CN201839505U - 一种内层对位准确的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内层板对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，所述内层板上端面设有上孔盘，所述内层板下端面设有下孔盘，所述上孔盘和所述下孔盘相互错位，且所述上孔盘和所述下孔盘的中心分别设有检测孔。与现有技术相比，本实用新型通过在内层板的两相对面上分别设置相互错位的上孔盘和下孔盘，从而实现内层板之间准确的定位，且上孔盘和下孔盘的中心分别设有检测孔，能进一步增强内层板的准确对位。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板的技术领域，尤其涉及一种内层板对位准确的多层电路板。
背景技术
三层板以上电路板称为多层电路板，传统的双面电路板为了配合板上零件的密集装配，在有限的板面上无法安置过多的零件以及其所衍生出来的大量线路，因而有了多层板的发展。传统多层电路板内层板采用单一的孔和单一的圆形盘进行对位，这种对位方式存在着一定的弊端，当采用了单一的孔和单一的圆形盘对位时，易造成对位方向不清和偏差大小不易确定等问题，从而容易造成整个电路板的报废。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的是提供一种内层板对位准确的多层电路板，旨在解决现有多层电路板内层板对位方向不清以及偏差大小不易确定的问题。
本实用新型实施例是这样实现的，一种内层板对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，所述内层板上端面设有上孔盘，所述内层板下端面设有下孔盘，所述上孔盘和所述下孔盘相互错位，且所述上孔盘和所述下孔盘的中心分别设有检测孔。
进一步地，所述多层电路板为四边形，所述上孔盘与所述下孔盘分别设于所述多层电路板的四个角落。
更进一步地，所述上孔盘与所述下孔盘为正多边形。
更进一步地，所述上孔盘与所述下孔盘为正四边形。
更进一步地，在垂直于内层导电图形的方向，所述内层板同一角落的上孔盘与下孔盘相互平行，且上孔盘与下孔盘的一顶点重合。
更进一步地，所述上孔盘与所述下孔盘的边长为0.504mm。
更进一步地，所述检测孔的直径为0.25mm。
与现有技术相比，本实用新型通过在内层板的两相对面上分别设置相互错位的上孔盘和下孔盘，从而实现内层板之间准确的定位，且上孔盘和下孔盘的中心分别设有检测孔，通过检测检测孔的中心距离，能够知晓检测内层板的对位情况，知晓内层板之间的对位情况或对位的偏差大小，进一步增强内层板的准确对位，避免造成多层电路板的报废。
附图说明
图1是本实用新型实施例多层电路板的剖切简图；
图2是本实用新型实施例提供的内层板的剖切简图；
图3是垂直于本实施例中内层导电图形的方向，内层板同一角落上孔盘和下孔盘的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型公开了一种内层板对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，所述内层板上端面设有上孔盘，所述内层板下端面设有下孔盘，所述上孔盘和所述下孔盘相互错位，且所述上孔盘和所述下孔盘的中心分别设有检测孔。
本实用新型多层电路板在制造的过程中，内层板通过设于其上相互错位的上孔盘与下孔盘对位，从而能达到精度较高的对位，且在上孔盘和下孔盘的中心分别设有检测孔，通过检测检测孔的中心距离，能够知晓检测内层板的对位情况，知晓内层板之间的对位情况或对位的偏差大小，进一步增强内层板的准确对位，避免造成多层电路板的报废。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
如图1～3所示，多层电路板1包括置于上端面的外层上导电图形11、置于下端面的外层下导电图形13，在外层上导电图形11与外层下导电图形13之间设有一个以上的内层板12，内层板12的两面分别设置有内层导电图形，依外层上导电图形11到外层下导电图形13的方向，内层导电图形依次分为第一内层导电图形、第二内层导电图形......第n内层导电图形，外层上导电图形11、内层板12以及外层下导电图形13之间设置有介电质，该介电质起到支撑、隔阻电连通的作用，这样，外层上导电图形11、内层导电图形以及外层下导电图形13叠合在一起，形成多层电路板1。本实施例中的多层电路板1为八层电路板。
上述多层电路板1为四边形形状，在制造多层电路板1的过程中，为了能够更好的对位好内层板12，使得内层板12按用户的要求对位准确，在内层板12的四个角分别设置有凸起的孔盘，具体地，在同一内层板12设有所述内层导电图形的一个面上设有上孔盘123，另一个面上设有下孔盘124，所述上孔盘123和所述下孔盘124相互错位，且在每个角落分别设置有一个上孔盘123和一个下孔盘124，上述的上孔盘123和下孔盘124都为正四边形孔盘，当然也可以为其他的正多边形孔盘。
同一内层板12两面上的内层上导电图形123和内层下导电图形124的对位是由干菲林中的工序决定的。垂直于内层上导电图形123的方向，每个内层板12同一角落的上孔盘123与下孔盘124相互平行，且上孔盘123与下孔盘124的一顶点重合，且每个内层板12设置有的同样设计方式的上孔盘123和下孔盘124，这样，制造好的内层板12在相互叠合的过程中，可以利用内层板12四个角落相互错位的上孔盘123和下孔盘124进行对位，以达到更加准确对位。本实施例中的上孔盘123和下孔盘124都为铜材料制得，在内层板12蚀刻内层上导电图形121和内层下导电图形122的过程形成。
为了更好检验对位好的内层板12的对位情况，避免压板后的多层电路板1出现对位不准确而造成多层电路板1报废的现象，在内层板12的上孔盘123和下孔盘124的中心还分别设置有检测孔125，该检测孔125贯穿孔盘，形成通孔，该检测孔125为多层电路板1内最小的金属化孔。这样，可以通过检测内层板12之间的检测孔125之间距离，知晓内层板12之间的对位情况或对位的偏差大小，进一步增强内层板12的准确定位，避免造成多层电路板1的报废。
如图3所示，垂直于内层导电图形的方向进行观察，本实施例中孔盘的边长为0.504mm，检测孔125的直径为0.25mm，从而，同一内层板12两面的检测孔125的中心垂直距离为0.504mm。
与现有技术相比，本实施例的多层电路板1在制造的过程中，内层板12通过设于其上相互错位的上孔盘123与下孔盘124对位，从而能达到精度较高的对位，且在上孔盘123和下孔盘124的中心分别设有检测孔125，通过检测检测孔125的中心距离，能够知晓检测内层板12的对位情况，知晓内层板12之间的对位情况或对位的偏差大小，进一步增强内层板12的准确对位，避免造成多层电路板1的报废
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种内层板对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，其特征在于：所述内层板上端面设有上孔盘，所述内层板下端面设有下孔盘，所述上孔盘和所述下孔盘相互错位，且所述上孔盘和所述下孔盘的中心分别设有检测孔。
2.如权利要求1所述的一种内层板对位准确的多层电路板，其特征在于：所述多层电路板为四边形，所述上孔盘与所述下孔盘分别设于所述多层电路板的四个角落。
3.如权利要求1或2所述的一种内层板对位准确的多层电路板，其特征在于：所述上孔盘与所述下孔盘为正多边形。
4.如权利要求3所述的一种内层板对位准确的多层电路板，其特征在于：所述上孔盘与所述下孔盘为正四边形。
5.如权利要求4所述的一种内层板对位准确的多层电路板，其特征在于：在垂直于内层导电图形的方向，所述内层板同一角落的上孔盘与下孔盘相互平行，且上孔盘与下孔盘的一顶点重合。
6.如权利要求5所述的一种内层板对位准确的多层电路板，其特征在于：所述上孔盘与所述下孔盘的边长为0.504mm。
7.如权利要求6所述的一种内层板对位准确的多层电路板，其特征在于：所述检测孔的直径为0.25mm。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105407637A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-03-16 | 珠海市联决电子有限公司 | 一种fpc拼板及其拼板设计方法 |
| CN107580420A (zh) * | 2017-10-23 | 2018-01-12 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种pcb的对位方法及pcb |
| CN107864573A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-30 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 一种增加内层对位准确度孔环工艺 |
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