CN109104829B - 一种深微孔制作方法及pcb - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种深微孔制作方法及PCB，该方法包括：对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板；对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔。本发明实施例提供的技术方案，可制成一可与中间层相连的深微孔，相对于现有技术，进一步拓宽了深微孔的应用范围，制作工艺更简单，降低了操作难度，提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种深微孔制作方法及PCB。
背景技术
随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。
深微孔可解决传统多阶盲孔需多次压合、制作流程长、生产成本高、对位精度控制较困难等诸多问题，此外还可替代部分深度的背钻设计，且可达到“0”Stub(信号过孔的残余部分)的效果。但是受限于层间对准度能力、激光同时烧蚀树脂和铜层孔型难以控制等技术瓶颈，导致深微孔中间层无法与内层相连。
发明内容
本发明提供一种深微孔制作方法及PCB，以解决现有技术的不足。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种深微孔制作方法，所述方法包括：
对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；
在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；
将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板；
对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔。
进一步地，所述制作方法还包括：
在得到深微孔之后，将深微孔进行超声波及高压水洗，清洗出深微孔内残留的金属粉末。
进一步地，所述制作方法中，开窗时窗孔的直径比深微孔的直径单边至少大5mil。
进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料为导电胶或导电粘结片；
相应的，在开窗形成的窗孔中填充导电胶时采用丝印机丝印的方式；
在开窗形成的窗孔中填充导电粘结片时采用人工手动贴片或贴片机自动贴片的方式。
进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料的填充厚度与铜层一致。
进一步地，所述制作方法中，所述导电粘结材料的组成成分包括树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂。
第二方面，本发明实施例还提供一种PCB，具有可与中间层相连的深微孔，所述深微孔根据第一方面任一项所述的制作方法制成。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
应用本发明实施例，可制成一可与中间层相连的深微孔；在制作过程中，通过在深微孔中间层上开窗，然后印导电粘结材料替代铜层，避免激光烧蚀制作深微孔时，因铜层和树脂烧蚀能量相差较大而导致的孔型差的问题，使深微孔与中间层相连成为可能。相对于现有技术，进一步拓宽了深微孔的应用范围，制作工艺更简单，降低了操作难度，提高了工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例一提供的一种深微孔制作方法的流程示意图；
图2是本发明实施例一提供的芯板开窗的平面视图；
图3是本发明实施例一提供的芯板开窗的截面视图；
图4是本发明实施例一提供的芯板开窗孔填充导电粘结材料的结构视图；
图5是本发明实施例一提供的芯板上深微孔的结构视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
请参阅图1，本实施例一提供了一种深微孔制作方法，包括步骤：
S101、对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗，如图2-3所示。
其中，开窗时窗孔的直径比深微孔的直径单边至少大5mil，或整体至少大10mil。
S102、在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料，如图4所示。
其中，所述导电粘结材料的组成成分包括但不限于树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂，常用的基体一般为热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电粘结材料的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。优选的，这些树脂体系与CCL常用树脂体系基本一致：环氧树脂、酚醛树脂等，可吸收的红外波长基本相同，在激光烧蚀过程中所需能力也基本一致。
所述导电粘结材料的填充厚度与芯板上的铜层一致。所述导电粘结材料为导电胶或导电粘结片；相应的，在开窗形成的窗孔中填充导电胶时采用丝印机丝印的方式；在开窗形成的窗孔中填充导电粘结片时采用人工手动贴片或贴片机自动贴片的方式。
具体对窗孔进行填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态。
需要说明的是，除了使用导电粘结材料之外，还可选择其它具有导电功能、优选所需能量与树脂不同的物质替代铜层，以制作可与中间层相连的深微孔或多阶盲孔。
S103、将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板。
S104、对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔，如图5所示。
本发明实施例利用了导电粘结材料和树脂层可吸收的红外波长相同，继而通过对填充有导电粘结材料的部位直接采用激光烧蚀，直接可以制得深微孔，且保证中间层和外层的导通，不会造成孔型差的问题。
在一种实施方式中，优选的，为了避免出现可靠性问题，在步骤104之后，还包括：
S105、将深微孔进行超声波及高压水洗，清洗出深微孔内残留的金属粉末。
具体的，在对深微孔进行超声波水洗后，该多层板正常进行沉铜、电镀等工艺，以完成所有制作流程。
本发明实施例提供的一种深微孔制作方法，可制成一可与中间层相连的深微孔；在制作过程中，通过在深微孔中间层上开窗，然后印导电粘结材料替代铜层，避免激光烧蚀制作深微孔时，因铜层和树脂烧蚀能量相差较大而导致的孔型差的问题，使深微孔与中间层相连成为可能。相对于现有技术，进一步拓宽了深微孔的应用范围，制作工艺更简单，降低了操作难度，提高了工作效率。
实施例二
本实施例二提供了一种PCB，具有可与中间层相连的深微孔，该深微孔按照实施例一提供的制作方法制成。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种深微孔制作方法，其特征在于，包括：
对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；
在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；
将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板；
对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔。
2.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在得到深微孔之后，将深微孔进行超声波及高压水洗，清洗出深微孔内残留的金属粉末。
3.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，开窗时窗孔的直径比深微孔的直径单边至少大5mil。
4.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述导电粘结材料为导电胶或导电粘结片；
相应的，在开窗形成的窗孔中填充导电胶时采用丝印机丝印的方式；
在开窗形成的窗孔中填充导电粘结片时采用人工手动贴片或贴片机自动贴片的方式。
5.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述导电粘结材料的填充厚度与铜层一致。
6.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述导电粘结材料的组成成分包括树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂。
7.一种PCB，具有可与中间层相连的深微孔，其特征在于，所述深微孔根据权利要求1至6任一所述的深微孔制作方法制成。
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