CN108513460A - 一种多层pcb板的铆合方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 8
- 241001074085 Scophthalmus aquosus Species 0.000 claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- -1 phenolic aldehyde Chemical class 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
本发明的目的是提供一种多层PCB板的铆合方法：对芯板用数控钻床进行钻铆合孔，内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做曝光定位，用来制作内层线路，层压前不需要打靶标，此方法生产效率高，不会产生内层铜屑，不需要采用昂贵的熔接机，而且对准度很高，压合时不容易发生移动。
Description
技术领域
本发明涉及PCB (Printed Circuit Board, 简称 ：PCB 板 )制造技术领域，具体涉及一种多层 PCB 板的铆合方法。
背景技术
多层 PCB 板由芯板、半固化片 (Prepreg，简称 ：PP)、铜箔通过压合而成。
六层及以上 PCB 板包括至少两张芯板和多张半固化片压合而成，各层芯板的走线要对正。
目前通常的做法是在做完芯板的线路之后，采用CCD打靶机捕捉线路层上的靶标，然后钻出靶标孔，在层压前用铆钉把各芯板对准铆合在一起，这种方法需要打铆合孔比较多，生产效率比较低，精度不高。
还有一种方法是采用熔合的方法，不需要打铆合孔，但是熔合的设备比较贵，熔合点比较少，在压合时容易移动发生层间移动。
发明内容
本发明提供一种用于多层 PCB 板的铆合方法，生产效率高，不需要采用昂贵的熔接机，而且对准度很高，压合时不容易发生移动。
为实现以上目的，本发明采用的方法步骤为 ：
A、对芯板用数控钻床进行钻铆合孔。
B、内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做定位，用来制作内层线路。
C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。
本发明不同于常规铆合步骤：
制作内层线路→钻铆合孔→铆合后层压。
也不同于熔合步骤：
制作内层线路→对准熔合→层压。
本发明的有益效果在于 ：
铆合孔位置精度高，铆合孔的位置精度就是数控钻机的精度，一般达到0.05mm；而采用普通方法的进行钻铆合孔，存在曝光对准度、打铆合孔的精度的双重影响，排除菲林、板变形的影响，铆合孔的位置精度为0.075mm。
加工速度非常快，一般数控钻机有六轴，每轴可以一次叠板10片以上，相对于CCD打孔机有60倍以上的效率提升。
对于薄板更适合，薄板在常规钻铆合孔的时候，靶标会产生披锋和铜屑，造成内层短路和偏位，而本发明的方法不会产生这些问题。
具体实施方式
下面具体阐明本发明的实施方式。
实施例 1：
制作一个普通六层板的步骤如下：
A、对两个芯板用数控钻床进行钻铆合孔：
长边上有4个孔，短边上3个孔，共14个孔，其中四角最外侧的四孔要求不对称，钻孔时在一叠芯板上放置一块酚醛垫板，以保证芯板的钻孔位置的稳定一致。
B、内层芯板曝光：
采用四角最外侧的四个铆合孔做定位孔，优先采用LDI(激光直接曝光）机用来制作内层线路，因为LDI机可以保证芯板曝光时的平整性，也可以采用定位孔自动补偿功能。
C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。
实施例 2：
制作一个L1-2\L5-6盲孔六层板的步骤如下：
A、对L1-2\L5-6两个盲孔芯板在钻盲孔时同时钻出铆合孔，并根据L1-2\L5-6的铆合孔数据在L3-4层钻出铆合孔：
长边上有4个孔，短边上3个孔，共14个孔，其中四角最外侧的四孔要求不对称，钻孔时在一叠芯板上放置一块酚醛垫板，以保证芯板的钻孔位置的稳定一致。
B、盲孔、内层芯板曝光：
采用四角最外侧的四个铆合孔做定位孔，优先采用LDI(激光直接曝光）机用来制作盲孔芯板、内层线路，因为LDI机可以保证芯板曝光时的平整性，也可以采用定位孔自动补偿功能。
C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。
如上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种多层PCB板的铆合方法，其特征在于采用以下步骤实现：
A、对芯板用数控钻床进行钻铆合孔；
B、内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做定位，用来制作内层线路；
C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。
2.根据权利要求1所述的方法步骤A，其特征在于铆合孔是用数控钻床钻出。
3.根据权利要求1所述的方法步骤B，其特征在于用最外侧的四个铆合孔作为内层线路曝光的靶标。
4.根据权利要求1所述的方法步骤C，其特征在于使用铆钉铆合预先在芯板上钻出的孔。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201810339094.3A CN108513460A (zh) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 一种多层pcb板的铆合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810339094.3A CN108513460A (zh) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 一种多层pcb板的铆合方法 |
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| PB01 | Publication | ||
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