KR20080102930A - 소형 인쇄 회로 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 제조 방법에 관한 것으로, 특히 소형 사이즈의 인쇄 회로 기판을 기존의 인쇄 회로 제조 라인에서 가공 처리하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 소형 사이즈 기판을 장착할 개구부 배열을 구비한 지그를 일반 사이즈 기판 크기로 준비하고, 소형 기판을 개구부에 실장하여 프로세스 진행한다. 본 발명은 일반 사이즈 기판의 공정을 진행할 수 있는 별도의 어태치 장비를 제작하지 아니하고도, 기존의 공정 설비를 가지고 특별히 작은 소형 사이즈 기판을 처리하는 것이 가능하게 한다.

기판, 지그, 서스판.

Description

소형 인쇄 회로 기판 처리 방법{METHOD OF PROCESSING SMALL-SIZE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄 회로 기판 제조 방법에 관한 것으로, 특히 소형 사이즈의 인쇄 회로 기판을 기존의 인쇄 회로 기판 생산 라인에서 가공 처리하는 방법에 관한 것이다.

전자 제품이 소형화, 경량화 되어감에 따라 인쇄 회로 기판의 사이즈가 매우 작아지고 있다. 이와 같이, 인쇄 회로 기판의 사이즈가 작아지는 경우 기존의 PCB(Printed Circuit Board)공정 설비에 적용하여 프로세스를 진행하는데 어려움이 있다. 다이 어태치(die attach) 공정과 같이 일반 사이즈의 기판이 대응되지 않고 작은 사이즈의 기판만이 대응되는 공정에서, 공정 진행을 위해서는 기판을 재단하여 그에 맞는 작은 사이즈로 진행할 수밖에 없다.

그런데, 작은 사이즈 기판에 맞게 지그(zig)를 만들어 사용한다면 다이 어태치와 같은 공정을 진행할 때에는 기판을 작은 사이즈로 재단하여 어태치 공정을 진행하고 그 이후 공정은 지그의 틀에 작은 사이즈의 기판을 넣어서 진행하면 문제없이 진행할 수 있을 것이다.

본 발명은 일반 사이즈 기판의 공정을 진행할 수 있는 별도의 어태치 장비를 제작하지 아니하고도, 기존의 공정 설비를 가지고 작은 사이즈의 기판만 가능한 공정을 진행하도록 하는 기술을 제공하는데 있다.

본 발명은 소형 사이즈 기판이 삽입될 개구부 공간의 배열을 지그에 형성하고, 본 발명의 양호한 실시예에 따라 소형 사이즈 기판을 지그에 마련된 개구부 공간에 견고히 위치시킴으로써 후속 공정 진행과정에 위치가 틀어져서 불량이 발생 되지 않도록 한다.

본 발명에 따라 기존 PCB 공정 라인에 적용할 수 있는 크기의 지그에 작은 사이즈의 PCB를 삽입할 개구부 공간을 배열하여 형성하고 기판을 장착하여 진행하면 위치 변화로 인한 불량을 현저히 감소시키면서 기존의 PCB 공정을 적용할 수 있게 된다.

이하에서는 첨부도면 도1 내지 도4를 참조하여 본 발명의 양호한 실시예를 상세히 설명한다.

도1a는 본 발명에 따라 소형 사이즈의 기판(200)이 삽입 장착될 지그(zig; 100)를 나타낸 평도면이다. 도1a를 참조하면, 본 발명에 따른 지그(100)는 인쇄 회로 프로세스를 진행하고자 하는 크기의 기판(200)을 삽입할 개구부 공간(110)을 복수개 배열로 구성한다.

도1b는 도1a에 도시한 본 발명에 따른 지그를 A-A'방향으로 절단한 단면을 나타낸 도면이다. 도1a 및 도1b에 도시한 지그에 소형 사이즈의 기판(200)을 삽입하되 안정적으로 견고히 실장하도록 하기 위한 방식은 다음과 같다.

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따라 고정 핀(305)을 이용해서 소형 사이즈 기판을 지그에 삽입하는 과정을 나타낸 도면이다. 도2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예는 서스판(310)에 고정핀(305)을 설치해서 프레스 공정 시에 기판(200)이 틀어져서 위치가 변하는 것을 방지한다. 즉, 서스판(310)을 양쪽에 두고 동박 포일(311)과 프리프레그(312)를 사이에 두고, 지그(100)와 기판(200)을 고정핀(305)을 통해 정렬한다.

도3a 및 도3b는 본 발명의 제2 실시예에 따라 기판을 지그에 고정하는 방법을 나타낸 도면이다. 도3a를 참조하면, 삽입될 기판(200)의 크기를 지그(100)의 개구부 공간 크기보다 약간 더 크게 재단하여 공정을 진행한 후 지그에 삽입할 때에 테이프(250)를 이용해서 틀어짐을 방지하도록 하는 방법이다. 이때에, 테이프를 붙일 자리에 미리 식각 공정을 통해 내층 동박을 제거하여 둔다면 테이프를 붙임으로써 발생할 수 있는 단차를 최소화할 수 있다. 도3b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따라 테이프(250)를 이용해서 프레스 공정 시에 제품이 틀어지는 것을 방지한 기술을 적용한 기판 단면을 나타내고 있다.

도4는 본 발명의 제3 실시예에 따라 지그의 개구부 공간에 고리를 만들어서, 삽입되는 기판에 끼워 적층시 틀어짐을 방지하는 기술을 나타낸 도면이다. 도4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예는 지그의 개구부 공간(110)의 코너에 마치 완구용 레고처럼 틀어짐 방지용 고리(260)를 구비하고 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 보다 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개설하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용되어 질 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명은 일반 사이즈 기판의 공정을 진행할 수 있는 별도의 어태치 장비를 제작하지 아니하고도, 기존의 공정 설비를 가지고 특별히 작은 소형 사이즈 기판을 처리하는 것이 가능하게 한다.

도1a는 본 발명에 따라 소형 사이즈의 기판이 삽입 장착될 지그를 나타낸 평도면.

도1b는 도1a에 도시한 본 발명에 따른 지그를 A-A'방향으로 절단한 단면을 나타낸 도면.

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따라 핀을 이용해서 소형 사이즈 기판을 지그에 삽입하는 과정을 나타낸 도면.

도3a 및 도3b는 본 발명의 제2 실시예에 따라 기판을 지그에 고정하는 방법을 나타낸 도면.

도4는 본 발명의 제3 실시예에 따라 지그의 개구부 공간에 고리를 만들어서, 삽입되는 기판에 끼워 적층시 틀어짐을 방지하는 기술을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 지그

110 : 공간

200 : 기판

250 : 테이프

260 : 틀어짐 방지용 고리

305 : 고정핀

310 : 서스판

311 : 동박 포일

312 ; 프리프레그

Claims (3)

1. 소형 사이즈의 기판을 삽입할 개구부 공간을 복수개 배열하여 형성한 지그에 상기 소형 사이즈의 기판을 삽입하여 동박 포일, 프리프레그와 서스판을 가지고 프레스하는 방법에 있어서, 상기 서스판에 고정핀을 설치하여 상기 고정핀이 동박 포일, 프리프레그와 상기 기판을 관통하여 고정함으로써 프레스하는 과정에 상기 지그의 개구부 공간에 삽입된 상기 기판의 위치가 변동하지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 방법.
2. 소형 사이즈의 기판을 삽입할 개구부 공간을 복수개 배열하여 형성한 지그에 상기 소형 사이즈의 기판을 삽입하여 동박 포일, 프리프레그와 서스판을 가지고 프레스하는 방법에 있어서, 상기 기판을 상기 지그의 개구부 공간에 삽입하고 테이프를 부착함으로써 상기 지그의 개구부 공간에 삽입된 상기 기판의 위치가 변동하지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 소형 사이즈의 기판을 삽입할 개구부 공간을 복수개 배열하여 형성한 지그에 상기 소형 사이즈의 기판을 삽입하여 동박 포일, 프리프레그와 서스판을 가지고 프레스하는 방법에 있어서, 상기 지그의 개구부 공간 모서리에 틀어짐 방지용 고리를 형성함으로써 상기 지그의 개구부 공간에 삽입된 상기 기판의 위치가 변동하지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 방법.

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