TWI479974B - 印刷電路板之製作方法 - Google Patents

Description

印刷電路板之製作方法

本發明係有關於一種電子構件之製作方法，特別係有關於一種印刷電路板之製作方法。

印刷電路板(Printed circuit board，PCB)係廣泛的使用於各種電子設備當中，例如行動電話、個人數位助理、薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)，隨著技術的演進，印刷電路板之佈線密度越來越高，印刷電路板之結構和製程需持續的改善，使其密度越來越高時，能解決因為佈線密度高所產生的問題。

第1A~1H圖顯示習知技術印刷電路板製作方法之中間步驟的剖面圖。首先，請參照第1A圖，提供一基板102，包括一第一表面104和一第二表面106，形成例如銅箔之第一金屬層108和第二金屬層114於基板102之第一表面104和第二表面106上。請參照第1B圖，進行一鑽孔製程，於基板102中形成一穿孔110。請參照第1C圖，進行一影像轉移製程，形成一例如乾膜之圖案化罩幕層112於第一金屬層108上。請參照第1D圖，進行一電鍍製程，形成一第二金屬層114於未被圖案化罩幕層112覆蓋之第一金屬層108上，且第二金屬層114覆蓋穿孔110的側壁。請參照第1E圖，移除圖案化罩幕層112。請參照第 1F圖，進行一蝕刻製程，直到前述步驟圖案化罩幕層112下方之第一金屬層108完全移除，形成複數個金屬墊116。請參照第1G圖，形成一抗焊層118於基板102上方，且抗焊層118未覆蓋部分金屬墊116。請參照第1H圖，進行一表面處理製程，於暴露之部份金屬墊116上形成例如金之表面處理層120。後續，進行成形、檢驗和包裝製程。

上述習知技術印刷電路板製作方法若使用於佈線密度較高的製程，在進行第1F圖之步驟之蝕刻製程時，不容易將金屬墊116間之第一金屬層108完全移除，而產生短路的問題，而若要加長蝕刻時間，以完全移除第一金屬層108，則可能會因蝕刻過度，造成佈線寬度太小之問題。

因此，業界需要一種印刷電路板之製作方法，以改善上述缺點。

根據上述，本發明提供一種印刷電路板之製作方法，包括：提供一第一基板和一第二基板，其中第一基板包括一第一表面和一第二表面，且第二基板包括一第一表面和一第二表面；於第一基板之第一表面和第二表面上形成一第一金屬層；於第二基板之第一表面和第二表面上形成一第二金屬層；於第一基板之第一表面和第二表面上方之第一金屬層上形成一第一絕緣層，於第二基板之第一表面和第二表面上方之第二金屬層上形成一第二絕緣層，於第一絕緣層上形成一第三金屬層，於第二絕緣層上形成一第四金屬層，其中第一基板與第二基板藉由第一絕緣層和第二絕緣層彼此結合；形成一第一圖案 化罩幕層於第一基板之第一表面上方之第三金屬層上，和第二基板之第二表面上方之第四金屬層上；進行選擇性沉積製程，於第三金屬層和第四金屬層未被第一圖案化罩幕層覆蓋的部分形成複數個金屬墊；形成一第三絕緣層於第一基板之第一表面上方和第二基板之第二表面上方之第三金屬層、第四金屬層和上述金屬墊上；形成一第五金屬層於第三絕緣層上；及以一雷射照射第一基板之第一表面和第二基板之第二表面上方之金屬墊上第三絕緣層和第五金屬層，於第三絕緣層中形成複數個導電盲孔。

本發明提供一種印刷電路板之製作方法，包括：提供一第一基板和一第二基板，其中第一基板包括一第一表面和一第二表面，且第二基板包括一第一表面和一第二表面；於第一基板之第一表面和第二表面上形成一第一金屬層；於第二基板之第一表面和第二表面上形成一第二金屬層；於第一基板之第二表面上方之第一金屬層上形成一第一絕緣層，於第二基板之第一表面上方之第二金屬層上形成一第二絕緣層，於第一絕緣層上形成一第三金屬層，於第二絕緣層上形成一第四金屬層，其中第一基板與第二基板藉由第一絕緣層和第二絕緣層彼此結合；形成一第一圖案化罩幕層於第一基板之第一表面上方之第一金屬層上，和第二基板之第二表面上方之第二金屬層上；進行一選擇性沉積製程，於第一金屬層和第二金屬層未被第一圖案化罩幕層覆蓋的部分形成複數個金屬墊；形成一第三絕緣層於第一基板之第一表面上方和第二基板之第二表面上方之第一金屬層、第二金屬層和上述金屬墊上；形成一第五金 屬層於第三絕緣層上；及以一雷射照射第一基板之第一表面和第二基板之第二表面上方之金屬墊上的第三絕緣層和第五金屬層，於第三絕緣層中形成複數個導電盲孔。

102‧‧‧基板

104‧‧‧第一表面

106‧‧‧第二表面

108‧‧‧第一金屬層

110‧‧‧穿孔

112‧‧‧圖案化罩幕層

114‧‧‧第二金屬層

116‧‧‧金屬墊

118‧‧‧抗焊層

120‧‧‧表面處理層

202‧‧‧第一基板

204‧‧‧第二基板

206‧‧‧第一表面

208‧‧‧第二表面

210‧‧‧第一表面

212‧‧‧第二表面

214‧‧‧第一金屬層

216‧‧‧第二金屬層

218‧‧‧第一絕緣層

220‧‧‧第二絕緣層

222‧‧‧第三金屬層

224‧‧‧第四金屬層

222a‧‧‧第三金屬層

224a‧‧‧第四金屬層

226‧‧‧第一圖案化罩幕層

228‧‧‧金屬墊

230‧‧‧第三絕緣層

232‧‧‧第五金屬層

234‧‧‧導電盲孔

236‧‧‧第二圖案化罩幕層

238‧‧‧導電線路

240‧‧‧抗焊層

242‧‧‧開口

244‧‧‧第一印刷電路板

245‧‧‧表面處理層

246‧‧‧第二印刷電路板

302‧‧‧第一基板

304‧‧‧第二基板

306‧‧‧第一表面

308‧‧‧第二表面

310‧‧‧第一表面

312‧‧‧第二表面

314‧‧‧第一金屬層

316‧‧‧第二金屬層

318‧‧‧第一絕緣層

320‧‧‧第二絕緣層

322‧‧‧第三金屬層

324‧‧‧第四金屬層

326‧‧‧第一圖案化罩幕層

328‧‧‧金屬墊

330‧‧‧第三絕緣層

332‧‧‧第五金屬層

334‧‧‧導電盲孔

336‧‧‧第二圖案化罩幕層

338‧‧‧導電線路

340‧‧‧抗焊層

342‧‧‧開口

344‧‧‧表面處理層

346‧‧‧第一印刷電路板

348‧‧‧第二印刷電路板

第1A~1H圖顯示習知技術印刷電路板製作方法之中間步驟的剖面圖。

第2A~2L圖顯示本發明一實施例印刷電路板製作方法之中間步驟的剖面圖。

第3A~3L圖顯示本發明另一實施例印刷電路板製作方法之中間步驟的剖面圖。

第4A圖和第4B圖顯示本發明另一實施例印刷電路板。

以下以各實施例詳細說明並伴隨著圖式說明之範例，做為本發明之參考依據。在圖式或說明書描述中，相似或相同之部分皆使用相同之圖號，且在圖式中，實施例之形狀或是厚度可擴大，並以方便、簡化的方式予以標示。再者，圖式中各元件之部分將以分別描述說明之，值得注意的是，圖中未繪示或描述之元件，為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式，另外，特定之實施例僅為揭示本發明使用之特定方式，並非用以限定本發明。

第2A~2L圖顯示本發明一實施例印刷電路板製作方法之中間步驟的剖面圖。請參照第2A圖，提供一第一基板202和一第二基板204，第一基板202包括一第一表面206和一第二表面208，且第二基板204包括一第一表面210和一第二表面 212。第一基板202和第二基板204之核心材質可包括紙質酚醛樹脂(paper phenolic resin)、複合環氧樹脂(composite epoxy)、聚亞醯胺樹脂(polyimide resin)或玻璃纖維(glass fiber)。於第一基板202之第一表面206和第二表面208上，形成一第一金屬層214，於第二基板204之第一表面210和第二表面212上，形成一第二金屬層216。第一金屬層214和第二金屬層216的材質可包括錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、矽或其組合及上述之合金。第一金屬層214和第二金屬層216的形成方式包括利用沉積、壓合或塗佈製程分別於第一基板202和第二基板204上全面性形成一金屬材料層。在本實施例中，第一金屬層214和第二金屬層216例如為銅箔。

請參照第2B圖，進行第一次壓合製程，形成一第一絕緣層218於第一基板202之第一表面206和第二表面208上的第一金屬層214上，形成一第二絕緣層220於第二基板204之第一表面210和第二表面212上的第二金屬層216上，且於第一基板202之第一表面206和第二表面208上方的第一絕緣層218上形成一第三金屬層222，於第二基板204之第一表面210和第二表面212上方的第二絕緣層220形成一第四金屬層224。第三金屬層222和第四金屬層224的材質可包括錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、矽或其組合及上述之合金。在本實施例中，第三金屬層222和第四金屬層224例如為銅，且第一絕緣層218和第二絕緣層220例如為聚丙烯(polypropylene，簡稱PP)。值得注意的是，在本壓合製程中，第一基板202和第二基板204藉由第一絕緣層218和第二絕緣層220結合在一起。

請參照第2C圖，進行一第一次影像轉移製程，形成一例如乾膜之第一圖案化罩幕層226於第三金屬層222和第四金屬層224上。請參照第2D圖，進行一選擇性沉積製程(例如電鍍製程)，於未被第一圖案化罩幕層226覆蓋之第三金屬層222和第四金屬層224上形成複數個金屬墊228。後續，移除第一圖案化罩幕層226。值得注意的是，本實施例形成金屬墊228之方法先形成第一圖案化罩幕層226，再進行例如電鍍之選擇性沉積製程，而不需使用到蝕刻步驟即可形成金屬墊228。因此，本實施例之方法可避免習知技術因線寬過密，而於金屬墊228間蝕刻後金屬殘留，造成短路的問題，也可避免因為過度蝕刻，造成佈線寬度太小之問題。

請參照第2E圖，進行第二次壓合製程，形成一第三絕緣層230於第一基板202之第一表面206和第二基板204之第二表面212上方之金屬墊228和第一絕緣層218與第二絕緣層220上。使得金屬墊228鑲嵌於第三絕緣層230中，藉由第三絕緣層230使金屬墊228彼此隔離。在本實施例中，第三絕緣層230為聚丙烯(polypropylene，簡稱PP)，其相較於習知技術藉由綠漆隔離金屬墊228，本實施例之聚丙烯(PP)緻密度較高，可提供較佳的隔離效果。後續，形成一第五金屬層232於第一基板202之第一表面206和第二基板204之第二表面212上方之第三絕緣層230上。第五金屬層232的材質可包括錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、矽或其組合及上述之合金。在本實施例中，第五金屬層232為銅箔。

請參照第2F圖，以雷射照射第一基板202之第一表 面206和第二基板204之第二表面212上方之金屬墊228上的第三絕緣層230和第五金屬層232，於第三絕緣層230中形成複數個開口，而被照射之第五金屬層232產生熔融態之部分填入上述開口中，形成導電盲孔234，與金屬墊228電性連接。

請參照第2G圖，進行一第二次影像轉移製程，形成一例如乾膜之第二圖案化罩幕層236於第一基板202之第一表面206和第二基板204之第二表面212上方之第五金屬層232上。後續，請參照第2H圖，進行一蝕刻製程，移除未被第二圖案化罩幕層236覆蓋之第五金屬層232，形成導電線路238。請參照第2I圖，形成一例如綠漆之抗焊層240於第一基板202之第一表面206和第二基板204之第二表面212上方之導電線路238和第三絕緣層230上，其中抗焊層240包括暴露部分導電線路238之開口242。

請參照第2J圖，施加一電流於導電線路238，進行一電鍍製程，形成一表面處理層245於抗焊層240之開口242中的導電線路238上。在本實施例中，表面處理層245例如為金、鎳或錫。值得注意的是，本實施例可施加電流位於基板同一面之導電線路238，形成表面處理層245，而不需在形成表面處理層時，於位於基板不同面之導電線路施加電流。

後續，沿第2J圖虛線之位置進行切割製程，使得第一基板202和第二基板204分開，形成包括第一印刷電路板244和第二印刷電路板246之兩組印刷電路板，如第2K圖所示。後續進行檢測和封裝製程，完成之印刷電路板結構為如第2L圖所示。如第2L圖，本實施例之各印刷電路板均包括核心板材202， 於後續封裝製程中可作為支撐用，因此可承受較高鑄模(molding)的壓力。

第3A~3L圖顯示本發明另一實施例印刷電路板製作方法之中間步驟的剖面圖。請參照第3A圖，提供一第一基板302和一第二基板304，第一基板302包括一第一表面306和一第二表面308，且第二基板304包括一第一表面310和一第二表面312。第一基板302和第二基板304之核心材質可包括紙質酚醛樹脂(paper phenolic resin)、複合環氧樹脂(composite epoxy)、聚亞醯胺樹脂(polyimide resin)或玻璃纖維(glass fiber)。於第一基板302之第一表面306和第二表面308上，形成一第一金屬層314，於第二基板304之第一表面310和第二表面312上，形成一第二金屬層316。在本實施例中，第一金屬層314和第二金屬層316的材質為可與基板剝離之材料，例如銅、鎳、錫等金屬材質，因此本實施例不需如第2A~2L圖實施例之印刷電路板的製作方法所示，形成第一絕緣層和第二絕緣層，本實施例可視需要將第一金屬層314、第二金屬層316和其上之結構層與第一基板202和第二基板204分離。

請參照第3B圖，進行第一次壓合製程，形成一第一絕緣層318於第一基板302之第二表面308上的第一金屬層314上，形成一第二絕緣層320於第二基板304之第一表面310上的第二金屬層316上，於第一基板302之第二表面308上方的第一絕緣層318形成一第三金屬層322，於第二基板304之第一表面310上方的第二絕緣層320形成一第四金屬層324。第三金屬層322和第四金屬層324的材質可包括錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、 鎢、矽或其組合及上述之合金。在本實施例中，第三金屬層322和第四金屬層324例如為銅，且第一絕緣層318和第二絕緣層320例如為聚丙烯(polypropylene，簡稱PP)。值得注意的是，在本壓合製程中，第一基板302和第二基板304藉由第一絕緣層318和第二絕緣層320結合在一起。

請參照第3C圖，進行一第一次影像轉移製程，形成一例如乾膜之第一圖案化罩幕層326於第一基板302之第一表面306和第二基板304之第二表面312上方之第一金屬層314和第二金屬層316上。請參照第3D圖，進行一電鍍製程，於未被第一圖案化罩幕層326覆蓋之第一金屬層314和第二金屬層316上形成複數個金屬墊328。後續，移除第一圖案化罩幕層326。值得注意的是，本實施例形成金屬墊328之方法先形成第一圖案化罩幕層，再進行例如電鍍之選擇性沉積製程，而不需使用到蝕刻步驟即可形成金屬墊328。因此，本實施例之方法可避免習知技術因線寬過密，而於金屬墊328間蝕刻後金屬殘留，造成短路的問題，也可避免因為過度蝕刻，造成佈線寬度太小之問題。

請參照第3E圖，進行第二次壓合製程，形成一第三絕緣層330於第一基板302之第一表面306和第二基板304之第二表面312上方之金屬墊328和第一金屬層314與第二金屬層316上。使得金屬墊328鑲嵌於第三絕緣層330中，藉由第三絕緣層330使金屬墊328彼此隔離。在本實施例中，第三絕緣層330為聚丙烯(polypropylene，簡稱PP)，其相較於習知技術藉由綠漆隔離金屬墊328，本實施例之聚丙烯(PP)緻密度較高，可提 供較佳的隔離效果。後續，形成一第五金屬層332於第一基板302之第一表面306和第二基板304之第二表面312上方之第三絕緣層330上。第五金屬層332的材質可包括錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、矽或其組合及上述之合金。在本實施例中，第五金屬層332為銅箔。

請參照第3F圖，以雷射照射第一基板302之第一表面306和第二基板304之第二表面312上方之金屬墊328上的第三絕緣層330和第五金屬層332，於第三絕緣層330中形成複數個開口，而被照射之第五金屬層332產生熔融態之部分填入上述開口中，形成導電盲孔334，與金屬墊328電性連接。

請參照第3G圖，進行一第二次影像轉移製程，形成一例如乾膜之第二圖案化罩幕層336於第一基板302之第一表面306和第二基板304之第二表面312上方之第五金屬層332上。後續，請參照第3H圖，進行一蝕刻製程，移除未被第二圖案化罩幕層336覆蓋之第五金屬層332，形成導電線路338。請參照第3I圖，形成一例如綠漆之抗焊層340於第一基板302之第一表面306和第二基板304之第二表面312上方之導電線路338和第三絕緣層330上，其中抗焊層340包括暴露部分導電線路338之開口342。

請參照第3J圖，施加一電流於導電線路338，進行一電鍍製程，形成一表面處理層344於抗焊層340之開口342中的導電線路338上。在本實施例中，表面處理層344例如為金。值得注意的是，本實施例可施加電流位於同一面之導電線路338，形成表面處理層344，而不需於形成表面處理層344時， 於不同面的導電線路338施加電流。

後續，沿第3J圖虛線之位置進行切割製程，使得第一基板302和第二基板304分開，形成包括第一印刷電路板346和第二印刷電路板348之兩組印刷電路板，如第3K圖所示。後續進行檢測和封裝製程，完成之印刷電路板結構為如第3L圖所示。如第3L圖，本實施例之各印刷電路板均包括核心板材302，於後續封裝製程中可作為支撐用，因此可承受較高鑄模(molding)的壓力。

第4A圖和第4B圖顯示本發明另一實施例印刷電路板，其與第2A~2L圖印刷電路板不同處為：本實施例第三金屬層222a較第四金屬層224a短，因此，第一絕緣層218和第二絕緣層220可與第四金屬層224a黏合，且如第4B圖所示，沿虛線之位置進行切割製程，可使得第一基板202和第二基板204分開，得到兩組印刷電路板。

雖然本發明已揭露較佳實施例如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。

202‧‧‧第一基板

204‧‧‧第二基板

206‧‧‧第一表面

208‧‧‧第二表面

210‧‧‧第一表面

212‧‧‧第二表面

214‧‧‧第一金屬層

216‧‧‧第二金屬層

218‧‧‧第一絕緣層

220‧‧‧第二絕緣層

222‧‧‧第三金屬層

224‧‧‧第四金屬層

228‧‧‧金屬墊

230‧‧‧第三絕緣層

238‧‧‧導電線路

240‧‧‧抗焊層

242‧‧‧開口

244‧‧‧第一印刷電路板

245‧‧‧表面處理層

246‧‧‧第二印刷電路板

Claims (19)

1. 一種印刷電路板之製作方法，包括：提供一第一基板和一第二基板，其中該第一基板包括一第一表面和一第二表面，且該第二基板包括一第一表面和一第二表面；於該第一基板之第一表面和第二表面上形成一第一金屬層；於該第二基板之第一表面和第二表面上形成一第二金屬層；於該第一金屬層上形成一第一絕緣層，於該第二金屬層上形成一第二絕緣層，於該第一絕緣層上形成一第三金屬層，於該第二絕緣層上形成一第四金屬層，其中該第一基板與該第二基板藉由該第一絕緣層和該第二絕緣層彼此結合；形成一第一圖案化罩幕層於該第一基板之第一表面上方之第三金屬層上，和該第二基板之第二表面上方之第四金屬層上；進行選擇性沉積製程，於該第三金屬層和該第四金屬層未被該第一圖案化罩幕層覆蓋的部分形成複數個金屬墊；形成一第三絕緣層於該第一基板之第一表面上方和該第二基板之第二表面上方之該第三金屬層、該第四金屬層和該些金屬墊上；形成一第五金屬層於該第三絕緣層上；及以一雷射照射該第一基板之第一表面和該第二基板之第二表面上方之金屬墊上該第三絕緣層和該第五金屬層，於該第 三絕緣層中形成複數個導電盲孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之製作方法，尚包括：形成一第二圖案化罩幕層於該第一基板之第一表面上方和該第二基板之第二表面上方之第五金屬層上；及蝕刻未被該第二圖案化罩幕層覆蓋之部分該第五金屬層，形成一導電線路。
3. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板之製作方法，其中該第一圖案化罩幕層與該第二圖案化罩幕層包括乾膜。
4. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板之製作方法，尚包括：形成一抗焊層於該第三絕緣層和該導電線路上，其中該抗焊層包括暴露部分該導電線路之開口。
5. 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板之製作方法，尚包括：形成一表面處理層於該抗焊層之開口中的該導電線路上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之印刷電路板之製作方法，其中該表面處理層包括金、鎳或錫。
7. 如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板之製作方法，尚包括將該第一基板與該第二基板分離。
8. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之製作方法，其中該第一絕緣層、該第二絕緣層和該第三絕緣層包括聚丙烯(polypropylene，簡稱PP)。
9. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之製作方法，其中該第一金屬層、該第二金屬層、該第三金屬層、該第四金屬層和該第五金屬層包括銅。
10. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板之製作方法，其中該選擇性沉積製程包括電鍍。
11. 一種印刷電路板之製作方法，包括：提供一第一基板和一第二基板，其中該第一基板包括一第一表面和一第二表面，且該第二基板包括一第一表面和一第二表面；於該第一基板之第一表面和第二表面上形成一第一金屬層；於該第二基板之第一表面和第二表面上形成一第二金屬層；於該第一基板之第二表面上方之第一金屬層上形成一第一絕緣層，於該第二基板之第一表面上方之第二金屬層上形成一第二絕緣層，於該第一絕緣層上形成一第三金屬層，於該第二絕緣層上形成一第四金屬層，其中該第一基板與該第二基板藉由該第一絕緣層和該第二絕緣層彼此結合；形成一第一圖案化罩幕層於該第一基板之第一表面上方之第一金屬層上，和該第二基板之第二表面上方之第二金屬層上；進行一選擇性沉積製程，於該第一金屬層和該第二金屬層未被該第一圖案化罩幕層覆蓋的部分形成複數個金屬墊；形成一第三絕緣層於該第一基板之第一表面上方和該第二基板之第二表面上方之該第一金屬層、該第二金屬層和該些金屬墊上；形成一第五金屬層於該第三絕緣層上；及 以一雷射照射該第一基板之第一表面和該第二基板之第二表面上方之金屬墊上的該第三絕緣層和該第五金屬層，於該第三絕緣層中形成複數個導電盲孔。
12. 如申請專利範圍第11項所述之印刷電路板之製作方法，尚包括：形成一第二圖案化罩幕層於該第一基板之第一表面上方和該第二基板之第二表面上方之第五金屬層上；及蝕刻未被該第二圖案化罩幕層覆蓋之部分該第五金屬層，形成一導電線路。
13. 如申請專利範圍第12項所述之印刷電路板之製作方法，尚包括：形成一抗焊層於該第三絕緣層和該導電線路上，其中該抗焊層包括暴露部分該導電線路之開口。
14. 如申請專利範圍第13項所述之印刷電路板之製作方法，尚包括：形成一表面處理層於該抗焊層之開口中的該導電線路上。
15. 如申請專利範圍第14項所述之印刷電路板之製作方法，其中該表面處理層包括金、鎳或錫。
16. 如申請專利範圍第14項所述之印刷電路板之製作方法，尚包括將該第一基板與該第二基板分離。
17. 如申請專利範圍第11項所述之印刷電路板之製作方法，其中該第一絕緣層、該第二絕緣層和該第三絕緣層包括聚丙烯(polypropylene，簡稱PP)。
18. 如申請專利範圍第11項所述之印刷電路板之製作方法，其中該第一金屬層、該第二金屬層、該第三金屬層、該第四金屬層和該第五金屬層包括銅。
19. 如申請專利範圍第11項所述之印刷電路板之製作方法，其中該選擇性沉積製程包括電鍍。