CN109548292B - 超长尺寸高多层pcb钻孔生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，包括有以下步骤：（1）开料；（2）内层图形制作；（3）压合；（4）打靶；（5）一次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成一次钻孔；（6）二次钻孔；（7）N次钻孔：后续钻孔流程与上述一次钻孔和二次钻孔一致，靶孔位置以此类推，每次钻孔更换一套靶孔，同一套靶孔只使用一次，以此来保证钻孔对位钻孔精准度。通过采用本发明方法，同一套靶孔只使用一次，以此提升超长尺寸高多层PCB钻孔对准精度，提高生产效率，形成批量无障碍制作，并且，在机器有效生产范围内进行多次作业，实现超长尺寸高多层PCB钻孔的目的。

Description

超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺
技术领域
本发明涉及PCB制作领域技术，尤其是指一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺。
背景技术
钻孔是PCB制作生产的必经工序，现有技术中，PCB在钻孔时，采用同一套销钉孔多次使用，这种生产方法导致对准精度较低，生产效率低下，无法形成批量制作，不适合用于超长尺寸高多层PCB钻孔生产。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，其能有效解决现有之钻孔生产工艺对准精度较低，生产效率低下，无法形成批量制作的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，包括有以下步骤：
（1）开料：根据客户要求进行PCB选取，并对PCB进行开料，PCB包括有芯板和设置于芯板上下表面的铜箔；
（2）内层图形制作：根据客户要求在PCB上进行图形制作，同时根据生产实际需求在PCB边缘上设计N个靶点，此靶点在压合后钻出；
（3）压合：根据客户要求进行压合结构调整；
（4）打靶：用X-Ray机器钻出内层靶点；
（5）一次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成一次钻孔；
（6）二次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成二次钻孔；
（7）N次钻孔：后续钻孔流程与上述一次钻孔和二次钻孔一致，靶孔位置以此类推，每次钻孔更换一套靶孔，同一套靶孔只使用一次，以此来保证钻孔对位钻孔精准度。
作为一种优选方案，所述步骤（1）中开料后，PCB的长边尺寸为700mm，宽边尺寸为400mm。
作为一种优选方案，所述步骤（3）中压合后，该铜箔与芯板的表面之间夹设有PP层。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过采用本发明方法，同一套靶孔只使用一次，以此提升超长尺寸高多层PCB钻孔对准精度，提高生产效率，形成批量无障碍制作，并且，在机器有效生产范围内进行多次作业，实现超长尺寸高多层PCB钻孔的目的。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明：
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的工艺流程示意图；
图2是本发明之较佳实施例中开料后的俯视图；
图3是本发明之较佳实施例中开料后的侧视图；
图4是本发明之较佳实施例中内层图形制作后的俯视图；
图5是本发明之较佳实施例中压合后的主视图；
图6是本发明之较佳实施例中打靶后的俯视图；
图7是本发明之较佳实施例中一次钻孔后的俯视图；
图8是本发明之较佳实施例中二次钻孔后的俯视图。
附图标识说明：
10、PCB 11、芯板
12、铜箔 13、PP层
101、靶孔 101、靶孔
20、靶点 30、机器台面
40、销钉。
具体实施方式
本发明揭示了一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，包括有以下步骤：
（1）开料：根据客户要求进行PCB选取，并对PCB 10进行开料，如图2和图3所示，PCB10包括有芯板11和设置于芯板11上下表面的铜箔12；开料后，PCB 10的长边尺寸为700mm，宽边尺寸为400mm。
（2）内层图形制作：根据客户要求在PCB上进行图形制作，如图4所示，同时根据生产实际需求在PCB 10边缘上设计N个靶点20，此靶点20在压合后钻出。
（3）压合：根据客户要求进行压合结构调整；如图5所示，压合后，该铜箔12与芯板11的表面之间夹设有PP层13。
（4）打靶：用X-Ray机器（图中未示）钻出内层靶点，如图6所示。
（5）一次钻孔：如图7所示，根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面30上钻出相应靶孔，与PCB 10上靶孔101重合，用销钉40进行定位，完成一次钻孔。
（6）二次钻孔：如图8所示，根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面30上钻出相应靶孔，与PCB 10上靶孔101重合，用销钉40进行定位，完成二次钻孔。
（7）N次钻孔：后续钻孔流程与上述一次钻孔和二次钻孔一致，靶孔位置以此类推，每次钻孔更换一套靶孔，同一套靶孔只使用一次，以此来保证钻孔对位钻孔精准度。
本发明的设计重点在于：通过采用本发明方法，同一套靶孔只使用一次，以此提升超长尺寸高多层PCB钻孔对准精度，提高生产效率，形成批量无障碍制作，并且，在机器有效生产范围内进行多次作业，实现超长尺寸高多层PCB钻孔的目的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）开料：根据客户要求进行PCB选取，并对PCB进行开料，PCB包括有芯板和设置于芯板上下表面的铜箔；
（2）内层图形制作：根据客户要求在PCB上进行图形制作，同时根据生产实际需求在PCB边缘上设计N个靶点，此靶点在压合后钻出；
（3）压合：根据客户要求进行压合结构调整；
（4）打靶：用X-Ray机器钻出内层靶点；
（5）一次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成一次钻孔；
（6）二次钻孔：根据钻出靶孔距离与钻孔资料进行匹配，在机器台面上钻出相应靶孔，与PCB上靶孔重合，用销钉进行定位，完成二次钻孔；
（7）N次钻孔：后续钻孔流程与上述一次钻孔和二次钻孔一致，靶孔位置以此类推，每次钻孔更换一套靶孔，同一套靶孔只使用一次，以此来保证钻孔对位钻孔精准度。
2.根据权利要求1所述的超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，其特征在于：所述步骤（1）中开料后，PCB的长边尺寸为700mm，宽边尺寸为400mm。
3.根据权利要求1所述的超长尺寸高多层PCB钻孔生产工艺，其特征在于：所述步骤（3）中压合后，该铜箔与芯板的表面之间夹设有PP层。
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