CN105101671A

CN105101671A - 一种印刷电路板的拼板方法

Info

Publication number: CN105101671A
Application number: CN201410191474.9A
Authority: CN
Inventors: 曹忠诚
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority date: 2014-05-07
Filing date: 2014-05-07
Publication date: 2015-11-25
Anticipated expiration: 2034-05-07
Also published as: CN105101671B

Abstract

本发明提供一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开。根据本发明的拼板方法拼接PCB板，能避免使用V-CUT流程和费用，大大降低了工程费用和拼板费用，使单面积PCB板的制作成本显著降低。同时方便了分割PCB板，提高了分割PCB板效率，极大的节约了人力成本，避免了专用割板设备的使用，省时、省力又省设备资源。

Description

一种印刷电路板的拼板方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种印刷电路板的拼板方法。

背景技术

目前由于的需要测试的IP越来越多，测试量也越来越大，对应需要的测试板的种类和数量也越来越大。而且同一种类的测试IP也在不断更新中，对应需要的测试板印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的种类也在不断的更新中。每种IP的PCB测试板在不同版本中难以避免更新产生多种版本。但如果每种PCB测试板在量不是很大的情况下单独去制作，会产生高于PCB板本身造价几倍的工程费用；如果采用了小批量多种类无缝隙全拼接板的方式，会产生额外的拼板费，拼接后的PCB测试板还要安排专门的大量的人力和设备资源进行分割；如果让PCB生产厂家帮助进行V-CUT处理，取回后掰开即可用，但这样会每次产生不小的V-CUT的额外费用。

因此，如何在降低PCB板制作成本的情况下，不动用太多的人力、物力，更方便、快捷的处理和分割拼接的PCB测试板，成为摆在面前的急需解决的一个的课题。目前解决这一问题的主要方法有以下几种方式：

第一种方式：每种IP的测试PCB板单独制作，优点是方便、快捷、干净；缺点是单面积造价太贵。

第二种方式：多种类无缝隙全拼接板，优点是节省工程费用，缺点是会有拼板费产生，制作的板切割费时费力，占用太多人力、物力和资源。

第三种方式：多种类无缝隙全拼接板加V-CUT处理，优点是节省工程费用，V-CUT后的PCB掰开即可使用，缺点是产生不少的额外的V-CUT费，V-CUT后的PCB板拼板间连接点多，大多数情况下是直接掰不开的，需专人借助简单的工具才能掰开。

可见，为了解决现有技术中的上述问题，需要提出一种新的拼板方法。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本发明实施例提供一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开。

进一步，所述单边拼接点个数大于等于2个。

进一步，所述拼接点之间间隔0.5～5cm。

进一步，选择相拼接的两个印刷电路板靠近外侧边缘的连接点作为内电气层铺铜点。

进一步，相拼接的两个印刷电路板之间的拼接宽度为0.4～0.6cm。

进一步，所述拼接点的宽度为0.2～0.4cm。

进一步，所述方法适用于IC测试。

综上所述，根据本发明的拼板方法拼接PCB板，能避免使用V-CUT流程和费用，大大降低了工程费用和拼板费用，使单面积PCB板的制作成本显著降低。同时方便了分割PCB板，提高了分割PCB板效率，极大的节约了人力成本，避免了专用割板设备的使用，省时、省力又省设备资源。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

附图中：

图1为本发明实施例一的一种印刷电路板的拼板方法的平面示意图；

图2为本发明实施例二的一种印刷电路板的拼版方法的实际工程平面图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤，以便阐释本发明提出的拼板方法。显然，本发明的施行并不限定于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

实施例一

下面将结合附图对本发明进行更详细的描述，其中标示了本发明的优选实施例一，应该理解本领域技术人员可以进行修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。

如图1所示，提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接。具体地，以四块单PCB板拼接为例。值得一提的是，本发明对进行拼接的PCB板的具体数量及大小形状并不做具体限制，可根据具体需要选择合适数量的PCB板。图1中示出了四块单PCB板的拼接方法，四块PCB板分别是PCB-1、PCB-2、PCB-3和PCB-4，四块板具有相同的形状，其中，每单块PCB板单边设置拼接点若干个，作为一个实例，设置3个拼接点，但是并不仅限于此，还可以是1个、2个、4个等，具体数量根据实际PCB板的形状大小设定，但是每个PCB板的单边至少有一个拼接点，其中各拼接点通过孔洞隔开。每间隔0.5～5cm放置一个拼接点，放置方式参考图1中1、2、3位置，板子与板子拼接点的宽度为0.2～0.4cm，优选为0.3cm。板子与板子间的拼接宽度为0.4～0.6cm，作为优选为0.5cm。

值得一提的是，拼接点的个数和宽度可根据具体工艺需要进行变化调整，同时控制拼接点的宽度不宜过宽保证其在分割PCB板时仅借助斜口钳稍用力就能剪断即可。

上述拼接方法既能满足拼板连接的硬度的要求，同时拼接点的宽度小，在分割PCB板时仅借助斜口钳稍用力即可剪断。避免了在PCB板生产厂做V-CUT及其产生的相关费用，可降低PCB单面的制作成本。

选择相拼接的两个印刷电路板靠近外侧边缘的拼接点作为内电气层铺铜点，如图1中1点位置所示。这样可以满足PCB生产厂的制版要求中的板子与板子之间连接即认为是整板，而非拼接板。这样可以避免拼板费的产生，多块PCB板拼接在一起可以共享工程费用。

实施例二

图2示出了一实际PCB拼接平面图，以10块PCB板的拼接为例，包括PCB-20、PCB-21、PCB-22、PCB-23、PCB-24、PCB-25、PCB-26、PCB-27、PCB-28和PCB-29，其中10块PCB板的形状和大小存在差异，PCB-20是面积最大的单板，其短边与PCB-21的一边相拼接，设置拼接点2个，PCB-20的另一长边与PCB-22、PCB-24和PCB-26相拼接，由于边长长，连接的板数多，相应设置的拼接点也增多，作为一个实例，PCB-20的长边共设置拼接点5个，其中拼接点之间通过孔洞隔离，各拼接点之间的间距可相同，也可不同，具体根据实际需要进行调整。作为一个实例，拼接点的间距为0.5cm～5cm。值得一提的是，为了实际分割时方便操作，尽量控制间距不宜过大。

PCB-22、PCB-23、PCB-24、PCB-25、PCB-26和PCB-27六块板具有相同的形状大小。其中，六块板通过1个或者2个拼接点与其相邻的板相连接。PCB-28和PCB-29两块板具有相同的形状大小，均通过2个拼接点与其相邻的板相连接。

进一步，拼接点均通过孔洞隔开，拼接点之间的距离范围为0.5～5cm，拼接点的宽度范围为0.4～0.6cm。选择相拼接的两个印刷电路板靠近外侧边缘的连接点作为内电气层铺铜点。

值得一提的是，PCB板还可以是其他形状大小，并不局限于本发明实施例，其拼接的方式通过修改仍可实现本发明的多孔单电气层铺铜拼版方法。本发明的拼接方式尤其适用于IC测试。

综上所述，这种多孔单电气层铺铜拼板方式方法，避免了V-CUT的流程和费用，大大降低了工程费用和拼板费用，综合使单面积PCB的制作成本几倍甚至十几倍几十倍的降低。同时方便了分割PCB板、提高了分割PCB板效率，极大的节约了人力成本，避免了专用割板设备的使用，省时、省力又省设备资源，且达到了PCB板最终制作的目的。

本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。

Claims

1.一种印刷电路板的拼板方法，所述方法包括：提供若干块印刷电路板，对所述若干块印刷电路板进行拼接，其中，每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点，所述拼接点之间通过孔洞隔开。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述单边拼接点个数大于等于2个。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拼接点之间间隔0.5～5cm。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，选择相拼接的两个印刷电路板靠近外侧边缘的拼接点作为内电气层铺铜点。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，相拼接的两个印刷电路板之间的拼接宽度为0.4～0.6cm。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拼接点的宽度为0.2～0.4cm。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法适用于IC测试。