JP5528261B2 - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
100 基板
100a 第1表面
100b 第2表面
102、114、124 配線材料層
102a 第1配線層
102b 第2配線層
104 開口
106 貫通孔
108 金属層
109 穿孔材料
110 第1ビルドアップ配線構造
112a、112b、112c、122a、122b、122c ビルドアップ誘電層
114a、114b、114c、124a、124b、124c ビルドアップ配線層
116、126 ブラインドホール
118a、118b、118c、128a、128b、128c 導電孔路
120 第2ビルドアップ配線構造
150 第1ソルダレジスト層
152 第2ソルダレジスト層
200 離型層
220 キャビティ
300 リフトピン孔
302 リフトピン
Claims (9)
- 貫通する開口を有し、且つ第1表面および前記第1表面と向かい合う第2表面を有する基板と、前記第1表面に配置された第1配線層と、前記第2表面に配置された第2配線層とを提供するステップと、
前記開口の中に離型層を形成するステップと、
前記第1表面と前記離型層の上に第1ビルドアップ配線構造を形成するステップと、
前記第2表面と前記離型層の上に第2ビルドアップ配線構造を形成するステップと、
前記離型層の周囲に沿って、前記第1ビルドアップ配線構造を切断するステップと、
前記離型層と前記離型層の上にある既に切断された部分の前記第1ビルドアップ配線構造をリフトピンを用いて取り除いて、キャビティを形成するステップとを含み、
前記第2ビルドアップ配線構造が、リフトピン孔を有し、前記リフトピン孔が前記第2ビルドアップ配線構造を貫通して前記キャビティに達する、プリント配線板の製造方法。 - 前記離型層の材料が、ポリテトラフルオロエチレンまたは金属を含む請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記離型層を形成するステップが、離型材料を前記開口に埋め込むことを含む請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記離型層と前記離型層の上にある部分の前記第1ビルドアップ配線構造を取り除くステップが、リフトピンを用いて前記第2ビルドアップ配線構造を通過し、前記離型層と前記離型層の上にある部分の前記第1ビルドアップ配線構造を突き出すことを含む請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第1ビルドアップ配線構造を切断するステップが、レーザー切断を行うことを含む請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第1ビルドアップ配線構造の上に第1ソルダレジスト層を形成するステップと、
前記第2ビルドアップ配線構造の上に第2ソルダレジスト層を形成するステップとをさらに含む、請求項1記載のプリント配線板の製造方法。 - 貫通する開口を有し、且つ第1表面および前記第1表面と向かい合う第2表面を有する基板と、
前記第1表面に配置された第1配線層と、
前記第2表面に配置された第2配線層と、
前記第1表面の上に配置され、前記第1表面の一端に隣接する前記開口を露出する第1ビルドアップ配線構造と、
前記第2表面の上に配置され、前記第2表面の一端に隣接する前記開口を封鎖して、前記基板および前記第1ビルドアップ配線構造とともにキャビティを構成する第2ビルドアップ配線構造とを含み、
前記第2ビルドアップ配線構造が、リフトピン孔を有し、前記リフトピン孔が前記第2ビルドアップ配線構造を貫通して前記キャビティに達する、プリント配線板。 - 前記基板が、誘電体コアである請求項7記載のプリント配線板。
- 前記第1ビルドアップ配線構造の上に配置された第1ソルダレジスト層と、
前記第2ビルドアップ配線構造の上に配置された第2ソルダレジスト層とをさらに含む、請求項7記載のプリント配線板。
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