KR101156810B1 - 다층기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 다층기판의 제조방법은 상부 및 하부에 열원을 위치시키는 단계와, 상기 열원 사이에 쿠션패드를 위치시키는 단계와, 상기 쿠션패드 사이에 복수개의 PCB를 적층시키는 단계와, 상기 PCB를 감싸도록 Cu 포일을 적층시키는 단계와, 상기 상부 및 하부 열원을 가압하는 단계를 포함하고, Cu 포일을 이용하여 PCB 및/또는 쿠션패드를 감싸도록 적층함으로써, 적층된 다수의 기판의 위치에 따른 온도편차를 줄일 수 다층기판의 제조방법을 제공하는 효과를 갖는다.

Description

다층기판의 제조방법{Manufacturing Method of Multilayered Board}

본 발명은 다층기판의 제조방법에 관한 것이다.

전자제품은 나날이 소형화되고 있는 추세이며, 이와 같은 전자제품의 소형화는 그 제품을 구성하는 전자부품의 소형화에 기반하여 달성된다. 그리고 전자제품의 소형화는 전자부품들은 동일한 기능을 유지하면서도 그 크기를 줄여야만 한다.

이를 위해 보다 작은 크기에 보다 큰 집적도를 가지는 전자부품을 제조하는 방법이 개발되고 있고, 기판의 집적도도 동일한 면적에 복잡한 회로패턴을 형성하기 위해 단층구조에서 다층구조로 발전하게 되었다. 이러한 다층구조의 기판은 한층에 회로패턴을 형성하고, 그 위에 다른 회로패턴을 적층하는 방법으로 제조된다. 이러한 다층구조의 기판은 각층에 형성된 미세회로패턴을 전기적으로 연결하기 위한 인터커넥션(interconnection)가 요구한다. 이에 기판공정중 적층공정시 발생되는 기판변형 및 스케일편차를 낮추는 기술로 고밀도회로(high registration accuracy)기판이 개발되어 왔다. 그리고 이를 구현하기 위한 적층공정(V-press)은 제품의 위,아래로 평탄압력 및 열전달을 위하여 plate(SUS etc.)를 이용하여 적층을 진행한다. 이 경우, 수~수십 스택으로 제품을 적층하고, 히트 플레이트로 적층열원을 제공한다.

그리나, 적층된 제품들은 적층공정동안 온도구배가 발생하고, 이는 적층 후 기판들이 스케일 편차 증가되는 원인으로 작용하는 문제점을 지니고 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 Cu 포일을 이용하여 PCB 및/또는 쿠션패드를 감싸도록 적층함으로써, 적층된 다수의 기판의 위치에 따른 온도편차를 줄일 수 있는 다층기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 다층기판의 제조방법으로서, 상부 및 하부에 열원을 위치시키는 단계와, 상기 열원 사이에 쿠션패드를 위치시키는 단계와, 상기 쿠션패드 사이에 복수개의 PCB를 적층시키는 단계와, 상기 PCB를 감싸도록 Cu 포일을 적층시키는 단계와, 상기 상부 및 하부 열원을 가압하는 단계를 포함한다.

그리고, 본 발명에 따른 다층기판의 제조방법은 상기 복수개의 PCB 사이에 SUS 플레이트를 적층시키는 단계를 더 포함한다.

그리고, 본 발명에 따른 다층기판의 제조방법은 상기 쿠션패드와 PCB 사이에 SUS 플레이트를 적층시키는 단계를 더 포함한다.

그리고, 본 발명에 따른 다층기판의 제조방법은 상기 쿠션패드를 감싸도록 Cu 포일을 적층시키는 단계를 더 포함한다.

그리고, 상기 Cu 포일은 "ㄷ" 형으로 형성되거나, 상기 Cu 포일은 "ㅁ"형으로 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명은 Cu 포일을 이용하여 PCB 및/또는 쿠션패드를 감싸도록 적층함으로써, 적층된 다수의 기판의 위치에 따른 온도편차를 줄일 수 있는 다층기판의 제조방법을 제공하는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층기판의 제조방법의 개략적인 공정상태도.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층기판의 제조방법의 개략적인 공정상태도.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다층기판의 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층기판의 제조방법의 개략적인 공정상태도이다. 도시한 바와 같이, 다층기판의 제조방법은 적층공정(100)을 포함한다. 그리고 상기 적층공정을 구현하기 위해 히트플레이트로 구현될 수 있는 상부 열원(110a) 및 하부 열원(110b)을 위치시킨다.

그리고 상기 상부 열원(110a) 및 하부 열원(110b) 사이에 쿠션패드(120)를 위치시킨다. 즉, 상기 상부 열원(110a)의 하부에 쿠션패드(120)를 위치시키고, 상기 하부 열원(110b)의 상부에 쿠션패드(120)를 위치시킨다. 그리고, 상기 쿠션패드(120) 사이에 복수개의 PCB(130)를 적층시킨다.

그리고 Cu 포일(140)을 이용하여 PCB(130)를 둘러쌓는다. 이때, 상기 Cu 포일(140)은 "ㄷ" 형으로 그 사이에 PCB(130)가 위치되도록 형성됨에 따라, 열전달의 효율을 더욱 상승시킬 수 있다. 또한, 상기 Cu 포일(140)을 "ㄷ" 형으로 형성시킴에 따라 제조공정이 보다 용이하나, 상기 PCB(130) 전체를 감싸는 "ㅁ"형으로 형성될 수 도 있다.

또한, 상기 복수개의 PCB (130)사이에 즉, Cu 포일(140)로 둘러싸인 PCB(130) 사이에 SUS 플레이트(150)를 적층시킨다.

또한, 상기 쿠션패드(120)와 PCB(130) 사이에 즉, 상부 열원(110a) 하부에 위치된 쿠션패드(120)와 Cu 포일(140)로 둘러싸인 PCB(130) 사이에 SUS 플레이트(150)를 적층시키고, 상기 하부 열원(110b) 상부에 위치된 쿠션패드(120)와 Cu 포일(140)로 둘러싸인 PCB(130) 사이에 SUS 플레이트(150)를 적층시킨다.

또한, 상기 PCB(130)는 일 실시예로서 코어 PCB(131)와 그 상하부에 적층된 PPG(132)로 이루어진다.

이와 같이 이루어지고, 상기 상부 열원(110a) 및 하부 열원(110b)을 가압할 경우, 상기 상,하부 열원(110a, 110b)으로 부터의 열은 순차적으로 쿠션패드(120)에 전달되고, SUS 플레이트(150)에 전달되고, 상기 Cu 포일(140)을 통해 PCB(130)로 전달된다. 또한, 각각이 Cu 포일(140)을 통해 둘러싸인 복수의 PCB(130)는 SUS 플레이트(150)를 통해 열전달됨으로써, 복수의 적층된 PCB(130)은 상부에서 하부로 또는 하부에서 상부로 골고루 열전달 됨으로써, 온도차가 줄어들게 된다.

결국, 상기 상부 열원(110a) 및 하부 열원(110b)의 열은 Cu 포일(140)에 의해 복수의 PCB(130)에 고르게 열전달 된다.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층기판의 제조방법의 개략적인 공정상태도이다. 도시한 바와 같이, 다층기판의 제조방법은 적층공정(200)을 포함한다. 그리고 도 1에 도시한 제1 실시예에 따른 적층공정(100)과 동일하게, 상기 적층공정을 구현하기 위해 상부 열원(210a) 및 하부 열원(210b)을 위치시키고, 상기 상부 열원(210a) 및 하우 열원(210b) 사이에 쿠션패드(220)를 위치시킨다. 그리고, 상기 쿠션패드(220) 사이에 복수개의 PCB(230)를 적층시킨다. 그리고 Cu 포일(240)을 이용하여 PCB(230)를 둘러쌓는다. 또한, 상기 복수개의 PCB (230)사이에 즉, Cu 포일(240)로 둘러싸인 PCB(130) 사이에 SUS 플레이트(250)를 적층시킨다.

이에 더하여 제2 실시예에 따른 적층공정(200)은 Cu 포일(240)을 이용하여 쿠션패드(220)를 둘러쌓는다.

이와같이 이루어짐에 따라, 상부 및 하부 열원(210a, 210b)은 Cu 포일(240)을 통해 쿠션패드(220) 및 SUS 플레이트(250)에 의해 보다 효율적으로 열전달이 이루어지고, 적층 PCB 별 온도차를 낮추고, 보다 많은 개수의 PCB의 가열가압 공정을 구현할 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 다층기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

110a, 120a: 상부열원 110b, 210b: 하부열원
120, 220: 쿠션패드 130, 230: PCB
140, 240: Cu 포일 150, 250: SUS 플레이트

Claims (6)

1. 상부 및 하부에 열원을 위치시키는 단계;
   상기 열원 사이에 쿠션패드를 위치시키는 단계;
   상기 쿠션패드 사이에 복수개의 PCB를 적층시키는 단계;
   상기 PCB를 감싸도록 Cu 포일을 적층시키는 단계;
   상기 쿠션패드와 Cu 포일로 둘러싸인 PCB 사이에 SUS 플레이트를 적층시키는 단계; 및
   상기 상부 및 하부 열원을 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층기판의 제조방법.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 Cu 포일로 둘러싸인 복수개의 PCB 사이에 SUS 플레이트를 적층시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층기판의 제조방법.
   
3. 삭제
4. 상부 및 하부에 열원을 위치시키는 단계;
   상기 열원 사이에 쿠션패드를 위치시키는 단계;
   상기 쿠션패드 사이에 복수개의 PCB를 적층시키는 단계;
   상기 PCB를 감싸도록 Cu 포일을 적층시키는 단계;
   상기 쿠션패드를 감싸도록 Cu 포일을 적층시키는 단계; 및
   상기 상부 및 하부 열원을 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층기판의 제조방법.
   
5. 청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,
   상기 Cu 포일은 "ㄷ" 형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층기판의 제조방법.
   
6. 청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,
   상기 Cu 포일은 "ㅁ"형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층기판의 제조방법.

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