CN107580420A - 一种pcb的对位方法及pcb - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB的对位方法及PCB，用于具有多层芯板的PCB的钻孔加工，芯板包括板件单元，对位方法包括：在内层芯板的边缘制作若干个板边对位靶点；在内层芯板上位于板边对位靶点的内侧制作若干个板内对位靶点；板内对位靶点用于与板边对位靶点结合，从而为钻孔加工提供定位基准；在内层芯板的N+1次外层芯板上同时设置板边对位靶点和板内对位靶点。在本发明中，通过将板边对位靶点与板内对位靶点相结合的方式进行对位，从而准确地计算出芯板整体的尺寸变化情况，使盲孔的对位更为精确，进而避免了盲孔与焊盘产生偏移的情况。
Description
技术领域
本发明涉(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的对位方法及PCB。
背景技术
随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。目前，高密度互联线路板的镭射钻孔加工过程中，通常采用在板边设计激光对位点的方式来进行对位。由于高密度互联线路板的加工流程较长，需要经过多道工艺，且板件的板边尺寸与板内部的尺寸差异较大，再加上内层及次外层的焊盘直径逐渐减小，容易导致激光盲孔与内层焊盘产生偏移。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB的对位方法及PCB，克服现有技术中存在的盲孔与焊盘产生偏移的缺陷。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB的对位方法，用于具有多层芯板的PCB的钻孔加工，所述芯板包括板件单元，所述对位方法包括：
在内层芯板的边缘制作若干个板边对位靶点；
在所述内层芯板上位于所述板边对位靶点的内侧制作若干个板内对位靶点；所述板内对位靶点用于与板边对位靶点结合，从而为钻孔加工提供定位基准；
在所述内层芯板的N+1次外层芯板上同时设置板边对位靶点和板内对位靶点；
通过在对每一层芯板上的板边对位靶点和板内对位靶点通过全自动曝光机进行对准对位，而后在预设位置上进行钻孔操作。
可选的，所述内层芯板上的板边对位靶点与所述内层芯板的次外层上的板边对位靶点呈交错布置；
第N层次外层芯板上的板边对位靶点与第N+1层次外层芯板上的板边对位靶点呈交错布置。
可选的，所述内层芯板上的板内对位靶点与所述内层芯板的次外层上的板内对位靶点呈交错布置；
第N层次外层芯板上的板内对位靶点与第N+1层次外层芯板上的板内对位靶点呈交错布置。
可选的，所述板边对位靶点在芯板的正面及反面的位置呈交错布置，且所述芯板上正面与反面的板边对位靶点距离大于或等于2mm。
可选的，所述板内对位靶点在芯板的正面及反面的位置呈交错布置，且所述芯板上正面与反面的板内对位靶点距离大于或等于1.5mm。
可选的，在所述板边对位靶点外围设置板边防呆框，使所述板边对位靶点位于所述板边防呆框的中心；所述板边防呆框与所述板边对位靶点结合形成板边对位靶标；
所述板边防呆框为边长等于2.5mm的方框。
可选的，在所述板内对位靶点外围设置板内防呆框，使所述板内对位靶点位于所述板内防呆框的中心；所述板内防呆框与所述板内对位靶点结合形成板内对位靶标；
所述板内边防呆框为边长等于1.5mm的方框。
可选的，所述板内对位靶标设置在芯板的板件单元内部的空白处。
可选的，所述板边对位靶标与板件单元的距离大于或等于2.5mm。
一种PCB，所述PCB采用如上任一所述加工方法制成。
本发明的有益效果：
在本发明中，通过将板边对位靶点与板内对位靶点相结合的方式进行对位，从而准确地计算出芯板整体的尺寸变化情况，使盲孔的对位更为精确，进而避免了盲孔与焊盘产生偏移的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的PCB的对位方法流程图；
图2为本发明实施例提供的芯板的结构示意图。
上述图中：10、板边对位靶标；11、板内对位靶标；12、板件单元。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1示出了PCB的对位方法流程。
本实施例中，PCB的对位方法包括以下步骤：
S101、在内层芯板的边缘通过激光烧蚀制作若干个板边对位靶点。
在本步骤中，为了将板边对位靶点与板内对位板边对位靶点区分开来，板边对位靶点与板件单元12的距离大于或等于3.5mm。
同时，为了区分芯板的正反面以实现防呆功能，板边对位靶点在芯板的正面及反面的位置呈交错布置。
上述尺寸能够在规避机器的误差范围，在尽量节省板材材料的前提下保证防呆效果。
S102、在内层芯板上位于所述板边对位靶点的内侧通过激光烧蚀制作若干个板内对位靶点。
在本步骤中，板内对位靶点设置在芯板的板件单元12内部的空白处。
通过板内对位靶点与线路图形相结合，从而能够准确计算出板件尺寸的变化情况，从而有利于盲孔的对位。
此外，在本步骤中，板内对位靶标11在芯板的正面及反面的位置呈交错布置。
S103、在内层芯板的N+1次外层芯板上同时通过激光烧蚀设置板边对位靶点和板内对位靶点。
在本步骤中，板边对位靶点分布于内层芯板长边的边缘，且内层芯板上的板边对位靶点与该内层芯板的次外层上的板边对位靶点呈交错布置。
此外，第N层次外层芯板上的板边对位靶点与第N+1层次外层芯板上的板边对位靶点呈交错布置。
也就是说，每一层芯板与其相邻的芯板上的板边对位靶点均交错布置，这样设置能够减小钻孔加工时的误差累积，以提高钻孔的精确度，从而使盲孔能够准确地与焊盘对准，一定程度上降低了盲孔与焊盘产生偏移的几率。
在上述步骤的基础上，内层芯板上的板内对位靶点与内层芯板的次外层上的板内对位靶点呈交错布置。
其中，第N层次外层芯板上的板内对位靶点与第N+1层次外层芯板上的板内对位靶点呈交错布置。第N层次外层芯板上的板内对位靶点与第N+1层次外层芯板上的板内对位靶点呈交错布置。
在本实施例中，由于板外对位靶点在每一层芯板上的交错布置已经起到了防止误差累积的作用，板内对位靶点的设置用于与板外对位靶点结合以监控板材的尺寸变化。
而板内对位靶点同样设置为每一层芯板与其相邻的芯板上的板内对位靶点均交错布置，与板外对位靶点相结合，使得该板材钻孔加工的精度得以大大提升，从而大幅度地降低了盲孔与焊盘产生偏移的几率。
在上述实施例中，板内对位靶点与板边对位靶点结合，从而为钻孔加工提供定位基准，从而实现精确的钻孔操作。
S104、在板边对位靶点外围通过激光烧蚀设置板边防呆框，使板边对位靶点位于所述板边防呆框的中心；在板内对位靶点外围设置板内防呆框，使板内对位靶点位于板内防呆框的中心。
如图2所示，板边对位靶点和板边防呆框组合形成板边对位靶标；板内对位靶点和板内防呆框恤和形成板内对位靶标。
对位在本步骤中，板边防呆框和板内防呆框能有效实现防呆效果，从而保证钻孔操作的精确度。
其中，板边防呆框为边长等于2.5mm的方框，板内边防呆框为边长等于1.5mm的方框。
在本实施例中，为了将板边对位靶标10与板内对位板边对位靶标10区分开来，板边对位靶标10与板件单元12的距离大于或等于2.5mm。
在该步骤中，设定一个与芯板平行的平面为投影面，每一层芯板与其相邻的芯板上的板边对位靶标10在与该投影面上的投影距离大于或等于2mm。
此外，每一层芯板与其相邻的芯板上的板内对位靶标11在与该投影面上的投影距离大于或等于2mm。
该投影距离是能够防止误差累积的最佳距离尺寸。
此外，芯板正面与反面上板边对位靶标10之间的距离大于或等于2mm，且芯板上正面与反面的板内对位靶标11距离大于或等于1.5mm。
这样设置能够在节省板材材料的前提下最大程度地区分板材的正面及反面，从而增强防呆效果。
上述芯板的正面及反面上板内对位靶点的交错距离能够有效防止芯板的正反面混淆，从而实现防呆的功能。
基于上述实施例，通过在对每一层芯板上的板边对位靶点和板内对位靶点通过全自动曝光机进行对准对位，而后在预设位置上进行钻孔操作。在上述实施例所提供的条件下，钻孔操作能够准确进行，使得盲孔与焊盘精确对准，从而满足生产需求。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种PCB的对位方法，用于具有多层芯板的PCB的钻孔加工，所述芯板包括板件单元，其特征在于，所述对位方法包括：
在内层芯板的边缘制作若干个板边对位靶点；
在所述内层芯板上位于所述板边对位靶点的内侧制作若干个板内对位靶点；所述板内对位靶点用于与板边对位靶点结合，从而为钻孔加工提供定位基准；
在所述内层芯板的N+1次外层芯板上同时设置板边对位靶点和板内对位靶点；
通过在对每一层芯板上的板边对位靶点和板内对位靶点通过全自动曝光机进行对准对位，而后在预设位置上进行钻孔操作。
2.根据权利要求1所述的PCB的对位方法，其特征在于，所述内层芯板上的板边对位靶点与所述内层芯板的次外层上的板边对位靶点呈交错布置；
第N层次外层芯板上的板边对位靶点与第N+1层次外层芯板上的板边对位靶点呈交错布置。
3.根据权利要求1所述的PCB的对位方法，其特征在于，所述内层芯板上的板内对位靶点与所述内层芯板的次外层上的板内对位靶点呈交错布置；
第N层次外层芯板上的板内对位靶点与第N+1层次外层芯板上的板内对位靶点呈交错布置。
4.根据权利要求1所述的PCB的对位方法，其特征在于，所述板边对位靶点在芯板的正面及反面的位置呈交错布置，且所述芯板上正面与反面的板边对位靶点距离大于或等于2mm。
5.根据权利要求1所述的PCB的对位方法，其特征在于，所述板内对位靶点在芯板的正面及反面的位置呈交错布置，且所述芯板上正面与反面的板内对位靶点距离大于或等于1.5mm。
6.根据权利要求1所述的PCB的对位方法，其特征在于，在所述板边对位靶点外围设置板边防呆框，使所述板边对位靶点位于所述板边防呆框的中心；所述板边防呆框与所述板边对位靶点结合形成板边对位靶标；
所述板边防呆框为边长等于2.5mm的方框。
7.根据权利要求1所述的PCB的对位方法，其特征在于，在所述板内对位靶点外围设置板内防呆框，使所述板内对位靶点位于所述板内防呆框的中心；所述板内防呆框与所述板内对位靶点结合形成板内对位靶标；
所述板内边防呆框为边长等于1.5mm的方框。
8.根据权利要求7所述的PCB的对位方法，其特征在于，所述板内对位靶标设置在芯板的板件单元内部的空白处。
9.根据权利要求6所述的PCB的对位方法，其特征在于，所述板边对位靶标与板件单元的距离大于或等于2.5mm。
10.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据权利要求1至9任一所述加工方法制成。
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| CN (1) | CN107580420A (zh) |
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2017
- 2017-10-23 CN CN201710992963.8A patent/CN107580420A/zh active Pending
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