KR20100121965A - 인쇄 회로 기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판 소재와, 인쇄 회로 기판 소재에 제공된 적어도 하나의 전자 부품, 및 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 형성된 적어도 하나의 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판을 제공한다.
또한, 본 발명은 인쇄 회로 기판 소재를 준비하는 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 천공장치를 이용하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 홀 형성단계, 및 인쇄 회로 기판 소재에 적어도 하나의 전자 부품을 실장하는 전자 부품 실장단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 인쇄 회로 기판 소재를 준비하는 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 인쇄 회로 기판 소재에 적어도 하나의 전자 부품을 실장하는 전자 부품 실장단계, 및 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 천공장치를 이용하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 홀 형성단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조방법을 제공한다.
인쇄 회로 기판, 천공장치, 홀

Description

인쇄 회로 기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and Method for manufacturing thereof}
실시예는 인쇄 회로 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄 회로 기판은 전자 부품을 실장하여 전자 부품간의 전기적인 신호를 공급하도록 제공되었다.
이러한, 인쇄 회로 기판은 대량 생산을 위해 마더 기판의 형태로 제작되어 하나씩 잘라졌었다.
그러나, 종래 인쇄 회로 기판은 컷팅 장치를 이용하여 잘라지는 영역을 통해 잘라질 때에, 잘라지는 영역에 인접하게 제공된 전자 부품에 크랙이 발생할 수가 있어 생산수율이 저하되는 문제점이 있었다.
실시예에 따른 인쇄 회로 기판 및 그 제조방법은 전자 부품의 실장 면적을 넓히면서, 잘라지는 영역에 인접하게 제공된 전자 부품에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수가 있어 생산수율을 향상시킬 수 있다.
실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 인쇄 회로 기판 소재와, 인쇄 회로 기판 소재에 제공된 적어도 하나의 전자 부품, 및 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 형성된 적어도 하나의 홀을 포함한다.
또한, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조방법은 인쇄 회로 기판 소재를 준비하는 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 천공장치를 이용하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 홀 형성단계, 및 인쇄 회로 기판 소재에 적어도 하나의 전자 부품을 실장하는 전자 부품 실장단계를 포함한다.
또한, 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조방법은 인쇄 회로 기판 소재를 준비하는 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 인쇄 회로 기판 소재에 적어도 하나의 전자 부품을 실장하는 전자 부품 실장단계, 및 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 천공장치를 이용하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 홀 형성단계를 포함한다.
실시예에 따른 인쇄 회로 기판 및 그 제조방법은 전자 부품의 실장 면적을 넓히면서, 잘라지는 영역에 인접하게 제공된 전자 부품에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수가 있어 생산수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.
<제 1 실시예>
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 인쇄 회로 기판 소재(102), 전자 부품(104), 홀(h1)등을 포함한다.
인쇄 회로 기판 소재(102)는 전자 부품(104)을 실장하여 전자 부품(104)간의 전기적인 신호를 공급하도록 제공된다.
홀(h1)은 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 적어도 하나가 형성될 수가 있다.
이때, 홀(h1)은 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)중 전자 부품(104)의 사이에 형성된다.
즉, 홀(h1)은 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)중 전자 부품(104)이 서로 마주보는 전자 부품(104)의 사이에 형성된다.
이러한, 홀(h1)은 도시하지는 않았지만, 컷팅장치(미도시)에 의해 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)을 통해 잘라질 때에, 힘을 분산시킬 수가 있게 된다.
따라서, 홀(h1)은 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수가 있어 생산수율을 향상시킬 수가 있게 된다.
이와 같은, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 제조방법은 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 홀 형성단계, 전자 부품 실장단계를 순차적으로 수행한다.
이때, 인쇄 회로 기판 소재 준비단계는 인쇄 회로 기판 소재(102)를 준비하는 단계이고, 홀 형성단계는 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 천공장치(미도시)를 이용하여 적어도 하나의 홀(h1)을 형성하는 단계이며, 전자 부품 실장 단계는 인쇄 회로 기판 소재(102)에 적어도 하나의 전자 부품(104)을 실장하는 단계이다.
여기서, 홀 형성단계는 천공장치(미도시)를 이용하여 적어도 하나의 홀(h1)을 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)중 전자 부품(104)의 사이에 형성하는 단계이다.
즉, 홀 형성단계는 천공장치(미도시)를 이용하여 적어도 하나의 홀(h1)을 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)중 전자 부품(104)이 서로 마주보는 전자 부품(104)의 사이에 형성하는 단계이다.
마지막으로, 전자 부품 실장 단계 이후에, 컷팅장치(미도시)를 이용하여 적 어도 하나의 홀(h1)을 경유하면서 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)을 자르는 인쇄 회로 기판 틸팅 단계를 수행하게 된다.
한편, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 제조방법은 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 전자 부품 실장단계, 홀 형성단계를 순차적으로 수행할 수도 있다.
이때, 인쇄 회로 기판 소재 준비단계는 인쇄 회로 기판 소재(102)를 준비하는 단계이고, 전자 부품 실장단계는 인쇄 회로 기판 소재(102)에 적어도 하나의 전자 부품(104)을 실장하는 단계이며, 홀 형성단계는 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 천공장치(미도시)를 이용하여 적어도 하나의 홀(h1)을 형성하는 단계이다.
여기서, 홀 형성단계는 천공장치(미도시)를 이용하여 적어도 하나의 홀(h1)을 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)중 전자 부품(104)의 사이에 형성하는 단계이다.
즉, 홀 형성단계는 천공장치(미도시)를 이용하여 적어도 하나의 홀(h1)을 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)중 전자 부품(104)이 서로 마주보는 전자 부품(104)의 사이에 형성하는 단계이다.
마지막으로, 홀 형성단계 이후에, 컷팅장치(미도시)를 이용하여 적어도 하나의 홀(h1)을 경유하면서 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)을 자르는 인 쇄 회로 기판 틸팅 단계를 수행하게 된다.
이와 같은, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 인쇄 회로 기판 소재(102), 전자 부품(104), 홀(h1)등을 포함한다.
따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수가 있어 생산수율을 향상시킬 수가 있게 된다.
<제 2 실시예>
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(200)은 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)과 동일하게 인쇄 회로 기판 소재(102), 전자 부품(104), 홀(h1)등을 포함한다.
이러한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(200)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계와 동일하므로, 이것에 대한 각각의 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.
다만, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(200)은 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)중 인쇄 회로 기판 소재(102)의 외곽 부분에 형성된 홀(h2)을 더 포함한다.
여기서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(200)의 제조방법은 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 홀 형성단계, 전자 부품 실장단계를 순차적으로 수행한다.
한편, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(200)의 제조방법은 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 전자 부품 실장단계, 홀 형성단계를 순차적으로 수행할 수도 있다.
이때, 홀(h1, h2)을 형성하는 단계는, 천공장치(미도시)를 이용하여 적어도 하나의 홀(h1, h2)을 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)중 인쇄 회로 기판 소재(102)의 중심 부분과 인쇄 회로 기판 소재(102)의 외곽 부분에 형성하는 단계이다.
이러한, 홀(h1, h2)은 컷팅장치(미도시)에 의해 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)을 통해 잘라질 때에, 잘라지는 영역(A)의 외곽부터 힘을 분산시키면서 중앙부분으로 갈수록 힘을 더 분산시킬 수가 있게 된다.
따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(200)은 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(102)보다 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)에 크랙이 발생하는 것을 더욱 방지할 수가 있어 생산수율을 더욱 향상시킬 수가 있게 된다.
<제 3 실시예>
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은 제 1, 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100, 200)과 동일하게 인쇄 회로 기판 소재(102), 전자 부품(104)등을 포함한다.
이러한, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 제 1, 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100, 200)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계와 동일하므로, 이것에 대한 각각의 부연설명들은 이하 생략하기로 한다.
다만, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)중 전자 부품(104)의 위치를 벗어나는 전자 부품(104)의 사이에 형성된 홀(h3)을 포함한다.
또한, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)중 인쇄 회로 기판 소재(102)의 외곽 부분에 형성된 홀(h4)을 더 포함한다.
여기서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)의 제조방법은 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 홀 형성단계, 전자 부품 실장단계를 순차적으로 수행한다.
한편, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)의 제조방법은 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와, 전자 부품 실장단계, 홀 형성단계를 순차적으로 수행할 수도 있다.
이때, 홀(h3, h4)을 형성하는 단계는, 천공장치(미도시)를 이용하여 적어도 하나의 홀(h3, h4)을 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)중 전자 부품(104)의 위치를 벗어나는 전자 부품(104)의 사이에 형성하고, 인쇄 회로 기판 소재(102)의 외곽 부분에 형성하는 단계이다.
이러한, 홀(h3, h4)은 컷팅장치(미도시)에 의해 인쇄 회로 기판 소재(102)가 잘라지는 영역(A)을 통해 잘라질 때에, 잘라지는 영역(A)의 외곽부터 힘을 분산시키면서 중앙부분으로 갈수록 힘을 더 분산시킬 수가 있게 된다.
따라서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(102)보다 잘라지는 영역(A)에 인접하게 제공된 전자 부품(104)에 크랙이 발생하는 것을 더욱 방지할 수가 있어 생산수율을 더욱 향상시킬 수가 있게 된다.
또한, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은 전자 부품(104)의 위치를 벗어나는 전자 부품(104)의 사이에 형성된 홀(h3)과 인쇄 회로 기판 소재(102)의 외곽 부분에 형성된 홀(h4)을 포함한다.
따라서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(300)은 제 2 실시예 에 따른 인쇄 회로 기판(200)보다 전자 부품(104)의 실장 면적을 더욱 넓힐 수가 있게 된다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타낸 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 설명 *
100, 200, 300 : 인쇄 회로 기판 102 : 인쇄 회로 기판 소재
104 : 전자 부품 h1, h2, h3, h4 : 홀

Claims (13)

  1. 인쇄 회로 기판 소재와;
    상기 인쇄 회로 기판 소재에 제공된 적어도 하나의 전자 부품; 및
    상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 형성된 적어도 하나의 홀을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 인접하게 제공된 상기 전자 부품중 상기 전자 부품의 사이에 형성된 인쇄 회로 기판.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 인접하게 제공된 상기 전자 부품중 상기 전자 부품이 서로 마주보는 상기 전자 부품의 사이에 형성된 인쇄 회로 기판.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 인접하게 제공된 상기 전자 부품중 상기 전자 부품의 위치를 벗어나는 상기 전자 부품의 사이에 형성된 인쇄 회로 기판.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역중 상기 인쇄 회로 기판 소재의 외곽 부분에 형성된 인쇄 회로 기판.
  6. 인쇄 회로 기판 소재를 준비하는 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와;
    상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 천공장치를 이용하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 홀 형성단계; 및
    상기 인쇄 회로 기판 소재에 적어도 하나의 전자 부품을 실장하는 전자 부품 실장단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조방법.
  7. 인쇄 회로 기판 소재를 준비하는 인쇄 회로 기판 소재 준비단계와;
    상기 인쇄 회로 기판 소재에 적어도 하나의 전자 부품을 실장하는 전자 부품 실장단계; 및
    상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 천공장치를 이용하여 적어도 하나의 홀을 형성하는 홀 형성단계를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조방법.
  8. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 홀 형성단계는,
    상기 천공장치를 이용하여 상기 적어도 하나의 홀을 상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 인접하게 제공된 상기 전자 부품중 상기 전자 부품의 사이에 형성하는 단계인 인쇄 회로 기판의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 홀 형성단계는,
    상기 천공장치를 이용하여 상기 적어도 하나의 홀을 상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 인접하게 제공된 상기 전자 부품중 상기 전자 부품이 서로 마주보는 상기 전자 부품의 사이에 형성하는 단계인 인쇄 회로 기판의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 홀 형성단계는,
    상기 천공장치를 이용하여 상기 적어도 하나의 홀을 상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역에 인접하게 제공된 상기 전자 부품중 상기 전자 부품의 위치를 벗어나는 상기 전자 부품의 사이에 형성하는 단계인 인쇄 회로 기판의 제조방법.
  11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 홀 형성단계는,
    상기 천공장치를 이용하여 상기 적어도 하나의 홀을 상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역중 상기 인쇄 회로 기판 소재의 외곽 부분에 형성하는 단계인 인쇄 회로 기판의 제조방법.
  12. 제 6항에 있어서,
    상기 전자 부품 실장 단계 이후에,
    컷팅장치를 이용하여 상기 적어도 하나의 홀을 경유하면서 상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역을 자르는 인쇄 회로 기판 틸팅 단계가 더 추가되는 인쇄 회로 기판의 제조방법.
  13. 제 7항에 있어서,
    상기 홀 형성단계 이후에,
    컷팅장치를 이용하여 상기 적어도 하나의 홀을 경유하면서 상기 인쇄 회로 기판 소재가 잘라지는 영역을 자르는 인쇄 회로 기판 틸팅 단계가 더 추가되는 인쇄 회로 기판의 제조방법.
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KR20180058023A (ko) * 2016-11-23 2018-05-31 엘지디스플레이 주식회사 인쇄회로기판과 이를 포함하는 표시장치
WO2022050667A1 (ko) * 2020-09-03 2022-03-10 한국기계연구원 신축성 기판 및 이를 이용한 소자 간격 제어방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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