CN102364998A - 一种高精度电路板的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；制作导通孔；全板电镀；贴外层干膜；外层的图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；绿油；文字；化金；成型；电测；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种产品报废率低的高精度电路板的生产方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种高精度电路板的生产方法。
背景技术
随着PCB行业的迅猛发展、新技术的不断提升与应用，各种高科技新型产品也正在不断被推出，并逐渐被消费者接受。但目前在该行业，始终未能突破电路板涨缩±2mil(0.05mm)以内的高精度尺寸控制瓶颈，尤其是在液晶线路板方面，随着其尺寸越来越大、焊接点越来越多，对尺寸涨缩的要求更加严格，有制造的PCB厂报废率高达30％-50％，都以负利润而停止生产。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种产品报废率低的高精度电路板的生产方法。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：
A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B、贴干膜：在覆铜板作为内层的面上贴上干膜；
C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上；
D、图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；
F、图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；
G、棕化：粗化作为内层的各铜面及线面；
H、叠层压合：将内/外层各层全部叠在一起，并进行压合；
I、机械钻孔：钻出各层的通孔及打元件孔；
J、制作导通孔：在步骤I中的通孔及打元件孔上镀一层导电层使其成为连通各层的导通孔；
K、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；
L、贴外层干膜：在压合后的电路板外层上贴上干膜；
M、外层的图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的电路板外层上；
N、图形电镀：对步骤M中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；
O、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
P、外层图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；
Q、绿油：在电路板外层上丝印一层起绝缘作用的绿油；
R、文字：在电路板板面上丝印出用作打元件时识别的文字；
S、化金：在电路板表面上镀上一层有助焊接及抗氧化的金层；
T、成型：将电路板锣出成品外形；
U、电测：对电路板各层进行开、短路测试；
V、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
W、包装：将检查合格的电路板包装。
如上所述的一种高精度电路板的生产方法，其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
如上所述的一种高精度电路板的生产方法，其特征在于步骤H中叠层压合中内/外层各层之间设有介电层PP。
本发明高精度电路板的制作说明：
针对此种有严格的高精度涨缩要求，本发明的控制方式就是公差互补，即前工序尺寸涨，则后工序就要缩，使其成品最终达到中值。
为了达到公差互补的效果，采用以下几个方向，详细如下：
1、从胶片出发，控制胶片胀缩在+/-1MIL之内。
2、从材料出发，抓准涨缩系数，包括上工序到下工序板材的涨缩。
3、从方向出发，生产的磨板方向必须按MI要求，金手指方向与磨板方向一致，保证金手指不会因磨板而涨缩。
本发明生产高精度电路板之前先做一样板，并进行参数测试，具体流程如下：
开料：满足符合设计要求的尺寸。
贴干膜：于内层各层贴上干膜。
内层图形转移：利用菲林曝光的技术，将内层的图形转移到板面上。
图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。
退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。
图形检查：是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，行业中称“AOI”。
棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。
压合叠层：将内/外层各层全部叠在一起。
压合：将内/外层各层压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补偿。
机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。
P.T.H：将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通。
板电：加厚孔内铜及板面上的铜。
贴干膜：将外层贴上干膜。
外层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上。
图形电镀：加厚孔内铜厚及图形铜厚。
图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量孔到孔、SMT到SMT，MARK点到MARK点的距离，确定各自涨缩的数据。
图形检查：是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，行业中称“AOI”。
绿油：此为一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用。
文字：将文字丝印在板上，打元件时按此文字识别，文字烤板后，再测量孔到孔、SMT到SMT，MARK点到MARK点的距离，确定各自涨缩的数据。
化金：表面上镀上一层金，有助焊接及抗氧化，化金后，再测量孔到孔、SMT到SMT，MARK点到MARK点的距离，确定各自涨缩的数据。
成型：锣出成品外形，烤板后再测量孔到孔、SMT到SMT，MARK点到MARK点的距离，确定各自涨缩的数据。
测试参数的板做到成型烤板后就算完成，在此次参数试板中，经压合、蚀刻、文字烤板、化金、成型烤板后测量各自的涨缩，按公差互补的方式，分别推出压合、蚀刻、文字烤板、化金、成型烤板后的控制值，根据此要求完量产。
综上所述，本发明的有益效果：
本发明高精度电路板的生产方法工艺简单，加工方便，生产成本低，产品的报废率低。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述：
实施例1
本发明高精度电路板的生产方法，包括以下步骤：
A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B、贴干膜：在覆铜板作为内层的面上贴上干膜；
C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上；
D、图形蚀刻：用蚀刻药水酸性CuCl2将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；
F、图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；
G、棕化：粗化作为内层的各铜面及线面；
H、叠层压合：将内/外层各层全部叠在一起，并进行压合；
I、机械钻孔：钻出各层的通孔及打元件孔；
J、制作导通孔：在步骤I中的通孔及打元件孔上镀一层导电层使其成为连通各层的导通孔；
K、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；
L、贴外层干膜：在压合后的电路板外层上贴上干膜；
M、外层的图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的电路板外层上；
N、图形电镀：对步骤M中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；
O、外层图形蚀刻：用蚀刻药水酸性CuCl2将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
P、外层图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；
Q、绿油：在电路板外层上丝印一层起绝缘作用的绿油；
R、文字：在电路板板面上丝印出用作打元件时识别的文字；
S、化金：在电路板表面上镀上一层有助焊接及抗氧化的金层；
T、成型：将电路板锣出成品外形；
U、电测：对电路板各层进行开、短路测试；
V、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
W、包装：将检查合格的电路板包装。
本发明生产方法中步骤H中叠层压合中内/外层各层之间设有介电层PP。
Claims (3)
1.一种高精度电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：
A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B、贴干膜：在覆铜板作为内层的面上贴上干膜；
C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上；
D、图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；
F、图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；
G、棕化：粗化作为内层的各铜面及线面；
H、叠层压合：将内/外层各层全部叠在一起，并进行压合；
I、机械钻孔：钻出各层的通孔及打元件孔；
J、制作导通孔：在步骤I中的通孔及打元件孔上镀一层导电层使其成为连通各层的导通孔；
K、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；
L、贴外层干膜：在压合后的电路板外层上贴上干膜；
M、外层的图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的电路板外层上；
N、图形电镀：对步骤M中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；
O、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
P、外层图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；
Q、绿油：在电路板外层上丝印一层起绝缘作用的绿油；
R、文字：在电路板板面上丝印出用作打元件时识别的文字；
S、化金：在电路板表面上镀上一层有助焊接及抗氧化的金层；
T、成型：将电路板锣出成品外形；
U、电测：对电路板各层进行开、短路测试；
V、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
W、包装：将检查合格的电路板包装。
2.根据权利要求1所述的一种高精度电路板的生产方法，其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
3.根据权利要求1所述的一种高精度电路板的生产方法，其特征在于步骤H中叠层压合中内/外层各层之间设有介电层PP。
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