JP6075745B2 - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
伝送経路となっているスルーホールの筒の一部を削り、前記伝送経路として残す部分の量を変えることで、前記信号層のインピーダンスと前記スルーホールのインピーダンスとを調整している。
伝送経路となっているスルーホールの筒の一部を削り、前記伝送経路として残す部分の量を変えることで、前記信号層のインピーダンスと前記スルーホールのインピーダンスとを調整する第2の工程とを有することを特徴とする。
2 信号層
2a,2b 配線
2c 伝送経路
3 電源/GND層
4 スルーホール
5 ドリル
11 スルーホール・ランド
12 信号配線
12a 伝送経路として残した部分
12b ドリルで削除した部分
Claims (2)
- スルーホール・ランドを有する信号層とスルーホール・ランドを有する他の信号層とを積層し、前記信号層と前記他の信号層とを接続するためのスルーホールを形成する第一の工程と、
前記信号層と前記他の信号層とを接続するための、伝送経路となっているスルーホールの筒の一部を削り、前記伝送経路として残す部分の量を変えることで、前記信号層のインピーダンスと前記スルーホールのインピーダンスとを調整する第2の工程とを有し、
前記スルーホールの筒の一部を、スルーホール・ランドの径より小さい径のドリルを使用して削ることを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 - 前記伝送経路が確保されている状態において、前記スルーホールの筒の一部を基板表面の上下からドリルで削ることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント基板の製造方法。
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