CN204188769U - 一种pcb拼板测试装置 - Google Patents

一种pcb拼板测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN204188769U
CN204188769U CN201420739374.0U CN201420739374U CN204188769U CN 204188769 U CN204188769 U CN 204188769U CN 201420739374 U CN201420739374 U CN 201420739374U CN 204188769 U CN204188769 U CN 204188769U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
pcb
test point
general character
proving installation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420739374.0U
Other languages
English (en)
Inventor
彭飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201420739374.0U priority Critical patent/CN204188769U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204188769U publication Critical patent/CN204188769U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Telephone Function (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种PCB拼板测试装置,包括PCB板本体,所述PCB板本体由若干个PCB板拼接组成,所述PCB板本体的侧边设有工艺边,所述工艺边上设有若干个共性测试点,每个所述共性测试点分别对应连接每个所述PCB板。在制作测试治具时,根据手机硬件平台的需要选择若干个与每个PCB板对应的共性测试点,将其移至工艺边上,当PCB板部分修改或重新设计时,与工艺边相适配的测试治具不用重新制作,通用性强,避免了资源的浪费,降低了生产成本。

Description

一种PCB拼板测试装置
技术领域
本实用新型涉及电子测试设备领域,特别是涉及一种PCB拼板测试装置。
背景技术
PCB在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、短路或漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝着高密度、细间距及多层次的演进,因此,对于PCB电气性能进行测试显得尤为重要。PCB测试一般采用测试治具,测试治具一般与测试机台相结合。
在当前的通讯手机数码等产品的主板设计时,一般会在开发阶段做几次设计验证。典形的过程有小量试、中量试、大量试和正试量产等,而这些试产过程中每次都因各种各样的硬件问题对产品的PCB主板做修改甚至重新设计,而做了修改或重新设计之后,与之配套开发工程测试的相关治具也要重新制作。因产品项目的众多,总的下来很多造价昂贵的治具都仅仅在某一个开发阶段做了几百套测试后,就随着PCB主板的修改变更后而要报废,造成资源的浪费,增加了生产成本。正常的治具使用寿命起码能达几十万次以上,故治具的有效使用效率极低。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种PCB拼板测试装置,使用该PCB拼板测试装置可提高测试治具的通用性,提高测试治具的有效使用效率,降低生产成本。
为解决现有技术问题,本实用新型公开了一种PCB拼板测试装置,包括PCB板本体,所述PCB板本体由若干个PCB板拼接组成,所述PCB板本体的侧边设有工艺边,所述工艺边上设有若干个共性测试点,每个所述共性测试点分别对应连接每个所述PCB板。
其中的一个实施例中,所述共性测试点的直径为1.0-1.5mm。
其中的一个实施例中相邻两个所述共性测试点的间距大于或等于2mm。
其中的一个实施例中所述共性测试点为耳麦测试点、话筒测试点、耳麦接地测试点、接收器测试点、马达测试点、温度检测测试点、液晶模块测试点、键盘灯电压测试点、闪关灯电压测试点或侧按键测试点。
综上所述,上述PCB拼板测试装置通过在PCB板本体的侧边设有工艺边,工艺边上设有若干个共性测试点,每个共性测试点分别对应连接每个PCB板。在制作测试治具时,根据手机硬件平台的需要选择若干个与每个PCB板对应的共性测试点,将其移至工艺边上,当PCB板部分修改或重新设计时,与工艺边相适配的测试治具不用重新制作,通用性强,避免了资源的浪费,降低了生产成本。
附图说明
图1为传统的PCB拼板测试装置的结构示意图;
图2为本实用新型一种PCB拼板测试装置的图;
图3为图1所示的工艺边的局部放大图。
附图标记说明如下:
10 PCB拼板测试装置,
100 PCB板本体,110 PCB板,120 工艺边,121 共性测试点。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1,图1为传统的PCB拼板测试装置的结构示意图,PCB拼板测试装置10包括PCB板本体。PCB板本体由若干个PCB板拼接组成,每个PCB板上都设有一定数量的功能测试点,当PCB板部分修改或重新设计时,与之配套开发工程测试的相关测试治具也要重新制作,造成资源的浪费,增加了生产成本。
请参阅图2,本实用新型公开了一种PCB拼板测试装置10,该PCB拼板测试装置10可应用于手机硬件平台的测试。PCB拼板测试装置10包括PCB板本体100。PCB板本体100由若干个PCB板110拼接组成,可以为2*2形式、3*3形式或者2*4形式等。
请一并参阅图3,PCB板本体100的侧边设有工艺边120,工艺边120根据市场需要设计一定长度、一定宽度及一定倒角的规格,可适配大多数手机硬件平台,则当PCB板110部分修改或重新设计时,与工艺边120相适配的测试治具不用重新制作,通用性强。工艺边120上设有若干个共性测试点121,每个共性测试点121分别对应连接每个PCB板110。其中,共性测试点121可以为耳麦测试点、话筒测试点、耳麦接地测试点、接收器测试点、马达测试点、温度检测测试点、液晶模块测试点、键盘灯电压测试点、闪关灯电压测试点或侧按键测试点。根据手机硬件平台的需要选择一定数量的上述测试点。上述所称的对应连接,为每个共性测试点121一一对应连接每个PCB板110上相应的功能测试位置,如当共性测试点121为耳麦测试点时,对应连接每个PCB板110上相应的耳麦测试位置。
在制作测试治具时,根据手机硬件平台的需要选择若干个共性测试点121,将其移至工艺边120上,当PCB板110部分修改或重新设计时,与工艺边120相适配的测试治具不用重新制作,通用性强,避免了资源的浪费。
共性测试点121的直径为1.0-1.5mm,共性测试点121的直径由测试治具的精度决定。
相邻两个共性测试点121的间距大于或等于2mm,共性测试点121的直径由测试治具的精度决定。
综上所述,上述PCB拼板测试装置10通过在PCB板本体100的侧边设有工艺边120,工艺边120上设有若干个共性测试点121,每个共性测试点121分别对应连接每个PCB板110。在制作测试治具时,根据手机硬件平台的需要选择若干个与每个PCB板110对应的共性测试点121,将其移至工艺边120上,当PCB板110部分修改或重新设计时,与工艺边120相适配的测试治具不用重新制作,通用性强,避免了资源的浪费,降低了生产成本。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种PCB拼板测试装置,包括PCB板本体(100),所述PCB板本体(100)由若干个PCB板(110)拼接组成,其特征在于,所述PCB板本体(100)的侧边设有工艺边(120),所述工艺边(120)上设有若干个共性测试点(121),每个所述共性测试点(121)分别对应连接每个所述PCB板(110)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB拼板测试装置,其特征在于,所述共性测试点(121)的直径为1.0-1.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种PCB拼板测试装置,其特征在于,相邻两个所述共性测试点(121)的间距大于或等于2mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种PCB拼板测试装置,其特征在于,所述共性测试点(121)为耳麦测试点、话筒测试点、耳麦接地测试点、接收器测试点、马达测试点、温度检测测试点、液晶模块测试点、键盘灯电压测试点、闪关灯电压测试点或侧按键测试点。
CN201420739374.0U 2014-11-27 2014-11-27 一种pcb拼板测试装置 Expired - Fee Related CN204188769U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420739374.0U CN204188769U (zh) 2014-11-27 2014-11-27 一种pcb拼板测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420739374.0U CN204188769U (zh) 2014-11-27 2014-11-27 一种pcb拼板测试装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204188769U true CN204188769U (zh) 2015-03-04

Family

ID=52620752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420739374.0U Expired - Fee Related CN204188769U (zh) 2014-11-27 2014-11-27 一种pcb拼板测试装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204188769U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105137263A (zh) * 2015-08-21 2015-12-09 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种多料号合拼板电性能测试方法
CN105430918A (zh) * 2015-12-07 2016-03-23 惠州Tcl移动通信有限公司 Pcb板的制作方法
CN108141658A (zh) * 2015-08-29 2018-06-08 布拉吉有限公司 生产线pcb串行编程和测试方法及系统
CN110196389A (zh) * 2019-06-28 2019-09-03 飞毛腿电池有限公司 一种整拼板装pcb板测试方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105137263A (zh) * 2015-08-21 2015-12-09 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种多料号合拼板电性能测试方法
CN105137263B (zh) * 2015-08-21 2018-04-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种多料号合拼板电性能测试方法
CN108141658A (zh) * 2015-08-29 2018-06-08 布拉吉有限公司 生产线pcb串行编程和测试方法及系统
CN105430918A (zh) * 2015-12-07 2016-03-23 惠州Tcl移动通信有限公司 Pcb板的制作方法
CN110196389A (zh) * 2019-06-28 2019-09-03 飞毛腿电池有限公司 一种整拼板装pcb板测试方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204188769U (zh) 一种pcb拼板测试装置
EP2477090A3 (en) Coordinating performance parameters in multiple circuits
CN204887697U (zh) 一种刚挠结合的手机电路板
CN107092757B (zh) 一种pcb设计中过孔压分割线的检查方法
CN109675837B (zh) 一种电池筛选方法、装置、设备及存储介质
CN103281215A (zh) 一种通信控制管理设备测试系统
CN106569132A (zh) 一种电量显示方法和装置
McEachern et al. A new, ultra low cost power quality and energy measurement technology-the future of power quality monitoring
CN204989255U (zh) 一种电子设备及测试探头
CN206272958U (zh) Pcb板及pcb拼板
CN105425061A (zh) 射频测试的方法、模块和设备
CN207336574U (zh) 一种测试夹具及测试系统
CN204405706U (zh) 一种多个电容器漏电流测试夹具
CN105573878A (zh) 一种终端的远程测试方法和系统
CN102521107A (zh) 一种移动终端及其耗电信息显示方法和装置
CN204578889U (zh) 具有辅材漏贴检测功能的线路板
CN103135004B (zh) 一种试验表构造的方法、一种测量电磁特性的方法及其装置
CN204466042U (zh) 转接电路板
CN204154842U (zh) 基座的同轴通路测试装置
CN202305590U (zh) 一种网络分析仪校准夹具
CN203432998U (zh) 用于dc-dc变换器测试的通用器件接口板
CN103365458A (zh) 触控屏组件及应用该触控屏组件的电子装置
CN105223430A (zh) 触摸屏测试装置
CN204177832U (zh) 一种匹配测试夹具
CN204857010U (zh) 一种底板、电路模块及电子实验装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150304