CN109451668B - 一种应用于电力电源印制电路板的工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种应用于电力电源印制电路板的工艺，包括如下步骤：S1：开料；S2：内层图形；S3：内层蚀刻；S4：内层 AOI 检测；S5：层压；S6：钻孔；S7：沉铜；S8：全板电镀；S9：制作外层线路；S10：外层 AOI 检测；S11：丝印阻焊；S12：表面处理；S13：成型；其中，S5取消了传统的铆钉铆合过程，S6采用磁性工作台降低钻孔偏移，进而提高电力电源电路板的质量和成品率。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板制造工艺领域，特别涉及一种应用于电力电源印制电路板的工艺。
背景技术
电力电源电路板是电子元器件的中重要的支撑元件，更是是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。
随着电子技术的发展，覆铜板的厚度越来越薄，电力电源电路板也从单层板向多层板发展，目前主要包括6层板，8层板，10层板，14层板等。
现有的电力电源电路板的生产工艺主要包括以下流程 ：开料→内层图形→内层蚀刻→内层 AOI 检测→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片/负片工艺制作外层线路→外层AOI检测→丝印阻焊→表面处理→成型。
在上述工艺中，当电力电源电路板的层数超过4层后，为了在层压流程中，控制层间对位精度，并尽量减少压合后板层间出现偏移的问题，通常需在内层 AOI 检测后及层压前，在芯板的板边钻铆钉孔，预对位时通过打铆钉的方式，将各层芯板和半固化片铆合在一起进行层压制作。
随着覆铜板的厚度越来越薄，电路板层数越多，在铆钉钻孔和铆合过程中，容易造成层间偏移和破孔，从而降低了成品率。
在后续的钻孔过程中，电路板最上层采用铝板压合钻孔，这种压合方式有利于钻孔散热，但是使得整个电路板各处受力不均匀，钻孔过程中容易造成钻孔偏移，随着电路板层数增多，钻孔偏移越明显，严重的，甚至影响沉铜质量，大大降低了电路板的质量和成品率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种层压前，不用铆钉铆合，减少层间偏移和钻孔偏移的电力电源印制电路板工艺。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种应用于电力电源印制电路板的工艺，包括如下步骤：
S1.开料:裁切出半固化片（2）、内层板（3）以及铜箔（4），使得半固化片（2）、内层板（3）和铜箔（4）的长宽都一样；
S2.内层图形：通过图形转移技术在内层板（3）上得到印制电路图形；
S3.内层蚀刻：通过蚀刻得到带有印制电路（9）的内层板（3）；
S4.内层AOI：对蚀刻后的内层板（3）进行AOI检测，对蚀刻后的得到的印制电路（9）进行短路和断路检测；
S5.层压，层压包括如下步骤：
S501.在每个经AOI检测后的内层板（3）上，成品电路板需要连通的孔预先钻通；
S502.将钻孔后的内层板（3），半固化片（2）和铜箔（4）进行排列叠板，得到组合电路板；
S503.将组合电路板放入矩形竖直容器（1）中；所述竖直容器（1）的内壁与半固化片（2）、内层板（3）以及铜箔（4）的侧壁紧配合接触；
S504.对放入竖直容器（1）中的组合电路板进行热压合；
S6.钻孔，钻孔包括如下步骤：
S601.裁切出一个矩形铁磁性金属板（10），其长宽均与半固化片（2）、内层板（3）和上下两侧的铜箔（4）的长宽保持一致；
S602.在所述矩形铁磁性金属板（10）上开设贯穿上下表面的通孔；所述矩形铁磁性金属板（10）上的通孔与组合电路板上需要连通的孔一一对应开设；
S603.将矩形竖直容器（1）和矩形竖直容器（1）中的经过热压合后的组合电路板转移到磁性工作台（12）上，并将矩形铁磁性金属板（10）压在组合电路板的上方，使得矩形铁磁性金属板（10）的侧壁与矩形竖直容器（1）的内壁滑动接触；
S604.启动磁性工作台，使得组合电路板被矩形铁磁性金属板（10）压紧在磁性工作台（12）上；
S605.依照矩形铁磁性金属板（10）上开设的通孔，采用钻头（13）对组合电路板进行钻孔,得到连通孔后，将组合电路板从矩形竖直容器（1）中取出；
S7.沉铜：对组合电路板连通孔进行沉铜；
S8.全板电镀；
S9.采用图形转移动技术和蚀刻，制作电路板的外层印制电路（9）；
S10.对外层印制电路（9）进行 AOI 检测；S11.丝印阻焊；S12.表面处理；S13.成型。
所述矩形铁磁性金属板（10）为铁板或者钢板。
所述矩形竖直容器（1）材质为铝。
所述矩形铁磁性金属板中包括铝块（14）；所述矩形铁磁性金属板（10）的通孔均开设在铝块（14）上且与电路板上需要连通的通孔一一对应开设。
本发明的有益效果是：在层压之前预先钻孔，可以减少层压后的钻孔时间，进而减少层压钻孔时引起的层移；在热压过程中，内层板和组合电路板上下两侧的铜箔的侧壁均被竖直容器内壁固定，从而避免热压过程中的层间位移；矩形竖直容器，磁性工作台和铁磁性金属块配合，使得组合电路板从左到右，从前往后，各处的受力均匀，可以防止钻头钻孔时，组合电路板发生移位和蜷曲，进而造成钻孔偏移，为后续的沉铜工序打下坚实的基础，从而提高电路板的成品率；钻孔时，铝质的矩形竖直容器与矩形铁磁性金属板的侧壁接触，矩形铁磁性金属板上的铝块与钻头接触可以有效的将钻孔时产生的热量排走，减少钻孔时，局部热量过高对组合电路板的损害，进而提高产品的质量；矩形竖直容器在层压工序和和钻孔工序中不必与组合电路板分开，提高了工作效率。
附图说明
图1为组合电路板热压合装配示意图；
图2为组合电路板钻孔装配示意图；
图3为矩形铁磁性金属板俯视图；
图4为本发明工艺流程图；
图中，1-矩形竖直容器，2-半固化片，3-内层板，4-铜箔，5-钢板，6-承载板，7-热板，8-牛皮纸，9-印制电路，10-矩形铁磁性金属板，11-垫板，12-磁性工作台，13-钻头，14-铝块。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1~4所示，本实施例中，矩形竖直容器1为两端开口的铝质矩形空心柱，矩形空心柱的内壁的长宽与组合电路板的尺寸保持一致；
S1.开料:裁切出半固化片2、内层板3以及铜箔4，使得半固化片2、内层板3和铜箔4的长宽都一样；
S2.内层图形：通过图形转移技术在内层板3上得到印制电路图形；
S3.内层蚀刻：通过蚀刻得到带有印制电路9的内层板3；
S4.内层AOI：对蚀刻后的内层板3进行AOI检测，对蚀刻后的得到的印制电路9进行短路和断路检测；
S5. 层压，层压压合包括如下步骤：
S501.在每个经AOI检测后的内层板3上，成品电路板需要连通的孔预先钻通，进而减少S6中连通孔的钻通时间和钻通难度，可以提高工作效率和产品质量；
S502.将钻孔后的内层板3，半固化片2和铜箔4进行排列叠板，得到组合电路板；
S503.将组合电路板放入矩形竖直容器1中；所述竖直容器1的内壁与半固化片2、内层板3以及铜箔4的侧壁滑动接触，可防止层压时的层间位移；
S504.放入矩形竖直容器1中的组合电路板进行热压合，热压合后印制电路9通过半化片2密封在电路板内部；该步骤与现有技术总体相同，区别在于位于热压合装置的上半部的热板7、承载板6和钢板5均为可以滑动放入矩形竖直容器1中的矩形板，方便对组合电路板进行下压动作；热压合装置下半部的钢板5也是可紧配合放入矩形竖直容器1底部的矩形板，方便在压合过程中，通过牛皮纸8进行热传导；实现热压功能。
S6.钻孔，钻孔包括如下步骤：
S601.裁切出一个矩形铁磁性金属板10，其长宽均与半固化片2、内层板3和组合电路板上下两侧的铜箔4的长宽保持一致；
S602.在所述矩形铁磁性金属板10上开设贯穿上下表面的通孔；所述矩形铁磁性金属板10上的通孔与组合电路板上需要连通的孔一一对应开设，优选的组合电路板上的通孔与矩形铁磁性金属板10对应通孔的孔径大小一致；
S603.将矩形竖直容器1和矩形竖直容器1中的经过热压合后的组合电路板一起转移到磁性工作台12上，并将矩形铁磁性金属板10压在组合电路板的上方，使得矩形铁磁性金属板10的侧壁与矩形竖直容器1的内壁滑动接触；优选的，为了防止钻头13工作中在矩形电路板底面产生毛刺，同时防止钻头13工作意外钻到磁性工作台12，在组合电路板底部与磁性工作台12之间增加一个垫板11，垫板11为矩形板，其长宽与矩形竖直容器1的长宽保持一致，滑动配合放入竖直容器1的底部。
S604.启动磁性工作台，使得组合电路板被矩形铁磁性金属板10压紧在磁性工作台12上，由于磁性工作台12对矩形铁磁性金属板10产生的吸引力均匀分布，从而使得组合电路板上方压合的力量更加均匀，防止钻孔时，组合电路板发生局部翘曲或变形；
S605. 依照矩形铁磁性金属板10上开设的通孔，通过钻头13对组合电路板进行钻孔，由于每个内层板3均对各自的连通孔进行了预先钻孔，钻头13与组合电路板的接触时间会大大减少，增加整个组合电路板层间的稳定性；由于磁性工作台12和矩形铁磁性金属板10的配合，在钻孔过程中，钻孔的稳定性更高，同时钻头13的侧壁接触铝块14上的孔壁，将钻孔产生的热量传导到铝块14上，铝块14将热量传导到整个矩形铁磁性金属板10上，由于矩形竖直容器1与矩形铁磁性金属板10内壁接触，极大的提高了钻孔中的散热效率，完成钻孔后，将组合电路板从矩形竖直容器1中取出；
S7.沉铜：对组合电路板连通孔进行化学沉铜；
S8.全板电镀；
S9.采用图形转移技术和蚀刻，制作电路板的外层印制电路9；
S10.对外层印制电路9进行 AOI 检测；S11.丝印阻焊；S12.表面处理；S13.成型。
优选的，本实施例中矩形铁磁性金属板10为钢板。
所述矩形铁磁性金属板10开设有大的圆形通孔，圆形铝块14嵌入大的圆形通孔中并焊接固定，同时在铝块14上开设与组合电路板一一对应的通孔。
Claims (4)
1.一种应用于电力电源印制电路板的工艺，其特征在于：包括如下步骤：
S1.开料:裁切出半固化片（2）、内层板（3）以及铜箔（4），使得半固化片（2）、内层板（3）和铜箔（4）的长宽都一样；
S2.内层图形：通过图形转移技术在内层板（3）上得到印制电路图形；
S3.内层蚀刻：通过蚀刻得到带有印制电路（9）的内层板（3）；
S4.内层AOI：对蚀刻后的内层板（3）进行AOI检测，对蚀刻后的得到的印制电路（9）进行短路和断路检测；
S5.层压，层压包括如下步骤：
S501.在每个经AOI检测后的内层板（3）上，成品电路板需要连通的孔预先钻通；
S502.将钻孔后的内层板（3），半固化片（2）和铜箔（4）进行排列叠板，得到组合电路板；
S503.将组合电路板放入矩形竖直容器（1）中；所述竖直容器（1）的内壁与半固化片（2）、内层板（3）以及铜箔（4）的侧壁紧配合接触；
S504.对放入竖直容器（1）中的组合电路板进行热压合；
S6.钻孔，钻孔包括如下步骤：
S601.裁切出一个矩形铁磁性金属板（10），其长宽均与半固化片（2）、内层板（3）和上下两侧的铜箔（4）的长宽保持一致；
S602.在所述矩形铁磁性金属板（10）上开设贯穿上下表面的通孔；所述矩形铁磁性金属板（10）上的通孔与组合电路板上需要连通的孔一一对应开设；
S603.将矩形竖直容器（1）和矩形竖直容器（1）中的经过热压合后的组合电路板转移到磁性工作台（12）上，并将矩形铁磁性金属板（10）压在组合电路板的上方，使得矩形铁磁性金属板（10）的侧壁与矩形竖直容器（1）的内壁滑动接触；
S604.启动磁性工作台，使得组合电路板被矩形铁磁性金属板（10）压紧在磁性工作台（12）上；
S605.依照矩形铁磁性金属板（10）上开设的通孔，采用钻头（13）对组合电路板进行钻孔,得到连通孔后，将组合电路板从矩形竖直容器（1）中取出；
S7.沉铜：对组合电路板连通孔进行沉铜；
S8.全板电镀；
S9.采用图形转移动技术和蚀刻，制作电路板的外层印制电路（9）；
S10.对外层印制电路（9）进行 AOI 检测；S11.丝印阻焊；S12.表面处理；S13.成型。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电力电源印制电路板的工艺，其特征在于：所述矩形铁磁性金属板（10）为铁板或者钢板。
3.根据权利要求1所述的一种应用于电力电源印制电路板的工艺，其特征在于：所述矩形竖直容器（1）材质为铝。
4.根据权利要求1所述的一种应用于电力电源印制电路板的工艺，其特征在于：所述矩形铁磁性金属板中包括铝块（14）；所述矩形铁磁性金属板（10）的通孔均开设在铝块（14）上且与电路板上需要连通的通孔一一对应开设。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of invention: A process applied to printed circuit board of power supply Effective date of registration: 20230105 Granted publication date: 20200317 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980029897 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Granted publication date: 20200317 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980029897 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A process applied to printed circuit boards for power supplies Granted publication date: 20200317 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980001767 |