CN111650497A - 一种老化测试机台、改造方法及老化测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种老化测试机台、改造方法及老化测试方法，包括机座，所述机座设置有PCB连接板和MCC驱动板，所述PCB连接板和MCC驱动板连接，所述PCB连接板设置有第一插槽，所述机座顶端沿机座相对两个边沿分别设置有侧板，两个所述侧板设置有开口相对的第一滑轨，所述第一插槽朝向两个所述侧板之间的区域，所述第一滑轨的设置高度和第一插槽的设置高度相同；所述机座上设置有PCB反接板，所述PCB反接板设置有第二插槽和反接板金手指，所述反接板金手指与第一插槽连接，所述第一插槽和第二插槽平行，所述第一插槽和第二插槽中端口的排列顺序相反。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件测试领域，更具体的说，涉及一种老化测试机台、改造方法及测试方法。
背景技术
在电路板出厂前，一般都会对电路板做老化测试，该过程包括对电路板老化和对老化后的电路板的测试，经过老化处理后的电路板称为老化板，老化板的测试是在老化测试机台上进行的。
MCC(Micro Control Compary)公司所生产型号为MCC LC2的老化测试机台包括机座、PCB连接板，老化板测试时，先将老化板上的金手指以规定的方向插接在PCB连接板的插槽上，使老化板处于工作状态，以此时老化板远离老化板测试机台的一侧可以测试的平面为正面，朝向老化板测试机台的一侧等待测试的平面为背面，现有的老化测试机台由于老化板和PCB连接板连接方向有要求，导致现有的老化测试机台只能测量老化板正面的信号。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种老化测试机台、两种老化测试机台的改造方法以及一种老化测试机台进行老化板老化测试的老化测试方法。
本发明第一个方面提供了一种老化测试机台，包括机座，所述机座设置有PCB连接板和MCC驱动板，所述PCB连接板和MCC驱动板连接，所述PCB连接板设置有第一插槽，所述机座顶端沿机座相对两个边沿分别设置有侧板，两个所述侧板设置有开口相对的第一滑轨，所述第一插槽朝向两个所述侧板之间的区域，所述第一滑轨的设置高度和第一插槽的设置高度相同；
所述机座上设置有PCB反接板，所述PCB反接板设置有第二插槽和反接板金手指，所述反接板金手指与第一插槽连接，所述第一插槽和第二插槽平行，所述第一插槽和第二插槽中端口的排列顺序相反。
本发明第二个方面提供了一种老化测试机台的改造方法，改造前老化测试机台包括机座，所述机座设置有PCB连接板和MCC驱动板，所述PCB连接板和MCC驱动板连接，所述PCB连接板设置有第一插槽，所述改造方法包括：
在所述机座顶端沿机座相对两个边沿分别设置侧板，两个所述侧板设置有开口相对的第一滑轨，所述第一插槽朝向两个所述侧板之间的区域，所述第一滑轨的设置高度和第一插槽的设置高度相同；
在所述机座上设置PCB反接板，所述PCB反接板设置有第二插槽和反接板金手指，所述反接板金手指与第一插槽连接，所述第一插槽和第二插槽平行，所述第一插槽和第二插槽中端口的排列顺序相反。
本发明第三个方面提供了一种老化测试机台的改造方法，改造前老化测试机台包括机座，所述机座设置有PCB连接板和MCC驱动板，所述PCB连接板和MCC驱动板连接，所述PCB连接板设置有第一插槽，在所述机座顶端沿机座相对两个边沿分别设置侧板，两个所述侧板设置有开口相对的第一滑轨，所述第一插槽朝向两个所述侧板之间的区域，所述第一滑轨的设置高度和第一插槽的设置高度相同，所述改造方法包括：
在所述机座上设置PCB反接板，所述PCB反接板设置有第二插槽和反接板金手指，所述反接板金手指与第一插槽连接，所述第一插槽和第二插槽平行，所述第一插槽和第二插槽中端口的排列顺序相反。
在所述老化测试机台和改造方法中，第一插槽和第二插槽平行、第一插槽和第二插槽中端口的排列顺序相反的设置，当老化板金手指与第二插槽连接，老化板通过PCB反接板与PCB连接板连通，此时老化板的状态和老化板与PCB连接板直接连接时的状态相比，老化板翻转了180°，也即此时老化板的背面处于远离老化测试机台的状态，此时老化测试机台可对老化板背面进行测试。
本发明上述内容中，优选地，所述PCB连接板与PCB反接板垂直，所述第二插槽的设置高度高于第一插槽；老化板和PCB连接板之间水平方向上退让距离有限，老化板和PCB连接板之间不易于设置PCB反接板，PCB反接板设计为连接时PCB反接板垂直PCB连接板的样式，利用老化板与PCB连接板之间的高度差设置PCB反接板。
优选地，所述机座上设置有与老化板滑移配合的支撑架，所述支撑架包括基板和滑移板，所述滑移板有两块，且相对固定设置于基板同一侧，两块所述滑移板上开设有与老化板滑移配合的第二滑轨，所述第二滑轨的设置高度与第二插槽的设置高度相同；老化板一端与PCB反接板连接时，另一端处于悬空状态，对老化板易造成损伤，通过支撑架的设置，使得老化板一端与PCB反接板连接时另一端位于第二滑轨内，老化板整体受力更加均匀，同时第二滑轨的设置也利于老化板与PCB反接板之间的连接与分离。
优选地，所述基板上设置有滑条，所述滑条与第一滑轨滑移配合；支撑架与机座之间通过诸如螺栓固定的方式固定时拆卸不方便，在改造方法中，通过滑条的设置，使得支撑架与机座之间滑移配合，拆卸更方便。
优选地，所述支撑架还包括支撑板，所述支撑板数量有两块，支撑板与基板垂直，两块支撑板相对设置，支撑板平行于滑条，两块支撑板相背离侧面的间距与基板设置有滑条的两侧面间距相等，所述滑移板设置于支撑板相背离侧面上。
优选地，所述支撑架还包括安装板，所述基板顶面的设置高度不低于侧板顶面的设置高度，所述安装板固定设置于基板和滑移板之间，所述安装板数量有两块，相对设置于基板顶面两端，安装板与基板通过螺栓固定连接，安装板平行于滑条，两块安装板相背离的两侧面间距大于两滑条相背离两侧面间距；老化板在于滑移板滑移配合时，存在与第一滑轨分离脱落的可能，在改造方法中，两块安装板相背离的两侧面间距大于两滑条相背离两侧面间距，当基板上滑条在第一滑轨上滑动不慎脱落时，安装板可以起到防跌落的作用。
优选地，所述滑移板包括滑移部和推拉部，所述滑移部和推拉部固定连接，所述滑移部与支撑板固定连接，所述第二滑轨设置于滑移部上，所述推拉部位于滑移部背向第二滑轨的一侧，所述滑移部一端与PCB反接板连接；当需要移动支撑架时，通过移动推拉部可以带动支撑架移动，使支撑架的移动更方便。
优选地，所述滑移部位于PCB反接板远离PCB连接板的一侧。
优选地，所述推拉部位于滑移部远离PCB反接板的一端。
优选地，所述基板上设置有通孔，通孔可以是一个或更多个。
优选地，所述支撑板上设置有通孔，通孔可以是一个或更多个。
优选地，所述基板和安装板、安装板和支撑板、支撑板和滑移板、滑移部和推拉部的连接方式包括但不仅限于螺栓固定、焊接固定、一体成型。
优选地，所述第一滑轨和第二滑轨之间的距离为10～200mm，优选为50～150mm，如80mm、110mm等。
本发明第四个方面提供了一种老化测试机台进行老化板老化测试的老化测试方法，包括以下步骤：
S01：将老化板正面朝向远离所述机座的一侧；
S02：老化板金手指朝向第一插槽，将老化板插入第一滑轨、并沿所述第一滑轨向第一插槽滑动，直至老化板金手指插入第一插槽与PCB连接板连接；
S03：对老化板正面进行测试；
S04：测试完毕后将老化板反向运动并与所述PCB连接板分离；
S05：将老化板背面朝向远离所述机座的一侧；
S06：将反接板金手指与第一插槽连接；
S07：将老化板金手指与所述第二插槽连接；
S08：对老化板背面进行测试；
S09：测试完毕后将老化板金手指与所述第二插槽分离；
S10：将所述PCB反接板与PCB连接板分离。
优选地，所述机座上设置有与老化板滑移配合的支撑架，所述支撑架包括基板和滑移板，所述滑移板有两块，且相对固定设置于基板同一侧，两块所述滑移板上开设有与老化板滑移配合的第二滑轨，所述第二滑轨的设置高度与第二插槽的设置高度相同；所述基板上设置有滑条，所述滑条与第一滑轨滑移配合；
所述测试方法还包括：
步骤S11：将基板上的滑条插入第一滑轨、并沿所述第一滑轨向PCB连接板滑动；
步骤S12：将老化板金手指朝向第二插槽，将老化板插入第二滑轨、并沿所述第二滑轨向第二插槽滑动。
所述步骤S11和步骤S12依次位于步骤S06和步骤S07之间。
优选地，所述机座上设置有与老化板滑移配合的支撑架，所述支撑架包括基板和滑移板，所述滑移板有两块，且相对固定设置于基板同一侧，两块所述滑移板上开设有与老化板滑移配合的第二滑轨，所述第二滑轨的设置高度与第二插槽的设置高度相同，所述基板上设置有滑条，所述滑条与第一滑轨滑移配合，所述PCB反接板两端与滑移板靠近PCB连接板的一端固定连接，所述测试方法还包括：
步骤S13：将基板上的滑条插入第一滑轨、并沿所述第一滑轨向PCB连接板滑动；
步骤S14：将老化板金手指朝向第二插槽，将老化板插入第二滑轨、并沿所述第二滑轨向第二插槽滑动。
所述步骤S13位于步骤S05和步骤S06之间，所述步骤S14位于步骤S06和步骤S07之间。
综上所述，本发明通过PCB反接板将PCB连接板和老化板之间的连接信号进行交叉，并在支撑架的支撑下使得老化板在背面朝上时候可以工作，进而使得老化测试机台可以对老化板背面进行测试。
附图说明
图1是本发明实施例中改造前老化测试机台的结构示意图；
图2是本发明实施例中改造后老化测试机台的结构示意图；
图3是本发明实施例中基板的截面示意图；
图4是本发明实施例中PCB反接板的结构示意图；
图5是本发明实施例中反接板金手指上的端口和第二插槽上的对应端口接线示意图。
图6是本发明实施例中老化板测试方法流程示意图。
附图标记：1、机座；2、侧板；3、PCB连接板；4、MCC驱动板；5、第一插槽；6、第一滑轨；7、PCB反接板；8、第二插槽；9、反接板金手指；10、支撑架；11、基板；12、安装板；13、支撑板；14、滑移板；15、滑移部；16、推拉部；17、第二滑轨；18、滑条；19、第一通孔；20、第二通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
参考图1，图1示出了本实施例中改造前老化测试机台的结构，改造前，老化测试机台包括机座1、PCB连接板3和MCC驱动板4，其中机座1顶端沿机座1相对的两个边沿分别设置有侧板2，两个侧板2平行，且相对面上设置有开口相对的第一滑轨6，第一滑轨6与侧板2平行；PCB连接板3设置在机座1上，PCB连接板3位于侧板2沿长度方向的一端，PCB连接板3上设置有用于安装老化板的第一插槽5，第一插槽5朝向两个侧板2之间的区域，第一插槽5和第一滑轨6的设置高度相同；MCC驱动板4设置在机座1上，MCC驱动板4与PCB连接板3连接且位于PCB连接板3背离侧板2的一侧。
参考图2到图5，本发明改造后的老化测试机台，其改造方法主要包括增加如下两部分：
(1)用于为老化板提供反向接口的PCB反接板7；
(2)用于安装老化板和PCB反接板7的支撑架10。
鉴于老化板在MCC LC型号的老化测试机台中测试时，老化板和PCB连接板3之间水平方向上退让距离有限，老化板和PCB连接板3之间不易于设置PCB反接板7，因此本实施例将PCB反接板7设计为连接时PCB反接板7垂直PCB连接板3的样式，通过支撑架10抬高老化板，利用老化板PCB连接板3之间的高度差设置PCB反接板7。
基于此思路，支撑架10包括基板11、安装板12、支撑板13和滑移板14，基板11整体外部形状呈长方体，基板11两侧分别设置滑条18，滑条18与滑移板14平行，且与第一滑轨6滑移配合，基板11利用两滑条18沿第一滑轨6方向滑移来移动支撑架10，当基板11安装在第一滑轨6上时，基板11顶面的设置高度高于机座1侧板2顶面的设置高度，基板11上设置有第一通孔19，第一通孔19的设置节省面板材料的同时，使得支撑架10更轻便于支撑架10的移动。
安装板12整体形状呈长方体，安装板12数量有两块，相对设置于基板11顶面两侧，安装板12与基板11通过螺栓固定连接，安装板12平行于滑条18，两块安装板12相背离的两侧面间距大于两侧板2相对两侧面间距，当滑条18在第一滑轨6上滑动不慎脱落时，安装板12可以起到防跌落的作用。
支撑板13整体外部形状呈长方体，支撑板13数量有两块，支撑板13焊接固定在安装板12远离基板11的一侧表面，支撑板13与安装板12平行，两块支撑板13相对设置，支撑板13平行于滑条18，两块支撑板13相背离侧面的间距与两侧板2相对两侧面间距相等；支撑板13侧面上设置有第二通孔20，且第二通孔20数量有多个，两支撑板13上的第二通孔20相对设置，第二通孔20的设置节省面板材料的同时，使得支撑架10更轻便于支撑架10的移动，支撑板13在支撑架10中起抬高老化板的作用。
滑移板14数量有两块，两滑移板14相对设置在两支撑板13相背离的侧面，滑移板14包括一体成型的滑移部15和推拉部16，滑移部15整体形状呈长方体，滑移部15通过螺栓固定在支撑板13上，滑移部15与滑条18平行，滑移部15顶面的设置高度高于支撑板13顶面的设置高度，两滑移板14相对侧面上设置开口相对、且与老化板滑移配合的第二滑轨17，两第二滑轨17平行于滑条18，第二滑轨17的设置高度高于支撑板13顶板的设置高度，两条第二滑轨17之间的距离与两侧板2相对两侧面间距相等；两推拉部16设置于两滑移部15背向第二滑轨17的一侧，且推拉部16位于滑移部15的端部，工作人员利用推拉部16在机座1上移动支撑架10。
PCB反接板7为长方形板状结构，PCB反接板7上设置有用于与老化板连接的第二插槽8和用于与PCB连接的反接板金手指9，反接板金手指9上的端口与第二插槽8上的端口通过信号线一一匹配，反接板金手指9上端口的排列顺序与第二插槽8上匹配端口的排列顺序相反，第二插槽8、反接板金手指9均与PCB反接板7长度方向平行，PCB连接板3与PCB反接板7连接时两者垂直。
PCB反接板7沿长度方向的两端分别与两支撑板13连接，PCB反接板7位于支撑板13远离推拉部16的一端，PCB反接板7分别与支撑板13、基板11垂直，反接板金手指9位于PCB反接板7远离支撑板13的一侧，反接板金手指9的设置高度与第二滑条18的设置高度相同，第二插槽8的设置高度与第二滑轨17的设置高度相同，采用支撑架10对老化板背面测试时老化板的位置较老化板在老化测试机台上进行正面测试时老化板的位置升高了110mm。
参考图2和图6，本发明实施例所提供的一种使用老化测试机台进行老化板老化测试的老化测试方法，包括以下步骤：
S101：将老化板正面朝向远离机座1的一侧，通过第一滑轨6滑移安装在机座1上，且使老化板与PCB连接板3连接；
S102：对老化板正面进行测试；
S103：测试完毕后将老化板与PCB连接板3分离，且通过第一滑轨6与机座1分离；
S104：将支撑架10通过第一滑轨6滑移安装于机座1，且使PCB反接板7与PCB连接板3连接；
S105：将老化板背面朝向远离机座1的一侧，通过第二滑轨17滑移安装在支撑架10上，且使老化板与PCB反接板7连接；
S106：对老化板背面进行测试；
S107：测试完毕后将老化板与PCB反接板7分离，且通过第二滑轨17与支撑架10分离；
S108：将支撑架10通过第一滑轨6与机座1分离。
至此，依次老化板正面、背面测试结束，同时可对新的老化板进行下一轮正面、背面测试。
综上，改造后，老化测试机台增加了支撑架10和PCB反接板7，本发明通过PCB反接板7将PCB连接板3和老化板之间的连接信号进行交叉，并在支撑架10的支撑下使得老化板在背面朝上时候可以工作，方便老化测试机台对老化板背面进行测试，本发明具有结构简单、使用简单的特点。
本具体实施方式仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种老化测试机台，其特征在于，包括机座，所述机座设置有PCB连接板和MCC驱动板，所述PCB连接板和MCC驱动板连接，所述PCB连接板设置有第一插槽，所述机座顶端沿机座相对两个边沿分别设置有侧板，两个所述侧板设置有开口相对的第一滑轨，所述第一插槽朝向两个所述侧板之间的区域，所述第一滑轨的设置高度和第一插槽的设置高度相同；
所述机座上设置有PCB反接板，所述PCB反接板设置有第二插槽和反接板金手指，所述反接板金手指与第一插槽连接，所述第一插槽和第二插槽平行，所述第一插槽和第二插槽中端口的排列顺序相反。
2.根据权利要求1所述的一种老化测试机台，其特征在于，所述机座上可拆卸设置有滑移板，所述滑移板有两块，两块所述滑移板上开设有与老化板滑移配合的第二滑轨，所述第二滑轨的设置高度与第二插槽的设置高度相同，所述滑移板位于PCB反接板远离PCB连接板的一侧。
3.根据权利要求2所述的一种老化测试机台，其特征在于，所述机座上设置有基板，所述基板与老化机测试机台可拆卸连接，两块所述滑移板相对固定设置于基板同一侧。
4.根据权利要求3所述的一种老化测试机台，其特征在于，所述基板两侧分别设置有滑条，所述滑条与滑移板平行，且与第一滑轨滑移配合，所述基板利用两所述滑条沿第一滑轨方向滑移。
5.根据权利要求2所述的一种老化测试机台，其特征在于，所述滑移板包括滑移部和推拉部，所述滑移部和推拉部固定连接，所述滑移部与支撑板固定连接，所述第二滑轨设置于滑移部上，所述推拉部位于滑移部远离第二滑轨的一侧。
6.一种老化测试机台的改造方法，其特征在于，包括机座，所述机座设置有PCB连接板和MCC驱动板，所述PCB连接板和MCC驱动板连接，所述PCB连接板设置有第一插槽，所述改造方法包括：
在所述机座顶端沿机座相对两个边沿分别设置侧板，两个所述侧板设置有开口相对的第一滑轨，所述第一插槽朝向两个所述侧板之间的区域，所述第一滑轨的设置高度和第一插槽的设置高度相同；
在所述机座上设置PCB反接板，所述PCB反接板设置有第二插槽和反接板金手指，所述反接板金手指与第一插槽连接，所述第一插槽和第二插槽平行，所述第一插槽和第二插槽中端口的排列顺序相反。
7.一种老化测试机台的改造方法，其特征在于，包括机座，所述机座设置有PCB连接板和MCC驱动板，所述PCB连接板和MCC驱动板连接，所述PCB连接板设置有第一插槽，所述机座顶端沿机座相对两个边沿分别设置有侧板，两个所述侧板设置有开口相对的第一滑轨，所述第一插槽朝向两个所述侧板之间的区域，所述第一滑轨的设置高度和第一插槽的设置高度相同，所述改造方法包括：
在所述机座上设置PCB反接板，所述PCB反接板设置有第二插槽和反接板金手指，所述反接板金手指与第一插槽连接，所述第一插槽和第二插槽平行，所述第一插槽和第二插槽中端口的排列顺序相反。
8.根据权利要求7所述的一种老化测试机台的改造方法，其特征在于，在所述机座上可拆卸设置滑移板，所述滑移板有两块，两块所述滑移板上开设有与老化板滑移配合的第二滑轨，所述第二滑轨的设置高度与第二插槽的设置高度相同，所述滑移板位于PCB反接板远离PCB连接板的一侧。
9.根据权利要求8所述的一种老化测试机台改造方法，其特征在于，在所述机座上设置基板，所述基板与老化机测试机台可拆卸连接，两块所述滑移板相对固定设置于基板同一侧。
10.一种使用权利要求1所述老化测试机台进行老化板老化测试的老化测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
将老化板正面朝向远离所述机座的一侧；
老化板金手指朝向第一插槽，将老化板插入第一滑轨、并沿所述第一滑轨向第一插槽滑动，直至老化板金手指插入第一插槽与PCB连接板连接；
对老化板正面进行测试；
测试完毕后将老化板反向运动并与所述PCB连接板分离；
将反接板金手指与第一插槽连接；
将老化板背面朝向远离所述机座的一侧；
将老化板金手指与所述第二插槽连接；
对老化板背面进行测试；
测试完毕后将老化板金手指与所述第二插槽分离；
将所述PCB反接板与PCB连接板分离。
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