CN110196389A - 一种整拼板装pcb板测试方法 - Google Patents
一种整拼板装pcb板测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110196389A CN110196389A CN201910574020.2A CN201910574020A CN110196389A CN 110196389 A CN110196389 A CN 110196389A CN 201910574020 A CN201910574020 A CN 201910574020A CN 110196389 A CN110196389 A CN 110196389A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- pcb
- plate
- whole
- pcb board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 91
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 206010016256 fatigue Diseases 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001459 mortal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
本发明涉及一种一种整拼板装PCB板测试方法，（1）将整拼PCB板装入测试工装的定位柱中，使镍片朝上；把整拼PCB板上的连接器与测试工装中的转接测试板的插座扣压在一起；将测试工装翻转180度放入专用的冲压模具中；启动冲压机将PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋裁切断；裁切后将测试工装取出，此时PCB单板与测试工装已连接在一起，将测试工装流入下道测试工位中进行测试；测试完成后将测试工装取出，放入取板工装中；取板工装翻转后施加压力，通过钢片把PCB单板与测试工装分离。该整拼板装PCB板测试方法有效提高PCB板装配、检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种整拼板装PCB板测试方法。
背景技术
开冲压模具或激光分板工装将整拼大板裁切成需要的单板，再把单个PCB板装到测试托盘中进行测试。但该种工序存在：1. 测试工装装单板时间长，整体产能效率偏低；2.单板装工装，对位易造成PCB板连接器损坏；3. 因装板人员多使测试工装周转数量增加造成生产成本提升；4. 一次只测10PCS单板，测试工序切换工装频率高人员操作易疲劳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种整拼板装PCB板测试方法，该整拼板装PCB板测试方法有效提高PCB板装配效率。
本发明的技术方案在于：一种整拼板装PCB板测试方法，包括以下步骤：
（1）将整拼PCB板装入测试工装中，使镍片朝上；
（2）把整拼PCB板上的连接器与测试工装中的转接测试板的插座扣压在一起；
（3）将测试工装翻转180度放入专用的冲压模具中；
（4）启动冲压机将PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋裁切断；
（5）裁切后将测试工装取出，此时PCB单板与测试工装已连接在一起，将测试工装流入下道测试工位中进行测试；
（6）测试完成后将测试工装取出，放入取板工装中；
（7）取板工装翻转后施加压力，通过钢片把PCB单板与测试工装分离。
进一步地，所述步骤（5）中，将冲压模具上裁切下来的废板取出，放入下个工装重复进行裁切；测试中通过调整步进模式分两次进行测试。
进一步地，所述测试工装包括固定板，所述固定板的两侧分别锁付有转接测试板，所述转接测试板上设置有转接部，所述转接部上设置有与整拼PCB 板上的连接器相对应的插座；所述固定板上位于转接测试板的内侧分别设置有用于切断PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋时的避让槽，所述固定板的中部沿纵向还间隔设置有用于卡住PCB 单板的卡槽。
进一步地，所述固定板的两侧部分别设置有安装槽，所述安装槽内分别设置有用于锁付转接测试板的限位柱，安装槽内侧设置有用于转接部让位的凹槽，所述固定板上还设置有用于防止整拼PCB板反装的防呆柱。
进一步地，所述转接测试板的内侧沿纵向间隔设置有8个测试焊盘；所述转接部上设置有与测试焊盘相对应并用于与PCB单板上的连接器相连接的插座。
进一步地，所述取板工装包括纵向设置于固定板上侧的一对取板钢片，所述取板钢片位于转接部的上侧且两端分别与设置于固定板上竖向导柱滑动配合，取板钢片上沿纵向间隔设置有与插座相对应的槽口，所述固定板下侧设置有驱使PCB单板脱离卡槽并带动取板钢片使PCB单板上的连接器脱离插座的取件顶板。
进一步地，所述固定板上位于卡槽与避让槽之间沿纵向分别设置有与PCB单板相对应的槽孔，位于卡槽两侧的槽孔错开设置，所述取件顶板上对应设置有穿过槽孔用于向上顶PCB单板的顶块，取板顶板上位于顶柱的外侧设置有穿过固定板与取件钢片下侧面相抵接的顶柱，所述固定板上设置有用于吸附取件钢片的磁铁。
进一步地，所述冲压模具包括上模板和下模板，所述上模板的中部两侧分别沿纵向间隔设置有用于裁剪PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋的冲头，所述下模板上对应设置用于避让冲头并用于连接筋排出的排料孔，下模板上位于排料孔的外侧分别设置有用于避让限位柱的第一定位孔，下模板的前后分别设置有用于避让导柱的第二定位孔和避让防呆柱的第三定位孔，下模板上还设置有用于与测试工装上的防呆孔相配合的定位柱。
进一步地，所述下模板的中部纵向设置有用于取测试工装的取工装钢片，所述取工装钢片的两侧部分别设置用避让排料孔的长槽。
与现有技术相比较，本发明具有以下优点：
1、单板装工装改成整拼板装工装，只需配1人装板，在产能不变的情况下每条线减少2名操作员，提升装配效率；
2、整拼板装工装使用拼板上的定位孔进行对位，对位精度有提升，减少人员对位造成PCB板连接器损伤，降低不良率；
3、装配效率提升后周转环节少，对应测试工装数量下降5-10个，减少工装数量投入，降低生产投入成本，解决周转工装多问题 ；
4、优化测试方案，一次可以测16PCS单板，减少测试工装切换次数，降低员工作业疲劳度；
5. 此工艺改善一款产品能节省4人，产品生命周期按10个月计算，预计节省成本20万元/年；产能25K/D，现每天只需重复操作1562次，操作员强度得到明显下降（下降37.5%）。
附图说明
图1为现有测试工装的结构示意图；
图2为本发明的测试工装的结构示意图；
图3为本发明的图2的A-A剖视图；
图4为本发明的固定板结构示意图；
图5为本发明的冲压模具的下模板结构示意图；
图6为本发明的冲压模具的上模板结构示意图；
图7为本发明的取工装钢片的结构示意图；
图8为本发明的取板钢片的结构示意图；
图9为本发明的取件顶板的结构示意图；
图10为本发明的取件顶板与测试工装的配合结构示意图；
图中：10-固定板 11-避让槽 12-卡槽 13-安装槽 14-限位柱 15-凹槽 16-防呆柱17-导柱 18-槽孔 19-防呆孔 20-转接测试板 21-转接部 22-插座 30-取板钢片 31-槽口40-取件顶板 41-顶块 42-顶柱 43-定位柱 50-上模板 51-冲头 60-下模板 61-排料孔62-第一定位孔 63-第二定位孔 64-第三定位孔 65-定位柱 70-取工装钢片 71-长槽。
具体实施方式
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本发明并不限于此。
参考图2至图10
一种整拼板装PCB板测试方法，包括以下步骤：
（1）将整拼PCB板装入测试工装中，通过定位柱完成定位，并使PCB板的镍片朝上；
（2）把整拼PCB板上的连接器与测试工装中的转接测试板的插座扣压在一起；
（3）将测试工装翻转180度放入专用的冲压模具中；
（4）启动冲压机将PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋裁切断；
（5）裁切后将测试工装取出，此时PCB单板与测试工装已连接在一起，将测试工装流入下道测试工位中进行测试；
（6）测试完成后将测试工装取出，放入取板工装中；
（7）取板工装翻转后施加压力，通过钢片把PCB单板与测试工装分离。
本实施例中，所述步骤（5）中，将冲压模具上裁切下来的废板取出，放入下个工装重复进行裁切；此测试工装装有16个PCB单板，因此测试针床改成8通道，通过调整步进模式分两次进行测试。
本实施例中，所述测试工装包括固定板10，所述固定板的两侧分别锁付有转接测试板20，所述转接测试板上间隔设置有8个转接部21，所述转接部上设置有与整拼PCB 板上的连接器相对应的插座22，从而通过插座来完成连接器的固定。所述固定板上位于转接测试板的内侧分别设置有用于切断PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋时的避让槽11，所述固定板的中部沿纵向还间隔设置有用于卡住PCB 单板的卡槽12。
本实施例中，所述固定板的两侧部分别设置有安装槽13，从而通过卡槽完成PCB单板的定位锁定。所述安装槽内分别设置有用于锁付转接测试板的限位柱14，安装槽内侧设置有用于转接部让位的凹槽15，所述固定板上还设置有用于防止整拼PCB板反装的防呆柱16。
本实施例中，所述转接测试板的内侧沿纵向间隔设置有8个用于测试PCB单板的测试焊盘，即每个转接部上分别设置有一测试焊盘；所述转接部上设置有与测试焊盘相对应并用于与PCB单板上的连接器相连接的插座22。
本实施例中，所述取板工装包括纵向设置于固定板上侧的一对取板钢片30，所述取板钢片位于转接部的上侧且两端分别与设置于固定板上竖向导柱17滑动配合，取板钢片上沿纵向间隔设置有与插座相对应的槽口31，以便连接器穿过槽口与插座相连接，所述固定板下侧设置有驱使PCB单板脱离卡槽并带动取板钢片使PCB单板上的连接器脱离插座的取件顶板40。
本实施例中，所述固定板上位于卡槽与避让槽之间沿纵向分别设置有与PCB单板相对应的槽孔18，位于卡槽两侧的槽孔错开设置，从而防止固定板两侧的PCB单板发生干涉。所述取件顶板上对应设置有穿过槽孔用于向上顶PCB单板的顶块41，取板顶板上位于顶柱的外侧设置有穿过固定板与取件钢片下侧面相抵接的顶柱42，所述固定板上设置有用于吸附取件钢片的磁铁，所述磁铁设置于取件钢片的两端下侧。从而通过取件顶板的顶块使PCB单板与卡槽分离，并通过顶柱将取件钢片向上顶；当取件顶板的顶柱把取件钢片顶起，使PCB板连接器与转接板的插座分离后，撤开取板顶板，此时取件钢片会沿导柱通过固定板上磁铁吸力作用回复到原位。
本实施例中，取板顶板上也设置有用于与测试工装上的防呆孔19相配合的定位柱43。
本实施例中，所述冲压模具包括上模板50和下模板60，所述上模板的中部两侧分别沿纵向间隔设置有用于裁剪PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋的冲头51，所述下模板上对应设置用于避让冲头并用于连接筋排出的排料孔61，下模板上位于排料孔的外侧分别设置有用于避让限位柱的第一定位孔62，下模板的前后分别设置有用于避让导柱的第二定位孔63和避让防呆柱的第三定位孔64，下模板上还设置有三个用于与测试工装上的三个防呆孔19相配合的定位柱65。从而通过该冲压模具完成PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋的裁剪。
本实施例中，所述下模板的中部纵向设置有用于取测试工装的取工装钢片70，所述取工装钢片的两侧部分别设置用避让排料孔的长槽71。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本发明的教导，设计出不同形式的一种整拼板装PCB板测试方法并不需要创造性的劳动，在不脱离本发明的原理和精神的情况下凡依本发明申请专利范围所做的均等变化、修改、替换和变型，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (9)
1.一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将整拼PCB板装入测试工装柱中，使镍片朝上；
（2）把整拼PCB板上的连接器与测试工装中的转接测试板的插座扣压在一起；
（3）将测试工装翻转180度放入专用的冲压模具中；
（4）启动冲压机将PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋裁切断；
（5）裁切后将测试工装取出，此时PCB单板与测试工装已连接在一起，将测试工装流入下道测试工位中进行测试；
（6）测试完成后将测试工装取出，放入取板工装中；
（7）取板工装翻转后施加压力，通过钢片把PCB单板与测试工装分离。
2.根据权利要求1所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述步骤（5）中，将冲压模具上裁切下来的废板取出，放入下个工装重复进行裁切；测试中通过调整步进模式分两次进行测试。
3.根据权利要求1或2所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于， 所述测试工装包括固定板，所述固定板的两侧分别锁付有转接测试板，所述转接测试板上设置有转接部，所述转接部上设置有与整拼PCB 板上的连接器相对应的插座；所述固定板上位于转接测试板的内侧分别设置有用于切断PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋时的避让槽，所述固定板的中部沿纵向还间隔设置有用于卡住PCB 单板的卡槽。
4.根据权利要求3所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述固定板的两侧部分别设置有安装槽，所述安装槽内分别设置有用于锁付转接测试板的限位柱，安装槽内侧设置有用于转接部让位的凹槽，所述固定板上还设置有用于防止整拼PCB板反装的防呆柱。
5.根据权利要求3所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述转接测试板的内侧沿纵向间隔设置有8个测试焊盘；所述转接部上设置有与测试焊盘相对应并用于与PCB单板上的连接器相连接的插座。
6.根据权利要求4所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述取板工装包括纵向设置于固定板上侧的一对取板钢片，所述取板钢片位于转接部的上侧且两端分别与设置于固定板上竖向导柱滑动配合，取板钢片上沿纵向间隔设置有与插座相对应的槽口，所述固定板下侧设置有驱使PCB单板脱离卡槽并带动取板钢片使PCB单板上的连接器脱离插座的取件顶板。
7.根据权利要求6所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述固定板上位于卡槽与避让槽之间沿纵向分别设置有与PCB单板相对应的槽孔，位于卡槽两侧的槽孔错开设置，所述取件顶板上对应设置有穿过槽孔用于向上顶PCB单板的顶块，取板顶板上位于顶柱的外侧设置有穿过固定板与取件钢片下侧面相抵接的顶柱，所述固定板上设置有用于吸附取件钢片的磁铁。
8.根据权利要求6所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述冲压模具包括上模板和下模板，所述上模板的中部两侧分别沿纵向间隔设置有用于裁剪PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋的冲头，所述下模板上对应设置用于避让冲头并用于连接筋排出的排料孔，下模板上位于排料孔的外侧分别设置有用于避让限位柱的第一定位孔，下模板的前后分别设置有用于避让导柱的第二定位孔和避让防呆柱的第三定位孔，下模板上还设置有用于与测试工装上的防呆孔相配合的定位柱。
9.根据权利要求8所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述下模板的中部纵向设置有用于取测试工装的取工装钢片，所述取工装钢片的两侧部分别设置用避让排料孔的长槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910574020.2A CN110196389A (zh) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 一种整拼板装pcb板测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910574020.2A CN110196389A (zh) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 一种整拼板装pcb板测试方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110196389A true CN110196389A (zh) | 2019-09-03 |
Family
ID=67755434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910574020.2A Pending CN110196389A (zh) | 2019-06-28 | 2019-06-28 | 一种整拼板装pcb板测试方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110196389A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113543533A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-10-22 | 泗阳县万瑞电子科技有限公司 | 一种电子产品主板检测用压合限位装置 |
| CN114552249A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-05-27 | 广东机电职业技术学院 | 调试转接板和连接器 |
| CN114646723A (zh) * | 2020-12-21 | 2022-06-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种层压板内部结构及性能完整性分析方法及其应用 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139543A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Yokogawa Electric Corp | 検査装置 |
| CN201569724U (zh) * | 2009-12-11 | 2010-09-01 | 厦门赛特勒电子有限公司 | 用于pcba产品拼板的测试工装结构 |
| CN202093050U (zh) * | 2011-03-02 | 2011-12-28 | 飞毛腿电池有限公司 | 一种用于电池测试的通用夹具 |
| CN204188769U (zh) * | 2014-11-27 | 2015-03-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种pcb拼板测试装置 |
| CN105137323A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-09 | 深圳创维－Rgb电子有限公司 | 一种pcb板自动测试装置及其测试方法 |
| CN105307420A (zh) * | 2015-10-13 | 2016-02-03 | 惠州市蓝微电子有限公司 | 一种pcb与fpc焊接方法及贴装治具 |
| WO2017032278A1 (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-02 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种多料号合拼板电性能测试方法 |
| CN207541105U (zh) * | 2017-12-04 | 2018-06-26 | 南京熊猫电子制造有限公司 | 一种基于pcb针板结构的模组测试夹具工装 |
| CN108928634A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-12-04 | 上海优异达机电有限公司 | Fpc拼板的自动分料装料设备 |
| CN109375091A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-02-22 | 歌尔股份有限公司 | 用于pcb板的自动插拔测试装置及测试方法 |
| CN210465611U (zh) * | 2019-06-28 | 2020-05-05 | 飞毛腿电池有限公司 | 整拼板装pcb板测试工装 |
-
2019
- 2019-06-28 CN CN201910574020.2A patent/CN110196389A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139543A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Yokogawa Electric Corp | 検査装置 |
| CN201569724U (zh) * | 2009-12-11 | 2010-09-01 | 厦门赛特勒电子有限公司 | 用于pcba产品拼板的测试工装结构 |
| CN202093050U (zh) * | 2011-03-02 | 2011-12-28 | 飞毛腿电池有限公司 | 一种用于电池测试的通用夹具 |
| CN204188769U (zh) * | 2014-11-27 | 2015-03-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种pcb拼板测试装置 |
| CN105137323A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-09 | 深圳创维－Rgb电子有限公司 | 一种pcb板自动测试装置及其测试方法 |
| WO2017032278A1 (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-02 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种多料号合拼板电性能测试方法 |
| CN105307420A (zh) * | 2015-10-13 | 2016-02-03 | 惠州市蓝微电子有限公司 | 一种pcb与fpc焊接方法及贴装治具 |
| CN207541105U (zh) * | 2017-12-04 | 2018-06-26 | 南京熊猫电子制造有限公司 | 一种基于pcb针板结构的模组测试夹具工装 |
| CN108928634A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-12-04 | 上海优异达机电有限公司 | Fpc拼板的自动分料装料设备 |
| CN109375091A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-02-22 | 歌尔股份有限公司 | 用于pcb板的自动插拔测试装置及测试方法 |
| CN210465611U (zh) * | 2019-06-28 | 2020-05-05 | 飞毛腿电池有限公司 | 整拼板装pcb板测试工装 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 陈伟: "手机射频拼板测试的难点和解决方法", 《电信网技术》, 15 May 2017 (2017-05-15), pages 92 - 95 * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114646723A (zh) * | 2020-12-21 | 2022-06-21 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种层压板内部结构及性能完整性分析方法及其应用 |
| CN113543533A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-10-22 | 泗阳县万瑞电子科技有限公司 | 一种电子产品主板检测用压合限位装置 |
| CN113543533B (zh) * | 2021-08-17 | 2022-04-08 | 泗阳县万瑞电子科技有限公司 | 一种电子产品主板检测用限位装置 |
| CN114552249A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-05-27 | 广东机电职业技术学院 | 调试转接板和连接器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110196389A (zh) | 一种整拼板装pcb板测试方法 | |
| CN211042686U (zh) | 一种拉拔力测试机 | |
| CN209766820U (zh) | 一种连接器组装设备 | |
| WO2021103965A1 (zh) | 同步拆 pin 机构 | |
| CN207676330U (zh) | 一种新型ic芯片烧录机 | |
| CN205765906U (zh) | 一种双向键盘压合机 | |
| CN202110235U (zh) | 电子线路板的通断检测装置 | |
| CN201736002U (zh) | 用于灯具压配装置的定位安装机构 | |
| CN109834214A (zh) | 滑轨锁止机构多工位自动压铆设备 | |
| CN212134883U (zh) | 一种用于在线测试的双工位机构 | |
| CN218396539U (zh) | 一种镭焊定位治具及焊接装置 | |
| CN115882035A (zh) | 一种电缸封口机 | |
| CN210465611U (zh) | 整拼板装pcb板测试工装 | |
| CN108161830A (zh) | 组装驱动器用的上盖塑壳压合设备 | |
| CN106695684A (zh) | 一种钢板弹簧装配装置 | |
| CN107861043B (zh) | 触控芯片电性测试装置、设备及测试方法 | |
| CN109604460B (zh) | 一种板材铆接设备及其工艺 | |
| CN207642221U (zh) | 一种多工位铆接设备 | |
| CN217689282U (zh) | 一种电路测试用工装 | |
| CN218903288U (zh) | 一种带垫片上料功能的极耳打孔装置 | |
| CN215574390U (zh) | 一种砌体结构砂浆强度检测装置 | |
| CN215930721U (zh) | 一种汽车用rw天窗嵌件综合检具 | |
| CN221110650U (zh) | 静脉疏通增压泵杠杆架装配装置 | |
| CN219561995U (zh) | 一种快速装夹焊接夹具 | |
| CN219234356U (zh) | 一种自动焊接小件专用治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |