CN106231821B - 一种四层pcb板制作工艺 - Google Patents

一种四层pcb板制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106231821B
CN106231821B CN201610648478.4A CN201610648478A CN106231821B CN 106231821 B CN106231821 B CN 106231821B CN 201610648478 A CN201610648478 A CN 201610648478A CN 106231821 B CN106231821 B CN 106231821B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layers
hole
copper
blind hole
pcb board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610648478.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106231821A (zh
Inventor
何艳球
张亚锋
李雄杰
施世坤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN201610648478.4A priority Critical patent/CN106231821B/zh
Publication of CN106231821A publication Critical patent/CN106231821A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106231821B publication Critical patent/CN106231821B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0221—Perforating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明提供一种改进的四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：开料制作覆有L2和L3层的基板；制作L2和L3层的线路；将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔；对钻通孔后的线路板进行电镀加工；按照设计的盲孔深度，对盲孔位置上的通孔进行控深钻，去除多余孔铜，使盲孔位置上通孔的孔铜仅连接线路设计中需要连接的部分铜层；并对通孔中去除了多余孔铜的部分进行树脂塞孔，形成盲孔；制作L1和L4层的线路；后工序。

Description

一种四层PCB板制作工艺
技术领域
本发明涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种四层PCB板的制作工艺。
背景技术
近年来通讯行业快速朝高频高速方向发展，由于板料特殊、阻抗钻孔尺寸的特殊要求等限制，很多线路板无法进行激光钻孔，需设计成机械盲孔结构，其中以包括L1、L2、L3、L4铜层的四层板较多，传统的需进行机械盲孔制作的四层板制作工艺包括：开料（L3和L4层基板）—>制作L3层线路（L4层先不做）—>压合(L3和L4层基板与L2层铜皮压合）—>钻孔（钻L2-L4层盲孔）—>镀铜（镀L2-L4层盲孔）—>树脂塞孔—> 减铜—>做L2层线路（L4层先不做）—>压合 (L2-L4层与L1层铜皮压合）—>钻孔—>电镀—>外层线路（做L1及L4层线路）—>后工序正常制作
可见传统的四层PCB板制作工艺中，因机械盲孔制作的特殊要求，需要经过多次压合、多次钻孔、多次电镀、及多次线路才再能达到设计要求，工序较多，且采用的是非对称的压合叠构，板料涨缩较难管控，其成本高，流程长，品质良率低。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种改进的四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：
1）开料制作覆有L2和L3层的基板；
2）制作L2和L3层的线路；
3） 将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；
4）根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔；
5）对钻通孔后的线路板进行电镀加工；
6）按照设计的盲孔深度，对盲孔位置上的通孔进行控深钻，去除多余孔铜，使盲孔位置上通孔的孔铜仅连接线路设计中需要连接的部分铜层；并对通孔中去除了多余孔铜的部分进行树脂塞孔，形成盲孔；
7）制作L1和L4层的线路；
8）后工序。
优选的，在步骤6）中，进行控深钻时，采用的钻咀需比钻通孔的钻咀单边大0.1~0.15mm，以保证能完全去除多余孔铜。
相比传统方式，本发明提供的四层PCB板制作工艺，改变了机械盲孔的制作方法，相比传统工艺减少一次压合，一次线路及一次减铜流程，使线路板的整体制作工序减少，降低了成本，同时降低了工序间的转板次数，减少线路板在转运时的磨损擦花，不仅如此，由于L1层和L4层对称的压合在L2、L3层基板上，是对称的压合叠构，可解决板料涨缩较难管控的问题。
附图说明
图1是本发明提供的改进的四层PCB板制作工艺中机械盲孔加工实施例示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明作进一步详细描述。
如图1所示，首先开料制作覆有L2和L3层的基板4，并制作L2和L3层的线路；然后将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔，形成第一通孔1、第二通孔2，然后对钻通孔后的线路板进行电镀加工；按照设计的盲孔深度，对盲孔位置上的第二通孔2进行控深钻，去除第二通孔2中位于L1和L2层之间的孔铜，形成无铜区域A, 第二通孔2的孔铜仅连接L2、L3、L4层，进行控深钻时，采用的钻咀需比钻通孔的钻咀单边大0.1mm，以保证能完全去除L1和L2层之间孔铜；然后对第二通孔2中的无铜区域A进行树脂塞孔，形成盲孔3；最后制作L1和L4层的线路，并按传统流程进行后工序的加工处理。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (2)

1.一种四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：
1）开料制作覆有L2和L3层的基板；
2）制作L2和L3层的线路；
3） 将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；
4）根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔；
5）对钻通孔后的线路板进行电镀加工；
6）按照设计的盲孔深度，对盲孔位置上的通孔进行控深钻，去除多余孔铜，使盲孔位置上通孔的孔铜仅连接线路设计中需要连接的部分铜层；并对通孔中去除了多余孔铜的部分进行树脂塞孔，形成盲孔；
7）制作L1和L4层的线路；
8）后工序。
2.依据权利要求1所述四层PCB板制作工艺，其特征在于：在步骤6）中，进行控深钻时，采用的钻咀需比钻通孔的钻咀单边大0.1~0.15mm，以保证能完全去除多余孔铜。
CN201610648478.4A 2016-08-10 2016-08-10 一种四层pcb板制作工艺 Active CN106231821B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610648478.4A CN106231821B (zh) 2016-08-10 2016-08-10 一种四层pcb板制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610648478.4A CN106231821B (zh) 2016-08-10 2016-08-10 一种四层pcb板制作工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106231821A CN106231821A (zh) 2016-12-14
CN106231821B true CN106231821B (zh) 2019-02-22

Family

ID=57547331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610648478.4A Active CN106231821B (zh) 2016-08-10 2016-08-10 一种四层pcb板制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106231821B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106993382A (zh) * 2017-04-14 2017-07-28 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种带盲孔的电路板的制作方法
CN107889358A (zh) * 2017-11-07 2018-04-06 竞华电子(深圳)有限公司 一种多层pcb制作方法
CN107949189A (zh) * 2017-11-29 2018-04-20 瑞声声学科技(苏州)有限公司 四层线路板的制作方法
CN111757602A (zh) * 2020-06-02 2020-10-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种盲孔的制作方法
CN114249600B (zh) * 2021-12-29 2023-03-21 中国航空制造技术研究院 一种陶瓷基复合材料盲孔结构成型方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1443810A1 (en) * 2003-01-23 2004-08-04 Alcatel Multilayer backplane with vias for pin connection
CN101222817A (zh) * 2007-01-13 2008-07-16 大连太平洋电子有限公司 一种盲孔板及其加工方法
CN102548186A (zh) * 2012-02-15 2012-07-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种对称压合结构hdi板及制作方法
CN104039093A (zh) * 2014-06-25 2014-09-10 惠州市金百泽电路科技有限公司 磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6720501B1 (en) * 1998-04-14 2004-04-13 Formfactor, Inc. PC board having clustered blind vias
KR101099454B1 (ko) * 2009-07-02 2011-12-27 대덕지디에스 주식회사 다층 연성회로기판 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1443810A1 (en) * 2003-01-23 2004-08-04 Alcatel Multilayer backplane with vias for pin connection
CN101222817A (zh) * 2007-01-13 2008-07-16 大连太平洋电子有限公司 一种盲孔板及其加工方法
CN102548186A (zh) * 2012-02-15 2012-07-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种对称压合结构hdi板及制作方法
CN104039093A (zh) * 2014-06-25 2014-09-10 惠州市金百泽电路科技有限公司 磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106231821A (zh) 2016-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106231821B (zh) 一种四层pcb板制作工艺
US20220338355A1 (en) Methods of forming high aspect ratio plated through holes and high precision stub removal in a printed circuit board
KR20190120295A (ko) 함몰형 hdi 기판의 제조방법
CN102170759B (zh) 一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法
CN104219880A (zh) Pcb板及其加工方法
CN104519681B (zh) 高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法
CN105744765B (zh) 一种在pcb上制作短槽孔的方法
CN106211640A (zh) 高密度互连板的制作方法
CN109168265A (zh) 一种高频微波板高密度互连板制作方法
CN102026484B (zh) 一种线路板的压合导通工艺及叠板结构
CN102958288B (zh) 印刷电路板钻孔方法
CN104717846A (zh) 一种pcb中金属化槽孔的制作方法
CN104540338A (zh) 高对准度hdi产品制作方法
CN105682366A (zh) 一种叠孔激光hdi板的制备工艺
JP2015185735A (ja) 多層配線板及びその製造方法
CN203313514U (zh) 多层数线路板
JP6075745B2 (ja) 多層プリント基板の製造方法
CN105682363A (zh) 一种板边金属化的pcb的制作方法
CN110253676A (zh) 一种改善大孔成型锣孔变形的方法
CN105828523A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN110225675A (zh) 一种薄芯板线路板的制作方法
CN112739011A (zh) 一种三层盲孔印制板制作方法
CN108684160A (zh) 一种多阶盲孔hdi板制作方法
CN104735900A (zh) 具有侧面金属结构的电路板及其制作方法
CN103213168A (zh) 印刷电路板机械大孔的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant