CN201674726U - 一种印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷电路板，由若干拼板拼接而成，各相邻拼板的连接处上设有镂空间隙。本实用新型提供的印刷电路板于拼板的连接处设置镂空间隙，当印刷电路板进行蚀刻操作时，残留在印刷电路板板面上的蚀刻液会及时从镂空间隙流走，有效避免了水池效应，提高了印刷电路板的蚀刻均匀性，减少次品，提高了产品的合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域，更具体地说，是涉及一种可避免蚀刻中产生水池效应的印刷电路板。
背景技术
目前，印刷电路板(PCB)生产中，蚀刻是基本的步骤之一，即印刷电路板上的基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成线路图形和焊盘的过程。
在蚀刻工艺中，为实现最大程度上的生产自动化，使生产成本降低，常采用水平的蚀刻线进行生产，在进行蚀刻时，印刷电路板首先水平固定于一输送装置上，蚀刻机的喷管垂直于板面，驱动传输装置使印刷电路板在蚀刻槽中水平移动。由于现有的印刷电路板多采用拼板拼接来降低成本，如图1中所示的一种由多个拼板911拼接而成的印刷电路板91，各个拼板911间完全连接。在蚀刻过程中，旧的蚀刻液残留在拼板911上无法及时的流走，新的蚀刻液被旧的蚀刻液阻挠，无法及时与印刷电路板91接触，导致该区域蚀刻能力下降，产生未完全蚀刻的缺陷，对于板边缘的区域，由于蚀刻液可以及时流走，该区域又会出现过蚀刻，即在板边区域和下板面产生线细异常，造成产品的报废。
现有技术中也出现了各种解决上述水池效应的方法，这些方法主要是在蚀刻方式及蚀刻设备上作改进，例如改进喷管的摆动、喷涂方式等等。这些方式虽然一定程度上提高了蚀刻的均匀性，缓解了水池效应，但是这种改进不能完全避免水池效应，且这种设备上的改进成本较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单且可效应避免水池效应的印刷电路板。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种印刷电路板，由若干拼板拼接而成，各相邻拼板的连接处上均设有镂空间隙。
进一步地，所述镂空间隙为圆孔状。
更进一步地，所述圆孔状镂空间隙为多个，且均匀分布。
具体地，所述圆孔状镂空间隙的直径范围为1mm～4mm。
或者，所述镂空间隙为长槽状。
本实用新型提供的印刷电路板于拼板的连接处设置镂空间隙，当印刷电路板进行蚀刻操作时，残留在印刷电路板板面上的蚀刻液会及时从镂空间隙流走，有效避免了水池效应，提高了印刷电路板的蚀刻均匀性，减少次品，提高了产品的合格率。
附图说明
图1是现有技术中一种由拼板拼接而成的印刷电路板的示意图；
图2是本实用新型实施例一的示意图；
图3是本实用新型实施例二的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供的印刷电路板，由若干拼板拼接而成，各相邻拼板的连接处上设有镂空间隙。本实用新型提供的印刷电路板于拼板的连接处设置镂空间隙，当印刷电路板进行蚀刻操作时，残留在印刷电路板板面上的蚀刻液会及时从镂空间隙流走，有效避免了水池效应，提高了印刷电路板的蚀刻均匀性，减少次品，提高了产品的合格率。
以下结合具体实施例及附图对本实用新型做进一步详述。
实施例一
如图2中所示，本实施例中，印刷电路板1由六块拼板11拼接而成，各相邻拼板11连接处设有的镂空间隙111为圆孔状。所述圆孔状的镂空间隙111为多个且均匀分布于相邻拼板11的连接处。本实施例中，所述圆孔状的镂空间隙11直径范围为1mm～4mm。经多次试验验证，均匀分布且直径范围为1mm～4mm的圆孔状镂空间隙对改善水池效应效果最为明显。当然也可根据实际需要设置圆孔的直径及相邻圆孔的间距。上述均匀分布的圆孔状镂空间隙的设计适合于材料较脆、硬度较低的印刷电路板。
实施例二
如图3中所示，本实施例中，印刷电路板1′由六块拼板11′拼接而成，各相邻拼板11′连接处设有的镂空间隙111′为长槽状。本实施例中将镂空间隙111′设计为长槽状，使得相邻拼板11′间只通过连接筋112′连接，这样，相邻拼板11′间的间隙更大，更利于蚀刻液从间隙中流走，对水池效应的改善也更为明显。上述设计中，由于各相邻拼板11′间只通过连接筋112′连接，为确保连接的牢固不发生断裂，上述设计适合于材料的强度和韧性较好的印刷电路板。
综上，本实用新型中，上述两种实施例中的印刷电路板设计简单，生产成本低，在蚀刻时均可以加快旧蚀刻流的流动，有效的减缓老旧药液的阻挠，便于再生反应的进行，使蚀刻更均匀，避免了水池效应，提高了产品合格率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种印刷电路板，由若干拼板拼接而成，其特征在于：各相邻拼板的连接处上设有镂空间隙。
2.如权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述镂空间隙为圆孔状。
3.如权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述圆孔状镂空间隙为多个，且均匀分布。
4.如权利要求2或3所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述圆孔状镂空间隙的直径范围为1mm～4mm。
5.如权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述镂空间隙为长槽状。
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|---|---|---|---|---|
| CN102833961A (zh) * | 2012-06-15 | 2012-12-19 | 深圳市百能信息技术有限公司 | Pcb拼板方法及装置 |
| CN103068160A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种拼合式电路板 |
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