考虑到母板上，PIN1和PIN2之间可能有并联的通路）。如果PIN1和PIN2短路，则母板上测到的电阻应近似为0欧。
在实际应用中，两个圆圈之间可以安装跳线帽。后续如遇到此类型的不同pin的连接器（待测连接器），子板也是可以通用的，可以根据待测连接器通道不同把对应的跳线帽拔掉，来实现此类型不同pin的连接器用通用的子板来验证其焊接质量。
目前市面上常用的成熟的不同类型连接器都可以通过制作通用的子板的方法，这样不同的母板，都可以用此方法来测量焊接的质量，而不需要制作定制的子板，避免费时、费力且不便于管理。
基于上述步骤i)，上述步骤S110可以包括如下步骤：
步骤j)，从待测试连接器对应的文件中导出多个pin脚对应的多个测试点坐标；其中，多个测试点坐标用于运行飞针测试程序。
示例性的，把坐标文件从设计文件导出在Excel中，并从飞针测试机软件上把Excel文件导入进来。当然，还可以根据母板的Odb++文件找到每个pin对应在母板上测试点的坐标，通过编写测试程序的人员对坐标检查后对其进行编辑输入，以确保坐标数据的正确率。
图18提供了一种连接器焊接状态的测试装置的结构示意图。待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，所述目标电阻以及与所述待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，所述待测试连接器设置于母板上。如图18所示，连接器焊接状态的测试装置1800包括：
第一确定模块1801，用于根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标；
测试模块1802，用于：将所述子板和所述母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将所述飞针测试机里的所述结合装置传送到所述飞针测试程序对应的飞针区域；其中，所述飞针测试程序中包含所述待测试连接器对应的所述母板的数据以及所述匹配连接器对应的所述子板的数据；所述飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入所述目标电阻的两端对应的两个所述测试点坐标；所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间对应；根据历史测试程序存放的路径调用并确定所述飞针测试程序，检测所述飞针测试程序的测试环境；如果所述飞针测试程序的测试环境正常，则针对所述结合装置运行所述飞针测试程序，得到测试结果；
第二确定模块1803，用于根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态。
在一些实施例中，第二确定模块具体用于：
如果所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的差值未超出预设范围，则确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态正常；
如果所述测试结果中测试到的阻值小于所述目标电阻对应的最小阻值阈值或大于所述目标电阻对应的最大阻值阈值，则确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态异常。
在一些实施例中，测试模块具体用于：
从所述待测试连接器对应的文件中导出所述待测试连接器对应的母板的数据，并将两个所述测试点坐标的坐标文件进行保存；其中，两个测试点和所述待测试连接器的pin脚之间相通；所述第一pin脚与所述第二pin脚之间通过所述目标电阻表示；两个所述测试点坐标的坐标文件中包含所述母板上的所述待测试连接器对应的所述测试点坐标的数据；
基于所述飞针测试机对应的飞针测试程序增加电阻测试项，并根据两个所述测试点坐标的坐标文件将所述目标电阻输入至所述飞针测试程序中的两个所述测试点坐标上，使所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间一一对应，以确定待运行的飞针测试程序。
在一些实施例中，所述飞针测试程序和所述母板上的所述待测试连接器为一一对应关系。
在一些实施例中，所述待测试连接器中包含两个以上的pin脚，多个所述pin脚之间分别各设置有一个所述目标电阻，多个所述pin脚之间对应的多个所述目标电阻均焊接于所述子板上；该装置还包括：
第三确定模块，用于根据所述待测试连接器的数据确定与所述待测试连接器对应的匹配连接器；其中，所述待测试连接器的数据中包含所述待测试连接器中所述pin脚的数量。
在一些实施例中，第一确定模块具体用于：
从所述待测试连接器对应的文件中导出多个所述pin脚对应的多个所述测试点坐标；其中，多个所述测试点坐标用于运行所述飞针测试程序。
在一些实施例中，焊接有所述匹配连接器以及多个所述目标电阻的所述子板安装于所述待测试连接器上。
在一些实施例中，多个所述目标电阻中的每个所述目标电阻后安装有LED灯，所述LED灯用于指示所述目标电阻对应的pin脚焊接状态是否异常。
在一些实施例中，所述待测试连接器的数据中还包含所述待测试连接器的类型，所述子板为基于多种所述类型的所述待测试连接器的通用子板，所述通用子板上多个所述目标电阻的一端并接于同一个点，另一端与多个所述pin脚之间设置有开关。
本申请实施例提供的连接器焊接状态的测试装置，与上述实施例提供的连接器焊接状态的测试方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。
本申请实施例提供的一种电子设备，如图19所示，电子设备1900包括处理器1902、存储器1901，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述实施例提供的方法的步骤。
参见图19，电子设备还包括：总线1903和通信接口1904，处理器1902、通信接口1904和存储器1901通过总线1903连接；处理器1902用于执行存储器1901中存储的可执行模块，例如计算机程序。
其中，存储器1901可能包含高速随机存取存储器（Random Access Memory，简称RAM），也可能还包括非易失性存储器（non-volatile memory），例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口1904（可以是有线或者无线）实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网，广域网，本地网，城域网等。
总线1903可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图19中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
其中，存储器1901用于存储程序，所述处理器1902在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本申请任一实施例揭示的过程定义的装置所执行的方法可以应用于处理器1902中，或者由处理器1902实现。
处理器1902可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器1902中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器1902可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DigitalSignal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器1901，处理器1902读取存储器1901中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
对应于上述连接器焊接状态的测试方法，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行上述连接器焊接状态的测试方法的步骤。
本申请实施例所提供的连接器焊接状态的测试装置可以为设备上的特定硬件或者安装于设备上的软件或固件等。本申请实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，前述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，均可以参考上述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
再例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请提供的实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述连接器焊接状态的测试方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（Read-OnlyMemory，简称ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，简称RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的范围。都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种连接器焊接状态的测试方法，其特征在于，待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，所述目标电阻以及与所述待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，所述待测试连接器设置于母板上；所述方法包括：
根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标；
将所述子板和所述母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将所述飞针测试机里的所述结合装置传送到所述飞针测试程序对应的飞针区域；其中，所述飞针测试程序中包含所述待测试连接器对应的所述母板的数据以及所述匹配连接器对应的所述子板的数据；所述飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入所述目标电阻的两端对应的两个所述测试点坐标；所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间对应；
根据历史测试程序存放的路径调用并确定所述飞针测试程序，检测所述飞针测试程序的测试环境；
如果所述飞针测试程序的测试环境正常，则针对所述结合装置运行所述飞针测试程序，得到测试结果；
根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态，包括：
如果所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的差值未超出预设范围，则确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态正常；
如果所述测试结果中测试到的阻值小于所述目标电阻对应的最小阻值阈值或大于所述目标电阻对应的最大阻值阈值，则确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态异常。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，包括：
从所述待测试连接器对应的文件中导出所述待测试连接器对应的母板的数据，并将两个所述测试点坐标的坐标文件进行保存；其中，两个测试点和所述待测试连接器的pin脚之间相通；所述第一pin脚与所述第二pin脚之间通过所述目标电阻表示；两个所述测试点坐标的坐标文件中包含所述母板上的所述待测试连接器对应的所述测试点坐标的数据；
基于所述飞针测试机对应的飞针测试程序增加电阻测试项，并根据两个所述测试点坐标的坐标文件将所述目标电阻输入至所述飞针测试程序中的两个所述测试点坐标上，使所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间一一对应，以确定待运行的飞针测试程序。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述飞针测试程序和所述母板上的所述待测试连接器为一一对应关系。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测试连接器中包含两个以上的pin脚，多个所述pin脚之间分别各设置有一个所述目标电阻，多个所述pin脚之间对应的多个所述目标电阻均焊接于所述子板上；还包括：
根据所述待测试连接器的数据确定与所述待测试连接器对应的匹配连接器；其中，所述待测试连接器的数据中包含所述待测试连接器中所述pin脚的数量。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标，包括：
从所述待测试连接器对应的文件中导出多个所述pin脚对应的多个所述测试点坐标；其中，多个所述测试点坐标用于运行所述飞针测试程序。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，焊接有所述匹配连接器以及多个所述目标电阻的所述子板安装于所述待测试连接器上。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，多个所述目标电阻中的每个所述目标电阻后安装有LED灯，所述LED灯用于指示所述目标电阻对应的pin脚焊接状态是否异常。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述待测试连接器的数据中还包含所述待测试连接器的类型，所述子板为基于多种所述类型的所述待测试连接器的通用子板，所述通用子板上多个所述目标电阻的一端并接于同一个点，另一端与多个所述pin脚之间设置有开关。
10.一种连接器焊接状态的测试装置，其特征在于，待测试连接器中第一pin脚与第二pin脚之间设置有预设阻值以上的目标电阻，所述目标电阻以及与所述待测试连接器对应的匹配连接器均焊接于子板上，所述待测试连接器设置于母板上；包括：
第一确定模块，用于根据所述待测试连接器对应的文件确定所述第一pin脚与所述第二pin脚对应的测试点坐标；
测试模块，用于：将所述子板和所述母板连接后的结合装置传送到飞针测试机里，确定所述飞针测试机对应的飞针测试程序，并通过传感器识别将所述飞针测试机里的所述结合装置传送到所述飞针测试程序对应的飞针区域；其中，所述飞针测试程序中包含所述待测试连接器对应的所述母板的数据以及所述匹配连接器对应的所述子板的数据；所述飞针测试程序中通过增加电阻测试项的方式输入所述目标电阻的两端对应的两个所述测试点坐标；所述飞针测试程序中所述目标电阻和两个所述测试点坐标之间对应；根据历史测试程序存放的路径调用并确定所述飞针测试程序，检测所述飞针测试程序的测试环境；如果所述飞针测试程序的测试环境正常，则针对所述结合装置运行所述飞针测试程序，得到测试结果；
第二确定模块，用于根据所述测试结果中测试到的阻值与所述目标电阻的阻值之间的对比结果，确定所述第一pin脚与所述第二pin脚之间的焊接状态。
11.一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求1至9任一项所述的方法的步骤。
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可运行指令，所述计算机可运行指令在被处理器调用和运行时，所述计算机可运行指令促使所述处理器运行所述权利要求1至9任一项所述的方法。
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