CN103324040A - 一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法。它的步骤如下：A在计算机中把印制电路板图纸与菲林图纸贴合在一起，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔；B根据菲林图纸上的定位孔位置用冲孔机在菲林周边冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；C印制电路板在电镀后，将印制电路板定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致；D在菲林定位孔中压入螺钉，然后把菲林贴合在印制电路板表面，螺钉一端穿入印制电路板定位孔中，完成印制电路板与菲林对位贴合。本发明方法设计合理,对位更精确和快捷。

Description

一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板制作过程中的线路和阻焊工序的对位曝光，具体地说是涉及一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法。
背景技术
现有印制电路板曝光时，把菲板贴合在印制电路板表面再曝光，由于菲板与印制电路板之间的位置有时对位不精确，导致曝光后的电路没有按预设要求印在印制电路板表面，形成废板，而且把菲林贴在印制电路板表面速度慢，耗人工。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种对位速度快、精度高的印制电路板与菲林对位精确的方法。
本发明的目的是这样实现的。
一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法，A在计算机中把印制电路板图纸与菲林图纸贴合在一起，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔；B根据菲林图纸上的定位孔位置用冲孔机在菲林周边冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；C印制电路板在电镀后，将印制电路板定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致； D在菲林定位孔中压入螺钉，然后把菲林贴合在印制电路板表面，螺钉一端穿入印制电路板定位孔中，完成印制电路板与菲林对位贴合。
本发明方法设计合理，先在计算机中把菲林定位孔绘出，再根据图纸把菲林周边定位孔冲压好，冲压时菲林定位孔的孔径为3.175毫米，略大于印制电路板周边定位孔的孔径，这是因为印制电路板在电镀后，印制电路板的定位孔内会残留铜，导致孔内壁不光滑，也会缩小孔径，因此菲林的定位孔冲压时稍微大点，电镀后再把印制电路板上的定位孔冲一次，使印制电路板和菲林的定位孔孔径完全一致，达到精确定位。再通过螺钉辅助菲林和印制电路板定位，使得它们对位更精确和快捷。
具体实施方式
下面通过具体实施方式再对本发明作进一步详述。
实施例，一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法，A在计算机中把印制电路板图纸与菲林图纸贴合在一起，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔；B根据菲林图纸上的定位孔位置用冲孔机在菲林周边冲出定位孔，孔径为3.175毫米，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；C印制电路板在电镀后，将印制电路板定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致；D在菲林定位孔中压入螺钉，然后把菲林贴合在印制电路板表面，螺钉一端穿入印制电路板定位孔中，完成印制电路板与菲林对位贴合。

Claims (1)

1.一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法，其特征在于：A在计算机中把印制电路板图纸与菲林图纸贴合在一起，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔；B根据菲林图纸上的定位孔位置用冲孔机在菲林周边冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；C印制电路板在电镀后，将印制电路板定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致； D在菲林对应定位孔中压入螺钉，然后把菲林贴合在印制电路板表面，螺钉一端穿入印制电路板对应定位孔中，完成印制电路板与菲林对位贴合。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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