JP2005203586A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、配線上に設けられた樹脂部材に対してプレス加工を行い、ビアを配設するためのビア用穴を形成後に、ビア用穴の底面部に残留する樹脂部材の除去を行う多層配線基板の製造方法に関し、樹脂部材の除去の際、ビア用穴のサイズが大きくなることを防止することを課題とする。
【解決手段】 配線３３上のビア接続部に、樹脂３６よりも硬化温度の高い高温硬化樹脂３５を設け、樹脂３６を形成し、金型を用いて樹脂３６にプレス加工を行い、配線溝４３とビア用穴４１とを形成し、過マンガン酸塩溶液により未硬化の高温硬化樹脂３５を溶解して、高温硬化樹脂３５上に残留した樹脂４２の除去を行う。
【選択図】 図１１

Description

本発明は、多層配線基板の製造方法に係り、配線上に設けられた樹脂部材に対してプレス加工を行い、ビアを配設するためのビア用穴を形成する工程後に、ビア用穴の底面部に残留する樹脂部材の除去を行う多層配線基板の製造方法に関する。

最近の電子通信機器の高性能化や小型化の要求に伴い、プリント配線基板において、高密度化を目的とした配線が多層に形成された多層配線基板の開発が進んでいる。その中の１つとして、絶縁層である樹脂を積層し、一層ごとにビア形成と配線形成を行い、層間接続を行うことで多層配線基板を製造するビルドアップ基板がある。

このビアは、層間層を接続する目的で樹脂に形成されたビア用穴に導電金属を埋め込むことで形成されている。このビア用穴は、通常はレーザ光を用いたレーザ加工法が用いられるが、金型を用いたプレス加工法により形成される場合もある。金型を用いたプレス加工法の場合には、同一層にビア用穴と配線溝とを一度に形成することができ、かつレーザ加工装置のような高価な装置を必要としないため、製造コストを安くすることができることから、近年注目されている。

図１乃至図５を参照して、従来の金型を用いたプレス加工法による多層配線基板の製造方法について説明する。図１乃至図５は、従来技術の多層配線基板の製造工程を示した図である。

先ず、図１に示すように、基板１１上に配線１２と、樹脂１３とを順次形成し、続いて、図２に示すように、ビア用穴を形成するための凸部１６を有した金型１５を樹脂１３に対して押し当てて、プレス加工を行う。次に、図３に示すように、樹脂１３が硬化した後に金型１５を取り外して、ビア用穴１８を形成する。この際、凸部１６と配線１２との間には、樹脂１３が介在してしまい、ビア用穴１８の底面部には樹脂層１７が残留する。なお、図３に示した１９Ａは、ビア用穴１８の側壁（以下、側壁１９Ａとする）を示している。

この樹脂層１７が残留した状態では、ビア用穴１８に導電金属を設けてビアを形成しても、樹脂層１７が絶縁材として機能してしまい、ビアと配線１２との間を電気的に接続することができない。そのため従来では、図４に示すように、金型１５のプレス加工後に、配線１２上に残留した樹脂層１７の除去処理が行われていた。なお、図４において、Ａは金型１５によるプレス加工後のビア用穴１８の外形の位置を示しており、１９Ｂは樹脂層１７を除去後のビア用穴２０の側壁（以下、側壁１９Ｂとする）を示している。

この樹脂層１７の除去には、過マンガン酸塩溶液等が用いられ、この除去工程を行うことで、ビア用穴２０により配線１２が露出される。その後、図５に示すように、ビア用穴２０に導電金属を設けることで配線１２上にビア２１が形成され、ビア２１と配線１２との間が電気的に接続可能となる。

また、レーザ加工法を用いてビア用穴を形成した場合にも、金型を用いた場合と比較すると少量であるが配線上に樹脂の残留物が残るため、過マンガン酸塩溶液等を用いて、樹脂の残留物の除去処理が行われていた（例えば、特許文献１参照。）。
特開平１０−１１７０５８号公報

しかしながら、樹脂層１７は、樹脂１３と同一材料であるため、図４に示すように、樹脂層１７の除去処理により、ビア用穴１８を構成する樹脂１３も溶解されて、ビア用穴１８の側壁１９Ａの位置が横方向に広がり、側壁１９Ｂの位置まで後退して、ビア用穴２０のサイズが所望のサイズよりも大きくなってしまうという問題があった。また、レーザ加工法によりビア用穴を形成した場合も、過マンガン酸塩溶液等を用いて樹脂の残留物の除去処理を行うため、ビア用穴のサイズが所望のサイズよりも大きくなってしまうという問題があった。

そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、ビア用穴の底面部に残留する樹脂部材を低減し、残留する樹脂部材の除去工程において、ビア用穴のサイズが大きくなることを防止することのできる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。

請求項１記載の発明では、ビアにより層間接続される配線層のビア接続部の上面に残留樹脂除去部材を形成する工程と、前記配線層上に樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、前記樹脂部材に対してプレス加工により、前記ビアを配設するためのビア用穴を形成するビア用穴形成工程と、前記残留樹脂除去部材を除去して、前記残留樹脂除去部材と共に該残留樹脂除去部材上に残留した前記樹脂部材を除去する除去工程とを有したことを特徴とする多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、ビアにより層間接続される配線層のビア接続部の上面に残留樹脂除去部材を設けて、ビア用穴を形成した際に残留樹脂除去部材上に残留する樹脂部材を残留樹脂除去部材と共に除去することにより、除去工程において、ビア用穴のサイズが大きくなることを防止できる。

請求項２記載の発明では、前記残留樹脂除去部材には、感光性レジスト膜を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、樹脂部材を溶解しない現像液を用いて感光性レジスト膜を溶解することで、感光性レジスト膜上に残留した樹脂部材を感光性レジスト膜と共に除去して、ビア用穴のサイズが大きくなることを防止できる。

請求項３記載の発明では、前記残留樹脂除去部材には、前記樹脂部材よりも熱硬化温度の高い熱硬化樹脂部材を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、樹脂部材よりも熱硬化温度の高い熱硬化樹脂部材を残留樹脂除去部材に用いることで、熱硬化樹脂部材が完全に固まる温度よりも低温で樹脂部材をプレス加工し、プレス加工後に未硬化の溶解性の高い熱硬化樹脂部材を溶解することにより、従来よりも短時間で残留した樹脂部材を除去することができる。

請求項４記載の発明では、前記残留樹脂除去部材には、前記樹脂部材と溶解性の異なる樹脂を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、残留樹脂除去部材を選択的に溶解して、樹脂部材が溶解されることを防止することができる。

請求項５記載の発明では、ビアにより層間接続される配線層のビア接続部の上面に導電性樹脂を形成する工程と、前記配線層上に樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、前記樹脂部材に対してプレス加工により、前記ビアを配設するためのビア用穴を形成するビア用穴形成工程と、前記導電性樹脂上に残留した前記樹脂部材を除去する除去工程とを有したことを特徴とする多層配線基板の製造方法により、解決できる。

上記発明によれば、ビアにより層間接続される配線層のビア接続部の上面に曲面を有した導電性樹脂を設けて、プレス加工によりビア用穴を形成した際、導電性樹脂上に残留した樹脂部材の量を従来よりも少なくして、従来よりも短時間で残留した樹脂部材の除去を行うことができる。

本発明は、ビア用穴の底面部に残留する樹脂部材を低減し、残留する樹脂部材の除去工程において、ビア用穴のサイズが大きくなることを防止することのできる多層配線基板の製造方法を提供することができる。

次に、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。

（第１実施例）
始めに、図６を参照して、本発明の第１実施例による多層配線基板３０について説明する。図６は、本発明の第１実施例による多層配線基板の断面図である。

多層配線基板３０はビルドアップ基板であり、大略すると基板３１（コア基板）と、配線層である配線３３，４７と、ビア４６と、樹脂３６とにより構成されている。配線３３は、基板３１上に形成されている。配線３３が設けられた基板３１上には、樹脂３６が形成されている。この樹脂３６には、ビア４６と配線４７とが配設されている。

ビア４６は、配線３３のビア接続部の上面に設けられている。ビア接続部とは、配線３３のビア４６が接続される領域のことである。ビア４６は、ビア用穴４４（図１２参照）に導電金属を埋め込むことで形成されている。ビア４６は、配線３３と配線４７との間を電気的に接続するためのものである。なお、ここでのビア４６とは、配線３３と配線４７とを電気的に接続する目的で樹脂３６に設けられたビア用穴４４に導電金属を埋め込み形成したものである。

配線４７は、配線用溝４３（図１２参照）に導電金属を埋め込むことで形成される。配線４７は、ビア４６と接続されるビア接続領域を有しており、ビア接続領域にはビア４６が接続されている。ビア用穴４４と配線用溝４３とに埋め込まれる導電金属には、例えばＣｕ膜を用いることができる。

次に、図７乃至図１３を参照して、第１実施例の多層配線基板３０の製造方法について説明する。図７乃至図１３は、第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図である。

始めに、図７に示すように、基板３１上に配線３３を形成する。図７中の３３Ａは、配線３３のビア接続部（以下、ビア接続部３３Ａとする）を示している。続いて、図８に示すように、配線３３のビア接続部３３Ａに熱硬化樹脂部材である高温硬化樹脂３５を配設する。高温硬化樹脂３５は、樹脂３６よりも高い温度Ｔ１で硬化する熱硬化樹脂部材であり、樹脂３６が硬化する温度Ｔ２（Ｔ２＜Ｔ１）では未硬化の状態を保つことのできるものである。

この高温硬化樹脂３５は、例えば印刷法やインクジェット法により設けることができる。また、配線３３上に設けられた高温硬化樹脂３５は、表面張力により上に凸な曲面を有した形状となる。図８中の３５Ａは、上に凸の曲面を有した高温硬化樹脂３５の頂点（以下、頂点３５Ａとする）を示している。なお、高温硬化樹脂３５が硬化する温度Ｔ１は、原材料の添加成分により調節することができる。

次に、図９に示すように、所定の温度Ｔ２に加熱された樹脂３６に対して、配線溝形成用凸部３９とビア用穴形成用凸部３８とを有した金型３７を押し当てて、プレス加工を行う。この際、高温硬化樹脂３５は上に凸の曲面形状に構成されているため、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａは、始め、高温硬化樹脂３５の上に凸の曲面の頂点３５Ｂと接するように当接され、金型３７が基板３１に向かう方向にさらに押し込まれることにより、図１０に示すように、高温硬化樹脂３５が押しつぶされて、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａの全面と高温硬化樹脂３５とが接触する。

そのため、金型３７と高温硬化樹脂３５とが接触する以前に、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａと高温硬化樹脂３５との間に存在した樹脂３６は、図１０に示した矢印の方向に移動される。これにより、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａと高温硬化樹脂３５との間に樹脂４２が残留しにくくなり、従来技術（図２参照）と比較して残留する樹脂４２の量を少なく（厚さを薄く）することができる。なお、高温硬化樹脂３５は、樹脂３６よりも高い温度Ｔ１で硬化する熱硬化樹脂部材であるため、樹脂３６が硬化する温度Ｔ２においては未硬化の状態にある。

次に、図１１に示すように、樹脂３６が硬化した後、金型３７を取り外す。これにより、配線４７を配設するための配線用溝４３と、ビア用穴４１とが形成される。また、ビア用穴４１と配線３３との間には、未硬化の高温硬化樹脂３５と、未硬化の高温硬化樹脂３５上に残留した樹脂４２とが存在するため、配線３３は露出されていない。

続いて、図１２に示すように、未硬化の高温硬化樹脂３５を過マンガン酸塩溶液により除去する。この除去処理により、未硬化の高温硬化樹脂３５上に残留した樹脂４２は、未硬化の高温硬化樹脂３５と共に除去され、ビア用穴４４から配線３３は露出した状態となる。この際、高温硬化樹脂３５は、未硬化の状態であるため、過マンガン酸塩溶液により短時間で溶解でき、容易に除去することができる。次に、図１３に示すように、ビア用穴４４と配線用溝４３とに、導電金属を埋め込んで、ビア４６と配線４７とを一度に形成する。

上記説明した製造方法を用いて多層配線基板３０を製造することにより、未硬化の高温硬化樹脂３５を過マンガン酸塩溶液により溶解することで、短時間で未硬化の高温硬化樹脂３５を溶解して、未硬化の高温硬化樹脂３５と共に残留する樹脂４２の除去を行うことができる。これにより、過マンガン酸塩溶液による処理時間を従来よりも短縮して、過マンガン酸塩溶液によりビア用穴４１と配線用溝４３とを構成する領域の樹脂３６の溶解を抑制して、ビア用穴４４及び配線用溝４３のサイズが大きくなることを防止できる。また、ビア用穴４４と配線用溝４３とに、導電金属を埋め込んで所望のサイズのビア４６と配線４７とを形成することができる。

なお、本実施例では、配線３３のビア接続部３３Ａのみに高温硬化樹脂３５を配設した場合を例に挙げて説明を行ったが、配線３３のビア接続部３３Ａ以外の配線３３上にも高温硬化樹脂３５を設けて多層配線基板３０の製造を行っても良い。

（第２実施例）
図１４乃至図２０を参照して、第２実施例の多層配線基板の製造方法について説明する。図１４乃至図２０は、第２実施例の多層配線基板の製造工程を示した図である。

図１４に示すように、基板３１上に配線３３を形成する。図１４において、３３Ａはビア接続部（以下、ビア接続部３３Ａとする）を示している。続いて、図１５に示すように、配線３３上のビア接続部に感光性レジスト膜５０を形成する。

この感光性レジスト膜５０は、印刷法、インクジェット法などの公知の手段により形成することができる。感光性レジスト膜がポジ型の場合は、光に当てても良いが、ネガ型の場合は、光に当てずに除去工程まで進める。この際に、液状の感光性レジストを使用することで、表面張力によりレジスト膜の表面を凸な形状にすることができる。なお、図１５中の５０Ａは、感光性レジスト膜５０の端部（以下、端部５０Ａとする）を示しており、５０Ｂは感光性レジスト膜５０の頂点（以下、頂点５０Ｂとする）を示している。

次に、図１６に示すような配線溝形成用凸部３９とビア用穴形成用凸部３８とを設けた金型３７を用いて、図１７に示すように、所定の温度Ｔ２に加熱された樹脂３６に対して金型３７を押し当ててプレス加工を行う。この際、感光性レジスト膜５０は上に凸の曲面形状に構成されているため、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａは、始め、感光性レジスト膜５０の上に凸の曲面の頂点５０Ｂと接するように当接され、金型３７が基板３１に向かう方向にさらに押し込まれることにより、感光性レジスト膜５０が押しつぶされて、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａの全面と感光性レジスト膜５０とが接触する。

そのため、金型３７と感光性レジスト膜５０とが接触する以前に、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａと感光性レジスト膜５０との間に存在した樹脂３６は、図１７に示した矢印の方向に移動される。これにより、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａと感光性レジスト膜５０との間に樹脂４２は残りにくくなり、従来技術（図２参照）と比較して残留する樹脂４２の量を少なく（厚さを薄く）することができる。

次に、図１８に示すように、樹脂３６が硬化した後、金型３７を取り外す。これにより、配線４７を配設するための配線用溝４３と、ビア用穴４１とが形成される。また、ビア用穴４１と配線３３との間には、感光性レジスト膜５０と、感光性レジスト膜５０上に残留した樹脂４２とが存在するため、配線３３は露出されていない。

続いて、感光性レジスト膜５０を現像液に浸漬させることにより、図１９に示すように、感光性レジスト膜５０上に残留した樹脂４２は、感光性レジスト膜５０と共に除去され、ビア用穴４４から配線３３は露出した状態となる。なお、現像液は、感光性レジスト膜５０のみを溶解するものであり、ビア用穴４１と配線用溝４３とを形成する樹脂３６は溶解されないため、残留した樹脂４２の除去後において、ビア用穴４４及び配線用溝４３のサイズが大きくなることを防止することができる。次に、図２０に示すように、ビア用穴４４と配線用溝４３とに、導電金属を埋め込んで、ビア４６と配線４７とを一度に形成する。

上記説明した製造方法を用いて多層配線基板４０を製造することにより、感光性レジスト膜５０上に残留する樹脂４２の量を少なくして、現像液により残留した樹脂４２を感光性レジスト膜５０と共に除去することで、残留した樹脂４２の除去工程において、ビア用穴４１と配線用溝４３とを形成する樹脂３６が溶解されることがなくなる。これにより、ビア用穴４４及び配線用溝４３のサイズが大きくなることを防止でき、精度良くビア用穴４４及び配線用溝４３を形成することができる。

また、上記ビア用穴４４と配線用溝４３とに、導電金属を埋め込むことで所望のサイズのビア５２及び配線４７を形成することができる。

（第３実施例）
図２１を参照して、本発明の第３実施例の多層配線基板６０について説明する。図２１は、第３実施例の多層配線基板の断面図である。なお、図２１において、図６に示した多層配線基板３０と同一構成部分には同一符号を付す。

本実施例に係る多層配線基板６０は、配線３３とビア５２との間に導電性樹脂５５が介在していることを特徴とする。多層配線基板６０は、大略すると基板３１と、配線３３，４７と、ビア５２と、樹脂３６と、導電性樹脂５５とにより構成されている。

基板３１上には、配線３３が形成され、配線３３上のビア接続部３３Ａ（図２２参照）には、導電性樹脂５５が形成されている。導電性樹脂５５は、表面張力により上に凸の曲面形状に構成されている。導電性樹脂５５は、ビア５２と配線３３との間を電気的に接続するためのものである。導電性樹脂５５には、例えば銀ペーストを用いることができる。配線３３と導電性樹脂５５とが設けられた基板３１上には、樹脂３６が形成されている。樹脂３６には、配線４７とビア５２とが設けられている。

ビア５２は、導電性樹脂５５と配線４７との間を電気的に接続可能な状態で設けられている。ビア５２は、樹脂３６に設けられたビア用穴４１（図２７参照）に導電金属を埋め込むことで形成されている。配線４７は、ビア５２上に設けられている。配線４７は、樹脂３６に設けられた配線用溝４３（図２７参照）に導電金属を埋め込むことで形成されている。

次に、図２２乃至図２８を参照して、本発明の第３実施例の多層配線基板６０の製造方法について説明する。図２２乃至図２８は、第３実施例の多層配線基板の製造工程を示した図である。

図２２に示すように、基板３１上に配線３３を形成する。続いて、図２３に示すように、配線３３上のビア接続部３３Ａに導電性樹脂５５を配設する。この際、導電性樹脂５５は、表面張力により上に凸な曲面を有した形状となる。導電性樹脂５５には、例えば銀ペーストを用いることができる。

次に、図２４乃至図２５に示すように、所定の温度Ｔ２に加熱された樹脂３６に対して、配線溝形成用凸部３９とビア用穴形成用凸部３８とを設けた金型３７を押し当てて、プレス加工を行う。この際、導電性樹脂５５は、上に凸の曲面形状に構成されているため、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａは、始め、導電性樹脂５５の上に凸の曲面の頂点５５Ｂと接するように当接され、金型３７が基板３１の方向にさらに押し込まれることにより、導電性樹脂５５が押しつぶされて、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａの全面と導電性樹脂５５とが接触する。

そのため、金型３７と導電性樹脂５５とが接触する以前に、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａと導電性樹脂５５との間に存在した樹脂３６は、図２５に示した矢印の方向に移動される。これにより、ビア用穴形成用凸部３８の面３８Ａと導電性樹脂５５との間に樹脂４２は残留しにくくなり、従来技術（図２参照）と比較して残留する樹脂４２の量を少なく（厚さを薄く）することができる。

次に、図２６に示すように、樹脂３６が硬化した後、金型３７を取り外す。これにより、配線４７を配設するための配線用溝４３と、ビア５２を配設するためのビア用穴４１とが形成される。続いて、図２７に示すように、残留した樹脂４２を過マンガン酸塩溶液により溶解して除去する。その後、図２８に示すように、ビア用穴４１と配線用溝４３とに、導電金属を埋め込んで、ビア５２と配線４７とを一度に形成する。

上記説明した製造方法を用いて多層配線基板６０を製造することにより、導電性樹脂５５上に残留する樹脂４２の量を少なくして、過マンガン酸塩溶液による残留した樹脂４２の除去処理を短時間で行うことができる。これにより、ビア用穴４１及び配線用溝４３を形成する樹脂３６が過マンガン酸塩溶液により溶解される時間が従来よりも短くなり、ビア用穴４１及び配線用溝４３のサイズが大きくなることを防ぐことができる。また、上記ビア用穴４１と配線用溝４３とに導電金属を埋め込むことにより、所望のサイズのビア５２及び配線４７を形成することができる。

なお、本実施例では、配線３３のビア接続部のみに導電性樹脂５５を配設した場合を例に挙げて説明を行ったが、ビア接続部以外の配線３３上にも導電性樹脂５５を設けて多層配線基板６０を構成しても良い。

以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

本発明は、ビア用穴の底面部に残留する樹脂部材を低減し、残留する樹脂部材の除去工程において、ビア用穴のサイズが大きくなることを防止することのできる多層配線基板の製造方法に適用できる。

従来技術の多層配線基板の製造工程を示した図（その１）である。 従来技術の多層配線基板の製造工程を示した図（その２）である。 従来技術の多層配線基板の製造工程を示した図（その３）である。 従来技術の多層配線基板の製造工程を示した図（その４）である。 従来技術の多層配線基板の製造工程を示した図（その５）である。 本発明の第１実施例による多層配線基板を示した断面図である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その１）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その２）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その３）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その４）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その５）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その６）である。 第１実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その７）である。 第２実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その１）である。 第２実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その２）である。 第２実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その３）である。 第２実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その４）である。 第２実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その５）である。 第２実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その６）である。 第２実施例の多層配線基板の製造工程を示した図（その７）である。 第３実施例の多層配線基板の断面図である。 第３実施例の多層配線基板の製造工程（その１）を示した図である。 第３実施例の多層配線基板の製造工程（その２）を示した図である。 第３実施例の多層配線基板の製造工程（その３）を示した図である。 第３実施例の多層配線基板の製造工程（その４）を示した図である。 第３実施例の多層配線基板の製造工程（その５）を示した図である。 第３実施例の多層配線基板の製造工程（その６）を示した図である。 第３実施例の多層配線基板の製造工程（その７）を示した図である。

符号の説明

１１、３１ 基板
１２、３３、４７ 配線
１３、３６、４２ 樹脂
１５、３７ 金型
１６ 凸部
１７ 樹脂層
１８、２０、４１、４４ ビア用穴
１９Ａ、１９Ｂ 側壁
２１、４６、５２ ビア
３０、４０、６０ 多層配線基板
３３Ａ ビア接続部
３５ 高温硬化樹脂
３５Ｂ、５０Ｂ、５５Ｂ 頂点
３８ ビア用穴形成用凸部
３８Ａ 面
３９ 配線溝形成用凸部
４３ 配線用溝
５０ 感光性レジスト膜
５０Ａ 端部
５５ 導電性樹脂
Ａ 外形の位置
Ｔ１、Ｔ２ 温度

Claims (5)

1. ビアにより層間接続される配線層のビア接続部の上面に残留樹脂除去部材を形成する残留樹脂除去部材形成工程と、
   前記配線層上に樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、
   前記樹脂部材に対してプレス加工により、前記ビアを配設するためのビア用穴を形成するビア用穴形成工程と、
   前記残留樹脂除去部材を除去して、前記残留樹脂除去部材と共に該残留樹脂除去部材上に残留した前記樹脂部材を除去する除去工程とを有したことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
2. 前記残留樹脂除去部材には、感光性レジスト膜を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
3. 前記残留樹脂除去部材には、前記樹脂部材よりも熱硬化温度の高い熱硬化樹脂部材を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
4. 前記残留樹脂除去部材には、前記樹脂部材と溶解性の異なる樹脂を用いることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
5. ビアにより層間接続される配線層のビア接続部の上面に導電性樹脂を形成する工程と、
   前記配線層上に樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、
   前記樹脂部材に対してプレス加工により、前記ビアを配設するためのビア用穴を形成するビア用穴形成工程と、
   前記導電性樹脂上に残留した前記樹脂部材を除去する除去工程とを有したことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
   

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