JPH06169172A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06169172A JPH06169172A JP32165692A JP32165692A JPH06169172A JP H06169172 A JPH06169172 A JP H06169172A JP 32165692 A JP32165692 A JP 32165692A JP 32165692 A JP32165692 A JP 32165692A JP H06169172 A JPH06169172 A JP H06169172A
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- Japan
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- copper foil
- multilayer printed
- printed board
- printed circuit
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- Withdrawn
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面銅箔のシワの発生を防止し、製造歩留りを
向上することができる多層プリント基板の製造方法を提
供することを目的とする。 【構成】回路パターン２が形成された中間層基板１の両
面に、それぞれプリプレグ３を介して銅箔４を積層し、
該銅箔４と概略同一の熱膨張係数を有する積層金型５，
６で挟んで加熱・加圧する。
向上することができる多層プリント基板の製造方法を提
供することを目的とする。 【構成】回路パターン２が形成された中間層基板１の両
面に、それぞれプリプレグ３を介して銅箔４を積層し、
該銅箔４と概略同一の熱膨張係数を有する積層金型５，
６で挟んで加熱・加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント基板の製造
方法に関する。電子機器においては、高速性追求の観点
から配線パスを物理的に短くするために、あるいは、で
きるだけ小型に仕上げるために、部品そのものの高集積
化のみならず、これを実装するプリント基板の高密度
化、高多層化が要請されており、プリプレグ及び銅箔を
積層してなる多層プリント基板において、該銅箔の極薄
化を図る必要が生じた。
方法に関する。電子機器においては、高速性追求の観点
から配線パスを物理的に短くするために、あるいは、で
きるだけ小型に仕上げるために、部品そのものの高集積
化のみならず、これを実装するプリント基板の高密度
化、高多層化が要請されており、プリプレグ及び銅箔を
積層してなる多層プリント基板において、該銅箔の極薄
化を図る必要が生じた。
【０００２】
【従来の技術】以下、プリプレグ及び銅箔を積層してな
る多層プリント基板（以下、単に多層プリント基板とい
う）の一般的な製造プロセスについて説明する。
る多層プリント基板（以下、単に多層プリント基板とい
う）の一般的な製造プロセスについて説明する。
【０００３】まず、銅張積層板の表面銅箔の不要部分を
除去して所定の回路パターンを形成して中間層基板を製
造する。次いで、該中間層基板の両面にプリプレグを介
して銅箔を積層し、プレス機の一対の金型で挟んで加熱
・加圧して接着成形し、表面銅箔の不要部分を除去して
所定の回路パターンを形成する。また、必要な場合に
は、中間層基板を複数枚使用する事により、高多層プリ
ント基板が製造される。
除去して所定の回路パターンを形成して中間層基板を製
造する。次いで、該中間層基板の両面にプリプレグを介
して銅箔を積層し、プレス機の一対の金型で挟んで加熱
・加圧して接着成形し、表面銅箔の不要部分を除去して
所定の回路パターンを形成する。また、必要な場合に
は、中間層基板を複数枚使用する事により、高多層プリ
ント基板が製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近時におい
ては、多層プリント基板のさらなる高密度化、高多層化
が要請されており、前記銅箔の厚さを極薄化（１８μｍ
以下）とすることが試みられている。
ては、多層プリント基板のさらなる高密度化、高多層化
が要請されており、前記銅箔の厚さを極薄化（１８μｍ
以下）とすることが試みられている。
【０００５】しかし、銅箔を極薄化すると、プレス機で
加熱・加圧した際に、表面銅箔にシワが発生する場合が
あり、パターニング（回路パターンの形成）が不可能で
あるものは廃棄されるため、製造歩留りが極めて低いと
いう問題が生じた。
加熱・加圧した際に、表面銅箔にシワが発生する場合が
あり、パターニング（回路パターンの形成）が不可能で
あるものは廃棄されるため、製造歩留りが極めて低いと
いう問題が生じた。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、極薄の銅箔を使用する多層プリント基板にお
いて、銅箔にシワを発生させず、製造歩留りを向上させ
ることを目的としている。
のであり、極薄の銅箔を使用する多層プリント基板にお
いて、銅箔にシワを発生させず、製造歩留りを向上させ
ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、回路パターンが形成された中間層基板の両面に、
それぞれプリプレグを介して銅箔を積層し、該銅箔と概
略同一の熱膨張係数を有する一対の積層金型で、これら
を挟んで加熱・加圧するようにした多層プリント基板の
製造方法を提供する。
ため、回路パターンが形成された中間層基板の両面に、
それぞれプリプレグを介して銅箔を積層し、該銅箔と概
略同一の熱膨張係数を有する一対の積層金型で、これら
を挟んで加熱・加圧するようにした多層プリント基板の
製造方法を提供する。
【０００８】
【作用】本発明方法によると、積層金型の熱膨張係数は
銅箔の熱膨張係数と概略同一であるので、加熱・加圧時
に、膨張・収縮に関して積層金型は銅箔と概略同一の挙
動を示し、積層金型と銅箔との界面に歪みを生じること
はないので、銅箔にシワを発生させることなく、銅箔の
極薄化に対応することができる。
銅箔の熱膨張係数と概略同一であるので、加熱・加圧時
に、膨張・収縮に関して積層金型は銅箔と概略同一の挙
動を示し、積層金型と銅箔との界面に歪みを生じること
はないので、銅箔にシワを発生させることなく、銅箔の
極薄化に対応することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１を参照して説明
する。同図には、２枚の多層プリント基板を同時に製造
する例が示されている。同図において、１は中間層基板
であり、中間層基板１は銅張積層板の表面銅箔の不要部
分を除去して所定の回路パターン２を形成することによ
り、この製造工程とは別に予め製造されている。
する。同図には、２枚の多層プリント基板を同時に製造
する例が示されている。同図において、１は中間層基板
であり、中間層基板１は銅張積層板の表面銅箔の不要部
分を除去して所定の回路パターン２を形成することによ
り、この製造工程とは別に予め製造されている。
【００１０】中間層基板１の両面にはプリプレグ３がそ
れぞれ積層され、さらにその両面には厚さ１８μｍ以下
の極薄の銅箔４がそれぞれ積層される。５はプレス機が
備える一対の積層金型であり、６は積層中間盤（本実施
例では積層金型と別のものとして説明するが、積層金型
の一種である。）である。積層金型５及び積層中間盤６
の材料としては、銅箔４の熱膨張係数と概略同一の例え
ばＳＵＳ３０４を採用する。
れぞれ積層され、さらにその両面には厚さ１８μｍ以下
の極薄の銅箔４がそれぞれ積層される。５はプレス機が
備える一対の積層金型であり、６は積層中間盤（本実施
例では積層金型と別のものとして説明するが、積層金型
の一種である。）である。積層金型５及び積層中間盤６
の材料としては、銅箔４の熱膨張係数と概略同一の例え
ばＳＵＳ３０４を採用する。
【００１１】７は複数の基準ピンであり、基準ピン７は
積層金型５、積層中間盤６と中間層基板１の位置を整合
させるためのものである。然して、上記の如く積層され
た中間層基板１、プリプレグ３及び銅箔４を積層金型５
と積層中間盤６の間にそれぞれ介装し、プレス機を作動
すると、積層金型５と積層中間盤６によりそれぞれが加
熱・加圧されて接着成形され、その後にフォトリソグラ
フィ法等により表面銅箔４の不要部分が除去されて所定
の回路パターンが形成され、多層プリント基板８が製造
される。
積層金型５、積層中間盤６と中間層基板１の位置を整合
させるためのものである。然して、上記の如く積層され
た中間層基板１、プリプレグ３及び銅箔４を積層金型５
と積層中間盤６の間にそれぞれ介装し、プレス機を作動
すると、積層金型５と積層中間盤６によりそれぞれが加
熱・加圧されて接着成形され、その後にフォトリソグラ
フィ法等により表面銅箔４の不要部分が除去されて所定
の回路パターンが形成され、多層プリント基板８が製造
される。
【００１２】尚、上記説明ではスルホール又はビアホー
ルの形成工程は省略したが、適宜に形成されるものとす
る。本実施例によると、積層金型５及び積層中間盤６の
材料として、銅箔４の熱膨張係数と概略同一の熱膨張係
数を有する例えばＳＵＳ３０４を採用したので、プレス
機による加熱・加圧時に、積層金型５、積層中間盤６と
銅箔４とが概略同一の熱的挙動を示し、銅箔４にシワが
発生することが少ない。
ルの形成工程は省略したが、適宜に形成されるものとす
る。本実施例によると、積層金型５及び積層中間盤６の
材料として、銅箔４の熱膨張係数と概略同一の熱膨張係
数を有する例えばＳＵＳ３０４を採用したので、プレス
機による加熱・加圧時に、積層金型５、積層中間盤６と
銅箔４とが概略同一の熱的挙動を示し、銅箔４にシワが
発生することが少ない。
【００１３】従って、厚さ１８μｍ以上の銅箔を使用し
た場合は勿論のこと、厚さ１８μｍ以下の銅箔を使用し
た場合であっても、高い製造歩留りをもって良好な多層
プリント基板を製造することができる。
た場合は勿論のこと、厚さ１８μｍ以下の銅箔を使用し
た場合であっても、高い製造歩留りをもって良好な多層
プリント基板を製造することができる。
【００１４】尚、さらに多層化された多層プリント基板
を製造する場合には、上記の如く製造された多層プリン
ト基板８を複数枚使用して、これらをプリプレグを介し
て積層・プレスすればよい。
を製造する場合には、上記の如く製造された多層プリン
ト基板８を複数枚使用して、これらをプリプレグを介し
て積層・プレスすればよい。
【００１５】また、上記実施例においては、２枚の多層
プリント基板を同時に製造する例を示したが、多層プリ
ント基板１枚の場合、あるいは積層中間盤を介してさら
に複数枚の多層プリント基板を同時に製造するようにし
てもよい。
プリント基板を同時に製造する例を示したが、多層プリ
ント基板１枚の場合、あるいは積層中間盤を介してさら
に複数枚の多層プリント基板を同時に製造するようにし
てもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明方法によると、銅箔と概略同一の
熱膨張係数を有する一対の積層金型で挟んで加熱・加圧
するようにしたので、加熱・加圧時に銅箔と積層金型の
熱的挙動が概略同一となり、銅箔として極薄のものを用
いた場合であってもシワの発生が少なく、製造歩留りを
大幅に向上することができるという効果を奏する。
熱膨張係数を有する一対の積層金型で挟んで加熱・加圧
するようにしたので、加熱・加圧時に銅箔と積層金型の
熱的挙動が概略同一となり、銅箔として極薄のものを用
いた場合であってもシワの発生が少なく、製造歩留りを
大幅に向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例の構成を示す図である。
１ 中間層基板 ２ 回路パターン ３ プリプレグ ４ 銅箔 ５ 積層金型 ６ 積層中間盤 ７ 基準ピン ８ 多層プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターン(2) が形成された中間層基
板(1) の両面に、それぞれプリプレグ(3) を介して銅箔
(4) を積層し、 該銅箔(4) と概略同一の熱膨張係数を有する一対の積層
金型(5,6) で挟んで加熱・加圧することを特徴とする多
層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32165692A JPH06169172A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32165692A JPH06169172A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169172A true JPH06169172A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18134946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32165692A Withdrawn JPH06169172A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169172A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006040942A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多層回路基板の製造方法 |
| KR100830160B1 (ko) * | 2006-10-04 | 2008-05-20 | 박일도 | 합성수지판에의 요철무늬 형성방법 |
| JP2010177294A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP32165692A patent/JPH06169172A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006040942A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 多層回路基板の製造方法 |
| KR100755795B1 (ko) * | 2004-10-08 | 2007-09-05 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 다층 회로 기판의 제조 방법 |
| US8007629B2 (en) | 2004-10-08 | 2011-08-30 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing multi-layer circuit board |
| KR100830160B1 (ko) * | 2006-10-04 | 2008-05-20 | 박일도 | 합성수지판에의 요철무늬 형성방법 |
| JP2010177294A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |