CN103369847B - 印制电路板防刮伤方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印制电路板防刮伤方法,包括以下步骤:(1)防焊;(2)化金前处理;(3)成型;(4)验孔;(5)化金;(6)测试。本发明采用先成型后化金的方法,避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤,在化金的微蚀槽可以将其粗化整平,化金后可保持良好金面外观,化金后直接进入测试,消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制电路板防刮伤方法,属于印制电路板制作工艺技术领域。
背景技术
在化金板制作过程中,经常出现金面刮伤现象,主要是擦花露镍,其次是化金前铜面刮伤,引起化金后金面呈刮伤异常;原因是成型捞板过程中,板子间容易与目浆板残削产生摩擦,在其它制程的生产中,作业员操作不当,引起板与板﹑板与工具(设备)产生摩擦,导致金面刮伤的不良率偏高。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于,提供一种印制线路板防刮伤方法,将化金后的生产流程尽可能的更改在化金前生产,减少化金后的生产流程,但除化金外的生产参数及治工具不变更(只变更化金的治工具),以提高印制电路板的良率。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:印制电路板防刮伤方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)防焊:在电路板上留出待焊的通孔及其孔环,将所有线路及基材用油膜封起来;
(2)化金前处理:采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力,处理完毕后收板;
(3)成型:通过设计工程提供的相应料号程序,由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸,处理完毕后收板;
(4)验孔:检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题;
(5)化金:在绿漆之后,在未被防焊覆盖漏出铜面处镀镍或金,采用挂篮式作业,无须通电;
(6)测试:测试PCB板的开路/短路性能。
前述的印制电路板防刮伤方法,其特征在于,上述步骤(2)和(3)中,收板时板与板之间用无硫纸隔开。
本发明的有益效果是:采用先成型后化金的方法,避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤,在化金的微蚀槽可以将其粗化整平,化金后可保持良好金面外观,化金后直接进入测试,消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。
附图说明
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
为进一步揭示本发明的技术方案,下面结合附图详细说明本发明的实施方式:如图1所示,本发明采用的技术方案是:印制线路板防刮伤方法,包括以下步骤:
(1)防焊:在电路板上留出待焊的通孔及其孔环,将所有线路及基材用油膜封起来,以节省焊锡的用量及防止波焊时造成的短路、搭桥。生产中,作业员轻拿轻放板子,避免板与工具﹑板与板之间的摩擦。
(2)化金前处理:采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力。生产中,作业员轻拿轻放板子,避免板与设备﹑板与板之间的摩擦;收板时板与板之间用无硫纸隔开,放在塑料筐内,用盏板(或台车)运输。
(3)成型:通过设计工程提供的相应料号程序,由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸,处理完毕后收板。生产中,作业员轻拿轻放板子,避免板与设备﹑板与板之间的摩擦;成型后的板子尽快用台车送去清洁水洗;收板时板与板之间用无硫纸隔开,放在塑料筐内,用盏板(或台车)运输。
(4)验孔:检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题。生产中,作业员轻拿轻放板子,避免板与设备﹑板与板之间的摩擦。
(5)化金:在绿漆之后,在未被防焊覆盖漏出铜面处镀镍或金,采用挂篮式作业,无须通电。化金表面处理即可满足多种组装须求,具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能。上板进框架过程中,作业员轻拿轻放板子,避免板子与挂篮发生刮伤。
(6)测试:测试PCB板的开路/短路性能。生产中,作业员轻拿轻放板子,避免板与设备﹑板与板之间的摩擦。
本发明采用先成型后化金的方法,避免了成型造成化金刮伤。在成型引起的轻微铜面刮伤,在化金的微蚀槽可以将其粗化整平,化金后可保持良好金面外观,化金后直接进入测试,消除了化金后的板子在成型被刮伤的几率。
以上通过对所列实施方式的介绍,阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发明绝不限于上述所列实施方式,凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为,均应属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.印制电路板防刮伤方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)防焊:在电路板上留出待焊的通孔及其孔环,将所有线路及基材用油膜封起来;
(2)化金前处理:采用物理喷沙及磨刷的方法去除氧化、粗化铜面,增加化金对铜面的附着力,处理完毕后收板;
(3)成型:通过设计工程提供的相应料号程序,由成型机将厂内生产尺寸铣为需要的尺寸,处理完毕后收板;
(4)验孔:检测PCB板内有无多孔、少孔、孔径偏大、偏小、孔塞的问题;
(5)化金:在绿漆之后,在未被防焊覆盖漏出铜面处镀金,采用挂篮式作业,无须通电;
(6)测试:测试PCB板的开路/短路性能。
2.根据权利要求1所述的印制电路板防刮伤方法,其特征在于,上述步骤(2)和(3)中,收板时板与板之间用无硫纸隔开。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310267713.XA CN103369847B (zh) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | 印制电路板防刮伤方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310267713.XA CN103369847B (zh) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | 印制电路板防刮伤方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103369847A CN103369847A (zh) | 2013-10-23 |
CN103369847B true CN103369847B (zh) | 2016-04-27 |
Family
ID=49370066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310267713.XA Expired - Fee Related CN103369847B (zh) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | 印制电路板防刮伤方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103369847B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103730375B (zh) * | 2014-01-14 | 2016-08-17 | 无锡江南计算技术研究所 | Osp表面处理封装基板成型铣切方法 |
CN114727505B (zh) * | 2022-03-02 | 2024-03-01 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止pcb负片板上的线路撞断的方法 |
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CN102364998A (zh) * | 2011-06-30 | 2012-02-29 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种高精度电路板的生产方法 |
CN102365004A (zh) * | 2011-06-30 | 2012-02-29 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种高精密的邦定ic 电路板的制造方法 |
CN102917551A (zh) * | 2012-10-26 | 2013-02-06 | 景旺电子(深圳)有限公司 | 一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100313611B1 (ko) * | 1999-11-22 | 2001-11-15 | 전세호 | 인쇄회로기판 제조방법 |
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CN103002661B (zh) * | 2012-09-19 | 2015-07-08 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种薄板后期制作工艺 |
-
2013
- 2013-06-28 CN CN201310267713.XA patent/CN103369847B/zh not_active Expired - Fee Related
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CN102917551A (zh) * | 2012-10-26 | 2013-02-06 | 景旺电子(深圳)有限公司 | 一种印刷电路板表面处理方法及印刷电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103369847A (zh) | 2013-10-23 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160427 Termination date: 20160628 |
|
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