JP2010109042A - 回路基板の製造用クッション材 - Google Patents
回路基板の製造用クッション材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010109042A JP2010109042A JP2008277954A JP2008277954A JP2010109042A JP 2010109042 A JP2010109042 A JP 2010109042A JP 2008277954 A JP2008277954 A JP 2008277954A JP 2008277954 A JP2008277954 A JP 2008277954A JP 2010109042 A JP2010109042 A JP 2010109042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- heat
- manufacturing
- cushion material
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【課題】熱プレス時に発生する製造用クッション材の変形を吸収することにより製品に加わる圧力が安定して、製品厚みや接続抵抗が安定した高品質な回路基板を実現することを目的とする。
【解決手段】耐熱性シート16に複数の穴10が形成され、前記複数の穴の単位面積当たりの穴数は、穴が形成される位置により異なることを特徴とする回路基板の製造用クッション材を用いて回路基板を製造する。これにより、熱プレス時に発生するクッション材の変形を吸収することにより製品に加わる圧力を安定させることができる。
【選択図】図1
【解決手段】耐熱性シート16に複数の穴10が形成され、前記複数の穴の単位面積当たりの穴数は、穴が形成される位置により異なることを特徴とする回路基板の製造用クッション材を用いて回路基板を製造する。これにより、熱プレス時に発生するクッション材の変形を吸収することにより製品に加わる圧力を安定させることができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、熱プレス装置を用いて製造する回路基板の製造に関するものである。
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層基板が強く要望されるようになってきた。
特に多層基板の高密度化は回路パターンの微細化が進み、より複数層の回路パターンとともに基板の薄板化が望まれている。
このような回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナービアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が不可欠なものになっているが、導電性ペーストによりインナービアホール接続した新規な構成の高密度の回路基板製造法が提案されている。
以下、従来の熱プレス装置を用いた多層の回路基板の製造方法について説明する。
図10、図11は従来の回路基板の製造方法を示す断面図であり、図10は積層構成物の形成工程、図11は熱プレス工程を示している。
図10、図11において、21aおよび21bは、不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなるプリプレグシートであり、所定位置にレーザ加工などを用いて形成した貫通孔に導電性ペースト22が充填されている。
30は2層のコア用基板であり、表裏には回路パターン24a,24bが形成され、さらに表裏の回路パターン24a,24bは任意の部位で貫通孔の導電性ペースト22によって電気的に接続されている。23a,23bは銅などの金属はくである。
コア用基板30の両面にプリプレグシート21a,21b、金属はく23a,23bが積層された製品としての構成を示している。
25a,25bは熱プレス時に製品群を挟持するための厚さ約1mmのステンレスなどの第1の金属板であり、26a,26bはステンレスなどの厚さ約3mmの第2の金属板であり、27a,27bは厚さ約2mmのクッション材である。
また、複数の前記製品が第1の金属板25b上で位置決めされて製品部分を構成し、第1の金属板25a,25bで挟持されている。
また、第2の金属板26a,26bは、クッション材27a,27bと第1の金属板25a,25bとの間に使用するものであり、第1の金属板25a,25bおよび第2の金属板26a,26bはクッション材27a,27bと同等サイズであり、前記製品部分が占める面積より大きいサイズのものが使用されている。
まず、図10の積層構成物の形成工程について説明する。
積層構成物を形成する工程は、キャリアプレート28の上に、クッション材27b、第2の金属板26bの順に配置する。
その上に、製品部分を挟持した状態の第1の金属板25a,25bを複数段に積層し、さらに、最上下段の第1の金属板25aの外側に第2の金属板26aを介してクッション材27aで挟持されるように積層して一つの積層構成物を構成する。
次に、前記積層構成物を複数準備し、それを図11に示す熱プレス工程における熱プレス装置内へ搬送する。
図11の熱プレス工程ではこの搬送された複数個の積層構成物がキャリアプレート28毎複数段に積み重ねられ熱プレス装置の上部熱板31aと上下可動な下部熱板31bの間に挿入、設置される。
その後、下部熱板31bの下に配置した油圧シリンダー32を上昇させることにより、下部熱板31bで上部熱板31aに所定の圧力を加える。
これにより、Bステージ状のプリプレグシート21a,21bは溶融硬化することによりコア用基板30と金属はく23a,23bと接着されるとともにプリプレグシート21a,21bの所定位置に形成されたビア内の導電性ペースト22が圧縮されコア用基板30の回路パターン24a,24bと金属はく23a,23bが電気的に接続される。
その後、両面の金属はく23a,23bを選択的にエッチングすることで回路パターンが形成され(図示せず)、4層の回路基板が得られる。
ここで上述した熱プレス工程に用いられる一般的な熱プレス装置の動作について説明する。
熱プレス時の成型時条件は、上部熱板31aおよび下部熱板31bで積層構成物を加圧しながら、加熱する温度をプリプレグシート21a,21bの樹脂成分の硬化温度である180〜200度程度まで昇温し、一定時間保持した後、室温まで冷却するのが一般的である。
また、上述したクッション材27の役割は、回路基板の成型時に上部熱板31aおよび下部熱板31bの間に挟んだ積層構成物中の製品部分への圧力が均一に加わるように、積層構成物の厚みムラや第1、第2の金属板やキャリアプレートの面内ばらつきを吸収し、圧力を均一にするものである。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2003−188493号公報
本発明者は、上記の従来の回路基板の製造方法における以下の課題を見出した。
すなわち、上部熱板31aおよび下部熱板31bで積層構成物を高温で加圧する際に、図12に示すようにクッション材27のそれぞれの近傍に配置している第1の金属板25および第2の金属板26を介してクッション材27が変形することが判明した。
変形の形態は、製品端部(外周)が支点となりクッション材27の変形が大きい部分と小さい部分とを備えたものである。これにより、製品に加わる圧力は不安定となる。
また、熱プレス装置の生産性を向上させることを目的として、図10の事例のように第1の金属板25bの面内に複数枚の製品を配置する場合は、製品が配置された部分に相当するクッション材には凹部の形状変化が生じ、隣接する製品間すなわち製品が配置されていない部分に相当するクッション材には凸状の変形が発生する。
製品サイズや配置する製品数あるいは製品の配置が異なる場合等において、前記変形を有するクッション材を用いて熱プレス工程を行うと、前記凸状の変形部分で圧力が吸収され第1および第2の金属板の面内の圧力が不均一となる。
また、製品エリア内でも油圧シリンダー32に相当する部分とそうでない部分で製品の厚みに差がみられ、油圧シリンダー32に相当する部分は薄くなる傾向がある。
本発明者は、上記の場合、金属板の変形に伴い圧力分散が大きい(圧力不足)製品周辺近傍に厚みムラが発生したり、導電性ペーストを用いて圧接によって層間接続を得る場合に圧接力が不足して接続抵抗値が不安定になる場合があるという問題を把握した。
上記の課題を解決するために、耐熱性シートに複数の穴が形成され、前記複数の穴の単位面積当たりの穴数は、穴が形成される位置により異なることを特徴とする回路基板の製造用クッション材を用いて回路基板を製造するものである。これにより、熱プレス時に発生するクッション材の変形を吸収することにより製品に加わる圧力が安定して、製品厚みや接続抵抗が安定した高品質な回路基板を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
すなわち本発明は、回路基板用熱プレスに用いるクッション材であって、耐熱性シートに複数の穴が形成され、前記複数の穴の単位面積当たりの穴数は、穴が形成される位置により異なることを特徴とする回路基板の製造用クッション材を提供するものであり、これを用いて回路基板を製造することにより、製造用クッション材の凹凸による圧力の影響がなくなるとともにクッション材近傍の金属板の変形がなくなり製品に加わる圧力が安定するため高品質の回路基板が実現できるという効果を有する。
具体的には、製造用クッション材の穴の配置、数量、大きさに関して、プレスの油圧シリンダー部に相当する位置に形成される単位面積当たりの穴数を多く配置する構成、あるいは前記構成に加えて、プレスの油圧シリンダー部に相当する位置や製品としての回路基板の外周部に相当する位置に形成される穴面積を大きくしたりするものである。
これにより、製品毎に加わる圧力が安定して、複数の製品を均一に加圧することができるという効果を有する。
特に、製造される回路基板としての製品が、表裏を電気的に接続したコア用基板の両側に所定位置の貫通孔に導電ペーストを充填したプリプレグシートと金属はくの順に積層されたものであっても、製品に加わる圧力が安定することにより成型後の回路基板の板厚のバラツキが減少するとともに、接続抵抗が安定した高品質の回路基板が実現できる。
本発明の回路基板の製造用クッション材を用いることにより、熱プレス時に発生するクッション材の変形を吸収することにより製品に加わる圧力が安定して、製品厚みや接続抵抗が安定した高品質な回路基板が実現できるという効果を有する。
(実施の形態)
以下本発明の回路基板の製造用クッション材を用いた多層の回路基板の製造方法について説明する。
以下本発明の回路基板の製造用クッション材を用いた多層の回路基板の製造方法について説明する。
図1は本発明の製造用クッション材の平面図であり、図2は本発明の製造用クッション材を用いた回路基板の製造方法を示す断面図であり、図3は熱プレス工程を示している。
図2において1aおよび1bは、サイズが500mm×350mm、厚みが約80μmのガラス繊維または芳香族ポリアミド繊維の織布または不織布の基材に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなるプリプレグシートであり、所定位置にレーザ加工などを用いて形成した貫通孔にはスキージング法などを用いて導電性ペースト2を充填している。
9は製品としてのサイズが495mm×345mmのコア用基板であり、表裏には回路パターン4a,4bが形成され、さらに表裏の回路パターン4a,4bは任意の部位で導電性ペースト2によって電気的に接続されている。また、3a,3bは厚みが約12μmの銅などの金属はくであり、コア用基板9の両面にプリプレグシート1a,1b、金属はく3a,3bが積層された製品としての構成を示している。
なお以降の説明においては、前述のコア用基板あるいはコア用基板とプリプレグシートと金属はくの被積層物を総称して単に製品として称する。
5a,5bは熱プレス時に製品群を挟持する、厚み約1mmのステンレスなどの第1の金属板である。複数の前記製品が第1の金属板5b上で位置決めされて製品部分11を構成し、第1の金属板5a,5bで挟持されている状態の積層物12を少なくとも1つ準備する。
また、6a,6bは製造用クッション材7a,7bと最上下段の第1の金属板5a,5bとの間に使用するステンレスなどの厚さ約3mmの第2の金属板である。
製造用クッション材7a,7bは、サイズ800mm×550mm、厚さ約2mmで面方向への2枚の製品を配置した面積より大きく、全面に複数の穴10が加工(直径2mm、ピッチ10mm)され、キャリアプレート8の上に図2に示すように順次配置される。
第1の金属板5a,5bおよび第2の金属板6a,6bは、製造用クッション材7a,7bと同等サイズであり、前記の製品部分11が占める面積より大きいサイズのものを使用している。
本実施の形態における回路基板の熱プレスに用いる製造用クッション材7は、図1に示すように、耐熱性シート16に複数の穴10が形成され、複数の穴の単位面積当たりの穴数は、穴が形成される位置により異なるものである。
図1の事例においては、説明を容易にするため図中の点線で示される部分を単位面積とする。
記号Aの位置する部分は穴10が4個形成されているのに対し、希望Bの位置する部分は穴10が1個、記号Cの位置する部分は穴10が3個、記号Dの位置する部分は穴10が2個形成され、穴が形成される位置により穴数が異なるものである。
なお、単位面積とは、製造用クッション材のサイズや穴の総数等に応じて適宜設定すればよく、本実施の形態においては、30mm×30mm〜100mm×100mmの範囲から選ばれる一定面積を単位面積としたものである。
この製造用クッション材7a,7bに加工された穴10の大きさは第2の金属板6a,6bの厚みや穴10の加工コストなどを考慮して決定される。例えば、穴10の直径が5mmと大きくて、第2の金属板6a,6bの厚みが1mmと薄い場合では、穴10に相当する製品部分で圧力が十分印加されない。この検査として、感圧紙で簡単に確認することが出来る。感圧紙は市販されており、例えば、冨士写真フィルム株式会社製のプレスケールなどがある。
なお、製造用クッション材7の耐熱性シート16にはクラフト紙や耐熱ゴム材、例えばウレタンゴムやフッ素ゴムシートなどを用いれば良く、特に材質を限定するものではない。また、本実施の形態は金属板5b上の面方向(横方向)に製品を2枚配置した事例を示したが、2枚以上の複数枚としても良く、あるいは1枚の配置としても良い。
次に、前記積層構成物13を複数準備し、それを図3に示す熱プレス工程における熱プレス装置内へ搬送する。
図3の熱プレス工程ではこの搬送された複数個の積層構成物13がキャリアプレート8ごと複数段に積み重ねられ熱プレス装置の上部熱板14aと上下可動な下部熱板14bの間の所定位置にセットする。
本実施の形態ではプレス段数を1段としたが、生産性をアップさせるには複数段の上部及び下部熱板が配置された複数のプレス段数を備えた熱プレス装置により、さらに複数の積層構成物を同時に処理することもできる。
その後、熱プレス機の油圧シリンダー15を上昇させて、下部熱板14bと上部熱板14aを加圧するとともに所定条件で積層構成物13を加熱する。これにより、Bステージ状のプリプレグシート1a,1bは溶融硬化することによりコア用基板9と金属はく3a,3bとが接着されるとともにプリプレグシート1a,1bの所定位置に形成したビア内の導電性ペースト2が圧縮されコア用基板9の回路パターン4a,4bと金属はく3a,3bが電気的に接続される。
そして、両面の金属はく3a,3bを選択的にエッチングすることで回路パターンが形成され(図示せず)、4層の回路基板が得られる。
本発明の実施の形態は上述したように、積層構成物の形成工程において、耐熱性シート16に複数の穴を備えた製造用クッション材7a,7bを用いた。その作用効果を以下に説明する。
なお、図4中の「製品サイズ」との表示は、製品群を構成するプリプレグシートや金属はくは省略してコア用基板のみ表示し、「製品サイズ」と記している。
図4に示すように、圧力が印加されたとき製品部分に相当する場所では、製造用クッション材7が押し潰され横方向に広がる。製造用クッション材7に穴を配置することにより、その横方向に広がる製造用クッション材を吸収することができる。この作用により、図12に示すような従来のクッション材27で生じていた変形が抑制されるという効果を有する。
さらに、図5に示すように、製品の外周部に相当する位置(図中に矩形の点線で表示)の穴10の配置を多くしたりあるいは穴10の面積を大きくしたりすることにより製品への均圧性が向上する。
また、図6に示すように、圧力が印加されやすいプレス機の油圧シリンダー15に相当する部分(図中に円形の点線で表示)に穴10の配置を多くしたり穴10を大きくしたりすることにより製品への均圧性が向上する。
以上のように、製造用クッション材7の変形を穴10で吸収することにより、従来の工程において製品の外周が支点となってクッション材27とともに変形していた第2の金属板26が接する最下段の第1の金属板25に生じていた変形(図12)を解消することができる。このことから、図2に示した工程の後も、第1の金属板5a、5bおよび第2の金属板6a、6bは、平坦な状態を保つことができる。
これにより、製品に加わる圧力が均等となり、製品厚みが安定するとともに製品外周付近の抵抗値も安定した。
なお、上記の事例は、1枚の耐熱性シート16からなる事例を示したが、図7に示すように2枚の耐熱性シート16a、16bを積層して構成することも可能である。
図7は、第1の耐熱性シート16aと第2の耐熱性シート16bとの2枚の耐熱性シートが積層された製造用クッション材7cを示すものであり、各耐熱性シートには複数の穴10が形成され、単位面積当たりの穴数は、穴が形成される位置により異なっている。
また、第1の耐熱性シート16aに形成された穴10の位置と第2の耐熱性シート16bに形成された穴10の位置は異なっているほうが望ましく、これによりそれぞれ耐熱性シートが有する効果を相乗することができる。
図7の事例は、前述した図5、図6の事例で示した製造用クッション材を積層したものである。図7の図面は、図5の製造用クッション材を上側にし、図6の製造用クッション材を下側にしたものである。説明の便宜上、下側の製造用クッション材を透過して示した。また、図中の2つの矩形状の点線は、図5で説明した製品の外周部に相当する位置を示したものであり、円形状の点線は、図6で説明したプレス機の油圧シリンダー15に相当する位置を示したものである。
図7の製造用クッション材7cを用いることにより、製品の外周部に相当する部分およびプレス機の油圧シリンダー15に相当する部分の製品への均圧性を向上させることができる。
なお、図8に示すように、耐熱性シートに形成された穴10内に、耐熱性シート16とは異なる材料17、17aを充填して製造用クッション材7を構成することも可能である。
図8は、耐熱性シートとしてウレタンゴムやフッ素ゴムシートを用いた場合において、図5で示した形態の製造用クッション材の穴に前記のウレタンゴムやフッ素ゴムよりも硬度が低いシリコンゴム等を充填したものであり、製品の形態や熱プレス条件等に応じて、製品の外周部に相当する位置(点線で表示)のクッション性を調整することが可能となり、熱プレスの工程において製品への均圧性を向上させるうえで有効な手段である。この際、図8に示すように、回路基板の熱プレスでの被積層物としての製品(図示せず)における外周部に相当する位置の穴内に充填される材料17と、それ以外の位置の穴内に充填される材料17aとで区分され、互いに異なる材質とすることにより、製造用クッション材7のクッション性を微調整することが可能となり、併せて耐性をも向上させることができる。
なお、本実施の形態においては、製造用クッション材に形成された穴を円形としたが、図9に示すような長楕円形の穴10aとしてもよく、製造用クッション材の強度の維持や穴の形成加工の効率に応じて矩形や長方形でもよく、形状に限定されるものではない。
特に、製品外周部では、より多くの空隙を設けるために長方形の方が効率的である。
また、本実施の形態では製造用クッション材7を製品より大きいサイズとしたが、同等のサイズにおいても同様の効果が得られる。
また、第2の金属板6の厚みを3mmとしているが、特に限定されるものではなく、穴の大きさにより最適な厚みとすることが望ましい。さらに、枚数を限定するものでなく、複数枚積層しても問題はない。
本発明の実施の形態の回路基板の製造用クッション材を用いて、100枚の4層基板を製造したが、製品の中央付近の総厚約260μmに対して外周部で+10μm以上あったものが5μm以下に改善され、また、接続抵抗値のバラツキが30%以上改善されたことを発明者は確認した。
以上のように本発明の製造用クッション材を用いて回路基板を製造することにより、製造用クッション材の変形を吸収するとともに製造用クッション材近傍の金属板の変形を解消することで製品厚みや接続品質が安定した高品質の回路基板が実現できる。
なお、本実施の形態では、4層の回路基板としたが、層数に関係なく2層板でも4層以上の多層基板でも同様の効果が得られることはいうまでもない。
また、本実施の形態ではガラス繊維または芳香族ポリアミド繊維の織布または不織布の基材に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなるプリプレグシートとコア用回路基板を用いたが、有機系のベースフィルムやベースシートの表裏に熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂やイミド系樹脂等の層を形成したプリプレグシートやコア用回路基板であってもよく、また、コア用回路基板とプリプレグシートが異種材料であっても同様の効果が得られる。
さらに、本実施の形態ではセンターコアのビルドアップ構造としたが、プリプレグシートとコア用回路基板を複数枚重ねて一括積層する方式であっても同様の効果が得られることはいうまでもない。
以上のように本発明は、熱プレス時の製造用クッション材の変形を吸収し製造用クッション材近傍の金属板の変形を解消することで製品に加わる圧力を安定させ、製品厚みや接続品質の安定化が図れるもので、導電性ペーストでインナービアホール接続を備えた回路基板全般に有用であり、本発明の産業上の利用可能性は大といえる。
1a,1b プリプレグシート
2 導電性ペースト
3a,3b 金属はく
4a,4b 回路パターン
5a,5b 第1の金属板
6a,6b 第2の金属板
7、7a,7b,7c 製造用クッション材
8 キャリアプレート
9 コア用基板
10、10a 穴
11 製品部分
12 積層物
13 積層構成物
14a 上部熱板
14b 下部熱板
15 油圧シリンダー
16、16a、16b 耐熱性シート
17、17a 材料
2 導電性ペースト
3a,3b 金属はく
4a,4b 回路パターン
5a,5b 第1の金属板
6a,6b 第2の金属板
7、7a,7b,7c 製造用クッション材
8 キャリアプレート
9 コア用基板
10、10a 穴
11 製品部分
12 積層物
13 積層構成物
14a 上部熱板
14b 下部熱板
15 油圧シリンダー
16、16a、16b 耐熱性シート
17、17a 材料
Claims (11)
- 回路基板用熱プレスに用いるクッション材であって、
耐熱性シートに複数の穴が形成され、
前記複数の穴の単位面積当たりの穴数は、穴が形成される位置により異なることを特徴とする回路基板の製造用クッション材。 - 前記複数の穴の穴面積は、穴が形成される位置により異なることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造用クッション材。
- 耐熱性シートは、第1の耐熱性シートと第2の耐熱性シートとの少なくとも2枚の耐熱シートが積層されて構成され、
前記第1の耐熱性シートに形成された穴位置と前記第2の耐熱性シートに形成された穴位置は異なることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造用クッション材。 - 耐熱性シートは、シート状のクラフト紙または耐熱ゴムであることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造用クッション材。
- 耐熱性シートに形成された穴内には、前記耐熱性シートとは異なる材料が充填されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造用クッション材。
- 穴内に充填される材料は、穴が形成される位置により異なる材質のものであることを特徴とする請求項5に記載の回路基板の製造用クッション材。
- 穴内に充填される材料の硬度は、耐熱性シートの材料の硬度よりも低いことを特徴とする請求項5に記載の回路基板の製造用クッション材。
- 穴が形成される位置は、回路基板用熱プレスでの被積層物における外周部に相当する位置とそれ以外の位置とで区分されることを特徴とする請求項6に記載の回路基板の製造用クッション材。
- 回路基板用熱プレスに用いるクッション材は、
少なくとも1枚の製品からなる製品部分の上下を第1の金属板で挟持された積層物の前記第1の金属板の外側に第2の金属板を介して配置されて積層構成物を構成するものの一つであり、
回路基板用熱プレスは、
上部熱板と油圧シリンダーによって上下可能な下部熱板を有するプレス機の前記上部熱板と下部熱板の間に配置された前記積層構成物を前記油圧シリンダーを上昇させて前記積層構成物を加熱加圧するものであることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造用クッション材。 - プレス機の油圧シリンダー部が存在する領域または前記製品部分の外周部の領域に相当するクッション材の領域の単位面積当たりの穴数は、前記領域以外の領域の穴数より多く形成されていることを特徴とする請求項9に記載の回路基板の製造用クッション材。
- プレス機の油圧シリンダー部が存在する領域または前記製品部分の外周部の領域に相当するクッション材の領域に形成された穴の穴面積は、前記領域以外の領域の穴の穴面積より大きく形成されていることを特徴とする請求項9に記載の回路基板の製造用クッション材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008277954A JP2010109042A (ja) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | 回路基板の製造用クッション材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008277954A JP2010109042A (ja) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | 回路基板の製造用クッション材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010109042A true JP2010109042A (ja) | 2010-05-13 |
Family
ID=42298211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008277954A Pending JP2010109042A (ja) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | 回路基板の製造用クッション材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010109042A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020155439A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板の製造方法 |
-
2008
- 2008-10-29 JP JP2008277954A patent/JP2010109042A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020155439A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板の製造方法 |
JP7135951B2 (ja) | 2019-03-18 | 2022-09-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 絶縁回路基板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008124370A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2008160042A (ja) | 多層基板 | |
JPWO2006040942A1 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP5955102B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5194951B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
US7172925B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
JP2010109042A (ja) | 回路基板の製造用クッション材 | |
JP2011187854A (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
JP3736450B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4548210B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP5001868B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
JP5353027B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP3800989B2 (ja) | 熱プレス装置 | |
JP4462057B2 (ja) | 内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法 | |
JP4175192B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
JP2011138890A (ja) | 部品内蔵基板とその製造方法 | |
JP5287075B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP5662853B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2006160899A (ja) | 電気絶縁性基材および配線基板の製造方法 | |
JP4311120B2 (ja) | 多層基板の製造方法及び熱プレス機 | |
JP5481109B2 (ja) | メタルコア集合体及びメタルコア基板の製造方法 | |
JP4835265B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
JP2014116415A (ja) | 樹脂多層基板の製造方法 | |
KR101156810B1 (ko) | 다층기판의 제조방법 | |
KR20100021897A (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |