JP4311120B2 - 多層基板の製造方法及び熱プレス機 - Google Patents
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(第1の実施形態)
図1は、本実施形態における加熱・加圧時の熱プレス機の概略構成を示す断面図である。従って、図1においては、熱プレス機の熱プレス板間に積層体が配置されている。
次に、本発明の第2の実施形態を図5に基づいて説明する。図5は、本実施形態における加熱・加圧時の熱プレス機10の概略構成を示す断面図である。尚、図5は、図1に対応している。
次に、本発明の第3の実施形態を図7に基づいて説明する。図7は、本実施形態における熱プレス機10の概略構成を示す断面図である。尚、図7は、図1に対応している。
20a,20b・・・熱プレス板
30・・・補助板
40・・・第1の緩衝材
50・・・積層体
60・・・第3の緩衝材
80・・・第2の緩衝材
90・・・加熱手段
Claims (19)
- 絶縁層と導体層とを積層して積層体を形成する積層工程と、前記積層体を熱プレス板間に配置し、当該熱プレス板により前記積層体を上下両面から加熱・加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記加熱・加圧工程において、前記積層体の側面側に、前記熱プレス板による前記積層体への加圧を妨げない長さを有する補助板を配置させるとともに、前記補助板の端面と前記熱プレス板との間に、前記熱プレス板からの圧力を受けて変形可能な第1の緩衝材を配置させた状態で加熱・加圧し、前記熱プレス板の熱を前記補助板及び前記第1の緩衝材を介して前記積層体の側面に伝達するようにしたことを特徴とする多層基板の製造方法。 - 絶縁層と導体層とを積層して積層体を形成する積層工程と、前記積層体を熱プレス板間に配置し、当該熱プレス板により前記積層体を上下両面から加熱・加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記加熱・加圧工程において、前記積層体の側面側に、前記熱プレス板による前記積層体への加圧を妨げない長さを有する補助板と、前記熱プレス板からの圧力を受けて変形可能な第1の緩衝材とを配置させるとともに、前記第1の緩衝材と一体に設けられ、前記積層体側面の凹凸に合わせて変形可能な第2の緩衝材を、前記補助板と前記積層体との間に配置させつつ前記補助板の端面と前記熱プレス板との間に回り込んで配置させた状態で、加熱・加圧することを特徴とする多層基板の製造方法。 - 絶縁層と導体層とを積層して積層体を形成する積層工程と、前記積層体を熱プレス板間に配置し、当該熱プレス板により前記積層体を上下両面から加熱・加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記絶縁層は樹脂フィルムであり、前記導体層は前記樹脂フィルム表面に設けられた導体パターンであり、
前記加熱・加圧工程において、前記積層体の側面側に、前記熱プレス板による前記積層体への加圧を妨げない長さを有する補助板と、前記熱プレス板からの圧力を受けて変形可能な第1の緩衝材とを配置させるとともに、前記第1の緩衝材と一体に設けられ、前記積層体表面の凹凸に合わせて変形しつつ前記熱プレス板から前記積層体に加圧力を伝達する第3の緩衝材を、前記積層体表面と前記熱プレス板との間に配置させつつ前記補助板の端面と前記熱プレス板との間にも配置させた状態で、加熱・加圧することを特徴とする多層基板の製造方法。 - 前記樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項3に記載の多層基板の製造方法。
- 前記第1の緩衝材は、金属繊維からなることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の多層基板の製造方法。
- 前記加熱・加圧工程において、前記熱プレス板間に複数の前記積層体が配置されることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の多層基板の製造方法。
- 前記補助板は、金属からなることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載の多層基板の製造方法。
- 前記補助板は、前記積層体の側面に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の多層基板の製造方法。
- 前記補助板は加熱手段を有し、前記加熱・加圧工程において、自ら前記積層体を加熱することを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載の多層基板の製造方法。
- 前記第1の緩衝材は、前記補助板と一体に設けられることを特徴とする請求項1〜9いずれか1項に記載の多層基板の製造方法。
- 複数の熱プレス板を備え、当該熱プレス板間に絶縁層と導体層とを積層してなる積層体を配置し、前記積層体の上下両面から前記熱プレス板により加熱・加圧して多層基板を製造する熱プレス機であって、
前記熱プレス板間であって、前記積層体の側面側に配置され、前記熱プレス板による前記積層体への加圧を妨げない長さを有する補助板と、前記積層体の側面であって前記補助板の端面と前記熱プレス板との間に配置され、前記熱プレス板からの圧力を受けて変形可能な第1の緩衝材とを備えることを特徴とする熱プレス機。 - 前記補助板は、金属からなることを特徴とする請求項11に記載の熱プレス機。
- 前記補助板は、前記積層体の側面に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の熱プレス機。
- 前記補助板は加熱手段を有することを特徴とする請求項11〜13いずれか1項に記載の熱プレス機。
- 前記第1の緩衝材は、金属繊維からなることを特徴とする請求項11〜14いずれか1項に記載の熱プレス機。
- 前記第1の緩衝材は、前記補助板と一体に設けられていることを特徴とする請求項11〜15いずれか1項に記載の熱プレス機。
- 前記補助板と前記積層体との間に、前記積層体側面の凹凸に合わせて変形可能な第2の緩衝材を備えることを特徴とする請求項11〜16いずれか1項に記載の熱プレス機。
- 前記第2の緩衝材は、金属繊維からなることを特徴とする請求項17に記載の熱プレス機。
- 前記第2の緩衝材は、前記第1の緩衝材と一体に設けられていることを特徴とする請求項17又は請求項18に記載の熱プレス機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003286145A JP4311120B2 (ja) | 2003-08-04 | 2003-08-04 | 多層基板の製造方法及び熱プレス機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003286145A JP4311120B2 (ja) | 2003-08-04 | 2003-08-04 | 多層基板の製造方法及び熱プレス機 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005053076A JP2005053076A (ja) | 2005-03-03 |
JP4311120B2 true JP4311120B2 (ja) | 2009-08-12 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4311120B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101167442B1 (ko) * | 2010-11-05 | 2012-07-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
KR101156810B1 (ko) * | 2010-11-15 | 2012-06-18 | 삼성전기주식회사 | 다층기판의 제조방법 |
KR101540047B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2015-07-28 | 엘아이지인베니아 주식회사 | 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법 |
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JP2005053076A (ja) | 2005-03-03 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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