CN209545994U - 一种hdi pcb叠层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板、铜箔层和绝缘板，覆铜板的上下两端胶连有铜箔层，铜箔层的上下端均胶连有绝缘板，覆铜板的上下两端均开设有凹槽，绝缘板上焊接有弧形凸起；该装置通过在每个不同的材质之间设置不同的卡接结构，在进行层压的时候相邻层之间起到限位固定的作用，且使层压之后更加牢固；通过在多层进行层压之后，在侧面进行包裹固定，并在上下层进行进一步的压紧，使层压后更加固定。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板的相关技术领域，具体为一种HDI PCB叠层结构。
背景技术
HDI是高密度互连，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品；
现在多层HDI PCB的叠层结构一般采用一张覆铜板，上下面再对称叠加绝缘板及铜箔层，覆铜板为两层铜箔层间隔一种绝缘介质的板材，再叠加多层且为复数层的铜箔层之后进行层压，现有的都是直接进行层压，多层之间在层压的过程中可能会出现偏移，且层压之后没有设置任何的防护装置；为此，本实用新型提出一种HDI PCB叠层结构用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种HDI PCB叠层结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板、铜箔层和绝缘板，所述覆铜板的上下两端胶连有铜箔层，所述铜箔层的上下端均胶连有绝缘板，所述覆铜板的上下两端均开设有凹槽，所述绝缘板上焊接有弧形凸起，所述铜箔层的上下两端焊接有绝缘弹性卡条，所述覆铜板的两侧均开设有卡槽，所述卡槽上卡接有卡块，所述卡块焊接在固定板的内侧壁上，所述固定板的上端和下端均开设有固定孔，所述固定孔内螺接有固定柱，所述固定柱上螺接有固定套。
优选的，所述覆铜板、铜箔层和绝缘板的截面面积均相等，覆铜板设置在中间位置，铜箔层和绝缘板分别在覆铜板的对称设置，且覆铜板、铜箔层和绝缘板的中间均开设有通孔。
优选的，所述凹槽设置在覆铜板的两端，凹槽沿着覆铜板的侧边设置，凹槽设置有多个，多个凹槽围成矩形结构，且多个凹槽等距离等大小设置。
优选的，所述弧形凸起焊接在绝缘板的上下两端，弧形凸起为弧形结构，弧形凸起的截面面积等于凹槽的内截面面积，弧形凸起设置有多个，多个弧形凸起对应凹槽的位置和个数设置，且弧形凸起的高度等于凹槽的深度。
优选的，所述绝缘弹性卡条为条状结构，绝缘弹性卡条设置有多个，多个绝缘弹性卡条围成对应的矩形结构，多个所述弧形凸起围成的矩形结构等于多个绝缘弹性卡条围成的矩形结构的面积，所述绝缘弹性卡条设置在两个弧形凸起之间，绝缘弹性卡条的宽度等于两个弧形凸起之间的距离。
优选的，所述固定板为“匚”形结构，固定板设置有两个,两个固定板对称设置，两个固定板上下两端的距离等于覆铜板、铜箔层和绝缘板叠加的厚度之和，所述卡块焊接在固定板内壁的中间位置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.该装置通过在每个不同的材质之间设置不同的卡接结构，在进行层压的时候相邻层之间起到限位固定的作用，且使层压之后更加牢固；
2.该装置通过在多层进行层压之后，在侧面进行包裹固定，并在上下层进行进一步的压紧，使层压后更加固定。
附图说明
图1为本实用新型的结构爆炸示意图；
图2为本实用新型的结构连接后剖示图；
图3为本实用新型的图2中A处结构放大示意图。
图中：1覆铜板、2铜箔层、3绝缘板、4通孔、5凹槽、6弧形凸起、7 绝缘弹性卡条、8卡槽、9固定板、10卡块、11固定孔、12固定柱、13固定套。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板1、铜箔层2和绝缘板3，覆铜板1的上下两端胶连有铜箔层 2，铜箔层2的上下端均胶连有绝缘板3，覆铜板1的上下两端均开设有凹槽 5，绝缘板3上焊接有弧形凸起6，铜箔层2的上下两端焊接有绝缘弹性卡条 7，覆铜板1的两侧均开设有卡槽8，卡槽8上卡接有卡块10，卡块10焊接在固定板9的内侧壁上，固定板9的上端和下端均开设有固定孔11，固定孔 11内螺接有固定柱12，固定柱12上螺接有固定套13。
进一步地，覆铜板1、铜箔层2和绝缘板3的截面面积均相等，覆铜板1 设置在中间位置，铜箔层2和绝缘板3分别在覆铜板1的对称设置，且覆铜板1、铜箔层2和绝缘板3的中间均开设有通孔4，多个覆铜板1、铜箔层2 和绝缘板3进行层压。
进一步地，凹槽5设置在覆铜板1的两端，凹槽5沿着覆铜板1的侧边设置，凹槽5设置有多个，多个凹槽5围成矩形结构，且多个凹槽5等距离等大小设置，凹槽5均靠近覆铜板1的侧边设置，不影响覆铜板1的中间电路结构。
进一步地，弧形凸起6焊接在绝缘板3的上下两端，弧形凸起6为弧形结构，弧形凸起6的截面面积等于凹槽5的内截面面积，弧形凸起6设置有多个，多个弧形凸起6对应凹槽5的位置和个数设置，且弧形凸起6的高度等于凹槽5的深度，弧形凸起6卡接在凹槽5中，具有限位的作用。
进一步地，绝缘弹性卡条7为条状结构，绝缘弹性卡条7设置有多个，多个绝缘弹性卡条7围成对应的矩形结构，多个弧形凸起6围成的矩形结构等于多个绝缘弹性卡条7围成的矩形结构的面积，绝缘弹性卡条7设置在两个弧形凸起6之间，绝缘弹性卡条7的宽度等于两个弧形凸起6之间的距离，多个绝缘弹性卡条7和弧形凸起6相邻间隔设置，互相进行卡接。
进一步地，固定板9为“匚”形结构，固定板9设置有两个,两个固定板 9对称设置，两个固定板9上下两端的距离等于覆铜板1、铜箔层2和绝缘板3叠加的厚度之和，卡块10焊接在固定板9内壁的中间位置，两侧的固定板 9对整个装置起到进一步固定的作用。
工作原理：实际工作时，覆铜板1设置在中间，覆铜板1的上下两端胶连有绝缘板3，绝缘板3上的弧形凸起6对应卡接在覆铜板1上的凹槽5中，凹槽5和弧形凸起6的接触连接进行一定的固定位置的作用，接着在覆铜板1 上下两端连接绝缘板3的另一端胶连铜箔层2，铜箔层2上的绝缘弹性卡条7 对应卡接在两个弧形凸起6之间，且绝缘弹性卡条7具有一定的弹性，方便进行压合，且能保护铜箔层2的上下两端面，对应的铜箔层2的另一端页铰接有绝缘板3，连接方式如上，铜箔层2和绝缘板3均为复数层，当所有覆铜板1、铜箔层2和通孔4进行胶连之后在进行层压，且覆铜板1、铜箔层2和绝缘板3的中间均开设有通孔4，通孔4进行沉铜、电镀处理；卡块10对应卡接在卡槽8中，且固定板9对最上端的绝缘板3和最下端的通孔4进行卡接，固定柱12对应插接在固定孔11中，且固定套13进行旋拧固定。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种HDI PCB叠层结构，包括覆铜板(1)、铜箔层(2)和绝缘板(3)，其特征在于：所述覆铜板(1)的上下两端胶连有铜箔层(2)，所述铜箔层(2)的上下端均胶连有绝缘板(3)，所述覆铜板(1)的上下两端均开设有凹槽(5)，所述绝缘板(3)上焊接有弧形凸起(6)，所述铜箔层(2)的上下两端焊接有绝缘弹性卡条(7)，所述覆铜板(1)的两侧均开设有卡槽(8)，所述卡槽(8)上卡接有卡块(10)，所述卡块(10)焊接在固定板(9)的内侧壁上，所述固定板(9)的上端和下端均开设有固定孔(11)，所述固定孔(11)内螺接有固定柱(12)，所述固定柱(12)上螺接有固定套(13)。
2.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述覆铜板(1)、铜箔层(2)和绝缘板(3)的截面面积均相等，覆铜板(1)设置在中间位置，铜箔层(2)和绝缘板(3)分别在覆铜板(1)的对称设置，且覆铜板(1)、铜箔层(2)和绝缘板(3)的中间均开设有通孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述凹槽(5)设置在覆铜板(1)的两端，凹槽(5)沿着覆铜板(1)的侧边设置，凹槽(5)设置有多个，多个凹槽(5)围成矩形结构，且多个凹槽(5)等距离等大小设置。
4.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述弧形凸起(6)焊接在绝缘板(3)的上下两端，弧形凸起(6)为弧形结构，弧形凸起(6)的截面面积等于凹槽(5)的内截面面积，弧形凸起(6)设置有多个，多个弧形凸起(6)对应凹槽(5)的位置和个数设置，且弧形凸起(6)的高度等于凹槽(5)的深度。
5.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述绝缘弹性卡条(7)为条状结构，绝缘弹性卡条(7)设置有多个，多个绝缘弹性卡条(7)围成对应的矩形结构，多个所述弧形凸起(6)围成的矩形结构等于多个绝缘弹性卡条(7)围成的矩形结构的面积，所述绝缘弹性卡条(7) 设置在两个弧形凸起(6)之间，绝缘弹性卡条(7)的宽度等于两个弧形凸起(6)之间的距离。
6.根据权利要求1所述的一种HDI PCB叠层结构，其特征在于：所述固定板(9)为“匚”形结构，固定板(9)设置有两个,两个固定板(9)对称设置，两个固定板(9)上下两端的距离等于覆铜板(1)、铜箔层(2)和绝缘板(3)叠加的厚度之和，所述卡块(10)焊接在固定板(9)内壁的中间位置。
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| CN113286447A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-20 | 成都哈工驱动科技有限公司 | 一种具有铜鸡眼结构伺服驱动器的加工工艺 |
| CN113950205A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-18 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板 |
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