CN108243583A - 一种ic载板细密线路的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC载板细密线路的制作工艺，包括以下步骤：首先，对待加工板件进行钻孔；然后，对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；然后，对电镀后的整个所述待加工板件贴干膜；然后，对贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光；然后，对未进行曝光的非线路区域进行显影，去除非线路区域的干膜，并蚀刻掉非线路区域的铜面；然后，在蚀刻掉非线路区域的铜面后将线路区域的干膜去掉；然后，通过激光对所述待加工板件上细密线路区域的铜面进行烧蚀；然后，对烧蚀后的铜面进行快速微蚀。该方法通过激光烧蚀和快速微蚀来修整线路，因此可以制作线宽在40um及以下线路，且操作方便。

Description

一种IC载板细密线路的制作工艺
技术领域
本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域，特别地，涉及一种IC载板细密线路的制作工艺。
背景技术
随着近来云计算和大数据的兴起，通信用IC载板也得到了蓬勃发展，该类型板件线路密度非常高，以至于它所要求的线宽及间距也越来越小，目前，行业普遍采用先电镀铜，然后贴干膜蚀刻的工艺制作IC载板，但是当蚀刻间距及线宽过小时，药水无法渗入间距处，造成欠腐蚀，因此无法制作线宽在40um及以下线路。
发明内容
本发明目的在于提供一种IC载板细密线路的制作工艺，以解决现有技术中无法制作线宽在40um及以下线路的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种IC载板细密线路的制作工艺，包括以下步骤：
a、对待加工板件进行钻孔；
b、对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；
c、对电镀后的整个所述待加工板件贴干膜；
d、对步骤c中贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光；
e、对步骤d中未进行曝光的非线路区域进行显影，去除非线路区域的干膜，并蚀刻掉非线路区域的铜面；
f、在蚀刻掉非线路区域的铜面后将所述步骤d中线路区域的干膜去掉；
g、通过激光对所述待加工板件上细密线路区域的铜面进行烧蚀；
h、对烧蚀后的铜面进行快速微蚀。
进一步地，所述步骤b中电镀铜的厚度不大于30um。
进一步地，所述步骤g中通过UV光对所述待加工板件线路区域上多余的铜面进行烧蚀。
进一步地，所述步骤d中通过底片对贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光。
进一步地，所述步骤c、d、e、f可省略。
本发明具有以下有益效果：本发明的一种IC载板细密线路的制作工艺，该方法通过在IC载板上钻孔，使钻孔穿过载板内层线路图形，并通过对所钻的孔进行电镀铜，使得各层线路导通，并通过激光烧蚀和快速微蚀修整线路，因此可以制作线宽在40um及以下线路，且操作方便。
附图说明
下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明的优选实施例的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
请参阅图1，本发明的优选实施例提供了一种IC载板细密线路的制作工艺，包括以下步骤：首先，对待加工板件进行钻孔，钻孔穿过待加工板件的内层线路图形；然后，对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化，使各层线路通过电镀铜层导通，电镀铜的厚度不大于30um；(然后，对电镀后的整个所述待加工板件贴干膜，贴干膜的目的在于保护铜面不被蚀刻药水蚀刻(当需要烧蚀的面积比较小时，可省略本步骤)；然后，通过底片对贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光，通过底片使载板线路区域见光，非线路区域不见光；见光区域的干膜与光发生聚合反应后，后续显影药水无法去除，未见光区域干膜可被显影药水去除。底片为一种黑白相间的胶片，白色区域透光，黑色区域阻光(当需要烧蚀的面积比较小时，可省略本步骤)；然后，对未进行曝光的非线路区域进行显影，去除非线路区域的干膜，并蚀刻掉非线路区域的铜面(当需要烧蚀的面积比较小时，可省略本步骤)；然后在蚀刻掉非线路区域的铜面后将线路区域的干膜通过药水去除掉；然后，通过UV光对所述待加工板件上细密线路区域的铜面进行烧蚀，剩下未烧蚀的部分为所需的细密线路,使用UV激光将多余铜面烧蚀掉，剩下区域为所需的外层线路，UV光能被铜吸收的特性，使用UV光具有以下功能：能确保能烧蚀铜面，可以测量图形识别点距离，然后自动与理论值做对比计算涨缩，并将加工程序进行相应涨缩更改，激光头具有捕捉图像功能，在UV光烧蚀铜面的过程中，对烧蚀面与非烧蚀面图像进行实时比对，当系统判定烧蚀区域铜面被烧蚀干净漏出基材面时，设备自动跳过或停止加工；然后，对烧蚀后的铜面进行快速微蚀，其主要目的主要在于去掉激光烧蚀后残留的零星铜点。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：该方法通过在IC载板上钻孔，使钻孔穿过载板内层线路图形，并通过对所钻的孔进行电镀铜，使得各层线路导通，并通过激光烧蚀和快速微蚀修整线路，因此可以制作线宽在40um及以下线路，且操作方便。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种IC载板细密线路的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、对待加工板件进行钻孔；
b、对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；
c、对电镀后的整个所述待加工板件贴干膜；
d、对步骤c中贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光；
e、对步骤d中未进行曝光的非线路区域进行显影，去除非线路区域的干膜，并蚀刻掉非线路区域的铜面；
f、在蚀刻掉非线路区域的铜面后将所述步骤d中线路区域的干膜去掉；
g、通过激光对所述待加工板件上细密线路区域的铜面进行烧蚀；
h、对烧蚀后的铜面进行快速微蚀。
2.根据权利要求1所述的一种IC载板细密线路的制作工艺，其特征在于：所述步骤b中电镀铜的厚度不大于30um。
3.根据权利要求1所述的一种IC载板细密线路的制作工艺，其特征在于：所述步骤g中通过UV光对所述待加工板件线路区域上多余的铜面进行烧蚀。
4.根据权利要求1所述的一种IC载板细密线路的制作工艺，其特征在于：所述步骤d中通过底片对贴有干膜的所述待加工板件的线路区域进行曝光。
5.根据权利要求1所述的一种IC载板细密线路的制作工艺，其特征在于：所述步骤c、d、e、f可省略。
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