CN107889358A - 一种多层pcb制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层PCB制作方法，该方法包括：对多层PCB的表面及多层PCB中导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理，对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，对定深钻孔后的多层PCB进行外层蚀刻处理。通过将导通孔的表面镀铜使导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。定深钻孔钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。

Description

一种多层PCB制作方法
技术领域
本发明涉及领域印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)筒钻技术开发研究，尤其涉及一种多层PCB制作方法。
背景技术
随着电子技术行业的快速崛起，PCB成为了用途最广泛的电子元件产品。PCB不仅是重要的电子部件，还是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
PCB根据电路层数分类可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或者6层板，复杂的多层板可达几十层。为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单面或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层或六层印刷线路板，也称多层线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊的情况下会加入空层来控制板厚，从技术理论上来讲，PCB可做到近100层。在多层PCB制作中，存在有部分产品特性要求部分层次导通，其它层次不导通的要求，然而目前无法满足该要求。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种多层PCB制作方法，可以解决现有技术中要求多层板的部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种多层PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：
对多层PCB的表面及所述多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使所述多层PCB的表面与所述导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；
使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理；
对已塞孔的所述导通孔进行定深钻孔，贴合所述导通孔的孔壁钻掉所述导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；
对定深钻孔后的所述多层PCB进行外层蚀刻处理。
本发明提供一种多层PCB制作方法，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图；
图2为本发明第一实施例提供的导通孔示意图；
图3为本发明第二实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
由于现有技术中存在要求多层板的部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种多层PCB制作方法，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。
请参阅图1，为本发明第一实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图。该方法包括：
步骤101：对多层PCB的表面及多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使多层PCB的表面与导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；
在本发明实施例中，表面镀铜处理包括导通孔金属化(Plated-Through-Holetechnology，简称PTH)处理、一铜处理和二铜处理，经过表面镀铜处理后的多层PCB的表面及导通孔的内表面的铜厚度为预设厚度，该预设厚度介于3.3mil(度量单位，指密耳)至3.8mil。
步骤102：使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理；
在本发明实施例中，使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理时，采用抽真空的方式将已镀铜的导通孔内的空气抽空，用树脂油墨填塞该导通孔使塞孔饱满度达到100％。除此之外，用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理之后，需要对导通孔进行研磨处理，研磨处理主要是除掉板面上的树脂，同时需要保证多层PCB板面上的铜面不能有擦花、刮痕等问题。
步骤103：对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；
在本发明实施例中，使用电荷耦合图像传感(Charge Coupled Device，简称CCD)自动对位设备进行定深钻孔，定深钻孔时贴合导通孔的孔壁将导通孔中目标深度内的树脂油墨和孔壁上的铜钻掉，钻孔时钻孔机的对位精度为±1mil，钻孔机的设备精度在10μm(度量单位，指微米)以内，孔位精度制程能力(Complex Process Capability index，简称CPK)>1.67，且控制定深钻孔的深度公差在±2mil内。
需要注意的是，定深钻孔的角度与多层PCB板面呈90度，即垂直于多层PCB板面且贴合导通孔的孔壁进行钻孔，定深钻孔后的导通孔的孔底所在的平面与多层PCB板面平行。定深钻孔时垂直于多层板PCB板面且贴合导通孔的孔壁进行钻孔，可以保证将导通孔中目标深度内的树脂油墨和孔壁上的铜钻掉，且不会损耗多层PCB。
步骤104：对定深钻孔后的多层PCB进行外层蚀刻处理。
在本发明实施例中，外层蚀刻处理时，使用全自动CCD对位曝光机或者激光直接成像技术(laser direct imaging，简称LDI)自动显像设备，且全自动CCD对位曝光机及LDI自动现象设备的对位精度(Pitch Error，简称PE)值>35μm。
在本发明实施例中，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。
请参阅图2，为本发明第一实施例提供的导通孔示意图。其中，图2以10层板中的一个导通孔为例，对多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度，并使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理。此时整个导通孔的孔壁上均布有铜，且整个导通孔中布满树脂油墨，塞孔饱满度达到100％。对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜。具体的，设定目标深度，图2中设定目标深度为从第一层PCB到第三层PCB之上的深度，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔中从第一层PCB到第三层PCB之上的深度内的树脂油墨及孔壁上的铜。定深钻孔之后，10层板中孔壁有铜区域为第三层到第十层，树脂塞孔区域也为第三层到第十层，即第三层到第十层的PCB是导通的。10层板中定深钻孔区域为第一层PCB到第三层PCB之上，即第一层与第二层、第一层与第三层到第十层中的任意一层、第二层与第三层到第十层中的任意一层，均是不导通的。
在本发明实施例中，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。
请参阅图3，为本发明第二实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图。该方法包括：
步骤301：对多层PCB的表面及多层PCB中的导通孔的内表面进行PTH处理；
在本发明实施例中，需要对多层PCB的表面及多层PCB中的导通孔的内表面进行PTH处理，主要功能是使原来的非金属孔壁镀上一层非常薄的铜，即金属化。导通孔金属化之后，利于后续电镀铜顺利镀上，并且使多层PCB的层次导通。
步骤302：对多层PCB的表面及多层PCB中的导通孔的内表面进行一铜处理；
步骤303：对多层PCB的表面及多层PCB中的导通孔的内表面进行二铜处理；
在本发明实施例中，对多层PCB的表面及多层PCB中的导通孔的内表面进行一铜处理，其目的是让导通孔内镀上铜并全板加厚铜，保证导电性，对多层PCB的表面及多层PCB中的导通孔的内表面进行二铜处理，主要是做干膜之后的图形电镀，让线路再加厚铜。经过PTH处理、一铜及二铜处理后，使PCB的表面及导通孔的内表面的铜厚度控制在3.3mil至3.8mil之间。
步骤304：采用抽真空的方式将已镀铜的导通孔内的空气抽空；
步骤305：用树脂油墨填塞导通孔，使塞孔饱满度达到100％；
步骤306：对导通孔进行研磨处理；
在本发明实施例中，采用抽真空的方式将已镀铜的导通孔内的空气抽空，其原因在于，树脂塞孔饱满度对信号的传输有很大的影响，将导通孔内的空气抽空，使得塞孔饱满度达到100％。除此之外，需要对导通孔进行研磨处理，研磨处理主要是除掉板面上的树脂，同时需要保证铜面不能有擦花、刮痕等问题。
步骤307：对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；
在本发明实施例中，定深钻孔时使用CCD自动对位设备，钻孔对位精度为±1mil，设备精度在10μm以内，孔位精度CPK>1.67。定深钻孔的角度与多层PCB板面呈90度角，即定深钻孔时与多层PCB板面垂直钻孔，定深钻孔后的导通孔的孔底所在的平面与多层PCB板面平行。定深钻孔时垂直于多层PCB板面且贴合导通孔的孔壁进行钻孔，可以保证将导通孔中目标深度内的树脂油墨和孔壁上的铜钻掉，且不会损耗多层PCB。需要注意的是，定深钻孔的深度公差控制在±2mil内。
步骤308：对定深钻孔后的多层PCB进行外层蚀刻处理。
在本发明实施例中，外层蚀刻使用全自动CCD对位曝光机或者LDI自动现象设备，且全自动CCD对位曝光机及LDI自动现象设备的对位PE值>35μm。
在本发明实施例中，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定都是本发明所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本发明所提供的一种多层PCB制作方法的描述，对于本领域的技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种多层印刷线路板PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：
对多层PCB的表面及所述多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使所述多层PCB的表面与所述导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；
使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理；
对已塞孔的所述导通孔进行定深钻孔，贴合所述导通孔的孔壁钻掉所述导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；
对定深钻孔后的所述多层PCB进行外层蚀刻处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面镀铜处理包括导通孔金属化PTH处理、一铜处理及二铜处理。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理的步骤包括：
采用抽真空的方式将已镀铜的所述导通孔内的空气抽空；
用树脂油墨填塞所述导通孔，使塞孔饱满度达到100％。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用电荷耦合图像传感CCD自动对位设备进行定深钻孔，钻孔对位精度为±1密耳，设备精度在10微米以内，孔位精度制程能力CPK>1.67。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外层蚀刻处理使用全自动CCD对位曝光机或者激光直接成像技术LDI自动显像设备，且所述全自动CCD曝光机及所述LDI自动显像设备的对位精度PE值>35微米。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理的步骤之后还包括：
对所述导通孔进行研磨处理。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的方法，其特征在于，定深钻孔的角度与所述多层PCB板面呈90度，且定深钻孔后的所述导通孔的孔底所在的平面与所述多层PCB板面平行。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的方法，其特征在于，定深钻孔的深度公差控制在±2密耳内。
9.根据权利要求1至6任意一项所述的方法，其特征在于，所述预设厚度介于3.3密耳至3.8密耳。
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