JP2003188493A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2003188493A JP2003188493A JP2001382656A JP2001382656A JP2003188493A JP 2003188493 A JP2003188493 A JP 2003188493A JP 2001382656 A JP2001382656 A JP 2001382656A JP 2001382656 A JP2001382656 A JP 2001382656A JP 2003188493 A JP2003188493 A JP 2003188493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- manufacturing
- product
- board according
- cushion material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱プレス成型時の加圧の均圧性を維持し、高
品質な回路基板を製造することのできる、積層構成を提
供する。 【解決手段】 キャリアプレート１０上に複数個の製品
部分２ａが金属板７を介して複数段に積層され、さらに
最外層がダミー板８を介して、製品部分２ａの数だけ分
割されたクッション材９にて挟持されて１つの積層構成
物１を形成している。この積層構成物１を上部熱盤およ
び下部熱盤によって加熱加圧する回路基板の製造方法。
品質な回路基板を製造することのできる、積層構成を提
供する。 【解決手段】 キャリアプレート１０上に複数個の製品
部分２ａが金属板７を介して複数段に積層され、さらに
最外層がダミー板８を介して、製品部分２ａの数だけ分
割されたクッション材９にて挟持されて１つの積層構成
物１を形成している。この積層構成物１を上部熱盤およ
び下部熱盤によって加熱加圧する回路基板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱プレス装置を用
いて行う回路基板の製造方法に関するものである。
いて行う回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化・高密度化に伴
って、電子部品を搭載する回路基板も従来の片面基板か
ら両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を基板
上に集積可能な高密度回路基板の開発が行われている。
って、電子部品を搭載する回路基板も従来の片面基板か
ら両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を基板
上に集積可能な高密度回路基板の開発が行われている。
【０００３】また、回路の設計ルールの微細化に伴い、
回路を形成する金属箔の厚みを薄くして、微細な配線パ
ターンの形成をし易くしたり、携帯機器への適用に伴っ
て回路基板の重量を軽くすることが重要となっている。
回路を形成する金属箔の厚みを薄くして、微細な配線パ
ターンの形成をし易くしたり、携帯機器への適用に伴っ
て回路基板の重量を軽くすることが重要となっている。
【０００４】特に多層の回路基板においては、従来の回
路基板の比較して回路の設計ルールは微細なものとな
り、より微細な回路を形成する加工技術や、層間の回路
あるいはスルホールおよびビアホールの位置合わせ技術
さらには微細な接続ピッチで層間を接続する技術の開発
が続けられている。
路基板の比較して回路の設計ルールは微細なものとな
り、より微細な回路を形成する加工技術や、層間の回路
あるいはスルホールおよびビアホールの位置合わせ技術
さらには微細な接続ピッチで層間を接続する技術の開発
が続けられている。
【０００５】以下に、従来の熱プレス装置を用いた多層
の回路基板の製造方法について説明する。
の回路基板の製造方法について説明する。
【０００６】図４は従来の回路基板の製造方法における
積層構成を示す図であり、（ａ）は積層構成物形成工
程、（ｂ）は熱プレス工程、（ｃ）は積層構成物解体工
程を示している。
積層構成を示す図であり、（ａ）は積層構成物形成工
程、（ｂ）は熱プレス工程、（ｃ）は積層構成物解体工
程を示している。
【０００７】まず図４（ａ）の積層構成物の形成工程に
ついて説明する。
ついて説明する。
【０００８】積層構成物積層工程では、キャリアプレー
ト１０上に離型フィルム６で挟まれたプレス前の製品部
分２ａが金属板７を介して複数段に積層され、さらに最
外層がダミー板８を介してクッション材９で挟持される
ように積層されて１つの積層構成物１を形成している。
ト１０上に離型フィルム６で挟まれたプレス前の製品部
分２ａが金属板７を介して複数段に積層され、さらに最
外層がダミー板８を介してクッション材９で挟持される
ように積層されて１つの積層構成物１を形成している。
【０００９】なお、プレス前の製品部分２ａは、両面に
回路を形成した内層材５の両側に、繊維を織布あるいは
不織布に加工し熱硬化性樹脂を含浸した半硬化状態のい
わゆるＢステージ化したプリプレグ３と、銅はく４を載
置して形成している。
回路を形成した内層材５の両側に、繊維を織布あるいは
不織布に加工し熱硬化性樹脂を含浸した半硬化状態のい
わゆるＢステージ化したプリプレグ３と、銅はく４を載
置して形成している。
【００１０】次に、形成された複数個の積層構成物は図
４（ｂ）の熱プレス工程に搬送される。
４（ｂ）の熱プレス工程に搬送される。
【００１１】図４（ｂ）の熱プレス工程では、この搬送
された複数個の積層構成物１がキャリアプレートごと複
数段に積み重ねられて上部熱盤１２ａと下部熱盤１２ｂ
の間に挿入される。
された複数個の積層構成物１がキャリアプレートごと複
数段に積み重ねられて上部熱盤１２ａと下部熱盤１２ｂ
の間に挿入される。
【００１２】また、上部熱盤１２ａおよび下部熱盤１２
ｂは、それぞれ上部断熱板１６ａおよび下部断熱板１６
ｂを介して上部固定盤１４および下部可動盤１５に固定
されている。
ｂは、それぞれ上部断熱板１６ａおよび下部断熱板１６
ｂを介して上部固定盤１４および下部可動盤１５に固定
されている。
【００１３】これにより上部および下部熱盤１２ａ，１
２ｂ間に挿入された積層構成物１は下部熱盤１２ｂが油
圧シリンダ１３にて上方へ駆動されることにより、積層
構成物１は上部および下部熱盤１２ａ，１２ｂに挟み込
まれて加熱加圧される。
２ｂ間に挿入された積層構成物１は下部熱盤１２ｂが油
圧シリンダ１３にて上方へ駆動されることにより、積層
構成物１は上部および下部熱盤１２ａ，１２ｂに挟み込
まれて加熱加圧される。
【００１４】この熱プレス装置１１での加熱加圧プロセ
スを通常熱プレス工程と呼び、この工程によりＢステー
ジ状態のプリプレグ樹脂３は、溶融硬化することにより
銅はく４、内層材５と接着され、多層の回路積層板とし
て成型される。
スを通常熱プレス工程と呼び、この工程によりＢステー
ジ状態のプリプレグ樹脂３は、溶融硬化することにより
銅はく４、内層材５と接着され、多層の回路積層板とし
て成型される。
【００１５】熱プレス工程を終了した積層構成物１は、
図４（ｃ）の積層構成物解体工程に搬送され、具体的に
は図示していないがキャリアプレート１０ごとに取り出
され、上から順にクッション材９、ダミー板８、金属板
７が取り除かれ、プレス後の製品部分２ｂがその両面に
離型フィルム６が付着した状態で複数個のプレス後の製
品部分２ｂが取り出され、さらに、製品部分２ｂから離
型フィルム６を剥離することにより、製品部分２ｂが得
られる。
図４（ｃ）の積層構成物解体工程に搬送され、具体的に
は図示していないがキャリアプレート１０ごとに取り出
され、上から順にクッション材９、ダミー板８、金属板
７が取り除かれ、プレス後の製品部分２ｂがその両面に
離型フィルム６が付着した状態で複数個のプレス後の製
品部分２ｂが取り出され、さらに、製品部分２ｂから離
型フィルム６を剥離することにより、製品部分２ｂが得
られる。
【００１６】これらの工程を経て得られた熱プレス後の
製品部分２ｂは、その後、最外層に所望の回路を形成す
るための回路形成工程、及びソルダーレジストの絶縁層
の形成工程等を経て、多層の回路基板として完成する。
製品部分２ｂは、その後、最外層に所望の回路を形成す
るための回路形成工程、及びソルダーレジストの絶縁層
の形成工程等を経て、多層の回路基板として完成する。
【００１７】ここで、上述した熱プレス工程に用いられ
る一般的な熱プレス装置１１の動作について説明する。
る一般的な熱プレス装置１１の動作について説明する。
【００１８】熱プレスの成型時の加熱条件は、上部およ
び下部熱盤１２ａ，１２ｂを加圧しながら温度を１８０
度〜２３０度と昇温し、一定時間保持した後、室温まで
降温していくのが一般的である。
び下部熱盤１２ａ，１２ｂを加圧しながら温度を１８０
度〜２３０度と昇温し、一定時間保持した後、室温まで
降温していくのが一般的である。
【００１９】ここで上下クッション材９の役割は、回路
基板の成型時に上部および下部熱盤１２ａ，１２ｂ間に
積層構成物１を挟み込んだ際に、製品部分２ａへの圧力
が均一に加わるようにするためのものであり、これによ
り上部及び下部熱盤１２ａ，１２ｂおよびキャリアプレ
ート１０の面内のばらつきを吸収し、製品部分２ａへ加
わる面内の圧力を均一にするものである。
基板の成型時に上部および下部熱盤１２ａ，１２ｂ間に
積層構成物１を挟み込んだ際に、製品部分２ａへの圧力
が均一に加わるようにするためのものであり、これによ
り上部及び下部熱盤１２ａ，１２ｂおよびキャリアプレ
ート１０の面内のばらつきを吸収し、製品部分２ａへ加
わる面内の圧力を均一にするものである。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上部お
よび下部熱盤１２ａ，１２ｂを加圧しながら温度を１８
０度〜２３０度に昇温したとき、クッション材９は加圧
加熱されることにより形状変化が生じる。
よび下部熱盤１２ａ，１２ｂを加圧しながら温度を１８
０度〜２３０度に昇温したとき、クッション材９は加圧
加熱されることにより形状変化が生じる。
【００２１】その際、図３（ａ）に示すように１枚のク
ッション材９の面上に複数枚の製品部分２ａが置かれた
ときに、図３（ｂ）に示すように製品部分２ａの間に位
置するクッション材９が凸状に形状変化する。
ッション材９の面上に複数枚の製品部分２ａが置かれた
ときに、図３（ｂ）に示すように製品部分２ａの間に位
置するクッション材９が凸状に形状変化する。
【００２２】このため、形状変化したままのクッション
材９を使用した状態で油圧シリンダー１３で加熱加圧す
ると、油圧シリンダー１３の中心から外への分散の力が
加わることになり、結果として製品部分２ａにかかる圧
力が不均一となる。
材９を使用した状態で油圧シリンダー１３で加熱加圧す
ると、油圧シリンダー１３の中心から外への分散の力が
加わることになり、結果として製品部分２ａにかかる圧
力が不均一となる。
【００２３】この不具合は、クッション材９の使用回数
及び使用時間が多くなるほど、顕著となる。
及び使用時間が多くなるほど、顕著となる。
【００２４】この対処法としては、従来構造の熱プレス
装置を２〜３ヶ月に一度、感圧紙（プレスケール）等に
てプレス均圧性を確認し、圧力ばらつきが規定値外にな
ると、上下クッション材９の交換を行う必要があり、コ
スト性が悪いものであった。
装置を２〜３ヶ月に一度、感圧紙（プレスケール）等に
てプレス均圧性を確認し、圧力ばらつきが規定値外にな
ると、上下クッション材９の交換を行う必要があり、コ
スト性が悪いものであった。
【００２５】特に近年の回路基板では、回路のインピー
ダンスを所望の値に制御したり、薄型の電子機器に使用
するために基板の板厚の許容公差を小さくすることが要
望されており、この要望に対して、圧力ばらつきの規定
値を厳しく管理すると、煩雑に上下クッション材９の交
換が必要となり、メンテナンス性が非常に悪いものであ
った。
ダンスを所望の値に制御したり、薄型の電子機器に使用
するために基板の板厚の許容公差を小さくすることが要
望されており、この要望に対して、圧力ばらつきの規定
値を厳しく管理すると、煩雑に上下クッション材９の交
換が必要となり、メンテナンス性が非常に悪いものであ
った。
【００２６】本発明は、上記従来の課題を解決し、熱プ
レス成型時の加圧の均圧性をより正確にかつ簡単に維持
し、高品質な回路基板を提供するために、熱プレス工程
における回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
レス成型時の加圧の均圧性をより正確にかつ簡単に維持
し、高品質な回路基板を提供するために、熱プレス工程
における回路基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【００２７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、製品部分がクッション材で挟持された積層
構成を持つ積層構造物を、上下に位置する熱盤で加熱・
加圧する熱プレス装置において、上記クッション材が、
製品部分の数だけ、分割されている事を特徴とする積層
構成を用いて回路基板を積層し製造することである。
に本発明は、製品部分がクッション材で挟持された積層
構成を持つ積層構造物を、上下に位置する熱盤で加熱・
加圧する熱プレス装置において、上記クッション材が、
製品部分の数だけ、分割されている事を特徴とする積層
構成を用いて回路基板を積層し製造することである。
【００２８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数の製品部分の上下を金属板で挟持し、その上下
を分割された複数のクッション材で挟持して積層構成物
を構成し、それを加熱加圧することを特徴とする回路基
板の製造方法というもので、製品部分の数に分割された
クッション材を使用することによって、熱プレス時にお
いて高温高加圧条件下にて発生するクッション材の変形
を緩和することができる。これにより均一な加圧が可能
となり、フラットで厚みの精度が高い回路基板を提供で
き、さらに生産性の向上をも図ることができる。
は、複数の製品部分の上下を金属板で挟持し、その上下
を分割された複数のクッション材で挟持して積層構成物
を構成し、それを加熱加圧することを特徴とする回路基
板の製造方法というもので、製品部分の数に分割された
クッション材を使用することによって、熱プレス時にお
いて高温高加圧条件下にて発生するクッション材の変形
を緩和することができる。これにより均一な加圧が可能
となり、フラットで厚みの精度が高い回路基板を提供で
き、さらに生産性の向上をも図ることができる。
【００２９】本発明の請求項２に記載の発明は、クッシ
ョン材は、製品部分と同数に分割されていることを特徴
とする請求項１に記載の回路基板の製造方法というもの
で、製品部分の数に応じたクッション材を使用すること
によって個々の製品部分を確実に積層、加熱加圧するこ
とができ、回路基板の品質のバラツキを低減し、併せて
生産性の向上をも図ることができる。
ョン材は、製品部分と同数に分割されていることを特徴
とする請求項１に記載の回路基板の製造方法というもの
で、製品部分の数に応じたクッション材を使用すること
によって個々の製品部分を確実に積層、加熱加圧するこ
とができ、回路基板の品質のバラツキを低減し、併せて
生産性の向上をも図ることができる。
【００３０】本発明の請求項３に記載の発明は、クッシ
ョン材の寸法は、製品部分より大であることを特徴とす
る請求項１に記載の回路基板の製造方法というもので、
製品部分の全域を均一に加圧することができ、製品部分
内における品質のバラツキを低減することができる。
ョン材の寸法は、製品部分より大であることを特徴とす
る請求項１に記載の回路基板の製造方法というもので、
製品部分の全域を均一に加圧することができ、製品部分
内における品質のバラツキを低減することができる。
【００３１】本発明の請求項４に記載の発明は、分割さ
れた個々のクッション材の挟持する位置は、各々の製品
部分の位置する上下に対応し、製品部分の両端部からそ
れに対応するクッション材の両端部までの長さが等しい
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法
というもので、製品部分の両側を含めて全域を均一に加
圧することができるため、製品部分内における品質のバ
ラツキを低減することができる。
れた個々のクッション材の挟持する位置は、各々の製品
部分の位置する上下に対応し、製品部分の両端部からそ
れに対応するクッション材の両端部までの長さが等しい
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法
というもので、製品部分の両側を含めて全域を均一に加
圧することができるため、製品部分内における品質のバ
ラツキを低減することができる。
【００３２】本発明の請求項５に記載の発明は、分割さ
れた個々のクッション材の挟持する位置は、隣のクッシ
ョン材と一定範囲の間隔を設けたことを特徴とする請求
項４に記載の回路基板の製造方法というもので、クッシ
ョン材の変形を緩和するとともに、隣に位置する他のク
ッション材への影響を防ぐことによって、クッション材
の寿命を高め、これにより使用回数が増すことに伴う、
回路基板の品質のバラツキを低減させることができる。
れた個々のクッション材の挟持する位置は、隣のクッシ
ョン材と一定範囲の間隔を設けたことを特徴とする請求
項４に記載の回路基板の製造方法というもので、クッシ
ョン材の変形を緩和するとともに、隣に位置する他のク
ッション材への影響を防ぐことによって、クッション材
の寿命を高め、これにより使用回数が増すことに伴う、
回路基板の品質のバラツキを低減させることができる。
【００３３】本発明の請求項６に記載の発明は、製品部
分は、導通孔を有する内層材の両側に、層間接続用の貫
通孔を有する半硬化状態のプリプレグと、最外層に銅は
くを載置した構成であることを特徴とする請求項１に記
載の回路基板の製造方法というもので、内層材の両面の
導通接続、あるいは内層材と外層との導通接続を有する
ＩＶＨ（インナービアホール）構造の多層の回路基板に
おいて、均一な加熱加圧をすることによって、導通接続
の信頼性を安定させることができるという作用を有す
る。
分は、導通孔を有する内層材の両側に、層間接続用の貫
通孔を有する半硬化状態のプリプレグと、最外層に銅は
くを載置した構成であることを特徴とする請求項１に記
載の回路基板の製造方法というもので、内層材の両面の
導通接続、あるいは内層材と外層との導通接続を有する
ＩＶＨ（インナービアホール）構造の多層の回路基板に
おいて、均一な加熱加圧をすることによって、導通接続
の信頼性を安定させることができるという作用を有す
る。
【００３４】本発明の請求項７に記載の発明は、貫通孔
には導電性ペーストが充填されていることを特徴とする
請求項６に記載の回路基板の製造方法というもので、特
にＩＶＨ（インナービアホール）構造の多層の回路基板
において、導通抵抗値の安定を図ることができるという
作用を有する。
には導電性ペーストが充填されていることを特徴とする
請求項６に記載の回路基板の製造方法というもので、特
にＩＶＨ（インナービアホール）構造の多層の回路基板
において、導通抵抗値の安定を図ることができるという
作用を有する。
【００３５】（実施の形態）以下本発明の実施の形態に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００３６】図１は本発明の実施の形態における回路基
板の製造方法の積層構成を示す図である。
板の製造方法の積層構成を示す図である。
【００３７】まず図１の積層構成について説明する。
【００３８】キャリアプレート１０上に離型フィルム６
で挟まれたプレス前の複数の製品部分２ａの上下を金属
板７で挟持し、それを離型フィルム６を介して複数段に
積層し、その最上下にダミー板８を介してクッション材
９で挟持して積層される１つの積層構成物１を形成す
る。
で挟まれたプレス前の複数の製品部分２ａの上下を金属
板７で挟持し、それを離型フィルム６を介して複数段に
積層し、その最上下にダミー板８を介してクッション材
９で挟持して積層される１つの積層構成物１を形成す
る。
【００３９】なお、プレス前の製品部分２ａは、両面に
回路を形成した内層材５の両側に、ガラス繊維やアラミ
ド繊維を織布あるいは不織布に加工し熱硬化性樹脂を含
浸した半硬化状態でかつ貫通孔に導電性ペーストが充填
されたプリプレグ３と、銅はく４を外層に載置して形成
している。
回路を形成した内層材５の両側に、ガラス繊維やアラミ
ド繊維を織布あるいは不織布に加工し熱硬化性樹脂を含
浸した半硬化状態でかつ貫通孔に導電性ペーストが充填
されたプリプレグ３と、銅はく４を外層に載置して形成
している。
【００４０】この製品部分２ａの数にあわせて、クッシ
ョン材９を分割して配置しており、各々の製品部分の配
置された位置の上下に対応する位置に設置する構成を採
用することが本実施の形態の特徴である。
ョン材９を分割して配置しており、各々の製品部分の配
置された位置の上下に対応する位置に設置する構成を採
用することが本実施の形態の特徴である。
【００４１】この構成により加熱加圧時の製品部分２ａ
間へのクッション材９の形状変化を緩和することがで
き、製品部分２ａに均一な圧力を加えることが可能とな
り、フラットで厚みの精度が高い製品を提供できる。
間へのクッション材９の形状変化を緩和することがで
き、製品部分２ａに均一な圧力を加えることが可能とな
り、フラットで厚みの精度が高い製品を提供できる。
【００４２】また、複数の製品部分を同時に加圧するこ
とができるため生産の向上をも図ることができる。
とができるため生産の向上をも図ることができる。
【００４３】図２に本発明の回路基板の製造方法におけ
る製品部分２ａとクッション材９との位置関係を示す。
る製品部分２ａとクッション材９との位置関係を示す。
【００４４】クッション材９の大きさは製品部分２ａよ
りも大きく、ＡとＢを１０mm〜１５mmの範囲内で同じ長
さにすることで、製品部分２ａの両側を含めて全域への
圧力を均一に加えることができる。したがって製品部分
２ａ内における品質のバラツキを低減することができ
る。
りも大きく、ＡとＢを１０mm〜１５mmの範囲内で同じ長
さにすることで、製品部分２ａの両側を含めて全域への
圧力を均一に加えることができる。したがって製品部分
２ａ内における品質のバラツキを低減することができ
る。
【００４５】また、分割された隣に位置するクッション
材９の隙間Ｃは５mm〜１０mmの一定範囲の間隔を設ける
とクッション材９の変形に対し有効である。
材９の隙間Ｃは５mm〜１０mmの一定範囲の間隔を設ける
とクッション材９の変形に対し有効である。
【００４６】これにより、クッション材の変形を緩和す
るとともに、隣に位置する他のクッション材への影響を
防ぐことによって、クッション材の寿命を高め、これに
より使用回数が増すことに伴う、回路基板の品質のバラ
ツキを低減させることができる。
るとともに、隣に位置する他のクッション材への影響を
防ぐことによって、クッション材の寿命を高め、これに
より使用回数が増すことに伴う、回路基板の品質のバラ
ツキを低減させることができる。
【００４７】以上の本発明の構成および作用・効果をま
とめると以下の通りとなる。
とめると以下の通りとなる。
【００４８】まず、製品部分２ａをクッション材９で挟
持した状態で、加熱加圧されることにより、製品部分２
ａの外側に向かってクッション材９は変形しようとす
る。この時、製品部分２ａが複数個あると、製品部分２
ａ間へのクッション材９の変形が大きくなる。これはゴ
ム製の弾力性を有するクッション材等を複数回使用する
場合において、使用回数が増える程、変形が大きくな
る。
持した状態で、加熱加圧されることにより、製品部分２
ａの外側に向かってクッション材９は変形しようとす
る。この時、製品部分２ａが複数個あると、製品部分２
ａ間へのクッション材９の変形が大きくなる。これはゴ
ム製の弾力性を有するクッション材等を複数回使用する
場合において、使用回数が増える程、変形が大きくな
る。
【００４９】これを解決するために本発明は、複数個の
製品部分２ａに対してクッション材９を同数に分割する
ことにより、製品部分２ａ間への変形を緩和することが
できる。このことより、製品部分２ａへの圧力を均一に
加えることができる。
製品部分２ａに対してクッション材９を同数に分割する
ことにより、製品部分２ａ間への変形を緩和することが
できる。このことより、製品部分２ａへの圧力を均一に
加えることができる。
【００５０】また、クッション材９の変形を解消するこ
とにより、クッション材９そのものの寿命を延ばすこと
ができる。
とにより、クッション材９そのものの寿命を延ばすこと
ができる。
【００５１】次に、製品部分２ａへの均圧性は、特に薄
板基板または微細パターンなどの多層の積層板の成形性
に大きく寄与する。均圧性に起因する不具合の内容とし
ては、内層材の回路の凹凸による厚み差やプリプレグ樹
脂の埋まり性などがある。
板基板または微細パターンなどの多層の積層板の成形性
に大きく寄与する。均圧性に起因する不具合の内容とし
ては、内層材の回路の凹凸による厚み差やプリプレグ樹
脂の埋まり性などがある。
【００５２】また、内層と最外層、あるいは内層材が導
通孔を有するＩＶＨ（インナービアホール）構造の多層
板においては、層間の回路あるいはＩＶＨの位置あわ
せ、及び微細な接続ピッチで層間を接続する技術が求め
られており、製品部分２ａへの均圧性は、層間の位置あ
わせ及び層間接続に重要な影響を与える。貫通孔に導電
性ペーストを充填し、層間接続を図るＩＶＨ構造の多層
の回路基板においては、導通抵抗値の安定という点から
特に重要である。
通孔を有するＩＶＨ（インナービアホール）構造の多層
板においては、層間の回路あるいはＩＶＨの位置あわ
せ、及び微細な接続ピッチで層間を接続する技術が求め
られており、製品部分２ａへの均圧性は、層間の位置あ
わせ及び層間接続に重要な影響を与える。貫通孔に導電
性ペーストを充填し、層間接続を図るＩＶＨ構造の多層
の回路基板においては、導通抵抗値の安定という点から
特に重要である。
【００５３】したがって、このような多層の回路基板を
提供するために、本発明の回路基板の製造方法を用いる
ことは、産業上の利用価値が大であるといえる。
提供するために、本発明の回路基板の製造方法を用いる
ことは、産業上の利用価値が大であるといえる。
【００５４】
【発明の効果】以上のように本発明の積層構成は、複数
の製品部分と同数にクッション材を分割する構成によ
り、クッション材の変形を緩和し、製品部分への圧力を
均一に加えることができる。
の製品部分と同数にクッション材を分割する構成によ
り、クッション材の変形を緩和し、製品部分への圧力を
均一に加えることができる。
【００５５】これにより回路基板の品質の安定を図るこ
とができ、併せて生産性の向上をも図ることができる。
とができ、併せて生産性の向上をも図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態における回路基板の製造方
法の積層構成を示す図
法の積層構成を示す図
【図２】本発明の回路基板の製造方法における製品部分
とクッション材との位置関係を示す図
とクッション材との位置関係を示す図
【図３】従来の回路基板の製造方法における積層構成を
示す図
示す図
【図４】従来の回路基板の製造方法における積層工程を
示す図
示す図
【符号の説明】
１ 積層構成物
２ａ プレス前の製品部分
２ｂ プレス後の製品部分
３ プリプレグ
４ 銅はく
５ 内層材
６ 離型フィルム
７ 金属板
８ ダミー板
９ クッション材
１０ キャリアプレート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｙ
Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 BB12 CC25
5E346 AA26 AA32 AA43 AA60 CC04
CC05 CC06 CC08 CC32 DD02
DD12 DD31 EE01 EE09 FF01
FF04 FF18 GG28 HH21 HH31
Claims (7)
- 【請求項１】 複数の製品部分の上下を金属板で挟持
し、その上下を分割された複数のクッション材で挟持し
て積層構成物を構成し、それを加熱加圧することを特徴
とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 クッション材は、製品部分と同数に分割
されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板
の製造方法。 - 【請求項３】 クッション材の寸法は、製品部分より大
であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製
造方法。 - 【請求項４】 分割された個々のクッション材の挟持す
る位置は、各々の製品部分の位置する上下に対応し、製
品部分の両端部からそれに対応するクッション材の両端
部までの長さが等しいことを特徴とする請求項１に記載
の回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 分割された個々のクッション材の挟持す
る位置は、隣のクッション材と一定範囲の間隔を設けた
ことを特徴とする請求項４に記載の回路基板の製造方
法。 - 【請求項６】 製品部分は、導通孔を有する内層材の両
側に、層間接続用の貫通孔を有する半硬化状態のプリプ
レグと、最外層に銅はくを載置した構成であることを特
徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 貫通孔には導電性ペーストが充填されて
いることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001382656A JP3736450B2 (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001382656A JP3736450B2 (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188493A true JP2003188493A (ja) | 2003-07-04 |
| JP3736450B2 JP3736450B2 (ja) | 2006-01-18 |
Family
ID=27592924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001382656A Expired - Fee Related JP3736450B2 (ja) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3736450B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243889A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| JP2009206225A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Panasonic Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP2009246146A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Panasonic Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP2011014597A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 |
| CN113130459A (zh) * | 2020-01-15 | 2021-07-16 | 东贝光电科技股份有限公司 | 微型led发光装置及其制造方法 |
-
2001
- 2001-12-17 JP JP2001382656A patent/JP3736450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008243889A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| JP2009206225A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Panasonic Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP2009246146A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Panasonic Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP2011014597A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 |
| CN113130459A (zh) * | 2020-01-15 | 2021-07-16 | 东贝光电科技股份有限公司 | 微型led发光装置及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3736450B2 (ja) | 2006-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4297163B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| US7172925B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP5194951B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3736450B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3800989B2 (ja) | 熱プレス装置 | |
| KR100975768B1 (ko) | 다층인쇄회로기판의 가압접착방법 | |
| JP3277195B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2001326458A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
| CN110557899B (zh) | 一种pcb成品板涨缩的处理方法 | |
| KR101655928B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP3882739B2 (ja) | 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP4462057B2 (ja) | 内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法 | |
| JPH0212751B2 (ja) | ||
| CN114286494A (zh) | 一种pcb结构及其制作方法，以及一种电子设备 | |
| JP3795270B2 (ja) | 多層プリント配線基板製造方法及び多層プリント配線基板 | |
| JP4311120B2 (ja) | 多層基板の製造方法及び熱プレス機 | |
| JP3941662B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP5353027B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3058045B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN108811370B (zh) | 高频多层电路板的制造方法 | |
| JP2010109042A (ja) | 回路基板の製造用クッション材 | |
| JP5130695B2 (ja) | 両面基板の製造方法及び多層基板の製造方法 | |
| JP3069605B2 (ja) | プリント配線板のレイアップ方法 | |
| JPH06169172A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP3952863B2 (ja) | 内層回路入り金属箔張り積層板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050704 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050817 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051004 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051017 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091104 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091104 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101104 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111104 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121104 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121104 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131104 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |