CN105472910B - 一种电路板加工精度的控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板加工精度的控制方法，所述方法包括：制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形；在所述电路板上钻出所述钻槽定位孔和所述图形对位孔，并根据所述对位图形判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差；若判断不存在偏差，根据所述钻槽定位孔进行定位，对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽，根据所述图形对位孔进行对位，加工出所述电路板的外层图形。本发明实施例用于解决现有技术中外形精度无法满足生产需求的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板加工精度的控制方法。
背景技术
随着光模块，连接器等电子产品越来越多，对所需电路板的外形精度要求越来越严格，比如要求此类电子产品所需的电路板的外形精度公差为+/-2mil(密尔，一种作为印刷电路板或晶片布局的长度单位，1mil＝0.0254mm)，电路板的外形精度是指电路板生产过程中实际线路图之间的误差，比如：电路板设计人员把电路板的尺寸设计为130×130mm(毫米，一种长度单位)，那么实际做出来的电路板有可能是以下几种128×132mm，129×131mm，130×128mm，130×129mm，130×130mm等。
现有技术中主要有两种工艺生产此类电路板：其一是通过普通图形工艺和普通铣外形工艺生产电路板；其二是通过LDI(laser direct imaging，激光直接成像)图形工艺和钻槽工艺生产电路板。
在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，以上制作工艺有以下缺陷：
现有技术一的普通图形工艺对位精度为+/-2mil，而普通铣外形工艺对位精度为+/-3mil，因此，电路板的外形精度公差范围在1-5mil之间；现有技术二的LDI图形工艺对位精度为+/-1mil，而钻槽工艺对位精度为+/-2mil，因此，此电路板的外形精度公差范围在1-3mil之间。则若采用现有技术中的生产工艺，其外形精度公差无法达到+/-2mil，无法满足生产需求。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板加工精度的控制方法，用于解决现有技术中外形精度无法满足生产需求的问题。
本发明第一方面提供一种电路板加工精度的控制方法，包括：制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形；在所述电路板上钻出所述钻槽定位孔和所述图形对位孔，并根据所述对位图形判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差；若判断不存在偏差，根据所述钻槽定位孔进行定位，对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽，根据所述图形对位孔进行对位，加工出所述电路板的外层图形。
由上可见，本发明实施例采用制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形，在所述电路板上钻出所述钻槽定位孔和所述图形对位孔，并根据所述对位图形判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差，若判断不存在偏差，根据所述钻槽定位孔进行定位，对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽，根据所述图形对位孔进行对位，加工出所述电路板的外层图形的技术方案，取得了以下技术效果：由于在制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形，这样，当在电路板上钻出所述钻槽定位孔和所述图形对位孔后，就可以根据所述对位图形判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差，如果存在偏差，调整钻孔参数，另作首件，当判断无偏差后，不用再继续做首件，开始大批量生产，由于钻槽和制作外层图形都是采用叠孔对位的方式，因此钻槽和制作外层图形之间不存在交错偏差，这样能够满足电路板的外形精度公差为+/-2mil的生产需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例中电路板加工精度的控制方法的一个实施例示意图；
图2是本发明实施例中制作对位图形的一个平面示意图；
图3是本发明实施例中制作对位图形的一个剖面示意图；
图4是本发明实施例中钻孔的一个平面示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种电路板加工精度的控制方法，用于解决现有技术中外形精度无法满足生产需求的问题。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
实施例一、
请参考图1，本发明实施例提供一种电路板加工精度的控制方法，可包括：
101、制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形；
请参考图2和图3，分别是制作对位图形的一个平面示意图和一个剖面示意图，制作电路板200的内层图形的过程中，选择其中一层内层图形，即在电路板200中选择其中一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形。
可选的，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形包括：
在所选择的一层内层图形上覆盖抗蚀膜，在抗蚀膜上开窗，在预先设定的钻槽定位孔的位置显露出直径为d1减去d密尔的圆形区域，在预先设定的图形对位孔的位置显露出直径为d2减去d密尔的圆形区域，并对所选择的一层内层图形进行蚀刻，将显露出的圆形区域的金属层蚀刻掉，制作出对应于钻槽定位孔的第一对位图形201和对应于图形对位孔的第二对位图形202；其中，d1为预先设定的钻槽定位孔的直径，d2为预先设定的图形对位孔的直径,d为机械钻孔的精度值，d的取值范围为0.5～1密尔之间。
可选的，所述在预先设定的钻槽定位孔的位置显露出直径为d1减去d密尔的圆形区域，在预先设定的图形对位孔的位置显露出直径为d2减去d密尔的圆形区域包括：
所述在预先设定的钻槽定位孔的位置显露出直径为d1减去0.8密尔的圆形区域，在预先设定的图形对位孔的位置显露出直径为d2减去0.8密尔的圆形区域。
需要说明的是，在所选择的一层内层图形上覆盖抗蚀膜，该抗蚀膜可以是干膜，此处不做具体限制。
可以理解的是，在所选择的一层内层图形上覆盖抗蚀膜，在抗蚀膜上开窗，由于钻靶机机械钻孔的精度选择是0.8密尔，即在预先设定的钻槽定位孔的位置显露出直径为d1减去0.8密尔的圆形区域，在预先设定的图形对位孔的位置显露出直径为d2减去0.8密尔的圆形区域，并对该一层内层图形进行蚀刻，将显露出的圆形区域的金属层蚀刻掉，使得该圆形区域只露基材，制作出对应于钻槽定位孔的第一对位图形和对应于图形对位孔的第二对位图形；其中，d1为预先设定的钻槽定位孔的直径，d2为预先设定的图形对位孔的直径，蚀刻后第一对位图形的直径是d1，第二对位图形的直径是d2。
需要说明的是，将显露出的圆形区域的金属层蚀刻掉，该金属层一般是铜层，此处不做具体限定。
可选的，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形之后包括：
对组成电路板的子板进行层压，形成所述电路板200。
102、在电路板上钻出钻槽定位孔和图形对位孔，并根据对位图形判断钻槽定位孔和图形对位孔是否存在偏差；
请参考图4，层压形成电路板200后，在电路板200上钻出钻槽定位孔203和图形对位孔204，并根据对位图形判断钻槽定位孔203和图形对位孔204是否存在偏差，即根据第一对位图形201和第二对位图形202检验钻槽定位孔203和图形对位孔204的孔内是否存在露铜或者露铜方位是否一致。
可选的，根据对位图形判断钻槽定位孔203和图形对位孔204是否存在偏差包括：
采用检孔镜检验对位图形，判断钻槽定位孔203和图形对位孔204是否存在偏差。
可以理解的是，采用检孔镜检验第一对位图形和第二对位图形，判断钻槽定位孔和图形对位孔是否存在偏差，只需要检验钻槽定位孔和图形对位孔的孔内是否存在露铜或露铜方位是否一致即可，如露铜方位不一致，说明两种定位孔存在一定偏差，需要重新调整钻靶首件，直到孔中均不露铜或露铜方位一致即可，这样说明钻槽定位孔和图形对位孔不存在偏差。。
103、若判断不存在偏差，根据钻槽定位孔进行定位，对电路板预先设定的电路板边进行钻槽；
可以理解的是，判断钻槽定位孔和图形对位孔是否存在偏差后，若判断不存在偏差，即钻槽定位孔和图形对位孔的孔内不存在露铜或者露铜方位一致，则根据钻槽定位孔进行定位，对电路板预先设定的电路板边进一步进行钻槽来提高外形精度，若存在偏差，则调整钻孔参数，另作首件，当判断无偏差后，不用再继续做首件，开始大批量生产。
可选的，对电路板预先设定的电路板边进行钻槽包括：
采用钻靶机对电路板预先设定的电路板边进行钻槽。
可以理解的是，对电路板预先设定的电路板边进行钻槽，用于部分实现电路板的外形加工，也能够提高制作电路板的外形精度。
可选的，对电路板预先设定的电路板边进行钻槽之后还包括：
根据钻槽定位孔进行定位，对电路板进行钻孔；
对电路板进行沉铜电镀。
可以理解的是，对电路板进行钻孔，比如是通孔或者盲孔之类的功能性孔，对电路板进行沉铜电镀后，使得这些功能性孔金属化。
104、根据图形对位孔进行对位，加工出电路板的外层图形。
可选的，加工出电路板的外层图形包括：
在电路板的表面覆盖抗蚀膜；采用激光直接成像LDI工艺对电路板进行曝光并显影，实现外层图形转移；对电路板进行蚀刻，加工出电路板的外层图形。
可选的，电路板为多层电路板。
需要说明的是，在本发明实施例中，若判断钻槽定位孔和图形对位孔不存在偏差后，则先根据钻槽定位孔进行定位，对电路板预先设定的电路板边进行钻槽，后根据图形对位孔进行对位，加工出电路板的外层图形，在实际生产过程中，若判断钻槽定位孔和图形对位孔不存在偏差后，也可以是先根据图形对位孔进行对位，加工出电路板的外层图形，再根据钻槽定位孔进行定位，对电路板预先设定的电路板边进行钻槽，此处不做具体限定。
综上所述，本发明实施例采用制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形，在电路板上钻出所述钻槽定位孔和图形对位孔，并根据对位图形判断钻槽定位孔和图形对位孔是否存在偏差，若判断不存在偏差，根据钻槽定位孔进行定位，对电路板预先设定的电路板边进行钻槽，根据图形对位孔进行对位，加工出电路板的外层图形的技术方案，取得了以下技术效果：由于在制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形，这样，当在电路板上钻出钻槽定位孔和图形对位孔后，就可以根据对位图形判断钻槽定位孔和图形对位孔是否存在偏差，如果存在差，调整钻孔参数，另作首件，当判断无偏差后，不用再继续做首件，开始大批量生产，由于钻槽和制作外层图形都是采用叠孔对位的方式，因此钻槽和制作外层图形之间不存在交错偏差，这样能够满足电路板的外形精度公差为+/-2mil的生产需求。
以上对本发明实施例所提供的电路板加工精度的控制方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种电路板加工精度的控制方法，其特征在于，包括：
制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形，所述电路板为多层电路板；
在所述电路板上钻出所述钻槽定位孔和所述图形对位孔，并根据所述对位图形判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差；
若判断不存在偏差，根据所述钻槽定位孔进行定位，对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽；
根据所述图形对位孔进行对位，加工出所述电路板的外层图形。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形包括：
在所选择的一层内层图形上覆盖抗蚀膜，在所述抗蚀膜上开窗，在预先设定的钻槽定位孔的位置显露出直径为d1减去d密尔的圆形区域，在预先设定的图形对位孔的位置显露出直径为d2减去d密尔的圆形区域，并对所选择的一层内层图形进行蚀刻，将显露出的圆形区域的金属层蚀刻掉，制作出对应于钻槽定位孔的第一对位图形和对应于图形对位孔的第二对位图形；其中，d1为预先设定的钻槽定位孔的直径，d2为预先设定的图形对位孔的直径，d为机械钻孔的精度值，d的取值范围为0.5～1密尔之间。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在预先设定的钻槽定位孔的位置显露出直径为d1减去d密尔的圆形区域，在预先设定的图形对位孔的位置显露出直径为d2减去d密尔的圆形区域包括：
所述在预先设定的钻槽定位孔的位置显露出直径为d1减去0.8密尔的圆形区域，在预先设定的图形对位孔的位置显露出直径为d2减去0.8密尔的圆形区域。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形之后包括：
对组成所述电路板的子板进行层压，形成所述电路板。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述对位图形判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差包括：
采用检孔镜检验所述对位图形，判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽包括：
采用钻靶机对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽之后还包括：
根据所述钻槽定位孔进行定位，对所述电路板进行钻孔；
对所述电路板进行沉铜电镀。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工出所述电路板的外层图形包括：
在所述电路板的表面覆盖抗蚀膜；
采用激光直接成像LDI工艺对所述电路板进行曝光并显影，实现外层图形转移；
对所述电路板进行蚀刻，加工出所述电路板的外层图形。
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