CN202841678U - 一种电路板的外层结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种电路板的外层结构，包括有电路板，在所述电路板上有多个孤立导体，在所述的孤立导体外设有分流铜皮。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效解决电镀时阴极分布不均匀的电路板外层结构。

Description

一种电路板的外层结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种电路板的外层结构。
【背景技术】
在制作电路板时，电路板内常会出现孤立导体，所述的孤立导体是指50mil以内无其它导线的导体，电路板内常见的孤立导体有孤立孔、孤立线、孤立平行双线、孤立孔加线，这会在电镀时造成阴极分布不均匀。
本实用新型就是基于此种情况作出的。
【实用新型内容】
本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效解决电镀时阴极分布不均匀的电路板外层结构。
本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案：
一种电路板的外层结构，包括有电路板，在电路板上有多个孤立导体，其特征在于在所述的孤立导体外设有分流铜皮。
如上所述的一种电路板的外层结构，其特征在于所述的孤立导体为孤立孔、孤立单线、孤立平行双线或者孤立的孔加线。
如上所述的一种电路板的外层结构，其特征在于所述的分流铜皮与孤立导体之间的距离H为20mil。
本实用新型与现有技术相比，有以下优点：
1、通过加分流铜皮来分流电镀时局部区域的电流，在蚀刻后将分流铜皮撕掉，保证电路板内不残留客户要求之外的导体，这样既尊重了客户的设计意图，也解决了电镀均匀性问题。
2、解决了电镀时因板面局部图形比较独立造成的局部区域电流过大，从而产生的电镀烧板、夹膜短路、局部孔铜过厚导致孔小等问题。
【附图说明】
图1为本实用新型孤立孔示意图；
图2为本实用新型孤立线示意图；
图3为本实用新型孤立平行双线示意图；
图4为本实用新型孤立孔加线示意图。
【实用新型内容】
下面结合附图对本实用新型进行详细说明：
一种电路板的外层结构，包括有电路板1，在电路板1上有多个孤立导体11，在所述的孤立导体11外设有分流铜皮2。通过加分流铜皮来分流电镀时局部区域的电流，在蚀刻后将分流铜皮撕掉，保证电路板内不残留客户要求之外的导体，这样既尊重了客户的设计意图，也解决了电镀均匀性问题
所述的孤立导体11为孤立孔、孤立单线、孤立平行双线或者孤立的孔加线。
所述的分流铜皮2与孤立导体11之间的距离H为20mil。
一种电路板外层结构的制作方法，包括如下步骤：
A、开料：将覆铜板剪裁出满足符合设计要求的尺寸，在开料之前对来料各项性能进行测试，以确保来料能满足产品相关要求。
B、贴干膜：在覆铜板作为内层的面上贴上干膜。
C、内层图形转移：利用菲林曝光的技术，将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上。
D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，一般采用酸洗来蚀刻。
E、退膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。
F、图形检查：是一种扫描仪器，可检查出线路的开、短路等不良现象，行业中称“AOI”。
G、棕化：粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。
H、排版：将内/外各层全部叠在一起。
I、压合：将内/外各层压在一起。
J、钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。
K、PTH：将需要树脂塞住的孔内沉上铜，实现将各层全部连通，该工序中利用电镀的方法。
L、板电：对整块电路板进行电镀，加厚孔内铜及板面上的铜。
M、外层图形转移：利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上。
N、加铜皮：在M步骤中产生的孤立导体周围加分流铜皮。
O、图形电镀：对N步骤中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚。
P、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。
Q、图形检查：是一种扫描仪器，可检查出线路的开、短路等不良现象，行业中称“AOI”。
R、撕铜皮：将N步骤中增加的分流铜皮撕掉。
S、绿油：绿油为一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用。
T、文字印刷：将文字丝印在板上，打元件时按此文字识别。
U、成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。
V、电测：将成型后的电路板进行开短路性能测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。
W、表面处理：一种附着在焊接面上的薄层，常温下稳定且不影响焊接功能。
X、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题。
Y包装：按要求将检查合格的电路板进行包装。
在所述的N步骤是在孤立导体周围20mil以外加分流铜皮，并尽量使所有的铜皮相连，方便撕掉。

Claims (3)

1.一种电路板的外层结构，包括有电路板(1)，在电路板(1)上有多个孤立导体(11)，其特征在于在所述的孤立导体(11)外设有分流铜皮(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的外层结构，其特征在于所述的孤立导体(11)为孤立孔、孤立单线、孤立平行双线或者孤立的孔加线。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的外层结构，其特征在于所述的分流铜皮(2)与孤立导体(11)之间的距离H为20mil。
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