CN105430918A - Pcb板的制作方法 - Google Patents

Pcb板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105430918A
CN105430918A CN201510896804.9A CN201510896804A CN105430918A CN 105430918 A CN105430918 A CN 105430918A CN 201510896804 A CN201510896804 A CN 201510896804A CN 105430918 A CN105430918 A CN 105430918A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
pcb
gerber file
gerber
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510896804.9A
Other languages
English (en)
Inventor
张志雄
刘慧江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd filed Critical Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN201510896804.9A priority Critical patent/CN105430918A/zh
Publication of CN105430918A publication Critical patent/CN105430918A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1484—Simultaneous treatments, e.g. soldering lead-in-hole components simultaneously with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Pinball Game Machines (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板的制作方法，包括：(A)将N个Gerber文件输出到同一拼版的N个不同区域，其中，每个Gerber文件对应于一个设计方案；(B)根据所述N个Gerber文件对所述拼版进行SMT贴片；(C)获取通过SMT贴片而制作的PCB板。根据所述方法，可以在制作一个Gerber文件的PCB板的时间内，制作对应于多个Gerber文件的PCB板，大大提高了PCB板的制作效率，节省了PCB板的制作时间，并降低了PCB板的制作成本。

Description

PCB板的制作方法
技术领域
本发明总体说来涉及PCB板制作领域，更具体地讲，尤其涉及一种PCB板的制作方法。
背景技术
PCB板(印刷电路板)是电子产品的重要部件之一，使用PCB板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。
在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一就是该产品的PCB板的设计和制作。通常，在设计PCB板的全部或者部分模块时，会有不同的设计方案，其中，对每一套设计方案的打板验证都需要在设计完成后，输出Gerber文件(线路板格式)给PCB板厂进行生产，加工成PCB板，其中，在加工过程中，针对每一个Gerber文件都需要根据Gerber文件进行打板、拼版SMT(表面贴装技术)贴片、PCB板测试三个步骤。
例如，在现有技术中，通常是将同一个Gerber文件输出到同一拼版的不同区域。图1示出现有技术中在单拼版中输出Gerber文件的拼版结构。如图1所示，该拼版上可输出四组样板(Demo1)，每组样板都可包括顶部(top)和底部(bottom)，其中，该四组样板的设计方案都出自一个Gerber文件。由于针对每一套PCB板设计的Gerber文件，都需要顺序执行上述每个步骤，即：在制作完成前一个Gerber文件的PCB板之后才能重新按照上述顺序制作下一个Gerber文件的PCB板，如果同一个项目有多个Gerber文件，那么就需要依次执行上述步骤。
因此，这种PCB板的制作方式浪费了较多的时间，不能满足目前市场对加快PCB板制作进度和降低PCB板制作成本的需求。
发明内容
有鉴于此，本发明目的是提供一种PCB板的制作方法，以克服现有技术中PCB板制作效率较低以及PCB板制作成本较高的问题。
根据本法明示例性实施例的一方面，提供一种PCB板的制作方法，包括：(A)将N个Gerber文件输出到同一拼版的N个不同区域，其中，每个Gerber文件对应于一个设计方案；(B)根据所述N个Gerber文件对所述拼版进行SMT贴片；(C)获取通过SMT贴片而制作的PCB板。
可选地，所述方法还包括：(D)对制作的PCB板进行测试。
可选地，步骤(D)包括：对制作的PCB板上的包含Gerber文件的N个不同区域同时进行测试。
可选地，N为大于等于2的整数。
在根据本发明示例性实施例的PCB板的制作方法中，可以在制作一个Gerber文件的PCB板的时间内，制作对应于多个Gerber文件的PCB板，大大提高了PCB板的制作效率，节省了PCB板的制作时间，并降低了PCB板的制作成本。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明示例性实施例的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中：
图1示出现有技术中在单拼版中输出一个Gerber文件的拼版结构；
图2示出根据本发明示例性实施例的PCB板的制作方法的流程图；
图3示出根据本发明另一示例性实施例的PCB板的制作方法的流程图；
图4示出根据本发明示例性实施例的在同一拼版中输出多个Gerber文件的拼版结构。
具体实施方式
现将详细参照本发明的示例性实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中，相同的标号始终指的是相同的部件。以下将通过参照附图来说明所述实施例，以便解释本发明。
图2示出根据本发明示例性实施例的PCB板的制作方法的流程图。这里，作为示例，所述方法可由用于PCB板制作的设备来实现。
如图2所示，在步骤S10，将N个Gerber文件输出到同一拼版的N个不同区域，其中，每个Gerber文件对应于一个设计方案。这里，作为示例，N为大于等于2的整数。
在步骤S20，根据所述N个Gerber文件对所述拼版进行SMT贴片。这里，可利用现有技术中的SMT技术对所述拼版进行贴片，这里将不再赘述。
在步骤S30，获取通过SMT贴片而制作的PCB板。
通过上述方式，可以在同一拼版上输出N个Gerber文件，缩短了整个PCB板的制作时间，并降低了PCB板的制作成本。
图3示出根据本发明另一示例性实施例的PCB板的制作方法的流程图。参照图3，除了图2所示的步骤S10、步骤S20和步骤S30之外，图3所示的PCB板的制作方法可还包括步骤S40。
这里，步骤S10、步骤S20和步骤S30可按照参照图2描述的方式来进行操作，将不再在此赘述。
此外，在步骤S40，对制作的PCB板进行测试。可选地，可对制作的PCB板上的包含Gerber文件的N个不同区域同时进行测试。通过这种方式，可以在测试一套设计方案的时间内同时测试N套设计方案，加快了测试的效率。
图4示出根据本发明示例性实施例的在同一拼版中输出多个Gerber文件的拼版结构。
作为示例，参照图4，假设在同一拼版输出四个Gerber文件，该拼版上从下至上可输出四组样板(Demo1-Demo4)，每组样板都可包括顶部(top)和底部(bottom)，并且，每组样板都对应一个Gerber文件。
由此可见，在根据发明示例性实施例的PCB板的制作方法中，可以在制作一个Gerber文件的PCB板的时间内，制作对应于多个Gerber文件的PCB板，大大提高了PCB板的制作效率，节省了PCB板的制作时间，并降低了PCB板的制作成本。
显然，本发明的保护范围并不局限于上诉的具体实施方式，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (4)

1.一种PCB板的制作方法，包括：
(A)将N个Gerber文件输出到同一拼版的N个不同区域，其中，每个Gerber文件对应于一个设计方案；
(B)根据所述N个Gerber文件对所述拼版进行SMT贴片；
(C)获取通过SMT贴片而制作的PCB板。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：
(D)对制作的PCB板进行测试。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，步骤(D)包括：对制作的PCB板上的包含Gerber文件的N个不同区域同时进行测试。
4.如权利要求1所述的方法，其中，N为大于等于2的整数。
CN201510896804.9A 2015-12-07 2015-12-07 Pcb板的制作方法 Pending CN105430918A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510896804.9A CN105430918A (zh) 2015-12-07 2015-12-07 Pcb板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510896804.9A CN105430918A (zh) 2015-12-07 2015-12-07 Pcb板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105430918A true CN105430918A (zh) 2016-03-23

Family

ID=55508765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510896804.9A Pending CN105430918A (zh) 2015-12-07 2015-12-07 Pcb板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105430918A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111125029A (zh) * 2019-12-09 2020-05-08 苏州悦谱半导体有限公司 基于图形图像变换处理的gerber拼版处理方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010015287A1 (en) * 1996-08-20 2001-08-23 Heraeus Electro-Nite International N.V. Printed circuit boards having at least one metal layer
CN101080164A (zh) * 2007-06-27 2007-11-28 迈普（四川）通信技术有限公司 双面印刷电路板拼板方法
CN202710715U (zh) * 2012-04-27 2013-01-30 深圳市奋达电器有限公司 Pcba拼板测试装置
CN103747614A (zh) * 2014-02-13 2014-04-23 遂宁市广天电子有限公司 基于多种样品的合拼板及其生产工艺
CN203965604U (zh) * 2014-03-28 2014-11-26 山东明华光电科技有限公司 Led隔离型电源的测试装置
CN204188769U (zh) * 2014-11-27 2015-03-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种pcb拼板测试装置
CN105101671A (zh) * 2014-05-07 2015-11-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种印刷电路板的拼板方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010015287A1 (en) * 1996-08-20 2001-08-23 Heraeus Electro-Nite International N.V. Printed circuit boards having at least one metal layer
CN101080164A (zh) * 2007-06-27 2007-11-28 迈普（四川）通信技术有限公司 双面印刷电路板拼板方法
CN202710715U (zh) * 2012-04-27 2013-01-30 深圳市奋达电器有限公司 Pcba拼板测试装置
CN103747614A (zh) * 2014-02-13 2014-04-23 遂宁市广天电子有限公司 基于多种样品的合拼板及其生产工艺
CN203965604U (zh) * 2014-03-28 2014-11-26 山东明华光电科技有限公司 Led隔离型电源的测试装置
CN105101671A (zh) * 2014-05-07 2015-11-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种印刷电路板的拼板方法
CN204188769U (zh) * 2014-11-27 2015-03-04 广东欧珀移动通信有限公司 一种pcb拼板测试装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111125029A (zh) * 2019-12-09 2020-05-08 苏州悦谱半导体有限公司 基于图形图像变换处理的gerber拼版处理方法
CN111125029B (zh) * 2019-12-09 2023-06-02 苏州悦谱半导体有限公司 基于图形图像变换处理的gerber拼版处理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100541502C (zh) 一种具有检错功能的pcb仿真系统及其实现方法
US20030023944A1 (en) Method for ensuring correct pin assignments between system board connections using common mapping files
CN103970959A (zh) 一种电路板布线方法及系统
CN110267437A (zh) 一种印刷电路板涨缩管控方法及装置
CN107092757B (zh) 一种pcb设计中过孔压分割线的检查方法
CN105430918A (zh) Pcb板的制作方法
US9323880B2 (en) Apparatus and method for file translation
CN101684999B (zh) 一种数据格式转换方法
CN113705143B (zh) 一种自动化仿真系统和自动化仿真方法
CN109543327A (zh) 一种pcb设计中零件摆放方法及装置
CN105101630A (zh) 一种印刷电路板拼板及其制作方法
KR100974669B1 (ko) 룩업 테이블을 내장한 보스트 회로 장치 또는 패턴 생성 장치, 및 이를 이용한 테스트 대상 디바이스에 대한 테스트 데이터 출력 방법
CN106132078A (zh) 电路板拼板及制造电路板拼板的方法
CN101257767B (zh) 印刷电路板及其制造方法
US20140144691A1 (en) Method for shortening via stub and printed circuit board designed based on the method
CN110245412B (zh) 一种pcb顶针模板自动设计方法及系统、存储介质及终端
CN201805631U (zh) 一种pcb板的倒扣拼接结构
US20110023291A1 (en) Modular prototyping of a circuit for manufacturing
CN110213892B (zh) 一种pcb连线的方法
CN108008276B (zh) 多路晶体管阵列测试辅助装置
Sun et al. Power integrity design for package-board system based on BGA
CN111428436A (zh) 一种程序化分析集成电路线路结构的方法
Han et al. Application Specific Electronics Package–Electronics Manufacturing Technology of the Future
CN215641651U (zh) 一种用于芯片测试的三维测试板和多工位三维测试板
CN109816153B (zh) 生成合拼母板的工艺流程的方法、装置、控制设备及介质

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160323

RJ01 Rejection of invention patent application after publication